Intel P4 als Übung geköpft - i7 4790K köpfen
Hi,
ich habe gerade zum Üben meinen P4 geköpft. Sicher bin ich mir noch nicht, aber ich spiele mit dem Gedanken meinen neuen 4790K zu köpfen, ich hab einen User gefunden, der den Vorher/Nacher Vergleich gewagt hat und 20° gut gemacht hat.
Ich hab jetzt hier die PCB und den HS vom P4 vor mir liegen und hab paar Fragen (eigentlich sind die Fragen für den 4790K gedacht, aber den zu köpfen, damit warte ich noch, mal sehen ob der P4 nacher noch läuft) :
0. Ich hab so das Gefühl, am PCB ist das DIE, das einzige was empfindlich ist, könnte ich theoretisch in das PCB von oben reinritzen, Liquid Ultra drauf tröpfeln lassen oder geht dann was kaputt, wie empfindlich/unempfindlich ist das PCB tatsächlich?
1. Am Rand des PCB sind noch Reste von der Isolierung (oder wie nennt man das), müssen die entfernt werden und wenn ja, womit mach ich das ohne was zu beschädigen und kann ich überhaupt was beschädigen außer dem DIE?
2. Muss ich die DIE von der restlichen WLP befreien und wenn ja womit am Besten, einfach Wasser und Klopapier?
3. Wenn ich Liquid Ultra auf den DIE auftrage und später den HS drauf lege, ist es schlimm wenn da was über quilt?
4. Ich hab in mehreren Videos zum Thema köpfen gesehen, dass hinterher der HS einfach nur auf den PCB gelegt wurde und dann der Kühler drauf, macht man das so oder muss man den wieder auf das PCB kleben? Welche Variante ist besser bzw. wo liegen da die Unterschiede?
Vielen Dank schonmal
Hi,
ich habe gerade zum Üben meinen P4 geköpft. Sicher bin ich mir noch nicht, aber ich spiele mit dem Gedanken meinen neuen 4790K zu köpfen, ich hab einen User gefunden, der den Vorher/Nacher Vergleich gewagt hat und 20° gut gemacht hat.
Ich hab jetzt hier die PCB und den HS vom P4 vor mir liegen und hab paar Fragen (eigentlich sind die Fragen für den 4790K gedacht, aber den zu köpfen, damit warte ich noch, mal sehen ob der P4 nacher noch läuft) :
0. Ich hab so das Gefühl, am PCB ist das DIE, das einzige was empfindlich ist, könnte ich theoretisch in das PCB von oben reinritzen, Liquid Ultra drauf tröpfeln lassen oder geht dann was kaputt, wie empfindlich/unempfindlich ist das PCB tatsächlich?
1. Am Rand des PCB sind noch Reste von der Isolierung (oder wie nennt man das), müssen die entfernt werden und wenn ja, womit mach ich das ohne was zu beschädigen und kann ich überhaupt was beschädigen außer dem DIE?
2. Muss ich die DIE von der restlichen WLP befreien und wenn ja womit am Besten, einfach Wasser und Klopapier?
3. Wenn ich Liquid Ultra auf den DIE auftrage und später den HS drauf lege, ist es schlimm wenn da was über quilt?
4. Ich hab in mehreren Videos zum Thema köpfen gesehen, dass hinterher der HS einfach nur auf den PCB gelegt wurde und dann der Kühler drauf, macht man das so oder muss man den wieder auf das PCB kleben? Welche Variante ist besser bzw. wo liegen da die Unterschiede?
Vielen Dank schonmal