"Was die labern? Haben die überhaupt gelernt?"
TSMC macht sich mittlerweile wirklich so einem Gespött in meinen Augen und das schlimme ist, dass sie sich das leisten können.
Es ist die Aufgabe von ihren PR-Managern stets Positiv zu berichten und zielstrebige Ziele zu setzten, aber wie kann man als Marktführer solche Behauptungen aufstellen, wenn man schon mittlerweile 2 mal sie verfehlt hat und die Kunden verärgert?
GloFo wird früher oder später ärgerlich im Nacken sitzen und da sollte man doch nicht so ein unrealistisches Szenario aufstellen.
Mit sinkenden Strukturgrößen wird es immer schwieriger die Masken zu realisieren. Da muss eigentlich immer ein zusätzlicher overhead mit eingerechnet werden. Mir scheint das ignorieren die Pressesprecher total.
Man hat ja damals noch behauptet 14nm werden Anfang 2014 in die Produktionsphase übergehen und jetzt hat man Gott sei dank es schon realistischer auf 2015 eingeschätzt.
Grabhopser hat es schon richtig gesagt. Das TSMC ja eigentlich mit 450 mm Wafern eher 2017/18 beginnen wollte.
Ich frage mich, wie sie den Mund so weit auf bekommen?
Zielsetzung und das bestreben danach, auch wenn es hohe sind okay, aber total unrealistisch sollte man es doch nicht gestalten
GF hinkt jedoch weit hinter TSMC her. Der Rückstand zu Intel wurde seit der Umstellung sogar größer - leider für AMD. Früher hatte man bei den Prozessen immer ca 1 Jahr abstand, bei der 32nm Einführung waren es aber schon über 1.5 und bei 22nm werdens wohl fast 2 sein
Auch Intel braucht für die Umstellung mittlerweile länger. Früher war es immer ein ganzer Full-Node den man Intel hinterherlief, in Zukunft wird es nur ein Half-Node sein
Vorausgesetzt GF bekommt ihren Zeitplan auch umgesetzt.
@ XXTREME
GF wird uns auf jeden Fall retten. So wie der Bulldozer seit Monaten zum Kauf bereit steht
Prozesse sind hochgradig komplex und brauchen viele tweaks.
Beide Foundrys sollten den Mund nicht zu voll nehmen.