AMD? Irgendwas CDNA3-mäßiges, denn hier geht es um ein HPC-Produkt. Ob AMD es aber überhaupt schafft das in diesem Jahr in den Markt zu bringen ist ungewiss, da CDNA2 ja erst vor wenigen Monaten veröffentlicht wurde. Wenn sie nicht komplett abgehängt werden wollen, müsste da aber eigentlich irgendwas spätestens in 4Q22 kommen ...
Als allgemeine Info, wenn hier die Rede von 1000 mm2 ist, wird sich diese Wafer-Fläche mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit auf zwei Dies aufteilen, denn den zusätzlichen Aufwand und die Kosten um über die Rectile-Grenzen hinaus zu belichten wird nVidia zweifellos mit allen Mitteln zu vermeiden suchen. Da man bei Hopper per se ein MCM-Design erwartet in der größten/ den größeren Ausbaustufe, werden die einzelnen Chips voraussichtlich kleiner als der GA100 sein.
Als zweite Ergänzung: Welche Watt-Zahlen ein Leaker hier auch immer in den Raum zu werfen meint, spielt keine Rolle, solange man die Architektur und die Perf/Watt nicht kennt. Ein Wert wie 1000 W kann viel aber auch lächerlich wenig sein. nVidia''s DGX A100 mit 8x A100 ist mit 6,5 kW spezifiziert und die gehen weg wie "warme Semmeln" weil hier das Perf/Watt- und Perf/Dollar-Verhälnis stimmt. Entsprechend mag man über Jensen's "the more you buy, the more you save" schmunzeln, jedoch vorwiegend eher bei Branchenfremden, die die Zusammenhänge nicht kennen, da der A100 einen beträchtlicher Entwicklungsschritt darstelle (und natürlich auch für nVidia's Bilanzen, was aber zudem mit einer signifikanten Transformation der Industrie zusammenfiel und dass der Martkführer davon mit am meisten profitieren wird, sollte wohl klar sein).
Das "Resultat bzgl. großer Chips" ist anhand der Consumer-Vergleiche nicht schlüssig, zumal bspw. ein Retailer wie Mindfactory weitaus mehr kleine nVidia-GPUs also große verkauft. Das Ergebnis könnte sich nur ändern, wenn man genaue Absatzzahlen und Verteilunge zu den Datacenterprodukten kennen würde, denn hier werden die gleiche GPUs verkauft (einzig der A100 fällt als spezialisiertes HPC-Produkt hier fertigungstechnisch aus der Rolle).
Das einzige was man festhalten kann ist, dass nVidia mit seiner Marktführerposition die größte Flexibilität bei der Fertigung sehr großer Chips hat, da sie diese über einen sehr breiten Martk verkaufen können, ganz im Gegensatz zu AMD, was auch dazu führte, dass die sich so lange aus dem HighEnd herausgehalten hatten. Und das ist auch der Grund warum die jetzt schon mit einem MCM-Design kommen müssen um auf wirtschaftliche Weise konkurrenzfähig zu bleiben, während nVidia die nächste Innovationsrunde anscheinend noch einmal mit einem designtechnisch einfacher zu fertigenden monolithischen Design angehen kann.
Die Aussage bzgl. der Wafer-Kosten ist zudem falsch. Ein 5nm-Wafer bei TSMC liegt bei um die 10.000 US$. Dein genannter Preis liegt im Bereich, der für einen 3nm-Wafer gehandelt wird und von dessen Nutzung sind sowohl nVidia als auch AMD noch ein ganzes Stück weit weg.
Auch mit der Abschätzung "5nm-GPUs werden wohl kleiner sein" (frei zitiert) könntest du falsch liegen, da sich hartnäckig das Gerücht hält, dass Lovelace beträchtlich mehr ALUs besitzen soll. Der N5(P) bietet hier zwar eine höhere Dichte, aber nicht so hoch, dass man den Chip derart ohne Flächenzuwachs vergrößern kann. Insofern könnte es durchaus sein, dass man im Topmodell (GL102 ?) erneut einen 580 - 680 mm2 großen Chip vorfinden wird. Hier muss man mal einfach abwarten was geht, denn die Leistungsdichte deutlich zu erhöhen und gleichzeitig auch die Integrationsdichte beträchtlich zu steigern funktioniert bzgl. der Verlustleistung pro Fläche nur sehr eingeschränkt.
AMDs kolportiertes MCM-Design zu RDNA3 wird primär für sie ein wirtschaftlicher, Margen-steigender Faktor sein und weniger ein technologischer. nVidia kann sich die Fertigung derart großer Chips leisten, da sie den Absatzmarkt dafür (sowie für die Salvage-Varianten) haben, was AMD eher fehlt. Will AMD also in der Klasse mitspielen, müssen die aufgrund beschränkterer Ressourcen an ihrer Wirtschaftlichkeit optimieren und dazu dient derzeit vorrangig MCM bei ihnen. Ob Ihr MCM-Produkt am Ende überhaupt im Stande sein wird sich nennenswert von nVidia's Consumer-Produkten abzusetzen, wird man erst mal abwarten müssen. *)
nVidia dagegen verwendet das MCM-Design für Hoppper aus einem ganz anderen Grund, nämlich weil man hier leistungstechnisch weitaus höher skalieren können muss, weil der industrielle Markt das so verlangt, d. h. hier dient MCM primär der Leistungssteigerung weil sich derart große Chips nicht "sinnvoll" fertigen lassen und weil Intel mit Ponte Vecchio schon ein massives Multi-Chip-Design vorgelegt hat, das derzeit den Benchmark stellt, den es zu schlagen gilt (was Hopper vermutlich gelingen wird).
*) Betrachtet man die RDNA3/MCM vs. Lovelace/monolithisch - Diskussion wirtschaftlich nüchtern gibt es nur ein einziges mögliches Szenario, in dem AMD hier nVidia deutlich schlagen können wird. Das wäre der Fall, wenn das AMD-Design dermaßen teuer wird, dass nVidia sich hier bewusst für ein außer Acht lassen dieses kleinen Marktsegmentes entscheidet zugunsten der Vorteile, die ihnen die breitflächig genutzte, einfachere, kostengünstigere monolithische Fertigung bietet.
In allen anderen Fällen hätte nVidia einen anderen, konkurrenzfähigeren Designansatz gewält um ihre wirtschaftliche Dominanz zu verteidigen (oder gar noch weiter ausbauen zu können).
Darüber hinaus ist damit die Diskussion um die neue GPU-Innovationsrunde aber auch noch längst nicht am Ende angekommen, da auch noch Intel "zeitnah" **) mit einem Upgrade folgt. Von der Xe 2nd Gen "Battlemange" kann man mindestens einen modernisierten Fertigungsprozess erwarten. Was genau es werden wird, ist reine Spekulation, man weiß nur dass Intel in 2023 anscheinend alles bis hinunter zu 3nm zur Verfügung hat, wobei 3nm rein für Consumer-Produkte zu teuer erscheinen. Weiterhin "weiß" man schon, dass hier ein EMIB-Design ***) mit meheren GPU-Tiles zum Einsatz kommen soll, d. h. neben nVidia und AMD, die sich wie immer wie Katz und Maus umkreisen und beäugen werden, ist vermutlich die interessantere Frage, ob Intel schon möglicherweise mit ihrer 2nd Gen ins dann neu definierte HighEnd vorstoßen können wird.
**) Einige Gerüchte erklären, dass die RDNA3-Topmodelle möglicherweise erst Anfang 2023 erscheinen werden. Erzänzend gab es auch zu Lovelace vereinzelte Gerüchte, die eine spätere Markteinführung kolportierten. Hier wird man einfach mal abwarten müssen.
***) Auch ein TSMC-CoWoS-Design wäre denkbar, jedoch würde Intel das nur in Erwägung ziehen, wenn man die eigenen Packaging-Kapazitäten für wichtigere Produkte benötigen würde, bzw. diese zusätzlich für das großvolumige Xe nicht ausreichen würden.
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