@ alk:
Wer sagt den dass die Werte übertragbar sind? Ich hab den Artikel zwar noch nicht gelesen, aber PCGH schreibt eigentlich immer "unser Testmuster" oder so, von daher halte ich die Ausagen für korrekt.
Was die 10% Spannungserhöhung angehtt, so gehe ich auch da konform. bei ordnunggemäßer Kühlung sollte das klar gehen, auch wenn die Lebensdauer leidet. Das sollte man aber bei jeglicher Erhöhung eines Wertes in Betracht ziehen.
Iirc habe ich mal irgendwo gelesen, dass die typischerweise verwendeten Lote bei 150-160 °C flüssig sind. Da könnten 120 °C in Verbindung mit Wärmeausdehnung durchaus einen Kontakt schließen.
Wer bis zu Fließtemperatur erhitzt, hat vermutlich nicht nur verkohlte Anschlüsse, sondern vor allem alle Bauteile von der Rückseite unter der Platine liegen.
Das niedrigste liegt bei 138°. Das ist allerdings weit entfernt von den inzwischen üblichen Lötlegierungen bei Halbleitern, die sind meist eutektisch und liegen um 220°. Die SMD-Bauteile auf der Unterseite bleiben übrigens wo sie sind, selbst wenn das Lot komplett schmilzt, denn anders könnten auch die Hersteller so ihre Problemchen bekommen bei der Herstellung^^
120° reichen vllt per Wärmeausdehnung für einen Kontakt, aber das Zeug wird danach wieder ständig auf und abgekühlt, weshalb die meisten dieser Backofensessions nach einigen Wochen wieder gemacht werden müssen...
Na man muss ja erstmal wissen was das für Lote sind. Wie erwähnt meist intermetall. Phasen, im Zustandsdiagramm durch Soldius- und Liquiduslinie gekennzeichnet - außer es sind Eutektika, die nur einen genauen Schmelzpunkt haben. Bei anderen Zusammensetzungen müsste man das Hebelgesetz anwenden und die Kugeln wären teils in flüssiger Phase und teils in fester... Aber dass Reflow und Backofen sinnfrei ist und die Karte dabei sicher zerstört sind wir uns ja zum Glück alle einig... Für korrodierte Löstellen ist er natürlich ok. So wie es im Artikel steht.
Wie gesagt liegen die gebräuchlichen Lote bei 217-227° und sind meist eutektisch
"Backofen" ist das Stichwort. Mit einem vernünftigen Umluftsystem das eine Temperatur auch exakt hält, sollte ein Reflow eigentlich kein großes Problem sein - denn genau so wurde die komplette Karte ja auch ursprünglich gelötet.
Nicht ganz, schließlich fehlt beim Bachofen die Temperaturkurve, die die Flussmittelaktivierung beinhaltet, und auch die Steilheit der Kurve kann nur bedingt beeinflusst werden. Zumal wenn im Internet oft empfohlen wird, den Backofen vorzuheizen

Zudem wird heutzutage immer weniger mit Heißluft gelötet, sondern per Infrarottechnik, oder sogar mit Dampfphase und Lasertechnik, was ein normaler Backofen halt nicht kann...