AW: i9-9900K passiv kühlen: Noctua zeigt massiven "Premium"-Passiv-Kühler auf der Computex
Helium II gilt eigentlich als besonders aktiv und kuschelt sich überall ran, deine Freundin dagegen klingt nicht nach einer Lösung, sich einfach so bei jedem erstbesten auf die CPU legen lassen möchte.
Ein großer Lamellenabstand ist für passive Kühlungen ein muss, die dicke der Lamellen dagegen eher Improvisation: Sie verbessert die Wärmeabgabe an die Luft überhaupt nicht, aber die Wärmeverteilung innerhalb der Lamellen. Da bei diesem Prototypen die Heatpipes recht konzentriert in der Mitte liegen, braucht er gute Wärmeleitfähigkeit innerhalb der Lamellen, um deren Oberfläche halbwegs nutzen zu können. Das extreme Gegenbeispiel wären die Nofan-Kühler, die nur aus Heatpipe ganz ohne Lamellen bestehen.
Thermalrights True Copper müsste über 2 kg gewogen haben und ließ sich auch in Towern montieren.
Wenn Noctua parallel ein Grafikkarten-Gegenstück herausbringt, werde ich garantiert ein großes Shoot-Out gegen Silentmaxx und Deltatronic (und vielleicht noch Aquacomputer oder Watercool) organisieren..gif)
Bislang habe ich um CPU-Passiv-Kühlkonzepte im Heft eher ein Bogen gemacht, weil sich semi-passiv oder gar semi-aktiv kaum sinnvoll vergleichen lassen und voll passive Kühlung nur des Prozessors keinen Sinn ergibt, wenn die ohnehin lautere Grafikkarte weiterhin aktiv gekühlt wird. Nofan hat die GPU-Kühler-Prototypen leider nie zur Serienreife entwickelt.
Wir könnten auch meine Ex-Freundin drauflegen. Musste schluss mit ihr machen weil sie zu kalt und zu passiv war. Flüssig Helium wäre nix dagegen. Und Leute glaubt mir ich übertreibe es nicht !!
Helium II gilt eigentlich als besonders aktiv und kuschelt sich überall ran, deine Freundin dagegen klingt nicht nach einer Lösung, sich einfach so bei jedem erstbesten auf die CPU legen lassen möchte.
Interessant, Thermodynamisch erstmal fragwürdig... dickere Finnen sind ja nicht zwangsläufig besser, es kommt grundsätzlich auf die Gesamtoberfläche zur Abführung der Wärme an die Luft an.
Konduktion ist mAn nicht das Problem. Verglichen zur Konvektion vermutlich vernachlässigbar, da Luft eine niedrige Wärmeleitfähigkeit aufweist. Demzufolge ist die Materialwahl wahrscheinlich
auch nicht der maßgebliche Faktor. Wird der Konvektionsvorgang durch zu dünne Spalten zwischen den Finnen abgebremst? (Stichwort: kinetische Energie der Strömung)
Falls ja, könnte das Geheimnis zwischen dem Optimum Wärmespeichervermögen der Finnen (innere Energie), Wärmestrom und Luftreibungswiderstand liegen. Anders kann ich es mir nicht erklären...
Ein großer Lamellenabstand ist für passive Kühlungen ein muss, die dicke der Lamellen dagegen eher Improvisation: Sie verbessert die Wärmeabgabe an die Luft überhaupt nicht, aber die Wärmeverteilung innerhalb der Lamellen. Da bei diesem Prototypen die Heatpipes recht konzentriert in der Mitte liegen, braucht er gute Wärmeleitfähigkeit innerhalb der Lamellen, um deren Oberfläche halbwegs nutzen zu können. Das extreme Gegenbeispiel wären die Nofan-Kühler, die nur aus Heatpipe ganz ohne Lamellen bestehen.
Wie wird das Monster montiert? Normal dürfte hier wohl nicht mehr funktionieren, zumindest nicht ohne GegengewichtNur liegend möglich? Ist eine enorme Last für das Mainboard.
Thermalrights True Copper müsste über 2 kg gewogen haben und ließ sich auch in Towern montieren.
Naja, Prototyp, wird wohl noch ein bissl dauern...
PM an T. dropped.
Wenn Noctua parallel ein Grafikkarten-Gegenstück herausbringt, werde ich garantiert ein großes Shoot-Out gegen Silentmaxx und Deltatronic (und vielleicht noch Aquacomputer oder Watercool) organisieren.
.gif)
Bislang habe ich um CPU-Passiv-Kühlkonzepte im Heft eher ein Bogen gemacht, weil sich semi-passiv oder gar semi-aktiv kaum sinnvoll vergleichen lassen und voll passive Kühlung nur des Prozessors keinen Sinn ergibt, wenn die ohnehin lautere Grafikkarte weiterhin aktiv gekühlt wird. Nofan hat die GPU-Kühler-Prototypen leider nie zur Serienreife entwickelt.

Nur liegend möglich? Ist eine enorme Last für das Mainboard.
