Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
Intel veröffentlicht ausführliches Hardwaredokument zu XeonPhi/MIC
Mit der Veröffentlichung der letzten Top500 Liste vor einiger Zeit hat Intel ihren CoProzessor XeonPhi in die freie Wildbahn entlassen. Nach einer "unendlichen" Geschichte an Umbenennungen und "weiterentwicklungen" mochte der eine oder andere schon nicht mehr wirklich daran glauben, doch Intel hat die Karte nun doch auf dem Markt.
Das nun zugängliche Datenblatt ist sehr umfangreich und bietet einige sehr tiefgehende und interessante Einblicke in XeonPhi, aber auch allgemein in Erweiterungskarten.
In einer Reihe von Schaubildern wird das Boardlayout erklärt. Angefangen bei der reinen Plazierung bis hin zur Leistungsaufnahme einzelner Bauteile, was sehr interessant ist!
Der Einfachheit halber möchte ich hier eine kurze Übersicht die selbsterklärenden Schaubilder zeigen. Für eine tiefergehende Erklärung empfehle ich das frei zugängliche PDF selbst zu lesen.
Beginnen wir mit dem Blockbild des Boards, auf dem man sehr gut das 512Bit Speicherinterface vom XeonPhi sieht.
Auf dem nächsten Bild sieht man dann die Vorder- und Rückseite der PCI-E Steckkarte ohne Kühler, aber mit Bauteilen. Beeindruckend hierbei ist wiederum der eigentliche DIE mit seinem gewaltigen HS, und das gewaltige 512Bit Speicherinterface mit jeweils 16 GDDR5 Chips je Seite.
Als nächste folgt die bereits bekannte Tabelle mit den Namen der verschiedenen XeonPhi Versionen inkl. ihrer TDP und einer Beschreibung bzgl ihrer Kühlung. Mit Hilfe der nachfolgenden Tabelle kann man sich auch einen Eindruck von den Ausmaßen einer XeonPhi Karte machen. Zum Vergleich eine XFX 7970 DD bringt es auf 275 x 111.2 x 38.1 mm und einem Gewicht von 925g
Weiter geht es mit Informationen bzgl der zulässigen Temperaturen der Karte, sowie dem Explosionsbildern der beiden Kartenvarianten.
Und da Intel mit der SE10X Version auch ein Produkt komplett ohne Kühler vertreibt, kommen wir sogar in den Genuss eines besonderen Schmakerls. Auf den zwei nachfolgenden Bildern ist für verschiedene Bauteile die abzuführende Leistung(/Verbrauch) in Watt angegeben. Dies ist ein Einblick, den man so in der Art normalerweise nicht erhält und insbesondere für den GDDRam sehr interessant ist. Denn dieser wir pro chip mit bis zu 1,9 Watt angegeben, was bei insbesamt 32 Chips unglaubliche 60,8 W macht! Wie man sieht sollte man GDDRam bei der Leistungsaufnahme einer Karte nicht unterschätzen!
Falls Sie noch weitergehende Informationen zu den technischen Daten von XeonPhi wollen, kann ich nur empfehlen das PDF zu lesen. Derart tiefe Einblicke erhält man nicht oft.
Quelle: https://www-ssl.intel.com/content/d...cuments/product-briefs/xeon-phi-datasheet.pdf
Mit der Veröffentlichung der letzten Top500 Liste vor einiger Zeit hat Intel ihren CoProzessor XeonPhi in die freie Wildbahn entlassen. Nach einer "unendlichen" Geschichte an Umbenennungen und "weiterentwicklungen" mochte der eine oder andere schon nicht mehr wirklich daran glauben, doch Intel hat die Karte nun doch auf dem Markt.
Das nun zugängliche Datenblatt ist sehr umfangreich und bietet einige sehr tiefgehende und interessante Einblicke in XeonPhi, aber auch allgemein in Erweiterungskarten.
In einer Reihe von Schaubildern wird das Boardlayout erklärt. Angefangen bei der reinen Plazierung bis hin zur Leistungsaufnahme einzelner Bauteile, was sehr interessant ist!
Der Einfachheit halber möchte ich hier eine kurze Übersicht die selbsterklärenden Schaubilder zeigen. Für eine tiefergehende Erklärung empfehle ich das frei zugängliche PDF selbst zu lesen.
Beginnen wir mit dem Blockbild des Boards, auf dem man sehr gut das 512Bit Speicherinterface vom XeonPhi sieht.
Auf dem nächsten Bild sieht man dann die Vorder- und Rückseite der PCI-E Steckkarte ohne Kühler, aber mit Bauteilen. Beeindruckend hierbei ist wiederum der eigentliche DIE mit seinem gewaltigen HS, und das gewaltige 512Bit Speicherinterface mit jeweils 16 GDDR5 Chips je Seite.
Als nächste folgt die bereits bekannte Tabelle mit den Namen der verschiedenen XeonPhi Versionen inkl. ihrer TDP und einer Beschreibung bzgl ihrer Kühlung. Mit Hilfe der nachfolgenden Tabelle kann man sich auch einen Eindruck von den Ausmaßen einer XeonPhi Karte machen. Zum Vergleich eine XFX 7970 DD bringt es auf 275 x 111.2 x 38.1 mm und einem Gewicht von 925g
Weiter geht es mit Informationen bzgl der zulässigen Temperaturen der Karte, sowie dem Explosionsbildern der beiden Kartenvarianten.
Und da Intel mit der SE10X Version auch ein Produkt komplett ohne Kühler vertreibt, kommen wir sogar in den Genuss eines besonderen Schmakerls. Auf den zwei nachfolgenden Bildern ist für verschiedene Bauteile die abzuführende Leistung(/Verbrauch) in Watt angegeben. Dies ist ein Einblick, den man so in der Art normalerweise nicht erhält und insbesondere für den GDDRam sehr interessant ist. Denn dieser wir pro chip mit bis zu 1,9 Watt angegeben, was bei insbesamt 32 Chips unglaubliche 60,8 W macht! Wie man sieht sollte man GDDRam bei der Leistungsaufnahme einer Karte nicht unterschätzen!
Falls Sie noch weitergehende Informationen zu den technischen Daten von XeonPhi wollen, kann ich nur empfehlen das PDF zu lesen. Derart tiefe Einblicke erhält man nicht oft.
Quelle: https://www-ssl.intel.com/content/d...cuments/product-briefs/xeon-phi-datasheet.pdf
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