Flüssigmetall wandert in das Kupfer ein, umgekehrt können Kupferatome in das Flüssigmetall einwandern. Das Ergebniss weißt weiterhin eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit auf, ist aber bei Raumtemperatur fest und als grauer "Belag" auf Kupferoberflächen sichtbar, der nur durch starke Erhitzung (>>100°C) oder schleifen entfernt werden kann (wobei feine Schleifmittel und geringer Abtrag ausreichen) Wird sowieso wieder Flüssigmetall eingesetzt, kann die Legierung am Kühler verbleiben - eine identische Schicht würde sich sowieso wieder ausbildern.
Mit vernickelten Oberflächen z.B. Heatspreadern findet kein Austausch statt, mit blankem Silizium auch nicht. Aufgrund der sehr genauen Einpassung etwaiger verfestigter Schichten kann trotzdem ein gewisser Kraftaufwand zu Abnahme des Kühlers nötig sein.
Bei einer Kombination von Kühlern mit blankem Kupferboden und CPUs mit geschliffenem Heatspreader besteht theoretisch die Gefahr des Verschweißens. Hier bildet sich von beiden Seiten her in dem ursprünglich flüssigem Metall die feste Legierung aus.
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Nein im ernst ... sei doch froh, dann ersparst du dir wenigstens die Blamage beim entpacken einer .zip Datei einen Bluescreen zu kassieren. Obwohl Realbench 1h durchlief ! Ich lasse den Prozessor mittlerweile aus Überzeugung auf 4 GHz laufen, weil das ganze unverwüstlich umzusetzen ist, ohne mit den Temperaturen durch die Decke zu schießen.
