AW: Intel LGA1200 gesichtet, Kühler sollen kompatibel bleiben
Es kommen 33 neue Pins in der Keep-In-Zone dazu. Der Rest kommt an die Ränder vor Allem gegenüber Pin 1 (auf der CAD-Zeichung links) wohingegen die Einkerbungen Richtung Pin 1 wandern aber im Gegensatz zu S1151 ehr mittig bleiben.
Immer die Heulerei wegen des 2 Jahres Sockelwechsels. Selbst zu meiner Sockel A Zeit habe ich jedes Mal Board und CPU gewechselt, weils einfach nicht sinnvoll gewesen wäre. (Ein 3700X oder 4700X auf einem B350 Board (Einen 2700X halte ich bei nem B350 mITX-Board für die Grenze) ist für mich nicht sinnvoll, Sry) Zudem sollte man nicht vergessen, dass AMD der Sockelking ist mit dem S754 der genau 7 Monate und 4 Tage für den Desktop relevant war oder dem Slot A der es auf ganze 11 Monate 17 Tage brachte....
Da fehlt in der Mitte noch Intels Sockel 423 mit 9 Monaten und 7 Tagen.
Allerdings sollte man die Lebensdauer von vor-IMC-Plattformen nicht 1:1 mit dem vergleichen, was seitdem abläuft: Nach Einführung des Sockel 478 hat Intel noch 6 Monate alle neuen Prozessoren auch für den 423 angeboten, genauso wie AMD den Slot A parallel zum Sockel A eine Zeit lang unterstützt hat. (Gleiches gilt für 478 -> 775 und Slot 1 -> 370. Von den traumhaften Zeiten davor ganz zu schweigen, als für Pentium-II-Upgrades im Sockel 8 extra Overdrive-Packages mit anderem Cache entwickelt wurden.)
754, 940 im Desktop, FM1, AM1 und 1156 sind, trotz größerer Lebensdauer außer beim erstgenannten, weitaus traurigere da härtere Geschichten als 423 oder Slot A und 1151/1151/1200 dürften das größte weil überflüssigste Ärgernis darstellen.
Theoretisch sinds sogar 4, wenn man die Bristol Ridge dazu zählt. Und so gravierend ist das Problem mit B350 nicht, sofern man nicht übertaktet. Sofern die Boardhersteller mitmachen mit Zen3 bekommt man auf ein X370 Board bis zu 5 CPU Generationen verbaut, vom einfachsten 2 Moduler oder Zen Dualcode hin zu 16 Kerner mit Zen3 Architektur. Dann kommen noch die APU Chips dazu. Also wenn das nicht Nachhaltigkeit ist, dann weiß ich auch nicht weiter.
Wir haben nur ein für Bristol Ridge konzipiertes Board in die Finger kriegen können, das ist aber nicht einmal zur ersten Zen-Generation kompatibel. Umgekehrt unterstützt kein X570-Mainboard diese CPUs und die Unterstützung von 3000er CPUs auf 300 Mainboards beziehungsweise von 1000ern auf 5000ern ist nicht immer perfekt und vor allem von AMD nicht garantiert. Auch wenn der Sockel AM4 nach jahrelangem Tick-Tock paradiesisch erscheint: Bislang kann man eher von 2,5 Generationen sprechen und Zen+ hätte man früher sogar nur als Refresh gezählt.
Dafür ist Weiterentwicklung der CPUs durch Zen2 um so beachtlicher, in einigen Szenarien schafft man mit einer guten 1.-Gen-Platine mehr als eine Verdoppelung. Das ist auf einem Niveau mit 775 (der das sogar knapp zweimal bot), 462 und 939. Wenn Ryzen 4000 kompatibel bleibt, dürfte der AM4 sogar an die reale Spanne des Slot 1 rankommen.
Zitat: "Warum ein erneuter Plattformwechsel notwendig sein soll, ist derzeit noch unklar. "
Was soll den daran unklar sein?
Intel will kontinuierlich neue Chipsätze verkaufen, wahrscheinlich auch irgendwelche Lizenzgebühren kassieren und die Mainboardhersteller wollen selbstverständlich auch ständig neue Mainboards verkaufen.
Nennt sich übrigens "künstlich beschleunigte Alterung".
Intel, ASUS, Gigabyte, MSI usw. sind nicht unsere Freunde. Die wollen nur unser Geld und das so häufig wie möglich / "nötig".
Ich kann nicht sagen, wie es nach bald zwei Jahren B360/H370 aussieht. Aber nach 8 Monaten Z270 waren die Mainboard-Hersteller alles anderes als erfreut über die Einführung des Sockel 1151 (CFL). Alles. Andere.
Man darf nicht vergessen, dass die Entwicklung und vor allem die Vermarktung eines Mainboard-Modells Geld kostet und diese Investition (sowie Lagerbestände) werden entwertet, sobald eine neue Plattform erscheint. Bei 1-2 Platinen würde sich daran niemand stören, aber im gerade bei der Intel-Mittelklasse stark umkämpften Mainboard-Markt werden zum Teil mehr als 100 Produkte pro Hersteller und Generation veröffentlicht. Die würde man eigentlich lieber eine Zeit lang weiterverkaufen. Außerdem kann man "Schnittstellen der nächsten Generation", "Ultra durable", extra starke Spannungswandler und ähnliches niemandem verkaufen, der sowieso nach zwei Jahren die Entsorgung plant. Ein Mainboard-Hersteller wird an zwei Platinen zu je 150 Euro aber sicherlich weniger Gewinn machen als an einem 300-Euro-Flaggschiff.
Eventuell bringt intel ja doch PCIe 4.0 (zumindest einen Teil der Lanes) und braucht dafür die zusätzlichen Kontakte...
Die für mich einzig sinnvolle Erklärung.
PCI-Express 4.0 hat exakt so viele Kontakte wie PCI-Express 3.0, 2.0 und 1.0. (und 5.0 vermutlich auch)
Ich bin immer wieder verwundert warum doch nicht wenige sich beschweren wenn es einen neuen Sockel gibt, es hat meist Vorteile auch modernere Schnittstellen zu haben.
Es kündigt ja neue CPU Generationen an und wird neue Hoffung geben.
Ich hätte nichts gegen eine 10nm CPU. von Intel.
Nach aktuellem Informationsstand werden Z490 und Sockel 1200 exakt die gleichen Schnittstellen wie Z390 und Sockel 1151 (CFL) bieten. Abgesehen von der neuen CPU-internen Konfiguration wird der Plattformwechsel für die Anwender genauso ein Nullsummenspiel, wie von Z270/1151 (SKL) zu Z370/1151 (CFL). Auch 10-nm-CPUs sind bislang keine angekündigt, derzeit wird über Rocket Lake in 14 nm als zweite Generation für den 1200 spekuliert. Damit ist er der erste Intel-Sockel seit 4,5 Jahren (seit dem 2011-v3), für den keine 10-nm-CPUs erwartet werden. Für 1151 (SKL) wurde dagegen zum Launch Cannon Lake versprochen, für 1151 (CFL) rechnete man mit Ice Lake und beim LGA 2066 mit den X-Gegenstücken.
Vielleicht werden die niedrigen Erwartungen diesmal wenigstens nicht enttäuscht