Platzbedarf des Prozessor-Sockels

[Fam3]

Hallo zusammen

Und zwar habe ich eine recht einfache Frage die aber doch fundiert beantwortet werden sollte.
Und zwar würde ich mir gern einen Kühlkörper bauen für Sockel-X und wollte mal wissen, wie gross der Kühler letztendlich werden darf?

Bislang sind mir immer diese rechteckigen umrandungen aufgefallen, die sie ich bereich der verschraubung entlang laufen. (Kann Sinn machen?^^)
Meist farbige Linien, die den Sockelbereich vorgeben. Aber geben diese den Maximalen platzbedarf vor? Und wie verhält sich das, wenn man 2 unterschiedliche boards nimmt aber mit gleichem sockel? sind die umrandungen identisch?

Aber welcher Bereich ist wirklich für den Kühlkörper vorgesehen?(Ohne dass er andere Perepherie in die Quere kommt.)
zumindest muss sowas doch irgendwo festgelegt werden, oder nicht?


Frage am Rande:
Gibt es eine Normung für die RAM-SLOT Abstände? Also zumindest ein Mindestmaß.

Besten Dank schonmal leute

 

[keks4]

Alsooo wenn ich deine frage richtig verstehe willst du für den Prozessor und 1 bestimmtes MoBo einen kühler bauen. Da wird dich nix vom griff zum Massband befreien

 

[Homerclon]

Max. vorgegebene Maße sind mir nicht bekannt, aber schau dir doch zum Vergleich mal die folgenden zwei Kühler an, die zu den Größten auf dem aktuellen Markt gehören:
Prolimatech Genesis
Scythe Susanoo

 

[VJoe2max]

Die Linien auf den Boards um den Sockel herum markieren im Normalfall die sog. "keep-out zones", in der die maximalen Bauteilhöhen gemäß Hersteller Konfiguration beschränkt sind, damit alle für den Sockel ausgelegten Kühler passen. Je nach Sockel gibt es in der Regel vom CPU-Hersteller eine Dokumentation, die den Bereich um den Sockel herum im Hinblick auf den Bauraum des Kühlers exakt spezifiziert. Diese Unterlagen nutzen auch die kommerziellen Kühlerhersteller für die Konstruktion ihrer Kühler. Hier mal als Beispiel der Application Guide zum Sockel LGA 1150 von intel. Die relevanten Zeichnungen mit den "keep-out zones" in denen Bauteilhöhenbeschränkungen vorgegeben sind (inkl. den jeweiligen maximalen Bauteilhöhen - siehe Schraffuren in der Zeichnungs-Legende) findest du ab Seite 30.

 

[Fam3]

Hey danke Vjoe2max !! genau sowas meinte ich. Ich möchte mich aber nochmal vergewissern, ob ich es richtig verstanden habe:

Also die sog. Keep-Out-Zone, gibt die maximale Länge und Breite des Kühlers an? (Höhe wäre Gehäuse abhängig.)

Gruss Fam3

(Edit):
Leider gibts zum DDR-RAM kein Forum.. daher auch nochmal die Frage, ob es eine Ähnliche Norm gibt im Bereich DDR-RAM und dem Abstand 2er Slots.
(Ich hatte vor einen 1-Block RAM-Kühler fräsen zu lassen, aber hier würden mir die Kühlbackenbreite des Kühlers fehlen, da ich leider noch nicht herausbekomen habe, obs eine Normung gibt im Abstand. Ebenso fehlt mir eine Angabe zu den RAM-Riegeln selbst: Platinendicke(1,56mm??) und vor allem Chip-Höhe(Gesamtdicke)!??
Soweit ich gehört hatte Sind zumindest Platinen-/ sowie Chip-Dicke angeblich vorhanden

 

[VJoe2max]

Also die sog. Keep-Out-Zone, gibt die maximale Länge und Breite des Kühlers an? (Höhe wäre Gehäuse abhängig.)

Nicht ganz! Du sieht doch diese kleine Isometerie über der Legende auf Seite 30 des oben verlinkten pdf-Dokuments? Die zeigt eigentlich recht anschaulich was die "keep-out zones" besagen. Innerhalb dieser Bereiche sind wie gesagt die maximalen Bauteilhöhen in der Umgebung des Sockels exakt definiert. Willst du nun ein zu 100% Sockel-konformen Kühler bauen, stellt der Bauraum den die "keep-out zones" bestimmen, zumindest innerhalb der äußersten Linie um den Sockel, das Negativ des Kühlers mit den maximalen normgerechten Abmessungen dar. Außerhalb der "keep-out zones" sind die Bauteilhöhen nicht beschränkt. Das heißt es bestünde prinzipiell die Möglichkeit, dass ein Mainboardhersteller direkt neben der "keep-out zone" ein Bauteil auf´s Board lötet das z. B. einen Meter hoch wäre o. Ä. ...
Das ist in der Praxis natürlich nie der Fall, aber um jeglichen theoretischen Kompatibilitätsproblemen aus dem Weg zu gehen, könntest du deinen Kühler tatsächlich nur über der "keep-out zone" konstruieren. In der Realität nutzen die Mainboard-Hersteller in der Regel aber weder die Bauteilhöhen innerhalb der "keep-out zones" aus, noch verbauen sie außerhalb der "keep-out zones" Bauteile die höher als die IO-Blende sind. Dementsprechend sind auch kommerzielle Kühler lateral häufig weit über die die "keep-out zone" hinaus ausgedehnt und auch die maximalen Bauteilhöhen innerhalb der "keep-out zone" werden häufig ebenfalls recht großzügig ignoriert, weil die Gefahr von Inkompatiblitäten in der Praxis einfach minimal ist, selbst wenn man die Höhen in den "keep-out zones" nicht so penibel beachtet. Die meisten Board-Hersteller verbauen innerhalb der Zone nicht mal Bauteile die höher als der Sockel sind, obwohl sie es problemlos dürften ohne die Vorgaben zu verletzen.

Bezüglich der Kühlerhöhe ist deine Annahme aber richtig. Denk aber daran, dass du die Sockelhöhe, die Boarddicke und die Höhe der Abstandshalter zwischen dem Mainboard-Tray und Board mit ins Kalkül ziehst, sonst passt der Kühler am Ende u. U. doch nicht ins Gehäuse.

Leider gibts zum DDR-RAM kein Forum.. daher auch nochmal die Frage, ob es eine Ähnliche Norm gibt im Bereich DDR-RAM und dem Abstand 2er Slots.
(Ich hatte vor einen 1-Block RAM-Kühler fräsen zu lassen, aber hier würden mir die Kühlbackenbreite des Kühlers fehlen, da ich leider noch nicht herausbekomen habe, obs eine Normung gibt im Abstand. Ebenso fehlt mir eine Angabe zu den RAM-Riegeln selbst: Platinendicke(1,56mm??) und vor allem Chip-Höhe(Gesamtdicke)!??
Soweit ich gehört hatte Sind zumindest Platinen-/ sowie Chip-Dicke angeblich vorhanden

Für die Normung inkl. aller Abmessungen der RAM-Module ist die JEDEC zuständig. Da muss man sich aber registrieren um an die entsprechenden Unterlagen zu kommen. Ob das für Privatleute ohne Weiteres möglich ist weiß ich nicht, aber es gibt die nötigen Infos auch aus anderen Quellen wenn man ein bisschen sucht: z. B. DDR4 DIMM mechnaical drawing (Seite 3) oder DDR3 DIMM mechanical drawing (Seite 7)

Der Abstand zwischen RAM-Bänke ist meines Wissens jedoch nicht genormt, obwohl viele Mainboardhersteller sehr ähnliche Abstände nutzen. Es kommen aber auch immer wieder Boards vor die da deutliche Abweichungen zeigen. Bei RAM-Kühlern für mehrere Bänke sieht man daher meisten konstruktive Lösungen die es erlauben die Abstände der Kühlkörper für die einzelnen RAM-Module zu variieren.

 

[Fam3]

Hey Danke dir VJoe2Max !!!
Also mir gings Ansich nur um den reinen Platzbedarf den der Kühler haben darf. Leider fehlen mir immer die richten Key-Words bei meiner Suche... -.-' "mechanical" zb^^ ich such bei sowas dann immer physical, etc... Naja die Frage zu den Ausmaßen des Kühlers wurde vollständig für mich beantwortet. Danke.

Ja beim RAM, ich bin zwar fündig geworden, aber wie auch oben, die falschen Key-Words^^... Das einzige was ich noch fand(wie du schon sagst, aus einschlägigen Foren, etc ), waren eine ganze Menge (ca 20Stck) JEDEC Norm-Module vorhanden, die aber leider alle nur SO-RAMS, oder ähnliche Klein-Module waren...
Dass der Abstand vermutlich nicht Genormt ist, dachte ich mir zwar irgendwie schon, wollte aber dennoch eine Meinung vom Experten einholen . Habe ja auch schon zB Boards gesehen mit 4 RAM-Slots wobei die Mitte hingegen etwas breiter war als die Äusseren Abstände. Ich denke die Abstandsfrage ist auch geklärt und beantwortet. Danke nochmal an dich VJoe2Max.
Zu guter Letzt, ist mir aber noch etwas aufgefallen, bzw habe ich nicht gefunden oder übersehen.
Die Zeichnung vom DDR3 hat eine max Dicke(incl Chip) von 4mm angegeben. Bei der Zeichnung Vom DDR4 wird nur die Platinendicke(1,4mm) angegeben. Die Dicke inklusive Chips fehlt, oder wie schon gesagt, ich habs nicht gefunden oder übersehen.
Vielleich kannst du mir nochmal Licht ins Dunkel bringen VJoe2Max?

Sorry der späten Antwort und Rückmeldung.
Und Danke der ausführlichen Antwort!

 

[Fam3]

Könnte mir jemand bitte noch sagen wo ich die Max. Dicke inkl. Chips beim DDR4-RAM finde? Die ist mir leider bis heute nicht klar
Danke