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[PCGH Extreme] R700-Referenzthread (Work-in-Progress)

PCGH_Carsten

Ex-Redakteur
Analog zum RV670-Thread wollen wir hier alle Informationen zu AMDs kommender "R700"-Generation sammeln.

Ich fange mal mit der heutigen Newsmeldung (19.10.2007) an:
Chipliste schrieb:
- R750XT: 8 Kerne, 64 ROPs 256 Unified Shader, 1024 Bit, 20 MiB eRAM, GDDR5 0.5ns 1GB/2GB
- R750GT:6 Kerne, 48 ROPs 192 Unified Shader, 768 Bit, 20 MiB eRAM, GDDR5 0.5ns 768 MiB / 1,5 GiB
- R700XT: 4 Kerne,32 ROPs 128 Inified Shader, 512 Bit,10 MiB eRAM, GDDR4 0.7ns 512 MiB / 1 GiB
- R700GT:2 Kerne, 16 ROPs, 64Unified Shader, 256 Bit,10 MiB eRAM, GDDR4 0.7ns 256 MiB / 512 MiB
- R700LE:1 Kern, 8 ROPs 32 Unified Shader, 128 Bit , GDDR3 1.2ns 256 MiB / 512 MiB

Die GPUs sollen bei TSMC in 45 Nanometer gefertigt werden und HDMI 1.3, sowie UVD und Displayport unterstützen. Die Handelsbezeichnung wird mit HD4000-Serie angegeben.

Folgende Grafikkarten werden diesem Zusammenhang genannt:
Karten schrieb:
- HD4950XTX PE (R750XT) 2 GiB, 1.050 Mhz/1.500 Mhz, PCB 11 ", TDP 350W (PCI-E 2.0 + 2x8PIN power supply), Texas - X modified version, USD $ 949-999
- HD4950XTX (R750XT) 1 GiB, 950 Mhz/1.500 Mhz, PCB 11", TDP 300W (PCI-E 2.0 + 2x8PIN power supply), Texas - X modified version, USD $899-949

- HD4950XT PE (R750GT) 1,5 GiB, 1.050Mhz/1.500 Mhz, PCB 10.5 ", TDP 250W (PCI-E2.0 + 8PIN power supply), 2900 radiator four low-speed version, USD $ 499-549
- HD4950XT (R750GT) 768 MiB, 1.000Mhz/1.500 Mhz, PCB 10.5", TDP 220W (PCI-E2.0 + 8PIN),2900 radiator four low-speed version, USD $449-499
- HD4900XTX (R700XT) 1 GiB, 1.000Mhz/1.200 Mhz , PCB 9", TDP 150W (PCI-E 2.0 + 6PIN), 2950XT radiator, USD $399-449
- HD4900XT (R700XT) 512 MiB, 900Mhz/1.200Mhz, PCB 9", TDP 125W (PCI-E 2.0 + 6PIN), 2950XT radiator, USD $349-399
- HD4900PRO (R700XT) 512 MiB, 700Mhz/1.200Mhz, PCB 9", TDP 100W (PCI-E 1.1/2.0 + 6PIN), single slot cooling, USD $249
- HD4600XT (R700GT) 512MB, 1.000Mhz/1.200Mhz , PCB 6.5", TDP 75W (PCI-E 1.1/2.0), USD $199
- HD4600PRO (R700GT) 256 MiB, 900Mhz/1.200Mhz, PCB 6.5", TDP 60W (PCI-E 1.1/2.0), USD $149
- HD2400LE (R700LE) 256MB, 600Mhz/750Mhz, PCB 5", TDP 20W (PCI-E 1.1/2.0), passive, USD $79
 
Zuletzt bearbeitet:

Stefan Payne

Kokü-Junkie (m/w)
Uff, 350W TDP, übel...
Aber bei 64 Rops bei 1GHz Takt gehts ja noch einigermaßen, klingt auf jeeden Fall recht interessant...

However, die HD4900 PRO wär wohl die einzig für mich interessante Version, da ich nicht auf dual Slot Kühler stehe...
 

Kovsk

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Die HD4950XTX PE also R750XT hört sich ja schon extreme Brutal an, das hat sich die HD2900XT also der R600 damals auch.
 

Shaddy

Komplett-PC-Käufer(in)
Das is doch wunschdenken, also wirklich der größte scheiß, hier will sich meiner meinung nach nur die website die das veröffentlicht hat bissl mehr kunden einziehen -.-
R700XT: 4 Kerne,32 ROPs 128 Inified Shader, 512 Bit,10 MiB eRAM, GDDR4 0.7ns 512 MiB / 1 GiB >>> bei vier kernen wären das pro kern grade mal 25Watt und der rest der Graka auhc nur 25 watt ... klar...
bei TDP von 350 hätte jeder kern einen verbrauch von ca 40Watt
Klar, so leistungsstark, so Energiesparend, dann auch noch überall in jedem bereich überdimensioniert, das wäre wie 9 sechser im lotto hintereinanderen von ein und der selben person ...
Schwachsinn :hop::mad::hop:
 

Stefan Payne

Kokü-Junkie (m/w)
Naja, ATi hat es auch schon früher hinbekommen, ähnliche Leistung bei wesntlich weniger Abwärme hinzubekommen.

Hier sei mal der Vergleich TNT zu Rage 128 erwähnt, erster fackelt fast ab, ohne Quirl, letzterer wird nur leicht warm, bei TNT2 zu 128 PRO wirds noch extremer, bei letzterem dient der Kühler bzw Quirl nur zur Dekoration.
Bei R100 ists ähnlich, etwa auf GF2 Niveau, braucht aber eigentlich nur einen 40x10mm Passivkühler wie man ihn oft auf GF2 MX fand, der Quirl ist einfach nur Müll und von irgendeinem *insertvarybadword* unnötigerweise verbaut worden and so on...

Erst in letzter Zeit ist ATI wärmer, was sich aber mit der RV600 Serie wieder geändert zu haben scheint (dank des Fertigungsvorteils)...

Ist also nicht ganz unmöglich, RAM braucht eh kaum Abwärme, egal ob 1T-SRAM (IMO wahrscheinlicher als eDRAM, allerdings nur bei SOI möglich, eDRAM ist eigentlich ziemlicher Mist, darum nutzt mans auch kaum), wobei 10MiB ein schlechter Witz sind, das riecht heutzutage für kaum was, müssten wohl eher 32MiB sein, minimum, damit man davon auch was hat, siehe Xenos...
Macht allerdings bei Notebook Chips wirklich Sinn, ev. auch bei low Cost Chips, aber eher nicht...

Die Abwärme sehe ich aber nicht als soo unwahrscheinlich an, wenn man aktuelle mittelprächtige Kerne nimmt, kommts auch etwa hin (RV630 dürft so um die 20W verbraten)
Viel hängt aber auch von der Spannung (und wohl auch Isolation) ab...
 

Kovsk

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Das is doch wunschdenken, also wirklich der größte scheiß, hier will sich meiner meinung nach nur die website die das veröffentlicht hat bissl mehr kunden einziehen -.-
R700XT: 4 Kerne,32 ROPs 128 Inified Shader, 512 Bit,10 MiB eRAM, GDDR4 0.7ns 512 MiB / 1 GiB >>> bei vier kernen wären das pro kern grade mal 25Watt und der rest der Graka auhc nur 25 watt ... klar...
bei TDP von 350 hätte jeder kern einen verbrauch von ca 40Watt
Klar, so leistungsstark, so Energiesparend, dann auch noch überall in jedem bereich überdimensioniert, das wäre wie 9 sechser im lotto hintereinanderen von ein und der selben person ...
Schwachsinn :hop::mad::hop:
Warum sollten 40 Watt pro Kern den unreal sein? Siehe beim Q6600 TDP 95Watt das durch 4 Kerne macht netma 25 Watt pro Core, und der ist in 65nm hergestellt, die R700ter werden in 45nm hergestellt, also verbracuhenen sie noch weniger.
 
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