• Hallo Gast,

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Vorschau auf das neue Grafikkarten-Sonderheft: Undervolting, Grafikkarte im Backofen und mehr

@red : Habt ihr eigentlich mal eine Downloadversion in Betracht gezogen ? z.B. als Geschützes PDF und meinetwegen zeitlich nach hinten versetzt zur Printausgabe - vielleicht auch als E-Book der gängigen Standards ?
Abonnieren mag ich nicht wirklich, und zum Kiosk latschen auch nicht (an Tankstellen sind die Hefte oft vergriffen oder verschmuddelt). An einem Bezahlsystem soll das für mich auch nicht scheitern, gibt genug Optionen, von denen ich auch welche online nutze.

Geht doch mal mit der Zeit ... lol
 
Zumindest für die reguläre Heftvariante gehen wir mit der Zeit:
[:] PC Games Hardware als eMag und eMagazine laden und lesen - pubbles

Ich forsche mal nach dem So-He.

edit:
Das Sonderheft gibt's wohl nicht bei pubbles.

@Ghenghis99 unter mir: Mit der Preisgestaltung hat die Redaktion ebensowenig zu tun wie bei der Printausgabe. Was Gewinnoptimierung angeht: Kennst du die Höhe der Abgabe, die pubbles für den elektronischen Vertrieb verlangt? Ich nicht, und daher erlaube ich mir auch nicht so eine anmaßende Vermutung.
 
Zuletzt bearbeitet:
Der Preis von 3,99 ist nicht wirklich interessant. Oder wird das Papier noch zum Ausdrucken nachgeliefert ? Eigentlich wollte ich nur den Obolus für die redaktionelle Arbeit entrichten - nicht jedoch den Preis für ein gedrucktes Heft. Gewinnoptimierung ?
 
sei froh dass es nicht wie bei Kinokarten ist, wo du extra zahlen sollst dafür dass niemand an der Kasse sitzen muss und die Tickets eingespart werden
 
sry. bin etwas enttäuscht. ~25 Seiten Vorstellung diverser Grafikkarten + ~9 Seiten, die mir aus einer vorgänger Heft bekannt vor kommen.

ganz cool ;) waren dagegen: Graka mit Luft/Wasser kühlen, Overclocking/Undervolting mit Temps/Drehzahl,Takt etc., Spieletuning und der 3D Spiele Bericht

Mittelprächtig war das Downsampling-Thema, die Treiber Erläuterung (hätte mir da vielleicht ne Art Spiel-FPS-Vergleich erwartet; bsp.: hatte unterschiedliche Treiber von Nvidia, bei einem dann aber in Siedler 7 PerformanceProbleme und zeitgleich in COD.BO super frames)

all in all, Aufgabe erfüllt, Sektor Clear, Mission Completed ;)
 
Im Inhaltsverzeichnis hab ich jetzt aber nichts bzgl. Mobile-Chips gesehen? Wenn es hier um ein Sonderheft bzgl. Grakas geht, dann kann man wohl die Mobile-Versionen gerade hier doch auch einbauen? Wenn nicht hier, wo dann? Ihr hattet mal nen Artikel in einem Heft, wo ihr die Mobile-Teile mit den Desktop verglichen habts (ka, wann genau das nochmal war) und vor dem Namensschema gewarnt habt (Desktop ungleich Mobile etc.) ...

Wäre schon gewesen, hier dann wenigstens ein paar Seiten zu der Sache zu lesen, halt umfangreich.
 
sei froh dass es nicht wie bei Kinokarten ist, wo du extra zahlen sollst dafür dass niemand an der Kasse sitzen muss und die Tickets eingespart werden

ähm ist wohl nicht so... früher lag so was der pcgh mit CD bei!

hab so sogar noch war halt nur ein bisschen kleiner aber ein damals sehr interessantes heftchen!
 
@ Redaktion:

Hallo, im online Shop, steht das Heft gibts Versandkostenfrei, und obendrauf für 3,99 für Abonennten.

Wenn ich das in Warenkorb liegen habe und die Bestellung abschicken will, dann bekomme ich 2,00€ Versand + Heftvollpreis angezeigt.

Hab ich da bei den Vergünstigungen was falsch verstanden ??

NEED HELP :ugly:
 
Ähm... ich meinte eher die Theorie hinter dem Effekt, und nicht den Vorgang selbst... also wirklich von der wissenschaftlichen Seite mit Beschreibung der Effekte beim Reflow, wie man es theoretisch am besten macht, was für Auswirkungen es auf andere Bauteile hat, Temperaturkurven, Flussmittelaktivierung, wie es noch besser geht....


das würde ich gerne Lesen
 
Ich frag mich immer, wie Leute dazu kommen, beim Backofen vom Reflow zu reden... Die Elektroniklote schmelzen da nicht, ich glaub der tiefste Tiefpunkt der Soliduslinie im Zustandsdiagramm eines Lotwerkstoffe war minimal bei 185°C - die üblich verwendeten Lotwerkstoffe schmelzen erst um einiges später... Und das war ein eutektischer Punkt, ich weiß nicht ob man Eutektika zum Reflow bei BGA einsetzt, aber vermutlich nicht - wie will man da gute Lötstellen hinbekommen? Bei zu hoher Temp verläuft ziemlich viel, bei zu niedriger ist die eine Kugel komplett flüssig, die andere ein paar grad kälter und komplett fest - halt eutektische Phasen.... Ich bleib dabei - für einen Praxis-Artikel ist das beschriebene eigentlich ausreichend ;)
 
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naja wirklich oft wird ja nicht von Reflow gesprochen, schon allein weil viele gar nicht wissen, was das ist^^

aber die niedrigste Solidustemperatur liegt bei 138 °C... ok das Zeug ist hoch giftig und darf nicht verwendet werden, aber Eutektika werden eingesetzt (sogar ziemlich oft). Die gebräuchlichen Lote (bleifrei!) können um 220 Grad gelötet werden, was viele Öfen können. Manche gehen aber ja sogar den Schritt, dass sie die Karten grillen, um so bessere Ergebnisse zu erzielen...:what:
Das Lot kann übrigens noch so flüssig sein, da verläuft nichts, die Kapilarwirkungen halten das Lot da wo es ist, dass ist auch der Grund, warum man beim aufsetzen von Bauteilen nicht 100% genau sein muss, die ziehen sich von selbst gerade beim Löten.
Wie ich aber schon schrieb ist das mit dem Ofen bei weitem nicht das Optimum des heimisch machbaren. Weil eben nicht nur die Gefahr besteht, dass das Lot nur aufweicht statt schmilzt, sondern vor allem auch andere Bauteile leiden...
 
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Graka bei 220° in den Backofen macht sicher fast keiner. Die typische Heilung im Backofen rührt ja auch nicht vom Reflow, sondern vom Aufbrechen korrodierter Lötstellen. Dass man selber einen Reflow vornehmen kann ist ja schön und gut - aber das typische Backen bei 100°C oder meinetwegen 120°C hat damit rein gar nix zu tun und es funktioniert wieder...
"Amateur-Reflow" ist aber auch interessant und wäre evlt einen Artikel wert - aber da der Artikel ja auch "Grafikkarte im Backofen" heißt, sollte man meiner Meinung nach gar nicht erst mit Reflow anfangen, weil er de facto nicht im Backofen existiert. Intention war denke ich, vor allem eine Anleitung zu geben und eine kurze Erklärung zu dem Phänomen. Und zeig mir mal einen Elko bei 220°C - der platzt sicher auf.
 
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eben das ist das Problem... auch die Anschlüsse dürften wegkokeln

Aber es gibt Leute die wirklich an den Reflow gehen wollen, anders kann ich mir nicht die Anleitungen im Netz erklären, die 30Min bei max. Temperatur im Umluftofen empfehlen...
 
Iirc habe ich mal irgendwo gelesen, dass die typischerweise verwendeten Lote bei 150-160 °C flüssig sind. Da könnten 120 °C in Verbindung mit Wärmeausdehnung durchaus einen Kontakt schließen.
Wer bis zu Fließtemperatur erhitzt, hat vermutlich nicht nur verkohlte Anschlüsse, sondern vor allem alle Bauteile von der Rückseite unter der Platine liegen. :)
 
Na man muss ja erstmal wissen was das für Lote sind. Wie erwähnt meist intermetall. Phasen, im Zustandsdiagramm durch Soldius- und Liquiduslinie gekennzeichnet - außer es sind Eutektika, die nur einen genauen Schmelzpunkt haben. Bei anderen Zusammensetzungen müsste man das Hebelgesetz anwenden und die Kugeln wären teils in flüssiger Phase und teils in fester... Aber dass Reflow und Backofen sinnfrei ist und die Karte dabei sicher zerstört sind wir uns ja zum Glück alle einig... Für korrodierte Löstellen ist er natürlich ok. So wie es im Artikel steht.
 
Die Antwort auf die Speicherfrage gibt's in der normalen PCGH 10/2011 - allerdings nicht ggü. der Classified, wenn ich mich richtig erinnere. Kollege Vötter?

Kollege Vötter sagt, dass wir die Point of View & TGT GTX 570 2560 Ultra Charged als 2,5G-Benchreferenz heranziehen – und bewerten. =)

sry. bin etwas enttäuscht. ~25 Seiten Vorstellung diverser Grafikkarten + ~9 Seiten, die mir aus einer vorgänger Heft bekannt vor kommen.

Wir machen kein Geheimnis daraus, dass Sonderhefte nicht uneinschränkt an Stammleser gerichtet sind.

MfG,
Raff
 
Na man muss ja erstmal wissen was das für Lote sind. Wie erwähnt meist intermetall. Phasen, im Zustandsdiagramm durch Soldius- und Liquiduslinie gekennzeichnet - außer es sind Eutektika, die nur einen genauen Schmelzpunkt haben. Bei anderen Zusammensetzungen müsste man das Hebelgesetz anwenden und die Kugeln wären teils in flüssiger Phase und teils in fester... Aber dass Reflow und Backofen sinnfrei ist und die Karte dabei sicher zerstört sind wir uns ja zum Glück alle einig... Für korrodierte Löstellen ist er natürlich ok. So wie es im Artikel steht.


"Backofen" ist das Stichwort. Mit einem vernünftigen Umluftsystem das eine Temperatur auch exakt hält, sollte ein Reflow eigentlich kein großes Problem sein - denn genau so wurde die komplette Karte ja auch ursprünglich gelötet.
 
sry. bin etwas enttäuscht. ~25 Seiten Vorstellung diverser Grafikkarten + ~9 Seiten, die mir aus einer vorgänger Heft bekannt vor kommen.

Hab das Sonderheft gestern auch gelesen. Ich muss mich leider anschließen, wenn man regelmäßiger Leser der PCGH ist hat man nicht nur den Inhalt der beiliegenden DVD bereits komplett gesehen sondern auch einen großen Teil des Sonderheftes. Aber das ist ja noch ok, schlimmer aber:

Auch fand ich vereinzelt manche Dinge sehr merkwürdig - so schreibt ihr beispielsweise im OC Thema, dass 10% Spannungserhöhung "absolut unbedenklich" seien (S 45)... dann müsste ich meine GTX580 ja statt mit 1,05 mit 1,155v betreiben, was erstens ohne BIOS-MOD nicht möglich ist und zweitens ziemlich sicher das baldige Ableben der Karte zur Folge hat.

Auch dass ihr eine GTX580 bei 0,925v (was noch unter dem 2D-Wert liegt und ebenfalls ohne Mod nicht einstellbar ist!) stabil mit vollem Takt betreibt halte ich für sehr fragwürdig - ich kenne niemanden der ein solch gutes Exemplar besitzt. Bei meiner ist unter 1,0v spätestens Feierabend für den Standardtakt.

Da hatte ich ehrlich gesagt mehr erwartet :daumen2:
 
@ alk:
Wer sagt den dass die Werte übertragbar sind? Ich hab den Artikel zwar noch nicht gelesen, aber PCGH schreibt eigentlich immer "unser Testmuster" oder so, von daher halte ich die Ausagen für korrekt.

Was die 10% Spannungserhöhung angehtt, so gehe ich auch da konform. bei ordnunggemäßer Kühlung sollte das klar gehen, auch wenn die Lebensdauer leidet. Das sollte man aber bei jeglicher Erhöhung eines Wertes in Betracht ziehen.

Iirc habe ich mal irgendwo gelesen, dass die typischerweise verwendeten Lote bei 150-160 °C flüssig sind. Da könnten 120 °C in Verbindung mit Wärmeausdehnung durchaus einen Kontakt schließen.
Wer bis zu Fließtemperatur erhitzt, hat vermutlich nicht nur verkohlte Anschlüsse, sondern vor allem alle Bauteile von der Rückseite unter der Platine liegen. :)

Das niedrigste liegt bei 138°. Das ist allerdings weit entfernt von den inzwischen üblichen Lötlegierungen bei Halbleitern, die sind meist eutektisch und liegen um 220°. Die SMD-Bauteile auf der Unterseite bleiben übrigens wo sie sind, selbst wenn das Lot komplett schmilzt, denn anders könnten auch die Hersteller so ihre Problemchen bekommen bei der Herstellung^^
120° reichen vllt per Wärmeausdehnung für einen Kontakt, aber das Zeug wird danach wieder ständig auf und abgekühlt, weshalb die meisten dieser Backofensessions nach einigen Wochen wieder gemacht werden müssen...

Na man muss ja erstmal wissen was das für Lote sind. Wie erwähnt meist intermetall. Phasen, im Zustandsdiagramm durch Soldius- und Liquiduslinie gekennzeichnet - außer es sind Eutektika, die nur einen genauen Schmelzpunkt haben. Bei anderen Zusammensetzungen müsste man das Hebelgesetz anwenden und die Kugeln wären teils in flüssiger Phase und teils in fester... Aber dass Reflow und Backofen sinnfrei ist und die Karte dabei sicher zerstört sind wir uns ja zum Glück alle einig... Für korrodierte Löstellen ist er natürlich ok. So wie es im Artikel steht.

Wie gesagt liegen die gebräuchlichen Lote bei 217-227° und sind meist eutektisch

"Backofen" ist das Stichwort. Mit einem vernünftigen Umluftsystem das eine Temperatur auch exakt hält, sollte ein Reflow eigentlich kein großes Problem sein - denn genau so wurde die komplette Karte ja auch ursprünglich gelötet.

Nicht ganz, schließlich fehlt beim Bachofen die Temperaturkurve, die die Flussmittelaktivierung beinhaltet, und auch die Steilheit der Kurve kann nur bedingt beeinflusst werden. Zumal wenn im Internet oft empfohlen wird, den Backofen vorzuheizen:ugly:
Zudem wird heutzutage immer weniger mit Heißluft gelötet, sondern per Infrarottechnik, oder sogar mit Dampfphase und Lasertechnik, was ein normaler Backofen halt nicht kann...
 
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