Ryzen 7000: Hallock beantwortet Fragen zu AVX, AM5, RDNA-2-IGP und mehr

PCGH-Redaktion

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Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Ryzen 7000: Hallock beantwortet Fragen zu AVX, AM5, RDNA-2-IGP und mehr

Bei Rxzen 7000 blieben einige Fragen offen und Robert Hallock (Director of Technical Marketing) beantwortet nun ein paar von ihnen in Interviews. Außerdem wurden die Dies bereits vermessen.

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RyzA

PCGH-Community-Veteran(in)
Ich finde das gut das standardmäßig IGPs für alle Ryzen CPUs kommen.
Zum gamen sind sie zwar noch nicht wirklich gut geeignet aber immerhin schon mal ein Anfang.
So kann man wenigstens seinen PC noch nutzen, wenn die Grafikkarte mal kaputt geht und man solange keinen Ersatz hat.

Was auch noch interessant ist

PCGH schrieb:
Und die beiden CCDs sind nun dank eines Prozesses namens "back-side-metallization" vergoldet. Die Beschichtung ist nur wenige hundert Ångström und soll einerseits Oxidation verhindern und andererseits das Lot besser halten, mit dem die Wärme zum Heatspreader mit nunmehr auch weniger Wärmewiderstand abgeführt wird.
Lassen die CPUs sich dann besser kühlen? Oder wie kann man das verstehen?
 

Elistaer

Software-Overclocker(in)
Was auch noch interessant ist


Lassen die CPUs sich dann besser kühlen? Oder wie kann man das verstehen?
Es geht wohl eher darum das die CCD besser von dem genutzten Lot behaftet werden also eine art Primer wie zb bei Maler oder Tapezier arbeiten in den eigenen 4 Wenden wenn ich Tapetengrund oder eine Grundierung für Lacke/Farben nutze die ja auch Haltbarkeit erhöhen sollen bzw die Haftung verbessern.

Beim Lot ist es eben so das es die Wärme ja abgeben muss und das geht nur wenn es an dem CCD und I/O Die gut haftet.
 

SlaveToTheRave

Software-Overclocker(in)
"Eine der Gründe, warum die TDP und die PPT steigen, ist dem Vernehmen nach der Einsatz von AVX-512 für KI-Beschleunigung."
Ist das dann der Worst Case, oder ziehen die beim Video rendern auch das Maximum?
Beim Spielen wird das ja weniger zum tragen kommen - siehe Core 12xxx.

Ich musste meinen i7 12700K bei 125Watt (PL1 / PL2) festsetzen - trotz sehr guter Kühlung - weil Intel der Meinung ist, für die "letzten 5% Leistung" bei Anwendungen, den Energiekonsum der CPU fast zu verdoppeln.
Und das BIOS war in den Stock-Einstellungen darauf aus, diesen "Boost" (eher diese "Heizleistung") auch dauerhaft zu halten...

---
Mein Highlight bei Ryzen 7000 ist v.a. die endlich für alle CPUs verfügbare Grafik.
Die bisherigen APUs waren schlicht zu teuer und Overkill, für die Office/Multimedia PCs, die ich in den letzten 2 Jahren für die Verwandtschaft gebaut habe.
Daher kam drei mal zwangsweise ein 100€ Core i3 mit iGPU + 65€ H510 Board zum Zug.
 

Korben06

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Lassen die CPUs sich dann besser kühlen? Oder wie kann man das verstehen?
Wenn die Wärme besser zum Heatspreader geleitet wird, heisst das erstmal, das die CPU potentiell weniger schnell/oft drosselt, sofern die Hitze dann auch weiter schneller abgeführt werden kann. D.h. es wird eher schwieriger die CPU zu kühlen weil die Hitze auch vom CPU-Kühler schneller abgeführt werden muss. Die Effizienz der Kühlung hängt dadurch etwas mehr vom CPU Kühler ab, was theoretisch eine bessere Kühlung möglich macht.

So zumindest meine Laien-Logik :D
 

BigYundol

Software-Overclocker(in)
Hmm... Solange AMD nicht klar und deutlich sagt, dass die Plattform wieder mehrere Generationen abdecken kann, habe ich einen weiteren Grund, kein AM5-Gen1-Board zu zu legen.
Habe keinen Bock, in eine allfällige, neu aufgelegte AM3+-"Falle" zu geraten, wo die AM3-Gen1-Boards sehr schnell nur sehr eingeschränkt aufgerüstet werden konnten (Bsw. ist kein Upgrade von Phenom II auf Bulldozer und Co. möglich).
 

RobertFoster

Kabelverknoter(in)
Ich hab noch nie verstanden, wieso hier einige so auf jahrelange Unterstützung eines Sockels hoffen, im Wissen, das sie dennoch ein neues Board kaufen müssen, siehe PCIe 3.0->4.0 usw. .
Liegt vielleicht an den dutzend versch. Sockeln, die Intel in der letzten Dekade rausgehauen hat.
Bei den beiden Haswells (i5/i3) hier wird nur der kleine i3 ausgemustert und durch einen Ryzen R5 4500 ersetzt.
Und da muss ein neues Board und neuer RAM her (Material von meinem alten Rechner).
Dieses Plattform-Gesülze ist einfach nur dumm.
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Ich hab noch nie verstanden, wieso hier einige so auf jahrelange Unterstützung eines Sockels hoffen, im Wissen, das sie dennoch ein neues Board kaufen müssen, siehe PCIe 3.0->4.0 usw. .
Liegt vielleicht an den dutzend versch. Sockeln, die Intel in der letzten Dekade rausgehauen hat.
Bei den beiden Haswells (i5/i3) hier wird nur der kleine i3 ausgemustert und durch einen Ryzen R5 4500 ersetzt.
Und da muss ein neues Board und neuer RAM her (Material von meinem alten Rechner).
Dieses Plattform-Gesülze ist einfach nur dumm.
warum sollte man wegen PCIe4 ein neues Board kaufen müssen? und der 5800X3D zeigt perfekt, dass man aus einem alten Board und altem RAM nochmal eichtig was rausholen kann

"Wir befinden uns noch in einer frühen Phase der Entwicklung von AM5. Sie kommt im Herbst heraus, aber das ist noch ein weiter Weg"
ich hoffe ja mal nicht, dass man sich mit der Entwicklung vom Sockel AM5 erst am Beginn befindet ;-)
 

Bl4ckR4v3n

Software-Overclocker(in)
Ich hab noch nie verstanden, wieso hier einige so auf jahrelange Unterstützung eines Sockels hoffen, im Wissen, das sie dennoch ein neues Board kaufen müssen, siehe PCIe 3.0->4.0 usw. .
Liegt vielleicht an den dutzend versch. Sockeln, die Intel in der letzten Dekade rausgehauen hat.
Bei den beiden Haswells (i5/i3) hier wird nur der kleine i3 ausgemustert und durch einen Ryzen R5 4500 ersetzt.
Und da muss ein neues Board und neuer RAM her (Material von meinem alten Rechner).
Dieses Plattform-Gesülze ist einfach nur dumm.
Nicht jeder braucht alle Features. In den meisten Fällen schnallst du einfach eine schnellere CPU drauf und bist fertig. Dass PCIe 4.0 oder neuere Features des MB wirklich einen Kaufgrund ausmachen ist eher selten der Fall.
Solange man es mit AM5 besser gestaltet wie AM4 was mit der Zeit eher unübersichtlich mit der Kompatibilität geworden ist, hat ein Langzeitsockel für uns Käufer nur Vorteile.
Lassen die CPUs sich dann besser kühlen? Oder wie kann man das verstehen?
Ich würde da nicht viel erwarten. Sieht eher danach aus, als ob man versucht das Teil gekühlt zu kriegen, indem man den Wärmeübergang optimiert. Das Chiplet soll ja kleiner sein und zusätzlich darf man sich mehr Leistung genehmigen. Sowas muss man erstmal kühlen und bei Ryzen ist schon länger der Wärmeübergang Die auf HS problematisch.
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Es geht wohl eher darum das die CCD besser von dem genutzten Lot behaftet werden also eine art Primer wie zb bei Maler oder Tapezier arbeiten in den eigenen 4 Wenden wenn ich Tapetengrund oder eine Grundierung für Lacke/Farben nutze die ja auch Haltbarkeit erhöhen sollen bzw die Haftung verbessern.

Beim Lot ist es eben so das es die Wärme ja abgeben muss und das geht nur wenn es an dem CCD und I/O Die gut haftet.

Benetzbarkeit könnte auch ein Punkt sein; zumindest Intel setzt Goldschichten auf Silizium und IHS-Innenseite aber vor allem ein, um Diffusion des Lots zu verhindern. Vergleiche Flüssigmetall-Wärmeleitpaste auf blankem Kupfer – Indium und Gallium bleiben nicht gerne an Ort und Stelle, sondern können in benachbarte Materialien eindringen und dabei auch die Eigenschaften von Silizium verändern. Ich bin ehrlich gesagt überrascht, dass AMD bislang darauf verzichtet hat, aber an der Kühlbarkeit wird eine oder wenige Atome dicke Goldschicht nichts ändern. Zumindest wäre mir nicht bekannt, dass bisherige Ryzen-CPUs unter Lufteinschlüssen leiden würden, die eine bessere Benetzung verhindern könnte.


warum sollte man wegen PCIe4 ein neues Board kaufen müssen?

Weil es AMD auf B350/B450/X370/X470 verbietet und auch wenn mir schon mal berichtet wurde, dass sich einige MSI-Platinen darüber hinwegsetzen: Eine belastbare Upgrade-Grundlage ist sowas nicht. Da auch die Entscheidung zur Ryzen-5000-Freigabe erst sehr spät und unter hohem Konkurrenzdruck nachgereicht wurde, ist die Langlebigkeit des AM5 im Moment tatsächlich ziemlich egal. Selbst wenn AMD eine lange Unterstützung von CPUs im gleichen Format zusagen würde, wüsste man weder ob die in Mainboards der ersten Generation laufen werden noch welche Feature-Einschränkungen man hinnehmen muss.

Spannend wird es erst wieder, wenn parallel zur zweiten Generation beispielsweise absehbar wird, ob in einer dritten noch deutlich leistungsfähigere CPUs folgen – System mit Ryzen 2600 kaufen und später 3900X war ein guter Plan (und wurde noch besser, als der 5900X kam). Aber halt keiner, über den man sich schon vor Erscheinen des X370 Gedanken machen konnte. Unseren Umfragen zu Folge haben viele Käufer der ersten AM4-Generation ihre Mainboards schon längst ein neues Mainboard nachgerüstet, ehe AMD sich bequemt hat, Ryzen 5000 dafür freizugeben.
 

RyzA

PCGH-Community-Veteran(in)
Spannend wird es erst wieder, wenn parallel zur zweiten Generation beispielsweise absehbar wird, ob in einer dritten noch deutlich leistungsfähigere CPUs folgen – System mit Ryzen 2600 kaufen und später 3900X war ein guter Plan (und wurde noch besser, als der 5900X kam). Aber halt keiner, über den man sich schon vor Erscheinen des X370 Gedanken machen konnte. Unseren Umfragen zu Folge haben viele Käufer der ersten AM4-Generation ihre Mainboards schon längst ein neues Mainboard nachgerüstet, ehe AMD sich bequemt hat, Ryzen 5000 dafür freizugeben.
Ich hatte Glück gehabt das ich mit der zweiten Ryzen Generation eingestiegen bin und mir ein 400´ er Board gekauft habe. Da kann ich auch eine Ryzen 5xxx CPU drauf betreiben.
Natürlich wusste ich vorher nicht ob die kompatibel sein werden. :)
 

Elistaer

Software-Overclocker(in)
Benetzbarkeit könnte auch ein Punkt sein; zumindest Intel setzt Goldschichten auf Silizium und IHS-Innenseite aber vor allem ein, um Diffusion des Lots zu verhindern. Vergleiche Flüssigmetall-Wärmeleitpaste auf blankem Kupfer – Indium und Gallium bleiben nicht gerne an Ort und Stelle, sondern können in benachbarte Materialien eindringen und dabei auch die Eigenschaften von Silizium verändern. Ich bin ehrlich gesagt überrascht, dass AMD bislang darauf verzichtet hat, aber an der Kühlbarkeit wird eine oder wenige Atome dicke Goldschicht nichts ändern. Zumindest wäre mir nicht bekannt, dass bisherige Ryzen-CPUs unter Lufteinschlüssen leiden würden, die eine bessere Benetzung verhindern könnte.

Guten Morgen Torsten,

Die Benetzbarkeit und Diffusion hab ich da komplett vergessen und außer acht gelassen obwohl es gute Punkte sind. Mit flüssig Metall habe ich persönlich keine Erfahrung habe bisher immer die Arctic Silver 5 genutzt und nur gute Erfahrungen damit gesammelt nach einigen Recherchen ist sie auch Heute noch eine sehr gute WLP. Die Wärme Abfuhr habe ich ich auch nur angesprochen da bei besserer Benetzung eine höhere Auflagefläche besteht. An Lufteinschlüsse glaube ich so auch nicht bei verlöteten Chip zu IHS selbst kalt löten was hier wohl angewendet wird sollte das nicht vorkommen.

Ich wünsche noch einen schönen Sonntag und arbeite nicht zu viel reicht schon wenn ich am schaffen bin ihr braucht auch mal Freizeit.

MFG Elistaer
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Weil es AMD auf B350/B450/X370/X470 verbietet und auch wenn mir schon mal berichtet wurde, dass sich einige MSI-Platinen darüber hinwegsetzen: Eine belastbare Upgrade-Grundlage ist sowas nicht. Da auch die Entscheidung zur Ryzen-5000-Freigabe erst sehr spät und unter hohem Konkurrenzdruck nachgereicht wurde, ist die Langlebigkeit des AM5 im Moment tatsächlich ziemlich egal. Selbst wenn AMD eine lange Unterstützung von CPUs im gleichen Format zusagen würde, wüsste man weder ob die in Mainboards der ersten Generation laufen werden noch welche Feature-Einschränkungen man hinnehmen muss.
war nur eine Gegenfrage, weil PCIe 3->4 nur in wenigen Anwendungsbereichen bei Consumern einen spürbaren Unterschied nachen dürfte.
Aber ja, als AMD angekündigt hat, dass der Sockel bis min. 2020 unterstützt wird, dachte ich mir gleich, dass das ja nicht heißen muss, dass jeder Chipsatz oder Platine auch Prozessoren so lange supportet. Kenn ich ja noch von den So. 775 Boards (P4->C2) und auch anderen (mein AM2 Board mit diversen Limitierungen).
Aber WENN alle AM4 Boards alle Prozessoren unterstützen würden, und ich 2017 einen Ryzen 1700 oder 1800 gekauft hätte, würde ich jetzt wohl den 5800X3D nachrüsten ohne sonst irgendwas zu tauschen. Gerade weil der langsamere Speicher kaum einen Einfluss hat, wär dieses Upgrade bis auf den CPU Preis ein No-Brainer
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
[...] Aber ja, als AMD angekündigt hat, dass der Sockel bis min. 2020 unterstützt wird, dachte ich mir gleich, dass das ja nicht heißen muss, dass jeder Chipsatz oder Platine auch Prozessoren so lange supportet. [...]
Genau das war aber das Problem, denn man hat diese Aussage 2017 in den Raum gestellt, wohlwissentlich, dass der Markt im Allgemeinen eine uneingeschränkte Kompatibilität *) darunter verstehen würde und man hat es natürlich bewusst unterlassen eine Konkretisierung über die Jahre hinweg vorzunehmen, da das ein absatzförderndes Instrument für AMD war. Dass dann ihr Vorgehen bei bspw. PCIe4 und später zu Zen3 und den 500er-Chipsätzen auf Empörung stoßen würde, war absehbar, aber ganz offensichtlich wollte man bspw. bei Zen3 ausloten wie groß diese Empörung tatsächlich werden würde und im Best Case hätte man etwas mehr Umsatz und Gewinn mitnehmen können, wenn man mit der ursprünglichen Planung durchgekommen wäre.

Entsprechend darf man nun auch erwarten, dass AMD sich bzgl. AM5 sehr genau überlegen wird was sie wie kommunizieren werden. Die haben natürlich schon längst eine konkrete Planung für eine Folgeplattform und das Ende von AM5, jedoch wird es interessant zu beobachten sein, wie sie das kommunizieren im Spannungsfeld von verkaufsfördernden Maßnamen und mehr Umsatz und Gewinn. Absehbar würde ich jedoch nach aktuellem Stand davon ausgehen, dass man eher versuchen wird nicht noch einmal mit einer zu langfristigen Aussage aufwarten zu müssen (also noch einmal 5 Jahre, also bis 2027). Beispielsweise Zen6 in vermutlich 2025 würde sich für einen Wechsel anbieten.

*) Bei Threadripper verfuhr man übrigens ähnlich. Offizielle Slides im 1HJ18 zeigten den noch in 2020 auf TR4. Ab Anfang 2019 verschwand der dann für Monate von der offiziellen Roadmap und kam zum Jahresende hin mit einem neuen, inkompatiblen Sockel zurück. ;-)
 
Zuletzt bearbeitet:

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
ja ich gehe auch davon aus, dass man einen Intel-ähnlichen Kurs fährt. Nett wär halt, wenn msn zumindest beim teuersten Chipsatz eine gewisse Zukunftstauglichkeit versprechen würde
 

Zappaesk

Volt-Modder(in)
*) Bei Threadripper verfuhr man übrigens ähnlich. Offizielle Slides im 1HJ18 zeigten den noch in 2020 auf TR4. Ab Anfang 2019 verschwand der dann für Monate von der offiziellen Roadmap und kam zum Jahresende hin mit einem neuen, inkompatiblen Sockel zurück. ;-)
Threadripper ist eine völlig andere Sache als Gaming PCs. Der wird normal kommerziell eingesetzt und nicht aufgerüstet. Üblicherweise leasen Firmen ihre Rechner inklusive Service. Da wird keine neue CPU eingesetzt und aufgerüstet, sondern allenfalls kommt ne andere Platte oder mehr Speicher rein. Das ist ja keine Bastelplattform, sondern eine zum Geld verdienen.

Da wird dann nach einer bestimmten Zeit einfach die ganze Kiste getauscht.
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Threadripper ist eine völlig andere Sache als Gaming PCs. Der wird normal kommerziell eingesetzt und nicht aufgerüstet. Üblicherweise leasen Firmen ihre Rechner inklusive Service. Da wird keine neue CPU eingesetzt und aufgerüstet, sondern allenfalls kommt ne andere Platte oder mehr Speicher rein. Das ist ja keine Bastelplattform, sondern eine zum Geld verdienen.

Da wird dann nach einer bestimmten Zeit einfach die ganze Kiste getauscht.

Ich habe keinen Überblick, wie es von der Firmenstruktur her läuft, also ob der Nutzer selbst oder ein Vermieter die Systeme assembliert (wir kaufen meinem Wissen nach, was wir onsite haben), aber Drop-In-Replacements für Server und Workstations sind ein riesen Geschäft und der Gebrauchtmarkt der lebende Beweis. Für Nutzer von Intel-HEDT-Sockeln waren lange Zeit die High-End-Xeons aus der jeweils ersten Generation eine günstige Aufrüstoption, weil reihenweise Firmen die ehemals teuren Vielkerner gegen Nochmehrkerner aus der zweiten Runde ersetzt haben, sodass es immer einen Überschuss an CPUs gab. Aus genau diesem Grund hat AMD auch nur im HEDT- und unteren Workstatationbereich dreimal seit 2017 einen neuen, inkompatiblen Sockel eingeführt, während die Server-Gegenstücke dieser Prozessoren alle einheitlich im SP3 laufen. Dort den frisch auf AMD umgestiegenen zu erzählen, dass sie ihre neuen Chassis in die Tonne treten und für Zen 2 neue kaufen sollen, hätten den hart erkämpften Marktanteilzuwachs wahrscheinlich direkt wieder vernichtet.
 

Zappaesk

Volt-Modder(in)
Bei Servern mag das was anderes sein, aber bei Workstations kenne ich zumindest keine Beispiele bei denen das so ist. Wie gesagt die meisten Firmen dürften ihre PCs für x Jahre leasen, da macht eine Aufrüstung ohnehin kaum Sinn. Im Zweifel wird dann, wenn ein Rechner "zu klein" wird dieser für weniger anspruchsvolle Anwendungen verwendet und ein größerer nachbeschafft.

Aufrüsten von Speicher (Festplatte und/oder Ram) kenne ich auch, aber die CPUs werden nach meiner Erfahrung dann mit dem nächsten Rechner nach der Laufzeit erneuert.
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Threadripper ist eine völlig andere Sache als Gaming PCs. Der wird normal kommerziell eingesetzt und nicht aufgerüstet. Üblicherweise leasen Firmen ihre Rechner inklusive Service. Da wird keine neue CPU eingesetzt und aufgerüstet, sondern allenfalls kommt ne andere Platte oder mehr Speicher rein. Das ist ja keine Bastelplattform, sondern eine zum Geld verdienen.

Da wird dann nach einer bestimmten Zeit einfach die ganze Kiste getauscht.
Der Threadripper in seiner ursprünglichen Form war vorrangig ein HEDT-Produkt und aufgrund mangelnder Zertifizierung vielfach nicht für Workstations geeignet.
Darum ging es aber auch letzten Endes in diesem Kontext nicht, sondern darum, dass AMD hier in der Vergangenheit aus vertriebstechnischer Sicht Aussagen in den Raum stellte und diese nachträglich zu ändern versuchte bzw. beim Threadripper es auch schlicht tat, denn bereits mit dem 3000er-Modell in 2019 war es vorbei mit der Sockel-Kompatibilität.
Kein Grund hier wieder mit irgendwelchen Beißreflexen aufzuwarten ... das ist schlicht eine Beschreibung des Ist-Zustandes, nicht mehr und nicht weniger. Am Ende geht es hier schlicht um Umsatz und Gewinn und da gleichen sich alle weltweiten Aktielgesellschaften.

*) Darüber hinaus haben die sich dann aber auch in Verbindung mit Naples in ähnlicher Art ebenso einen Faux Pas geleistet. Rome wurde schon von Beginn an als DopIn-Replacement vollmundig angekündigt, was auch notwendig war, da Naples eher noch einer Machbarkeitsstudie gleichkam und auch plattformtechnisch eher durchwachsen war.
Als man sich dann dem Release näherte, stellte sich jedoch heraus, dass es mit dem DropIn in den meisten Fällen nichts werden würde, weil ihr BIOS für Rome derart angewachsen war, dass es 32 MB-Flash-Speicher benötigte, der Großteil der damaligen Boards aber aufgrund Speicherbausteinknappheit nur 16 MB-Module verwendete. Entsprechend war der Großteil der Early-Adopter gezwungen auch komplett neue Boards mitzukaufen, egal ob es ihnen vielleicht nur um die CPU und nicht etwa um das I/O ging. Pech gehabt. Das Prekäre war jedoch, dass AMD wohlwissentlich, dass sie dieses Dead End selbst verusacht haben **), sie dennoch unentwegt in jeder weiteren Präsentation zu Rome ausnahmslos von einem DropIn-Replacement zu Naples sprachen, was in dem Falle natürlich vollkommener Unsinn war.
Ein Ähnliches Bild zum Thema früherer Aussagen und/oder Amortisierungdrang ebenso bei Naples und PCIe4 denn auch hier gab es den einen oder anderen Hersteller, der die Freischaltung der neuen Version auf ihren Naples-Boards in Erwägung zog. Am Ende daraus geworden ist meines Wissens nach nichts, vermutlich weil auch hier AMD mit "strenger Hand" wie im Consumer-Segment durchgegriffen und dieses Vorgehen untersagt haben wird.

**) Denn selbstredend hätte AMD natürlich auch feste und absehbar sinnvolle Vorgabe an die Boardhersteller herausgeben können, aber das unterlies man voraussichtlich bewusst um die anfänglich eingeschränkte Plattformvielfalt nicht noch weiter schrumpfen zu lassen, als sie nun schlussendlich zu Beginn eh schon bei Naples war.
 
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