Zuerst einmal:
Hammergeile News. Also eher weniger inhaltlich, da kannst Du ja aber nichts für, Skysnake. Aber vom Informationsgehalt her, von der Schreibart, von der Länge. Einfach nur super.
Solche News wünscht man sich öfter - nicht nur von Dir.
danke
Nun zu den Ecken udn Kanten, die mir aufgefallen sind:
Das soll sicherlich "Bei DDR4..." heißen, richtig?
Ja, damit ist DDR4 gemeint. Da sind eben deutlich größere Speichermengen/DIMM möglich, aber auch nötig, da eben die Merfachbestückung eines Channels wegfällt. Dafür aber eben auch höhere Taktraten
Und hier meinst Du nicht IE-E, sondern Haswell-E. Und dann nicht 4x8 sondern nur 3x8.
Nein, ich meine schon IE-E. Der kann 4x8 und 2x16. Das ist btw auch seltsam, da SB-E eben 2x16x + 1x8x kann, oder eben 5x8x.
Da wird man wohl schauen müssen, was sich dahinter verbirgt.
Man kann sich hier fragen, was mit den restlichen 8-Lanes bei 2x16 oder den restlichen 16-Lanes bei 3x8 passiert, wenn die CPU denn 40 Lanes haben sollte. Werden die 2011-3 Board möglicherweise ne festverlötet "Notfall"-GPU haben, die mit 8-Lanes angebunden wird (und bei 3x8 laufen dann 8 Lanes ins Leere)?
DAS ist eine verdammt gute Frage! Habe ich mir auch gestellt, und bis auf: "Die sind dann halt tot" ist mir ganz ehrlich gesagt nichts eingefallen, was Intel damit meint. Man wird ja schon einen Grund haben, es eben GENAU SO! und nicht anders zu schreiben. An einen Fehler glaubee ich da auch nicht wirklich.
Eventuell hängt das auch einfach mit den "up to 40" Lanes zusammen
Ansonsten gibt es halt noch einen Punkt. In einem Gespräch von 2012 mit einem von Intel hatte ich erfahren, das Intel den PCI-E Traffic auch über die Caches laufen lassen kann. Also z.B. Daten kommen über PCI-E rein, und sollen Werte im Hauptspeicher ändern. Wenn die Werte nun im Cache stehen, kann stattdessen auch der Wert direkt im Cache geändert werden, ohne Umweg in den RAM. Das gibt teilweise ziemliche Vorteile bzgl Latenz usw. Intel nutzt das wohl für ihre eigenen Infiniband-Karten usw. Eventuell hängt das damit, und/oder auch mit TB zusammen, den man eben standardmäßig verbaut.
Dafür ist die Informationslage einfach VIEL zu dünn, um da klare Aussagen zu machen. Mehr als ein "hm... das sieht verdammt seltsam aus, da sollte man mal lieber ein Auge drauf halten" kann man nicht machen. Wäre ich nicht schon so ewig an der PCI-E 3.0 Story dran, hätte ich da auch nicht viel mehr drauf gegeben. PCI-E 3.0 macht aber scheinbar echt verdammt viel Probleme.
Richtig gut finde ich Deine Recherchen bezüglich PCIe3. Mir war bewußt, das Ivy hier Probleme hat. Das sich dies aber nun bei Haswell fortsetzt und die Hersteller sich gegenseitig die Schuld zuschieben...erschreckend.
Allerdings wird nur Intel und NVidia erwähnt. Wie sieht des denn mit AMD aus?
Ist auch das Ergebnis von >1 Jahr verschiedensten Herstellern nachrennen, und denen versuchen die aus zu quetschen. Ok, im Prinzip reduziert es sich auf CeBIT+einige Monate Kontakt mit Intel (~20 Mails), aber gut. Über das Thema redet halt scheimbar niemand wirklich gern.
Bzgl AMD:
Das Problem hier ist, dass Sie PCI-E 3.0 anbieten, und das auch in allen Produkten zertifiziert haben. Es scheint hier auch nicht die Probleme wie bei Intel<->nVidia zu geben. Daher kann man dazu nicht wirklich etwas sagen, vor allem nicht, WARUM es da geht, und wo anders nicht. Eventuell liegt es einfach daran, das nVidia die Specs halt ausreizt, die sind halt doch eher bereit, das technisch machbare auszureizen, und AMD halt eher einen etwas größeren Sicherheitspuffer einbaut, und eben nicht alles ausreizt.
Naja, und sonstige Hersteller gibt es nicht wirklich mit PCI-E 3.0 Hardware, vor allem nicht solche, die mir bekannt sind, UND PCI-E 3.0 Produkte auf dem Markt haben. Das Hauptproblem, bzw das, weshalb ich erst die Fährte aufgenommen habe, ist der Tatsache geschuldet, das nVidia halt Tesla und GeForce Karten hat, die die gleichen Chips besitzen, aber einmal PCI-E 3.0 haben, und einmal PCI-E 2.0, also genau umgekehrt zur Situation bei Intel
Bei anderen PCI-E 3.0 Herstellern, sofern es Sie gibt, hast du eigentlich nicht die Situation, dass du weist, dass das die gleichen Chips sind, und einmal PCI-E 3.0 geht, und einmal nicht.
Wobei ich sagen muss, über ein paar Ecken wurde mir zugetragen, das es zumindest einen Hersteller noch gibt, der wohl anscheinend Probleme damit hat PCI-E 3.0 ans laufen zu bekommen. Der hat aber halt einfach kein PCI-E 3.0 zertifizieren lassen, sondern lässt es unter 2.0 laufen.... Also quasi wie nVidia, aber weil kein "Consumer"-Produkt mit 3.0 da ist, kann man dem eben nicht auf den Grund gehen. Auch habe ich da keine Möglichkeit die Echtheit der Daten zu überprüfen, und an den Hersteller direkt wenden kannste dir sparen. Ich hab da keinen direkten Kontakt.
PS:
Und bevor jemand nach Quellen/Namen von den Firmen usw frägt. VERGESST ES! Über Quellen redet man nicht... 1. will man die Quellen ja behalten und 2. rutscht vielen einfach etwas raus, was Sie den Job kosten kann.... Und da ich sowas provoziere, könnte ich das nie mit meinem Gewissen vereinbaren, wenn dann wegen mir jemand seinen Job verliert!
Also fragt bitte erst gar nicht danach.
@Hanfi:
Sehr gute Frage.
Man muss sich aber mal vor Augen führen, dass z.B. IB nur 16 Lanes hat. IB-E hat aber 40! Lanes. Zudem ist IB "nur" ein 1155 "pin" Package, und SB-E/IB-E ein 2011 "Pin" Package. Du hast also viel größere Wege auf dem großen Package, viel mehr Leitungen zu legen, der DIE verbaucht mehr, braucht also mehr Strom-Pins, du hast ein Quad-DDR-Interface, statt nur einem Dual-DDR-Interface, und dann hast du bei SB-E/IB-E eben auch noch QPI-Links, die du AUCH noch raus führen musst.
Das macht die ganze Sache halt EXTREM! schwierig. Son Package zu designen ist kein Kindergeburtstag... Das kann also durchaus den Rückschritt bei Haswell-E erklären. Man sieht einfach ein, das es nicht geht, bzw nur mit extremem Aufwand.
Was mich allerdings auch sehr grübeln lässt ist, das man es ja bei IB-E scheinbar gebacken bekommen hat.
Haswell-E bringt allerdings DDR4 UND! die Spannungswandler AUF der CPU mit. Eventuell geht sich das dann wieder einfach nicht aus. Also einfach weil das Packagedesign noch komplexer wird.
Es kann also entweder reine Vorsicht sein, oder aber auch schlicht die Erkenntnis, das man es nur sehr schwer gebacken bekommt, und daher einschränkt/nur bei sehr teuren CPUs voll ausbaut.
Eigentlich wäre ich jetzt wieder zu meinen Intel-Kontakten gedackelt, und hätte sie darauf angehauen, und gefragt, ob es denn nun ein Statement von Ihnen dazu gibt. Auf Grund der Vergangenheit habe ich es mir jetzt aber gespart, zumal ich Intel schon mehrfach gesagt habe, das ich die Story in der Form bringen werde bzgl SB-E und den Problemen, und ich daher ein Statement von Ihnen gern hätte. Wie gesagt kam da aber nichts. Mehr kann ich nicht tun, und irgendwann muss es dann halt auch mal raus gehen können...
Eventuell will sich Intel ja jetzt endlich mal dazu äußern, falls die bekannten Redaktionen das aufgreifen sollten.
Und wenns nur ein Dementi ist, dann könnte man das endlich abhacken, und hinge nicht mehr so in der Luft, und ich wüsste auch, was ich von Firma X zu halten hätte. Die Antwort würde ich demjenigen nämlich dann auch unter die Nase reiben
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