Skylake-X vs. Ryzen Threadripper: PCGHX-Nutzer warten eher auf AMD

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Skylake-X vs. Ryzen Threadripper: PCGHX-Nutzer warten eher auf AMD

Zahlreiche Mitglieder des PCGHX-Forums ziehen einen Kauf einer kommenden Ryzen-Threadripper-CPU mit 16 beziehungsweise 12 Rechenkernen in Betracht. Das Interesse unter den Enthusiasten war schon deutlich höher als bei Intels Skylake-X, bevor die negativen Tests zu Letzteren erschienen. Schießt AMD im August keinen Bock, werden wohl einige zugreifen.

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Jo , so ist es , wir warten und vergleichen dann . Aber einen doppelten R7 1600X / 1800X auf doppelter Fläche - da kann man sich ja schon ungefähr ausrechnen was dabei rum kommt

Wie überraschend. Wobei ich in Sachen Gaming den Threadripper eher nicht in Konkurrenz zum Skylake-X sehe. Als Workstation sicher eine sehr starke Alternative.

Ich freu mich schon auf "Jack the Ripper"

Nicht nur >50% mehr Einzelkernleistung gegenüber meinem FX, auch gleich noch 200% mehr Threads und konkurrenzlose Anbindungsmöglichkeiten.

Ikarius schrieb:

Wie überraschend. Wobei ich in Sachen Gaming den Threadripper eher nicht in Konkurrenz zum Skylake-X sehe. Als Workstation sicher eine sehr starke Alternative.

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Abwarten , Stichwort Quad Chanel mit möglichen 3600 MHz Ram . Aber ich bin selbst gespannt

Ich hoffe das Threadripper eine gute Leistung liefern wird.
Durch das "abgelieferte" von Intel in form von Skylake-X (WLP, Temps, Preis, evtl Verbrauch) ist es echt nicht so Atraktiv.
Intel hat eine gute Leistung mit dem 10-Core gebracht, ich hoffe trotzdem das AMD ähnlich wird von der Leistung.

*träumen* Oder deutlich besser *träumen*

Mich wundert dieses Ergebnis im gesamten nicht .

Wenn AMD genug Strom in den 16 Kerner pumpt, dann könnte er, unter Vollast, sogar mit dem 18 Kern Skylake X fertig werden. Natürlich kann Intel immernoch den Takt um ca. 200 MHz anheben und das Rennen so für sich entscheiden oder AMD bringt seinerseits eine leicht höher getaktete Version und macht den Sack zu.

Intel hat seine Vorteile beim Turbomodus, wobei es interessant sein wird wie sie ihn mit mehreren Kernen (z.B. 4 oder 6) halten können, auch in der Übertaktbarkeit werden sie wohl vorne liegen. Ob das einen Aufpreis von bis zu 100% rechtfertigt muß jeder für sich entscheiden (wobei Intel da ja auch nachlegen kann).

Mich wundert das Ergebnis auch nicht wobei für mich eine HEDT Platform eh nicht in Frage kommt als "Nur" Zocker . RyZEN 5 1600X wird mir demnächst reichen .

Man darf auch nicht vergessen dass die Threadripper-Plattform eine Enthusiast-Plattform werden soll. Anders als Intels Sockel 2066 Plattform, für die es ja sogar i5-CPUs gibt, also Quad-Core CPUs ohne HT, ohne Quad-Channel, und mit so wenig PCIe-Lanes, dass man mit ihnen auf manchen Mobos angeblich noch nicht mal einen einzigen PCIe 16x Slot hat (w t f). Außerdem setzt Intel hier Dung als WLP ein. Sowas kann also gar keine HEDT-Plattform sein.

Im Ernst, ich werde mir AMDs Intelripper anschauen wenn er am Start ist, mit Intels Dunglake-X vergleichen, und dann mal schauen wohin die Reise geht. Meine alte Sandy Bridge-E ist quasi schon ausgeglüht, außerdem hab ich langsam echt mal wieder richtig "Bock" auf ein neues Main-Sys. Nicht mal wegen der Performance allgemein, aber sowas wie M.2 vermisse ich dann doch schon ein wenig. Wenn bis zum Release vom Ripper auch noch die eine oder andere "Ungereimtheit" bzgl. der Sky-X Performance ausgeräumt ist (also die Punkte wo der Vorgänger aktuell trotz geringerem Takt noch schneller ist), und man dann immer noch "vorgeköpfte" und "entdungte" CPUs bekommt, dann könnte es auch ein Sky-X System werden.

Sollte AMD allerdings liefern, und der Ripper das Niveau seiner kleineren Brüder halten können, dann tendiere ich doch irgendwie Richtung rotes Lager. Entscheiden wird dies jedenfalls das Gesamtpaket, und nicht ein paar FPS in Spielen. Da reicht mir ja selbst meiner alter übertakteter 3930K eigentlich noch aus.

XXTREME schrieb:

... wobei für mich eine HEDT Platform eh nicht in Frage kommt...

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Na dann wäre der Sockel 2066 doch genau der richtige für dich.


Sorry@Intel, aber da seid ihr selbst dran Schuld.



Edit: Wie ich gerade erfahren habe muß man bei geköpften CPUs die WLP gelegentlich austauschen. Das wäre gerade für mich quasi ein "No-Go", da zb. meine aktuelle CPU im 6ten Jahr ist, und ich mal so gar keine Lust habe, alle 1-2 (?) Jahre die CPU auszubauen und zu "köpfen", um die interne WLP auszutauschen. Hm, mal schauen was man da machen kann... :/

X299 Boards gibt schon wieder wie Sand am Meer, X399 bisher: ...5?

Ich glaube (bzw. die Umfrage lässt vermuten) die Boardhersteller haben wiedermal aufs falsche Pferd gesetzt. Ist ja noch bisschen Zeit.

4B11T schrieb:

X299 Boards gibt schon wieder wie Sand am Meer, X399 bisher: ...5?

Ich glaube (bzw. die Umfrage lässt vermuten) die Boardhersteller haben wiedermal aufs falsche Pferd gesetzt. Ist ja noch bisschen Zeit.

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Skylake-x kommt auch in 5 Tagen und Threadripper im August. Shocking.

Woher weißt du das mit dem Wärmeleitpastentausch alle paar Jahre bei geköpften CPU´s? Die haben doch Flüssigmetall!? Hält das nicht ewig? Grüße

Tja, für mich käme auch nur Threadripper in Frage. Mein nächstes System soll mindestens 36 PCIe 3.0 Lanes haben, da müsste ich bei Intel zum Thermi 2.0 namens 7900X greifen.

Für das gleiche Geld bekommt man bei AMD (Gerüchten zufolge) mehr Kerne, mehr PCIe Lanes und eine verlötete CPU. Für Spiele spielt die CPU eh fast keine Rolle, von daher zieht das Argument der höheren ST-Performance für mich nur begrenzt.

Kotzi01 schrieb:

Woher weißt du das mit dem Wärmeleitpastentausch alle paar Jahre bei geköpften CPU´s? Die haben doch Flüssigmetall!? Hält das nicht ewig? Grüße

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Live Delidding of Intel i9-7900X (ft. Der8auer) - YouTube

Da empfiehlt er zwar auch Flüssigmetall, aber ich hab es (am Ende des Videos) so verstanden, dass man auch diese regelmäßig ersetzen soll. Soweit ich weiß verwendet Caseking bei den geköpften CPUs ja auch Flüssigmetall-Wärmeleitpaste (von Thermal Grizzly), wenn die wirklich so gut ist, bzw. nicht regelmäßig ersetzt werden muss, wäre das natürlich prima. Das Thema WLP hab ich die letzten 10 Jahre vernachlässigt, da ich hier einfache (Arctic Silver irgendwas?) Paste für den (Wa-)Kühler genommen, und die im Zuge von Reinigungsarbeiten lediglich 1x nach ca. 3 Jahren ausgetauscht habe. Wie es um die Haltbarkeit der heute so "angesagten" WLPs steht entzieht sich leider komplett meiner Kenntnis.

INU.ID schrieb:

Soweit ich weiß verwendet Caseking bei den geköpften CPUs ja auch Flüssigmetall-Wärmeleitpaste

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... und sie sollen sie wieder verkleben, was dann für Endanwender und "Austauschen" doppelt frickelig wird.

Bei mir steht dieses Jahr auf jeden Fall ein Wechsel an. Entweder wird es ein Threadripper mit 16 Kernen oder ein Skylake-X mit 10 oder 12 Kernen. Ich warte da noch echte Vergleichstests ab und verschiebe die Anschaffung daher auf September oder Oktober. Eigentlich wollte ich auf jeden Fall nochmal ein Skylake-X nehmen, um AMD noch etwas Zeit zum "reifen" zu geben (Softwareanpassung usw.) und dann beim nächsten Mal wechseln, aber nachdem was Intel da mit der Paste verzapft käme dann nur eine geköpfte CPU in Frage. Da ich eh mit WaKü arbeite, wäre das aus meiner Sicht die Voraussetzung für Skylake-X. Ich beobachte das Ganze daher erst mal weiter.

INU.ID schrieb:

Edit: Wie ich gerade erfahren habe muß man bei geköpften CPUs die WLP gelegentlich austauschen. Das wäre gerade für mich quasi ein "No-Go", da zb. meine aktuelle CPU im 6ten Jahr ist, und ich mal so gar keine Lust habe, alle 1-2 (?) Jahre die CPU auszubauen und zu "köpfen", um die interne WLP auszutauschen. Hm, mal schauen was man da machen kann... :/

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Nein, das "muss" man nicht, aber möglicherweise ist es sinnvoll das zu tun, wenn man immer die optimale Kühlung haben will. Gute WLP verschwindet nicht einfach im Nichts und sie verdampft auch nicht und schon gar nicht, weil kein Heatspreader dazwischen ist. Also wird lediglich der Wärmeübergang möglicherweise etwas schlechter, aber keinesfalls so schlecht, daß man sie unbedingt wechseln muss. Eine geköpfte CPU ist von der Oberfläche soweit ich weiss sogar glatter als mit einem Heatspreader, daher sollten die Probleme nicht größer werden.
Eine geköpfte CPU unterscheidet sich oberflächentechnisch meines Wissens auch nur unwesentlich von einer aktuellen GPU und auch dort habe ich nach Kühlertausch schon Jahre ohne Probleme mit der gleichen WLP gearbeitet (AS5, MX-2, PK3) ohne das sich die Temperaturen nennenswert verschlechtert hätten. Also ist "müssen" aus meiner Sicht übertrieben.

Bei Billigpasten habe ich es bisher nur mitbekommen das diese aushärten und bröckelig werden. Dementsprechend ist der Wärmeübergang dann bescheiden. Aber wenn man hochwertigere WLPs nimmt oder gar Flüssigmetall ist das eigentlich kein Problem. Auch nach zig Jahren nicht und meine Erfahrung bisher sagt dasselbe (Thermal Grizzly Kryonaut).

Ich warte

Off-Topic: Bei meinem drei Jahre alten geköpften i7-4790K mit Flüssigmetallpaste (fragt mich nicht welche) habe ich noch keine Verschlechterung beobachten können.