Superwip
Lötkolbengott/-göttin
AW: Neuer Intel Sockel 2011 erstmals abgelichtet, Sockel 1356 angeblich tot
Nein; der Chipsatz soll, wie du selbst geschrieben hast:
Wenn das stimmt wären die 1155er Sandy Bridge Quadcores also nur halbierte Sandy Bridge E CPUs mit "dazugepfuschter" IGP, beschnittenen PCIe Lanes und beschnittenem Chache...
Und die Sandy Bridge E CPUs werden wahre Chachemonster mit 16MiB (2x8MiB vom 1155er) bis knapp ~28MiB (wenn der Platz der IGP wirklich voll für mehr Chache genutzt werden soll)
Bereits ersteres ist sehr viel, pro Kern aber auch "nur" ein Gleichstand mit den bisherigen i7 CPUs, letzteres wäre ein enormer Sprung nach vorne...
Es stellt sich auch die Frage, warum Intel die Sandy Bridge E CPUs, die demnach ja offensichtlich zuerst entwickelt wurden nicht auch zuerst oder zumindestens wesentlich früher als irgendwann im zweiten Halbjahr 2011 veröffentlicht hat...
Superwip, mit 2 QPIs solltest du nur Dualsockel haben. Meines Wissens nach brauchste einen QPI ja für die Anbindung des Chipsatz oder whot ever und den zweiten nimmste dann für den Link zur zweiten CPU.
Nein; der Chipsatz soll, wie du selbst geschrieben hast:
nur mit einem DMI2 angebunden werden; da der PCIe Controller jetzt direkt in der CPU sitzt ist vermutlich keine so breite Verbindung zum Chipsatz mehr notwendig- damit stehen beide QPIs der Verbindung mit anderen CPUs zur Verfügung was auch 4 und sogar 8 CPUs möglich machen sollteDer X68 Chip soll über PCI-E 3.0 Ready sein und 40 Lanes besitzen. Statt QPI kommt aber ein DMI2 Verbindung zum Einsatz. Weitere Informationen dazu sind leider nicht bekannt.
Ich meinte schon auf einem DIE, wie ich geschrieben habe, nicht auf einen Substrat zwei DIEs! Sprich 1155 ohne GPU dort noch L3 reinpacken und die leeren Flächen bzw die Fläche der GPU zur Verbindung der beiden Ringbus-Systeme zu nutzen. Oder Sie schieben den Ringbus Richtung Memory-Controller, sich diese also beide in der Mitte befinden, und dann so verbunden werden. Die freien Vierecke in den Caches könnten eventuell die Verbindungen zwischen den Caches/Ringbus sein. Wäre eine schöne elegante Architektur wie ich finde.
Alles in einen einzigen Ringbus packen+ fast komplette Neuentwicklung halte ich eher für unwahrscheinlich.
EDIT: Achso und chipfläche wird beim 2011 dann nicht verschwendet. Wie ich gesagt hab könnte man an die Stelle der GPU den L3 packen, oder die Verbindung der Ringbus-Systeme, bzw den Teil komplett weg lassen, so das der Chip etwas quadratischer wieder wird. Im Moment ist er ja wirklich sehr länglich, was eigentlich nicht sooo toll ist.
Wenn das stimmt wären die 1155er Sandy Bridge Quadcores also nur halbierte Sandy Bridge E CPUs mit "dazugepfuschter" IGP, beschnittenen PCIe Lanes und beschnittenem Chache...
Und die Sandy Bridge E CPUs werden wahre Chachemonster mit 16MiB (2x8MiB vom 1155er) bis knapp ~28MiB (wenn der Platz der IGP wirklich voll für mehr Chache genutzt werden soll)
Bereits ersteres ist sehr viel, pro Kern aber auch "nur" ein Gleichstand mit den bisherigen i7 CPUs, letzteres wäre ein enormer Sprung nach vorne...
Es stellt sich auch die Frage, warum Intel die Sandy Bridge E CPUs, die demnach ja offensichtlich zuerst entwickelt wurden nicht auch zuerst oder zumindestens wesentlich früher als irgendwann im zweiten Halbjahr 2011 veröffentlicht hat...





Sorry, aber das ging mir als erstes durch den Kopf, als ich das gelesen hatte. Wenn das war ist das der noch recht neue Sockel tot ist, ich denke das wir 2012 keine mehr kaufen können außer alte Restbestände dann ich das doch ein sehr kurzer auftritt, da stellt sich AMD etwas klüger an da kann man die CPUs das AM3-Reihe mit Boards der AM2-Reihe nutzen.
2 baucht die dann müßen die erst wieder zu Bank 2 geschickt werden. aber ich kann mich irren und Intel baut auch den Freiraum noch eine Schnittstelle ein.