Freundlicherweise hat ein User bei IL auch mal den temp-abhängigen Takt in CB23 gemessen.
Das sind aber die allgemeinen Benchmarkszenarien und ich vermute einfach mal, dass da auch das eine oder andere an der Montage nicht stimmt, bzw. schlechte Paste oder so genommen wurde. Aber wenn man sich mal ansieht, dass das Ding @ Stock an einer OCed 3090Ti (CB Test) maximal 73W tankt, dürfte man erahnen, wie weit man von einem Templimit mit einem vernünftigen Kühler und korrekter Paste kommt
gerade wenn man vergleicht mit einem 12900K, der 112W im gleichen Game und maximal 145W in DeathStranding zieht, dem 12900KS der 172W im gleichen Game und maximal 205W in DS, oder wenn man mit dem 5800X vergleicht, der im gleichen Game 95W nuckelt, bekommt man eine Ahnung, wie gut und sinnvoll ein 5800X 3D für Gamer ist!
Im übrigen schafft CB es mit Prime und Noctua Lukü die CPU auf 90° zu bringen, auch dies sollte zeigen, dass der User im Forum nicht die optimalen Bedingungen für die CPU geschaffen hat, 85° in CB der viel weniger CPU Last hat, als es eben Prime macht, ist einfach zu viel.
MCM ist net an der Grenze des Machbaren sondern nur ein mittelgroßer Hauptchip und ein paar Kleine drum herum.
Nur das gesamte Package ist dann rel. groß.
Ich würde soweit gehen, dass wenn (das große WENN) AMD es schafft mit dem MCM Design die Leistung auf die Straße zu bringen, ist es ähnlich wie bei CPUs so, dass jedes andere Design einpacken kann! Dazu muss man sich nur die Technik anschauen, die eben bestehend aus YieldRate, Wafergröße und Kantenlänge der Chips eine Ausbeute je Wafer vorgibt, wenn nun ein 600mm² großer Chip belichtet wird ist die mögliche Anzahl der Chips je Wafer schon stark begrenzt, bedingend durch die durchschnittliche Fehleranzahl je mm² steigt der schlussendliche Ausschuss stark an, soll heißen, je größer der Chip, je teuerer in der Herstellung, da weniger Chips auf den Wafer passen und zusätzlich die Anzahl voll intakter Chips geringer wird.
Das MCM Design packt dagegen, alleine schon auf Grund der geringeren Chipfläche eine deutlich höhere Anzahl an Chips auf den Wafer, wenn wir das obige Beispiel aufgreifen, werden eben nicht 20 Chips a 30mm² belichtet, sondern eher 25 Chips a 30mm², da Randflächen der Wafer viel effizienter genutzt werden.
Wenn man jetzt davon ausgeht, dass theoretisch alle 600mm² ein Fehler in der Belichtung liegt (der Wert wird kleiner sein), dann hat ein monolitihscier Chip in der Größe einen riesigen Ausschuss (wenn ich doch nur in Stochastik aufgepasst hätte; aber jeder vierte Chip müsste laufen), während bei MCM von 25 Chips vermutlich 1er defekt wäre. Das zeigt, dass das MCM Design aus Sicht des Herstellers, ähnlich des bigLITTLE Prinzips eine geile Sache ist. Ob das dann für den User was bringt? Ich hab da so meine Sorgen.
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, liegt aber sicherlich auch an einem 420er Radiator.
