Intel Coffee Lake-S: Caseking & der8auer bieten Ultra-Editions mit Silber-Heatspreader

[The_Zodiak]

AW: Intel Coffee Lake-S: Caseking & der8auer bieten Ultra-Editions mit Silber-Heatspreader

Würde nie in einem Shop kaufen, der selektierte CPU´s anbietet. Da kannst du "dreimal" raten was du geliefert bekommst, wenn du keinen Aufpreis bezahlst.

Mit Verlaub, aber das ist Blödsinn. CPU's sind in der boxed Version sealed. Ich kaufe daher nur boxed. Erhälst Du ein Produkt, wo das Siegel gebrochen ist, solltest Du es schleunigst zurückschicken.

 

[Seleas]

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Die Idee mit den fertigen OC CPU´s ist ja an sich nicht schlecht. Aber wenn ich bei Caseking schon lese das 1,4 Volt unbedenklich sind, dann frage ich mich schon ob sich so ein heftiger Preisaufschlag für eine CPU lohnt die ihren Takt vermutlich keine 2 Jahre halten wird.

Zitat Caseking:
"Damit das Silizium geschont wird, liegt die maximale Kernspannung jedoch höchstens bei unbedenklichen 1,4 Volt."

Bei meinem alten 3770k wurden bereits 1,3 Volt oftmals als obere Grenze für 24/7 OC bezeichnet und das bei einer 22nm Strukturbreite. Hier haben wir 14nm bei bis zu 1,4 Volt.

Du hast die Lösung deiner Frage eigentlich schon aufgeschrieben, nur deine Schlußfolgerung ist genau verkehrt herum.

 

[MCMLI]

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@Rollora

Man muss sich das so vorstellen, Dieoberfläche und Heatspreaderoberfläche sehen unter dem Mikroskop wie Schotterplätze aus. Werden die einfach übereinander gelegt, dann berühren sich nicht mal 5% der Oberfläche. Eine richtig schnelle Wärmeübergabe kann so nicht stattfinden. Alles was jetzt die Hohlräume zwischen den Schotterstrukturen der Oberflächen ausfüllt, verbessert die Wärmeleitfähigkeit. Je höher die Wärmeleitfähigkeit des Füllmittels (TIM) ist umso schneller kann die Wärme vom Die abgeführt werden. Dabei spielt die Dicke, der Anpressdruck und die Wärmeleitfähigkeit die entscheidende Rolle.

Thermodynamik, speziell die Wärmeleitfunktion ist ein weites Feld.

Normale Silikonwärmeleitpaste hat 2-3 W/(m*K), Paste mit Metalloxyden kommt auf bis zu 8 W/(m*K), Diamantpaste bis auf 10 W/(m*K), Flüssigmetall auf bis zu 20 W/(m*K) (der Wismutanteil zieht das soweit runter) Weichlot kommt auf 30-50 W/(m*K), Kupfer hat 380 W/(m*K), Silber hat 418 W/(m*K). Mit Nanopartikel aus Kohlenstoff kann Wärmeleitfähigkeit sogar bis zu 10000 W/(m*K) erzeugt werden.

Bei der CPU-Verlötung wird Niedertemperaturlot mit ca. 120°C Schmelzpunkt verwendet. Den niederen Schmelzpunkt bekommt man auch hier durch Wismut. Bei diesem Lot (AMD) ist die Wärmeleitfähigkeit auch nicht viel besser wie bei Flüssigmetall.

 

[eXitus537]

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Was halt viele nicht verstehen:

Die Wärmeleitfähigkeit wird in W(m*K) angegeben. Für alle: Watt pro Meter und Kelvin. Das heißt bei einer geringen Schichtdicke spielt die Wärmeleitfähigkeit eine kleinere Rolle.

Der Heatspreader ist deutlich dicker als das TIM. Und die Wärmeleitfähigkeit ist höher. Wenn der Heatspreader 10x so dick ist wie das TIM, muss die Wärmeleitfähigkeit 10x so hoch sein damit die Temperaturdifferenz auf beiden Seiten des HS die selbe ist wie unter und über dem TIM (bei gleicher Leistung).

Daher macht es bei der Verwendung von LM denke ich schon Sinn einen HS aus Silber zu verwenden. Okay von Sinn zu reden ist nicht ganz richtig. Aber als richtiger Enthusiast kann man das verstehen. Vor allem wenn man das letzte Bisschen rausholen will.

Ich würd das gerne an Beispielen mit der Pasta und Liquidmetall sowie Kupfer und Silver einmal vorrechnen. Aber im Krankenhaus auf dem Handy ist mir das zu mühsam. Aber vielleicht hilft das hier ja trotzdem dem ein oder anderem das Problem besser zu verstehen.

Grüße
eXitus

Edit:
Falls gewünscht kann ich mir die Tage mal die Mühe machen und dazu nen eigenen Thread mit einer ausführlichen Erklärung und Rechnung erstellen. Dazu bräuchte ich dann noch die Dicke des HS.
Dabei würde ich auf die Materialien des TIM, des HS und deren Eigenschaften eingehen.

 

[The_Zodiak]

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@Roman, sollte man die CPU nicht alle paar Jahre mal neu Köpfen und das LM austauschen selbst wenn man conductonaut benutzt? Die meissten delidden 1x oder kaufen delidded wenn sie sichs nicht selbst trauen und das wars.

Das ist für mich die Frage aller Fragen. Gibt es bei den geköpften und neu verklebten CPU's ein "Wartungsintervall" oder eben nicht? Die Frage ist deshalb gegeben, weil Intel Zahnpasta die zwar schlechten Wärmeleiteigenschaften solide über einen enorm langen Zeitraum behält und somit dann quasi bis EOL wartungsfrei bleibt.

Zudem würde mich auch interessieren ob die größere Fläche der HCC Chips bei Skylake-X (7920x, ...) gleichzeitig zu einer besseren Wärmeabfuhr und besseren Temperaturen führt oder diese sich auch wie die LCC Chips (..., 7900x) bei eingeschaltetem AVX in einer Hitzewolke auflösen.

 

[Stevy]

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@Roman, sollte man die CPU nicht alle paar Jahre mal neu Köpfen und das LM austauschen selbst wenn man conductonaut benutzt? Die meissten delidden 1x oder kaufen delidded wenn sie sichs nicht selbst trauen und das wars.

Würde mich auch interessieren, ich werde meinen CL aber erst mal ohne köpfen Übertakten, denke nach ner gewissenzeit werd ich ihn selber köpfen oder ihn gegen einen Advance von CK tauschen.

 

[Rollora]

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@Rollora

Man muss sich das so vorstellen, Dieoberfläche und Heatspreaderoberfläche sehen unter dem Mikroskop wie Schotterplätze aus. Werden die einfach übereinander gelegt, dann berühren sich nicht mal 5% der Oberfläche. Eine richtig schnelle Wärmeübergabe kann so nicht stattfinden. Alles was jetzt die Hohlräume zwischen den Schotterstrukturen der Oberflächen ausfüllt, verbessert die Wärmeleitfähigkeit. Je höher die Wärmeleitfähigkeit des Füllmittels (TIM) ist umso schneller kann die Wärme vom Die abgeführt werden. Dabei spielt die Dicke, der Anpressdruck und die Wärmeleitfähigkeit die entscheidende Rolle.

Ist mir bewusst...

....
Bei der CPU-Verlötung wird Niedertemperaturlot mit ca. 120°C Schmelzpunkt verwendet. Den niederen Schmelzpunkt bekommt man auch hier durch Wismut. Bei diesem Lot (AMD) ist die Wärmeleitfähigkeit auch nicht viel besser wie bei Flüssigmetall.

Aus dem Grund begrüße ich die Herangehensweise von diesen speziellen CPUs, die aus den gegebenen Möglichkeiten das beste rausholen. Da es nicht möglich ist mit Silber zu "verlöten" ist es wohl das beste was aus den CPUs rauszuholen ist, und somit gleichwertig bis vielleicht sogar besser wie verlöten. Demnach ist es das perfekte aus einer guten Architektur und einer guten Wärmeleitung.
Eine spur schneller scheints dennoch zu gehen, sonst würde man nicht Skylake X Köpfen und versilbern.

Es ist halt schade, dass Intel nicht von Haus aus verlötet oder gar sondermodelle bietet die maximal "veredelt" sind, denn es gibt einen Markt dafür, wenn auch einen winzig kleinen.

Ich habe bei meiner CPU, die ich 1x kaufe und lange behalten werden (siehe mein fast 10 Jahre alter 920@4ghz) nunmal den Anspruch, dass sie aus den bestmöglichsten Bedingungen gefertigt wird. Mit dem seltsamen TIM kann ich mich noch nicht anfreunden, wenn ich die Temperaturanzeige ansehe, will ich ja nicht, dass das in die 100 Grad nähe kommt

 

[OC_Burner]

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@Rollora

Man muss sich das so vorstellen, Dieoberfläche und Heatspreaderoberfläche sehen unter dem Mikroskop wie Schotterplätze aus. Werden die einfach übereinander gelegt, dann berühren sich nicht mal 5% der Oberfläche. Eine richtig schnelle Wärmeübergabe kann so nicht stattfinden. Alles was jetzt die Hohlräume zwischen den Schotterstrukturen der Oberflächen ausfüllt, verbessert die Wärmeleitfähigkeit. Je höher die Wärmeleitfähigkeit des Füllmittels (TIM) ist umso schneller kann die Wärme vom Die abgeführt werden. Dabei spielt die Dicke, der Anpressdruck und die Wärmeleitfähigkeit die entscheidende Rolle.

Nun das stimmt nicht ganz. Aktuelle Chips und nicht verlötete Chips sind schon seit längerer Zeit absolut glatt und sehen mitnichten aus wie Schotterplätze. Bei verlöteten oder ganz alten Prozessoren mit deutlich gefärbter Chipoberfläche mag das sicherlich stimmen aber bei brandaktuellen Chips wie Kaby- oder Coffee-Lake ist absolut garnichts zu sehen. Weder Kratzer noch Vertiefungen bei über tausendfacher Vergößerung zu sehen.

 

[mcmarky]

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Hört sich interessant an, aber für mich als Otto-Normal Verbraucher leider zu teuer. In 4 Jahren ist der Coffee eh getrunken.

 

[DarkSmith2]

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Würde mich auch interessieren, ich werde meinen CL aber erst mal ohne köpfen Übertakten, denke nach ner gewissenzeit werd ich ihn selber köpfen oder ihn gegen einen Advance von CK tauschen.

Das ist für mich die Frage aller Fragen. Gibt es bei den geköpften und neu verklebten CPU's ein "Wartungsintervall" oder eben nicht? Die Frage ist deshalb gegeben, weil Intel Zahnpasta die zwar schlechten Wärmeleiteigenschaften solide über einen enorm langen Zeitraum behält und somit dann quasi bis EOL wartungsfrei bleibt.

Zudem würde mich auch interessieren ob die größere Fläche der HCC Chips bei Skylake-X (7920x, ...) gleichzeitig zu einer besseren Wärmeabfuhr und besseren Temperaturen führt oder diese sich auch wie die LCC Chips (..., 7900x) bei eingeschaltetem AVX in einer Hitzewolke auflösen.

Hat der Roman zumindest in diesem Youtube Video zum Steve gesagt.
Live Delidding of Intel i9-7900X (ft. Der8auer) - YouTube

Aber das war in Bezug auf LM's die aushärten können. Conductonaut macht das nicht. Ich wollte wissen ob man bei Conductonaut nicht auch nach 2 Jahren oder so mal repasten sollte.

Ich hab einige Empfehlungen im Netz gelesen die besagen das man alle paar Jahre unter die Haube schauen sollte um zu sehen ob das LM noch da ist wo es hingehört, denn es könnte beim vertikalen Mobo einbau auf sehr lange Zeit schon gefährlich wandern. Und ich hätte das nicht so gerne das mir das zeug irgendwann ausm HS läuft oder ähnliches.

 

[MCMLI]

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Nun das stimmt nicht ganz. Aktuelle Chips und nicht verlötete Chips sind schon seit längerer Zeit absolut glatt und sehen mitnichten aus wie Schotterplätze. Bei verlöteten oder ganz alten Prozessoren mit deutlich gefärbter Chipoberfläche mag das sicherlich stimmen aber bei brandaktuellen Chips wie Kaby- oder Coffee-Lake ist absolut garnichts zu sehen. Weder Kratzer noch Vertiefungen bei über tausendfacher Vergößerung zu sehen.

So einen ganz neuen Chip habe ich noch nicht unter dem Mikroskop gesehen. Wenn deine Aussage richtig ist, käme man ja ohne TIM aus, und könnte sich die ganzen Wärmeübergangswiderstände sparen. Da würde dann Silber schon Sinn haben, weil es das duktilste Metall überhaupt ist und sich demzufolge mit der Chipoberfläche formschlüssig kontaktieren ließe.

 

[fatDOX8]

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Mit Nanopartikel aus Kohlenstoff kann Wärmeleitfähigkeit sogar bis zu 10000 W/(m*K) erzeugt werden.

wo hast du das denn her?

man redet von 6000 W/(m*K) bei CNTs in Faserrichtung das heißt nur in der Graphen Ebene ist das so hoch, sobald man das in kleinere Stücke macht hat man Übergänge und die hauen das ganz schnell klein

also bei nanopartikel wird das ganz schnell weniger

wenn man einen Diamanten nanokristallin herstellt hat der eine niedrigere Wärmeleitung als der mikrokristalline, hatte Diamantfolien gemessen die waren unter 150 W/(m*K)

damit zu Topic das einzige was noch besser wie Silber wäre Diamant, aber das ist noch viel teurer herzustellen

 

[MCMLI]

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Ist mir bewusst...


Aus dem Grund begrüße ich die Herangehensweise von diesen speziellen CPUs, die aus den gegebenen Möglichkeiten das beste rausholen. Da es nicht möglich ist mit Silber zu "verlöten" ist es wohl das beste was aus den CPUs rauszuholen ist, und somit gleichwertig bis vielleicht sogar besser wie verlöten. Demnach ist es das perfekte aus einer guten Architektur und einer guten Wärmeleitung.
Eine spur schneller scheints dennoch zu gehen, sonst würde man nicht Skylake X Köpfen und versilbern.

Es ist halt schade, dass Intel nicht von Haus aus verlötet oder gar sondermodelle bietet die maximal "veredelt" sind, denn es gibt einen Markt dafür, wenn auch einen winzig kleinen.

Ich habe bei meiner CPU, die ich 1x kaufe und lange behalten werden (siehe mein fast 10 Jahre alter 920@4ghz) nunmal den Anspruch, dass sie aus den bestmöglichsten Bedingungen gefertigt wird. Mit dem seltsamen TIM kann ich mich noch nicht anfreunden, wenn ich die Temperaturanzeige ansehe, will ich ja nicht, dass das in die 100 Grad nähe kommt

Ich denke da anders. TIM muss nicht schlechter sein wie Lot. Im Gegenteil, warte noch ein Weilchen, dann gibt es TIM aus Kohlenstoffnanopartikeln und dann ist die Wärmeleitfähigkeit 500 mal bessere wie bei Lot.

Was Intel reinschmiert wird wohl Silikonpaste mit Aluoxyd sein. Das ginge heute schon viel besser. So richtig toll ist das natürlich noch nicht, wenn das Köpfen dann immer noch 10° niedere Temperaturen bringt.

 

[OC_Burner]

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Vielleicht sollte man sich auch fragen ob es nicht möglich ist den Chip selbst schonend und vorsichtig anzuschleifen und was dabei herumkommen würde. Zwischen Transistoren und Chipoberfläche ist verdammt viel totes Material. Die Kontaktfläche müsste nach so einer Aktion sehr sauber verarbeitet sein damit Hotspots direkt an den Kühler weitergeleitet werden können. Im schlimmsten Fall hätte man wohl einen noch wärmeren Chip als vorher da schlichtweg Material zur Wärmeverteilung fehlen würde.

 

[SFVogt]

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Edit:
Falls gewünscht kann ich mir die Tage mal die Mühe machen und dazu nen eigenen Thread mit einer ausführlichen Erklärung und Rechnung erstellen. Dazu bräuchte ich dann noch die Dicke des HS.
Dabei würde ich auf die Materialien des TIM, des HS und deren Eigenschaften eingehen.

Der Heatspreader meines geköpften Pentium G4400 (SkyLake) ist 3,14mm stark.

 

[Oberst Klink]

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Würde nie in einem Shop kaufen, der selektierte CPU´s anbietet. Da kannst du "dreimal" raten was du geliefert bekommst, wenn du keinen Aufpreis bezahlst.

CPUs die garantiert nicht mit 5,0; 5,1 oder 5,2 GHz laufen, aber vielleicht mit 4,9 GHz? Du bekommst ja deshalb keinen Schrott, sondern eine ganz normale Coffee Lake CPU die im Rahmen ihrer Spezifikationen funktioniert. Also was soll das Geschiss?

Alles klar. Danke, dass du so ehrlich antwortest und nicht versuchst irgendwas schönzureden

Weil es auch nichts schönzureden gibt. Wenn man ein bisschen Nachdenkt ist eigentlich klar, dass der Aufpreis nicht von ungefähr kommt. Nur denken manche einfach, dass da nur ein neuer Heatspreader drauf kommt und das war's dann. Es gibt auch genug Leute hier, die denken der Preis einer CPU würde sich nur nach den Materialkosten bemessen und sollte nicht mehr als ein paar Euro betragen. Die Kosten für Entwicklung, Herstellung, Strom, Mieten, Maschinen, Personal, Transport, etc. werden dann einfach vergessen. Wer eine Ausbildung macht, sei es im Handwerk oder in der Wirtschaft, der lernt das in der Regel. Aber du hast recht, gut dass er es erläutert hat.

 

[Rollora]

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Ich denke da anders. TIM muss nicht schlechter sein wie Lot. Im Gegenteil, warte noch ein Weilchen, dann gibt es TIM aus Kohlenstoffnanopartikeln und dann ist die Wärmeleitfähigkeit 500 mal bessere wie bei Lot.

Was Intel reinschmiert wird wohl Silikonpaste mit Aluoxyd sein. Das ginge heute schon viel besser. So richtig toll ist das natürlich noch nicht, wenn das Köpfen dann immer noch 10° niedere Temperaturen bringt.

Da ich Naivling davon ausgehe, dass Kohlenstoffnanopartikel-TIM teurer ist als die bisher verwendete wird es nicht eingesetzt werden... zumindest nicht in absehbarer Zeit.

Der Heatspreader meines geköpften Pentium G4400 (SkyLake) ist 3,14mm stark.

Was, die Platte ist 3.14mm dick/stark? Bist du dir da sicher? hört sich ziemlich dick an, ein drittel Zentimeter

 

[der8auer]

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Das ist für mich die Frage aller Fragen. Gibt es bei den geköpften und neu verklebten CPU's ein "Wartungsintervall" oder eben nicht? Die Frage ist deshalb gegeben, weil Intel Zahnpasta die zwar schlechten Wärmeleiteigenschaften solide über einen enorm langen Zeitraum behält und somit dann quasi bis EOL wartungsfrei bleibt.

Zudem würde mich auch interessieren ob die größere Fläche der HCC Chips bei Skylake-X (7920x, ...) gleichzeitig zu einer besseren Wärmeabfuhr und besseren Temperaturen führt oder diese sich auch wie die LCC Chips (..., 7900x) bei eingeschaltetem AVX in einer Hitzewolke auflösen.

Was den Wartungsintervall angeht haben wir bei Conductonaut die Erfahrung gemacht, dass es nicht aushärtet und es dadurch nicht getauscht werden muss. Wir haben bereits beim 6700K CPUs mit Conductonaut geköpft angeboten und die CPUs laufen heute noch super. Sollte irgendwas nicht passen liegt die Verantwortung durch die Garantie ja bei uns und wir würden den Prozessor dementsprechend austauschen bzw. die Paste erneuern.

HCC Chips haben von Haus aus eine bessere Paste und sind stock deshalb etwas kühler. Geköpft gibt es sich aber nix ggü. LCC, da die Energiedichte der Kerne letztendlich gleich ist.

 

[SFVogt]

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Was, die Platte ist 3.14mm dick/stark? Bist du dir da sicher? hört sich ziemlich dick an, ein drittel Zentimeter

Ja ist so, von der DIE Kontaktfläche bis zur Kühler Kontaktfläche. Dachte ich mir auch das die rund 3mm recht viel Heatspreader Stärke ist.

 

[Rollora]

AW: Intel Coffee Lake-S: Caseking & der8auer bieten Ultra-Editions mit Silber-Heatspreader

Was den Wartungsintervall angeht haben wir bei Conductonaut die Erfahrung gemacht, dass es nicht aushärtet und es dadurch nicht getauscht werden muss. Wir haben bereits beim 6700K CPUs mit Conductonaut geköpft angeboten und die CPUs laufen heute noch super. Sollte irgendwas nicht passen liegt die Verantwortung durch die Garantie ja bei uns und wir würden den Prozessor dementsprechend austauschen bzw. die Paste erneuern.

Von welcher Garantiezeit sprechen wir?
Ein 8600K@5Ghz würde wohl locker 5 Jahre für Spiele reichen, wahrscheinlich darüber hinaus, wenn ich mir meinen 2008er i7 @4Ghz ansehe.
Wie lange hätte ich denn garantie, dass das ganze hält bevor ich das Ding entsorge?

Die Frage der Fragen für mich ist jedoch: Noch kommt der Kauf nicht in Frage, da ich auf min. 8 Kerne aufrüste: Werdet ihr das ganze auch bei Ice Lake noch machen ?