News Intel in der Krise: Man wird gezwungen sein, "einen Plan B zu finden"

[PCGH-Redaktion]

"Intel wird gezwungen sein, einen Plan B zu finden", schreibt Reuters und deutet darauf hin, dass das Foundry-Geschäft in Problemen steckt. Die Aktie leidet, der Druck steigt - was macht Intel?

Was sagt die PCGH-X-Community zu Intel in der Krise: Man wird gezwungen sein, "einen Plan B zu finden"

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[Alderson-RApID]

Plan B: Aussitzen

 

[Radus]

G(l)assubstrat

 

[Kondar]

Plan B: Aussitzen

Wäre dann aber schon Aussitzen ++++++

 

[HardwareNoob41]

Plan B: Aussitzen

Aussitzen bedeutet aber Chapter 11! Und wer sagt denn , dasss mit den x870 mobos nicht doch nochmal Leistung " gefunden" wird? Mit X3D brennt dann der Keller bei Intel und ohne die Reserven wäre bei Intel in ca. 1 Jahr Ende ! Vo, dass die Misere bei Intel schon 3 Jahre geht! Gelsinger ist grade nicht zu beneiden!

 

[Raffnek30000]

bin ja kein chipdesigner, aber ich frage mich warum intel auf die cpus nicht mehr cache drauf haut. rechenleistungmässig sind sie ja nicht abgeschlagen. zwischen nvidia und amd liegt ja eine richtige kluft in der leistung, das hat intel so nicht. ich denke mal es hängt davon ab wieviele cpus abrauchen werden und durch gratisersatz gedeckt werden, das ist ein kostenblock und niemand weiss wie groß der sein wird.

 

[Ripcord]

Plan C

Warten bis der große Drache in Taiwan aktiv wird. Außer Samsung deren Kapazitäten eher gering sind führt dann kein Weg mehr an Intel vorbei 😬

 

[Thomas5010]

bin ja kein chipdesigner, aber ich frage mich warum intel auf die cpus nicht mehr cache drauf haut. rechenleistungmässig sind sie ja nicht abgeschlagen. zwischen nvidia und amd liegt ja eine richtige kluft in der leistung, das hat intel so nicht. ich denke mal es hängt davon ab wieviele cpus abrauchen werden und durch gratisersatz gedeckt werden, das ist ein kostenblock und niemand weiss wie groß der sein wird.

Ich vermute mal das Intel nicht mehr Cache verbaut, liegt daran, dass die CPUs dann thermisch limitiert werden müssten. Und wenn diese thermisch limitiert werden, dann sind die Spannungen zu niedrig und die Taktraten fallen. Dann wäre Intel nicht mehr wettbewerbsfähig.

 

[Terracresta]

Interessant wie schnell und schlecht die Antwort auf meinen Kommentar gealtert ist, bei dem ich AMDs Fab-Veräußerung anno dazumal erwähnte. Soviel zum Thema der Markt habe sich stark verändert und es würde heutzutage nicht zu einem Verkauf kommen.

 

[Drake802]

@Raffnek30000 Das wird Intel nicht hinbekommen, weil die ihre Leistung nur deswegen haben, weil die CPUs jetzt schon an der Kotzgrenze betrieben werden. Die werden zu viel drosseln müssen, wenn sie das so machen wollen wie AMD. AMD musste ja auch bei den X3D Modellen den Takt verringern, um die Temperaturen noch händeln zu können.

 

[Incredible Alk]

AMD musste ja auch bei den X3D Modellen den Takt verringern, um die Temperaturen noch händeln zu können.

Ich vermute mal das Intel nicht mehr Cache verbaut, liegt daran, dass die CPUs dann thermisch limitiert werden müssten

Woher kommt denn eigentlich der ganze Unsinn immer?
Cache bzw SRAM ist NICHT besonders relevant für Leistungsaufnahme bzw. thermische Probleme, im Gegenteil, gemessen an der eingenommenen Fläche ist Cache im Vergleich zu Recheneinheiten gradezu kalt.

Dass AMD bei den X3D CPUs den Takt senken musste hat nen anderen Grund: der gestackte Cache verträgt weit weniger Spannung als der Basischip (bei den 1,5V die sonst so genutzt werden stirbt er spontan) und Ryzen hat keine getrennten Spannungsdomänen so dass wenn der Cache nur 1,3v überlebt der Chip auch nur 1,3v bekommen kann und bei der Maximalspannung sind die hohen Taktraten nunmal nicht stabil. AMD ist sozusagen technisch gezwungen worden die CPU effizient zu betreiben weil sie sonst draufgeht - nicht weil irgendwas zu heiß würde.
Das ist nebenbei auch der Grund warum bei X3D CPUs Spannungen/OC hart gelocked sind - die CPUs sterben sofort bei zu hoher Spannung.

 

[SimonG]

ich frage mich warum intel auf die cpus nicht mehr cache drauf haut

Ich denke das geht nicht einfach so. AMDs 3D V-Cache basiert auf TSMCs "SoIC" Technologie. Ob Intel etwas Vergleichbares entwickelt hat, ist mir jedenfalls nicht bekannt.

AMD ist sozusagen technisch gezwungen worden die CPU effizient zu betreiben weil sie sonst draufgeht - nicht weil irgendwas zu heiß würde.

Ich habe gehört, die Wäremeabfuhr wird durch die extra Schicht SRAM behindert, sodass AMD den Boost einschränken musste. Wahrscheinlich ist es beides.

 

[QIX]

Woher kommt denn eigentlich der ganze Unsinn immer?

Das ist der Lesart geschuldet. Man liest Dinge hinein (Bestätigung der eigenen Meinung) statt heraus (sachliche Fakten).

 

[Incredible Alk]

Ich habe gehört, die Wäremeabfuhr wird durch die extra Schicht SRAM behindert

Nicht wirklich. Klar macht das minimal was aus aber die Schicht ist so dünn, dass das hinsichtlich des Wärmeleitwiderstandes praktisch vernachlässigbar ist.

Es ist wirklich ein reines Tod-durch-Spannung Problem. Als der 5800X3D rauskam wunderten sich alle warum die Taktraten so niedrig sind und das Ding so zahm eingestellt und auch noch das OC gelockt ist. Manch Profiübertakter schaffte es dann doch, die Sperren zu umgehen und mehr Spannung/Takt freizuschalten nur um dann zu bemerken, dass der X3D keine 5 Sekunden überlebte bei sonst für Ryzen normalen Betriebsspannungen. Schon war klar warum diese CPUs so sanft betrieben werden.


Bevor die Frage kommt warum Intel das dann nicht auch macht:
Zunächst mal ist eine solche Technik nicht mal von jetzt auf gleich zu entwickeln, sprich ein Cachestacking wie AMD es hat würde bei Intel mal locker 3-5 Jahre brauchen bis sies auch können - und die Technik widerspricht erstens dem PacKagingansatz von Intel (Tiles, Foveros,..., also viele Stücke nebeneinenader schnell anbinden) und zweitens dem Architekturansatz von Intel (möglichst niedrige Latenzen halten - deswegen sind die min-frametimes so gut gegenüber Ryzen).

Intel könnte nur auf zwei Arten große L3 Caches verbauen, entweder in den Die integriert was aber viel zu teuer wäre weil die Diesize dann explodiert oder als Zusatzchip/Tile auf dem Package. Ein Zusatzchip wie bei Broadwell wäre heute zu langsam (Latenz), ein Cache-Tile wäre aber mittelfristig denkbar - den gibts im Profibereich schon lange (Ponte Veccio Foveros Rambo Cache Tile) nur sieht Intel offenbar den Einsatz im Consumer Desktop noch als zu teuer für die erzielbare Mehrleistung an.
Anders gesagt Intel könnte zig MB L3 einsetzen bei Arrowlake beispielsweise - sie wollten nur nicht.

 

[Raffnek30000]

@Incredible Alk genau das denke ich auch, sie wollen nur nicht. warum das so ist, kein plan. vieleicht boostet man damit wirklich nur spiele und das ist ja bekanntlich zwar spassig, aber nicht das wichtigste auf dieser welt. hat vieleicht auf was mit dem preis zu tun, den dann würden sie natürlich mehr geld nehmen müssen.

 

[theGucky]

Wenn man MLID zuhört, dann verbrennt man bereits Plan B,C und D...

 

[Hannesjooo]

Wenn die Schublade mal klemmt...
Wollen wir mal schnell hoffen, dass die das bei Intel wieder hinbekommen...
AMD so ganz ohne Konkurrenz wäre auch nicht gut.

 

[Terence-Hill]

Wenn man MLID zuhört, dann verbrennt man bereits Plan B,C und D...

Wer hört dem freiwillig länger wie 3 Minuten
Ein Wichtigtuer ohne eigene Leistung zu bringen.

Früher nannte man sowas den "Schwätzer vom Marktplatz"

 

[theGucky]

Früher nannte man sowas den "Schwätzer vom Marktplatz"

Man sollte sich stets ein eigenes Bild machen, aber um es zu tun, sollte man vielen Quellen lauschen.
Das heutige Gerücht kann morgen schon wieder falsch sein.

 

[Painkiller]

AMD so ganz ohne Konkurrenz wäre auch nicht gut.

Das hatten wir ja in der Vergangenheit bereits. Nur mit Intel. Monopole schaden dem Markt. Daher bleibt nur zu hoffen das Intel schnell wieder auf die Beine kommt.