WaKü***Quatsch***Thread

[PCGH_Torsten]

Meine Navi frisst die MX-4 zum Frühstück, die WLP drückt's mit der Zeit immer (fast vollständig) zur Seite raus, der kleine Die scheint das "Problem" noch zu begünstigen.
Aktuell sind die Temperaturen unter Volllast wieder mal von ca. 45/65°C auf etwa 60/90°C rauf geklettert. Der letzte Umbau/WLP-Wechsel ist ungefähr sechs Wochen her.

Da ich das Teil also wieder mal ausbauen werde spiele ich mit dem Gedanken was neues auszuprobieren und schiele mit einem Auge auf Flüssig-Metall. Hab das noch nie getestet und möchte auch gern mal wissen wie sich das bei mir verhält.
Allerdings hängt die Karte bei mir vertikal im Gehäuse drinnen. Mangels eigenhändiger Erfahrung und einer Portion Naivität stellt sich nun die Frage ob es hier überhaupt ratsam ist auf elektrisch leitfähiges Wärmeleitmittel zu gehen?
Wie verhält sich das Zeug wenn es zur Seite rausgedrückt wird? Haftet es dann am Rand an oder beginnt es zu fließen?

Bei CPUs habe ich auch schon oft gesehen, dass LM mit Direct-Die zum Einsatz kommt und die sind ja meist auch vertikal montiert.
Bin aber trotzdem unsicher. Nicht, dass das LM "rausgepumpt" wird und auf's PCB runtertropft...

Was sagt ihr dazu?

Normalerweise sollten die Temperaturen sinken, wenn Wärmeleitpaste herausgedrückt wird. Der Idealfall ist der direkte Kontakt zwischen Metall und Silizium. Sobald dieser erreicht ist, sollte die unvermeidbar verbleibenden Spalten noch mit Wärmeleitpaste gefüllt sein, aber nichts mehr herausgedrückt werden können. Gibt es Hinweise auf einseitigen Anpressdruck? Wenn die unter Hitze flüssig gewordene Wärmeleitpaste aus einem sich nicht schließenden Spalt herausläuft, können die Temperaturen natürlich steigen.


Flüssigmetall haftet übrigens sehr gut, allerdings verringert dass das Risiko bei GPUs kaum: Da im GPU-Umfeld meist weitere Kontakte auf dem PCB sind, muss der von austretendem Flüssigmetall gebildete Tropfen klar kleiner als der Abstand zwischen Kühlerboden und Substrat, also weniger als eine Chip-Höhe bleiben. Überdosierung sollte also vermieden werden. Allerdings ist Flüssigmetall kaum zum füllen größerer Abstände geeignet, die Passform muss also als erste geklärt werden.

Wenn LM zur Seite raus kommt hast du zuviel verwendet. Habe sogar zwischen IHS und Kühler auch LM dazwischen und da darf wirklich nichts raus kommen, sonst ist das Mainboard und der Prozessor Schrott. Du kannst ja am Rand 3mm frei lassen und nicht ganz bis zum Rand verstreichen.

Wenn man bei Navi 3 mm freilässt, dann lässt man die Hälfte des Chips unbedeckt. Zur optimalen Verteilung sollte man das gesamte Silizium einmal benetzt haben, aber mehr eben auch nicht. Wenn man eine Schicht stehen lässt, bildet sich ein Tropfen am Kühler. Bei meiner ersten CPU hatte er circa 2 mm Durchmesser, später wurde ich vorsichtiger.

 

[IICARUS]

Wenn man bei Navi 3 mm freilässt, dann lässt man die Hälfte des Chips unbedeckt. Zur optimalen Verteilung sollte man das gesamte Silizium einmal benetzt haben, aber mehr eben auch nicht. Wenn man eine Schicht stehen lässt, bildet sich ein Tropfen am Kühler. Bei meiner ersten CPU hatte er circa 2 mm Durchmesser, später wurde ich vorsichtiger.

Bei meiner Grafikkarte habe ich auch die Bauteile gegen Kurzschluss abgesichert, da habe ich natürlich kein Rand gelassen und komplett mit LM versehen. Mein Beitrag war eher auf den Prozessor bezogen wenn LM zwischen IHS und Kühler kommt. So habe ich es in meinem Fall gemacht um zu verhindern das was ins Sockel laufen kann. Aber ich habe ehe nicht viel drauf gemacht, so das da normalerweise nichts verlaufen kann.

Im allgemeinem habe ich hier zwei 2080er Grafikkarten da gehabt und bei beiden hat der Druckbild nach Wochen mit WLP immer so ausgesehen das Mittig auf den Chips fast keine WLP war und fast alles raus gedrückt wurde. Die WLP ist eher mehr zu den Ränder noch vorhanden gewesen. Die Temperaturen haben sich dadurch mit WLP immer um 3-5°C nach ein paar Wochen verschlechtert. Mit LM habe ich dieses Problem nicht mehr gehabt und habe sogar etwa 3-5°C die Temperaturen noch niedriger hin bekommen.

Der Chips scheint zumindest bei den 2080(S) Grafikkarten nicht ganz Plan zu sein.
Dazu hatte ich eine MSI 2080 Grafikkarte da und eine Asus 2080 Super.

 

[Tekkla]

Gibt es Norprene-Schlauch A-60-G eigentlich auch ohne Aufschrift?

 

[WhoRainZone]

Gibt es Norprene-Schlauch A-60-G eigentlich auch ohne Aufschrift?

Nennt sich EK-ZMT
Soweit ich weiß, gibts die Norprene nur mit Aufschrift.

 

[nekro-]

Die EPDM von WC haben auch eine ?


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[Sinusspass]

Nein, aber die sind recht dünnwandig und können je nach Fitting schon mit wenig Kraftaufwand aus dem verschraubten Fitting herausgezogen werden. Alphacool- und Barrowfittinge halten, vermutlich auch andere nahezu identische Fittings, aber bei den auf dickwandigeren Zmt ausgelegten Fittingen von Ek wäre ich vorsichtig.

 

[Tekkla]

Ich frage explizit nach A-60-G, weil der nicht so starr wie EK-ZMT sein soll. Ich will nur nichts mit Aufschrift.

 

[Da_Obst]

Normalerweise sollten die Temperaturen sinken, wenn Wärmeleitpaste herausgedrückt wird. Der Idealfall ist der direkte Kontakt zwischen Metall und Silizium. Sobald dieser erreicht ist, sollte die unvermeidbar verbleibenden Spalten noch mit Wärmeleitpaste gefüllt sein, aber nichts mehr herausgedrückt werden können. Gibt es Hinweise auf einseitigen Anpressdruck? Wenn die unter Hitze flüssig gewordene Wärmeleitpaste aus einem sich nicht schließenden Spalt herausläuft, können die Temperaturen natürlich steigen.


Flüssigmetall haftet übrigens sehr gut, allerdings verringert dass das Risiko bei GPUs kaum: Da im GPU-Umfeld meist weitere Kontakte auf dem PCB sind, muss der von austretendem Flüssigmetall gebildete Tropfen klar kleiner als der Abstand zwischen Kühlerboden und Substrat, also weniger als eine Chip-Höhe bleiben. Überdosierung sollte also vermieden werden. Allerdings ist Flüssigmetall kaum zum füllen größerer Abstände geeignet, die Passform muss also als erste geklärt werden.

Hm, die letzten beiden Male als ich die Karte rausgenommen hab war die WLP gleichmäßig zu allen Seiten rausgedrückt.
Ich hab auch versucht den Block so gleichmäßig wie möglich über Kreuz anzuziehen weil mir nach dem ersten zusammenbau die Temps durch die Decke gegangen sind.
Allerdings war beim ersten Versuch wohl etwas zu wenig Anpressdruck im Spiel.
Eventuell bekomm ich diese Woche noch das Flüssigmetall, dann werd ich mir das wieder mal angucken.

Ich frage explizit nach A-60-G, weil der nicht so starr wie EK-ZMT sein soll. Ich will nur nichts mit Aufschrift.

Wenn es Schlauch ohne Aufschrift sein soll, dann würde ich persönlich zum WC EPDM greifen.
Der knickt zwar schon etwas früher als der Tygon, ist aber auch recht "geschmeidig", wenn man das so sagen kann.
Ganz unten ist noch zum Vergleich ein Primoflex Advanced XT dabei, der ist vergleichsweise hart und unnachgiebig.

 

[IICARUS]

Allerdings war beim ersten Versuch wohl etwas zu wenig Anpressdruck im Spiel.

Das liegt meist an den Pads wenn sie noch neu sind und sich noch nicht gut eingedrückt haben und ein gewissen Widerstand darstellen. Daher sollten die Schrauben nachdem die Grafikkarte ein paar Stunden gelaufen ist nochmals nachgezogen werden. Innerhalb einer Einbauanleitung habe ich es letztens sogar raus gelesen worin drin stand das die Schrauben 24 Stunden später nochmals nachgezogen werden sollen.

 

[Da_Obst]

Das liegt meist an den Pads wenn sie noch neu sind und sich noch nicht gut eingedrückt haben und ein gewissen Widerstand darstellen. Daher sollten die Schrauben nachdem die Grafikkarte ein paar Stunden gelaufen ist nochmals nachgezogen werden. Innerhalb einer Einbauanleitung habe ich es letztens sogar raus gelesen worin drin stand das die Schrauben 24 Stunden später nochmals nachgezogen werden sollen.

Ah, interessant, daran hätte ich nie gedacht.
Danke für den Hinweis.

 

[IICARUS]

Habe schon zwei Fälle worin ich es merken konnte.

1. Neuen Monoblock eingebaut und ein paar Stunden später von hinten nachgezogen und die CPU Temperatur ist etwa 5°C besser geworden.

2. Hatte mal ganz blöde Pads erwischt die normalerweise sogar sehr gut sein sollten. Aber die waren im Zustand des Einbau wahrscheinlich nicht ganz so weich wie andere. Zumindest habe ich kein einziges Spiel starten können da die GPU auf 300 MHz runter gegangen ist um sich zu schützen. Um genau zu sagen waren es die Spannungswandler was die GPU hat runter takten lassen, da sie zu heiß geworden sind.

Nachdem ich die Grafikkarte erneut zerlegte konnte ich fast keine Spuren der Spannungswandler im Pad erkennen. Habe dann die Pads etwas warm gemacht und so zusammen gebaut und dann war es gut. Habe letztens welche von Arctic verwendet und die sind viel besser gewesen.

 

[SnaxeX]

Mit welchem Material bzw. wie würdet ihr die Radiatoren im Bild unten voneinander abdichten? Im Grunde genommen möchte ich, dass die Luft von den seitlichen Radiatoren über den 240er Radiator gehen und die erwärmte Luft nicht so viel in den 240er Radiator von der Seite reindrücken. Bei dem einen Bild ist es fertig gebaut, bei dem anderen ist quasi die eine Seite noch offen, man sieht aber den anderen seitlichen Radiator schon montiert.

Edit: Wie auf dem 3. Bild würde ich so eine Folie (Alufolie? Klarsichtfolie?) versuchen da reinzuzwängen. Ansonsten kann ich auch über nen Freund vl per 3D-Drucker einfach ne Platte reinlegen.

 

[nekro-]

Dieses Wochenende den PC meines Kollegen gesäubert er hatte eine Wasserkühlung 10 Jahre lang mit Destiliertem Wasser ohne Korrosionsschutz betrieben. Nie Sauber gemacht! Die Clear Schläuche sind Minzgrün und sticken ekelhaft. Mit Zahnbürste für den CPU Block und Cillitbang Ging es los.

https://uploads.tapatalk-cdn.com/20200614/1d03ee36abef747b42a306e9d02837dd.jpg

Ich konnte ihn zu einem Mora überreden. Sein System hatte 3x Nvidia 680 + Intel 3970X Extreme. Bei 1x120 und 1x360 Radiator. Unfassbar was man ihm damals verkauft und verbaut hat viel zu wenig Radiatorenfläche! Naja Mora kommt


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[IICARUS]

Scheint ihm 10 Jahre lang ausgereicht zu haben.
Wenn er mit der Kühlleistung un der Drehzahl der Lüfter zufrieden ist... wieso nicht.

 

[nekro-]

Naja er hat sich dafür gar nicht interessiert und keine wirkliche Ahnung davon, er wollte damals nur haben, nicht mal die Temperaturen hat er mal überprüft

Interessant zu sehen war aber das das System obwohl es 10 jahrelang nur mit destiliertem Wasser lief, soweit fehlerfrei war.


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[SnaxeX]

Dann kann ich ja die nächsten 10 Jahre mein System laufen lassen xD

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Hab mich mal heut etwas mit meinen Radiatoren in meiner Netzteilkammer auseinandergesetzt und festgestellt, dass die 2 360er Radiatoren sich gegenseitig aufheizen. Sprich, es macht keinen Unterschied ob ich beide laufen lasse oder einen abdrehe, der Kühleffekt ist gleich null. Den 240er Radiator habe ich dabei mal ausgeschalten gelassen.

Noch schlimmer: Wenn ich den 240er Radiator einschalte und dann aber ein zweiter 360er Radiator an der Seite läuft, sind die Temperaturen schlimmer als wenn ich einfach den zweiten 360er Radiator ausgeschalten lasse. Der 240er Radiator heizt sich quasi von der warmen Abluft auf. Ich habe jetzt einfach mal ne open-heart Operation durchgeführt und an den einen neuen 360er Radiatoren die Lüfter auf Pull Betrieb gesetzt, damit die Luft jetzt quasi an der linken Seite vom Gehäuse angesaugt wird, durch die Netzteilkammer durchfließt und durch den 2. 360er Radiator wieder angesaugt und entlassen wird - anstatt dass alle Radiatoren ansaugen.

Und siehe da, die Temperaturen gehen um ein halbes Grad runter.

 

[Sinusspass]

Keine ausreichende Luftabfuhr aus der unteren Kammer?

 

[SnaxeX]

Keine ausreichende Luftabfuhr aus der unteren Kammer?

De Facto nein, ich hab gehofft, dass es reicht, dass der eine 140mm Lüfter ganz vorne die Luft weit genug nach hinten durch"pustet" aber ich glaub der schafft das nicht wirklich. Ich schau morgen dann nach aber ich glaube nicht dass sich noch ein Lüfter am Ende von der Kammer ausgeht wegen den Schläuchen/Anschlüssen.

Die andere Idee wäre, mit Alufolie den mittleren Radiator abzuschirmen von der Seite, aber selbst dann müsste ich die warme Abluft vom linken Radiator schön nach hinten bekommen, damit er den anderen Radiator rechts nicht aufwärmt. Nur hab ich da nur 2mm Spielraum oder dergleichen, ich kann da also maximal ne Custom Metallblende oder ne Plastikblende aus nem 3D Drucker dazwischenreingeben, bezweifle aber, dass das die Luft effizient abschirmt/nach hinten strömen lässt durch den Lüfter vorne.

 

[Sinusspass]

Das bringt alles nichts und schwächt nur den Luftstrom, du brauchst die Abluft!

 

[SnaxeX]

Das bringt alles nichts und schwächt nur den Luftstrom, du brauchst die Abluft!

Ich hab mal den Radiator etwas zur Seite schieben können, tatsächlich geht sich sogar ein 140mm Lüfter hinten noch aus. Hab noch einen beQuiet SilentWings3 140mm herum liegen gehabt, den hab ich dort hinten jetzt dazwischen geklammert und bläst raus. Der dürfte den Job wahrscheinlich ziemlich gut erledigen, da der ja als Gehäuselüfter konzipiert ist.

Das andere was ich noch machen könnte, wäre die Lüfter am rechten Radiator von Pull auf Push Betrieb zu setzen, weiß nur nicht wie effektiv das ist, weil dann die Lüfter effektiv 1-2mm Abstand zum liegenden 240 Radiator haben, welcher ja "relativ" hoch ist weil der auf Push-/Pull Betrieb setzt. Sprich die Lüfter wären so oder so zur Hälfte dann quasi bedeckt. Andererseits mag ich ja möglichst viel Abluft rausbekommen, also wäre das eine Überlegung wert - mit dem Kugelhahn dürft das Wasser eh einfach abzulassen sein und vl hab ich bei den Schläuchen noch genug Spielraum, dass ich den Radiator einfach um 2,5cm nach hinten versetzen kann.


Kann mir jemand die PWM Schaltung erklären? Ich habe jetzt 3x Arctic P12 und 1x SilentWings3 aneinandergereiht über deren Adapter, alle laufen ja über PWM. Jetzt ist es aber so, dass für die Arctic P12 50% 1000rpm bedeuten, während es für den SilentWings3 50% lediglich 500rpm bedeuten. Lauft jetzt der SilentWings3 also bei 50% auf 500rpm oder auf den 1000rpm von den anderen?