IDF: Intel gibt erste Details zu Ivy Bridge EP und EX bekannt

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Intel hat in einer Pressemeldung die nächste Generation sowohl für seine Ivy-Bridge-EP-Prozessoren als auch für Ivy-Bridge-EX angekündigt. Während die Ivy Bridge EP basierten Xeon E5 bereits im dritten Quartal erscheinen, ist für die Xeon-E7-Prozessoren eine Veröffentlichung im vierten Quartal angedacht.

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Mal ne naive Frage aus totaler Unwissenheit - 12 TB Arbeitsspeicher - wie groß (Datenmenge) ist denn da ein einzelner Speicherriegel, abgesehen von den Kosten die eine Vollbelegung von 12 TB ausmachen?
 
Du hast 8 Sockel

  • 12TB/8=1,5 TB/Sockel
mit Quadchannel

  • 1,5TB/4=384GB/Channel
Und jetzt kann man sich eben aussuchen, ob man 2, 3 oder 4 DIMMs pro Channel verwenden kann

  • 1DIMM/Channel->384GB DIMMs
  • 2DIMM/Channel->192GB DIMMs
  • 3DIMM/Channel->128GB DIMMs
  • 4DIMM/Channel->96GB DIMMs
Es werden wohl 3 oder 4 DIMMs sein, 1 oder 2 ist einfach unrealistisch. Ich tendiere zu 4 DIMMs/Channel.


Du hättest also
8*4*4=128 DIMMs!!! auf einem Mainboard :devil:
 
Mächtig viel Arbeitsspeicher.

Wir haben einfach keine Ahnung, wie man 12 TiByte RAM voll ausnutzen kann. :fresse:
 
Ich finde es blöd das sie erst jetzt auskommen.:(
Haswell - E wäre cooler ja, aber kann man nix machen ist wohl Firmenpolitik
Mir wäre es sogar recht, wenn die Highendplattform 1 Jahr früher statt 1 Jahr später "ihre" Prozessoren bekommt:
Etwa wenn bei 1150 Haswell kommt darf durchaus auf Sockel 2011 (oder welchen Haswell/Broadwell - E nunmal bekommt) der 8 Core Broadwell-E mit 16nm schon da sein, man zahlt eh einen Premiumpreis.
Und ganz ehrlich, das würde mich sogar dazu bewegen die 100€ aufpreis fürs Premium - Mobo zu bezahlen, wenn man dafür 1 Jahr Techvorsprung hat
 
Zuletzt bearbeitet:
Tja, High-End ist halt auch High-End schwierig. ;)

Die GESAMTE! Industrie hat massive Probleme mit PCI-E 3.0, und S2011 hat gleich 40! PCI-E Lanes, die eigentlich als 3.0 ausgeführt werden sollten. Selbst Intel hat sich da scheinbar verhoben.
 
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