News Intel: Nova-Lake-CPUs sollen optional verbesserten Befestigungsmechanismus bekommen

[PCGH-Redaktion]

Laut einem Leak soll Intel für die kommende Nova-Lake-Plattform optional einen verbesserten Sockelbefestigungsmechanismus namens 2L-ILM planen.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Intel: Nova-Lake-CPUs sollen optional verbesserten Befestigungsmechanismus bekommen

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[EM_EN]

Passt jetzt mein Sockel 2011-3 Kühler nun wieder? Vermutlich werden neue Kühler notwendig oder etablierte Hersteller stellen passene Adaper bereit. Noch ganz verstehe ich dir Differenzierung zwischen Standart ILM, RL ILM und 2L-ILM hier un dem Zusammenhang noch nicht.

 

[DarthTobi]

Wow, wird Intel jetzt innovativ?

 

[PCGH_Torsten]

Passt jetzt mein Sockel 2011-3 Kühler nun wieder? Vermutlich werden neue Kühler notwendig oder etablierte Hersteller stellen passene Adaper bereit. Noch ganz verstehe ich dir Differenzierung zwischen Standart ILM, RL ILM und 2L-ILM hier un dem Zusammenhang noch nicht.

Der Lochabstand und die Verwendung von Löchern nach 1700-/1851-Muster gilt für 1954 als gesichert. Weder die Diagonale noch die im ILM-Frame integrierten Gewinde des 20XX werden zurückkommen (leider), die Gesamthöhe dürfte auch nicht kompatibel sein.

Die Differenzierung ist etwas künstlich: Reduced-Load-ILM unterscheidet sich von der ursprünglichen 1700er-Halterung nur durch eine etwas dickere Isolierung und somit mehr Abstand zwischen Halterung und Board = weniger Anpresskraft. "2L" ILM ist ein neu geschaffener Begriff für diese hypothetische Halterung mit Hebeln an beiden Enden. Macht für mich aber keinen Sinn: Wenn man ein Problem sieht, dann löst man es überall. Wenn man kein Problem sieht, dann löst man es nirgendwo. Bislang hat Intel afaik kein Problem bei 1700/1851 eingestanden und ehrlich gesagt hatten wir auch recht gerade Heatspreader in der Redaktion. www.pcgameshardware.de/Core-i9-14900K-CPU-279978/Specials/zu-heiss-wegen-Konstruktionsfehler-1439651/

Zudem besteht kein Zusammenhang zwischen der Zahl der Hebel und etwaigen IHS-Verformungen. Eine ILM-Loadplate mit 2 Auflagepunkten (Mainstream-Sockel, inklusive AM5) kann (lange) Packages eher verbiegen, als eine mit 4 (Intel-HEDT) oder 8 (Threadripper mit je 2 auf allen vier Seiten). Aber wie wiederum die Loadplate bewegt wird, ist egal. Die wird so oder so an zwei Enden verankert. Mit Hebel an beiden Enden muss der User halt pro Hebel weniger Widerstand überwinden oder man kann bei gleichem Widerstand am Hebel mehr Anpresskraft insgesamt erzeugen (115X vs 20XX: 222 N vs 400 N). Aber mehr Anpresskraft führt nicht zu weniger Verformung.