Raphael für AM5: Mock-up zeigt mutmaßlichen Heatspreader mit ungewöhnlichem Design

[troppa]

Ein Doppeldecker-PCB hat Sockel 2066, die 2011er sind alle flach, SMD-Bauteile wiederum haben meinem Wissen nach alle AM4-Packages auf der Oberseite. Bislang aber unterhalb des Heatspreaders – möglich, dass das bei einem flacheren Rand und höheren einwirkenden Kräften zu Kompromissen bei der IHS-Form führt.

In verschiedene Richtungen zeigende Pins, in der Regel 180° verdreht, haben, soweit ich es überblicke, alle LGA-Sockel außer 771 und 775.

Stimmt, bis auf eine Ausnahme. Der 6950X hatte auch den HCC-Die und somit das Doppeldecker PCB auf 2011-3.

Hab mich da mal wieder nicht verständlich ausgedrückt. Den Pads zu folge müssten die Pins dann irgendwie so aussehen.

Oder es ist wirklich den Renderkünsten des Leakers geschuldet...