i7 5820k OC

[Felgenfuzzi]

Ach, Frauen verstehen sowas oft nicht.
Hatte auch schonmal Scheinwerfer im Backofen und ne Alufelge in der Spülmaschine.

Da fehlte auch jegliches Verständnis

Solange sich keine Wärmeleitpaste am Heatspreader befindet, passiert dem Bügeleisen sicher nix.
Mir wäre es aber aufgrund der Temperaturen zu riskant.

Habe mich noch nicht ans Köpfen meiner CPU getraut, lässt mir aber, trotz guter Temperaturen, keine Ruhe.
Würde die VICE Only-Methode nehmen, evtl vorher vorsichtig einschneiden.

 

[matti30]

noch ne Frage, ich test mal spaßeshalber wieder die 3,6 Ghz allcore mit 0.900V. Hab das im Bios so eingegeben, adaptive Mode ausgewählt. Bei prime zeigt CpuZ nun aber 1.051V an. aida sogar 1.096V. Ist das der übliche "primeaufschlag" ?

prime läuft seit 5 Minuten. Mal sehen, wann nen Worker aussteigt oder auch nicht. Temps knapp bei 70°, das mit nem Ereboss Core. Der NF-F12 Pwm dreht aktuell auch mit "nur" 800rpm.

 

[wolflux]

Ach, Frauen verstehen sowas oft nicht.
Hatte auch schonmal Scheinwerfer im Backofen und ne Alufelge in der Spülmaschine.

Da fehlte auch jegliches Verständnis

Solange sich keine Wärmeleitpaste am Heatspreader befindet, passiert dem Bügeleisen sicher nix.
Mir wäre es aber aufgrund der Temperaturen zu riskant.

Habe mich noch nicht ans Köpfen meiner CPU getraut, lässt mir aber, trotz guter Temperaturen, keine Ruhe.
Würde die VICE Only-Methode nehmen, evtl vorher vorsichtig einschneiden.

Ne ist nicht, da kannste eher köpfen mit den Laseraugen meiner Frau.
Deshalb kamen wir doch auf das Thema ☺!!
Weil er verlötet ist.

 

[General Quicksilver]

Was mich mal interessieren würde wäre wie eine direct Die Montage mit Fllüssigmetallwärmeleitpaste gegenüber einem geschliffenen Heatspreader mit Flüssigmetall gegenüber einem unbehandeltem Heatspreader mit Flüssigmetall sich schlägt.

Das Köpfen einer verlöteten CPU ist leider nicht ganz so einfach, aber auch nicht unlösbar. Die Frage ist eben nur, lohnt es sich? (Risiko Ausfall gegenüber besserem Taktpotential bzw. besseren Temperaturen). Interessant wäfre z.B. mal ein Versuch die CPU erst mal mittels Silikonentferner von der verklebung zu befreien und dann am besten mal bei ~ 130°C in einem Wärmeschrank30 min oder so liegen lassen, dann sollte der Heatspreader sich eigentlich abnehmen lassen so lange die CPU noch warm ist. Die CPU sollte das eigentlich überstehen, da 130°C nicht so viel mehr als 105°C sind und die Notabschaltung der CPU bei125°C sind und manche Board die Maximaltemperatur auf 120°C anheben lassen. Da solltewn 130°C für eine halbe Stunde eigentlich nicht so das Problem sein. DiePlatine sollte das wohl auch gerade so noch aushalten (FR4 ist je nach Quelle bis 125°C / 130°C zugelassen) Es empfiehlt sich aber wohl die CPU vorher 12h bei 80°C zu tempern um etwaiges Wasser aus der Platine zu verdunsten, damit diese bei über 100°C nicht durch das verdampfende Wasser beschädigt wird.
Eine Frage verbleibt dennoch, löst der Silikonentferner die Dichtung auf und das wars oder zerlegt dieser auch das Underfillmaterial der CPU was schlecht wäre.

 

[wolflux]

Post 2978

 

[General Quicksilver]

Post 2978

Und was soll da stehen? Es steht weder ob das Underfillmaterial vom Die mit Silikonentferner angegriffen wird, noch wie viel besser eine direkt Die Montage gegenüber dem normalen Heatspreader ist noch ein Beispiel für die Idee die ich beschrieben habe.
Haga hat das Silikon durchgeschnitten --> Risiko der Verletzung des PCBs, Beschädigung der SMD - Komponenten, mechanische Belastung des Die.
Entlötet hat er es dann mit dem Bügeleisen und unter Zug (Rasierklingen unter dem IHS sorgen für Zug auf den Die --> Risko Ausfall durch Beschädigung des selben (Silizium ist zwar rech Druckstabil, aber nicht Zugstabil).
Die Kondensatoren auf dem PCB sollten mit normalen Bleifreien Lot gelötet sein, also um die 200°C + vertragen (Niedrigtemperaturlote sind teuerer als normale Lote) , zumal ja "nur" eine indirekte Erwärmung der Lötstellen über das PCB stattfindet.
Eine definierte erhöhung der Temperatur auf 130°C sollte das PCB noch vertragen (Grundmaterial FR4? --> Glasübergang bei ~135°C) wobei die normalen Lötstellen fest bleiben sollten und die Niedrigtemperaturlötstellen bereits flüssig sind --> das sollte auch so bei der Verlötung des IHS benutzt werden. Durch das vorangegangene Tempern wird Blasenbildung im PCB vermieden (Leiterplatten können über die Zeit Wasser ziehen was dann beim Löten die Leiterplatte kaputt machen kann, wobei 130°C da noch nicht so sehr kritisch sind).
Wenn die Verlötung des IHS nun flüssig ist, und der Silikonkleber entfernt ist, sollte sich der IHS sich mit minimalem Kraftaufwand entfernen lassen --> kaum mechanicher Streß für den Die, geringeres Ausfallrisiko.
--> Das Ziel ist es ja den IHS mit einem möglichst geringem Ausfallrisiko abzunehmen. Das Problem ist aber nun, funktioniert das auch so oder tauchen da andere Probleme auf? Z.B.: wenn der Silikonentferner das Underfillmaterial vom DIE angreift oder das PCB beeinflusst. Und schließlich was bringt es überhaupt.

 

[DaneWayne]

Hallo zusammen.
Ich habe mir vor ein paar Monaten ein 5820k geholt und würde den jetzt gerne übertakten. Habe nur einen Brocken 2 eingebaut. Geplant ist eventuell eine WaKü oder ein Noctua nh-d15. Im Standarttakt läuft meine CPU bei 60 °C bei Prime 95(habe meinem CPU-Lüftern gesagt, bei 60°C 100%,). Ich habe leider noch nie übertaktet und keine Ahnung wie ich da vorgehen soll. Habe mir viele Guides etc. angeschaut aber wirklich weit bin ich nicht gekommen. Ich habe dann mal im BIOS ein paar Werte verändert und mein PC wollte danach nicht mehr starten, nicht mal mehr ins BIOS. Nach dem ersten Schrecken habe ich dann das BIOS resettet und wollte mir jetzt mal etwas professionelle Hilfe holen.

Hier mein Setup:
CPU: 5820k
CPU-Cooler: EKL Alpenföhn Brocken 2
Mainboard: MSI X99 Sli-Plus
RAM: Team Group Dark Series 2666
GPU: R9 290

Hier mal ein paar Daten nach 45 Minuten Prime95:
45 Minuten Prime95 - Kopie.PNG - directupload.net

Die Guides die ich gelesen/angeschaut habe:
OC-Guide: Haswell-E an seine Leistungsgrenze zwingen
http://extreme.pcgameshardware.de/o...swell-oc-guide-inkl-haswell-cpu-oc-liste.html
https://www.youtube.com/watch?v=Ikq6CJBv_uA

Meine Frage an dieser Stelle wäre:
1. Kennt sich jemand mit OC aus und könnte mir das ganze mal näher bringen (per TS, Skype, Chat etc.).
2. Kann meine CPU/Mainboard Schaden genommen haben nach meinem Fehlversuch?

 

[wolflux]

Und was soll da stehen? Es steht weder ob das Underfillmaterial vom Die mit Silikonentferner angegriffen wird, noch wie viel besser eine direkt Die Montage gegenüber dem normalen Heatspreader ist noch ein Beispiel für die Idee die ich beschrieben habe.
Haga hat das Silikon durchgeschnitten --> Risiko der Verletzung des PCBs, Beschädigung der SMD - Komponenten, mechanische Belastung des Die.
Entlötet hat er es dann mit dem Bügeleisen und unter Zug (Rasierklingen unter dem IHS sorgen für Zug auf den Die --> Risko Ausfall durch Beschädigung des selben (Silizium ist zwar rech Druckstabil, aber nicht Zugstabil).
Die Kondensatoren auf dem PCB sollten mit normalen Bleifreien Lot gelötet sein, also um die 200°C + vertragen (Niedrigtemperaturlote sind teuerer als normale Lote) , zumal ja "nur" eine indirekte Erwärmung der Lötstellen über das PCB stattfindet.
Eine definierte erhöhung der Temperatur auf 130°C sollte das PCB noch vertragen (Grundmaterial FR4? --> Glasübergang bei ~135°C) wobei die normalen Lötstellen fest bleiben sollten und die Niedrigtemperaturlötstellen bereits flüssig sind --> das sollte auch so bei der Verlötung des IHS benutzt werden. Durch das vorangegangene Tempern wird Blasenbildung im PCB vermieden (Leiterplatten können über die Zeit Wasser ziehen was dann beim Löten die Leiterplatte kaputt machen kann, wobei 130°C da noch nicht so sehr kritisch sind).
Wenn die Verlötung des IHS nun flüssig ist, und der Silikonkleber entfernt ist, sollte sich der IHS sich mit minimalem Kraftaufwand entfernen lassen --> kaum mechanicher Streß für den Die, geringeres Ausfallrisiko.
--> Das Ziel ist es ja den IHS mit einem möglichst geringem Ausfallrisiko abzunehmen. Das Problem ist aber nun, funktioniert das auch so oder tauchen da andere Probleme auf? Z.B.: wenn der Silikonentferner das Underfillmaterial vom DIE angreift oder das PCB beeinflusst. Und schließlich was bringt es überhaupt.

So weit waren wir schon, das es sich nicht lohnt.
Allerdings ist das köpfen keine grosse Wissenschaft, ich habe immer mit einer Rasierklinge die Ecken angeschnitten und mit einem Pferdegarn ein paar Knoten den Silikon des Headspreader durchgesägt. Zum erhitzen würde ich einen Gaslötkolben nehmen den Headspreader vorher in einen Schraubstock setzen und den Rest leicht anheben, oder ein kleineres Gewicht ansetzen.

Gruss

 

[General Quicksilver]

So weit waren wir schon, das es sich nicht lohnt.
Allerdings ist das köpfen keine grosse Wissenschaft, ich habe immer mit einer Rasierklinge die Ecken angeschnitten und mit einem Pferdegarn ein paar Knoten den Silikon des Headspreader durchgesägt. Zum erhitzen würde ich einen Gaslötkolben nehmen den Headspreader vorher in einen Schraubstock setzen und den Rest leicht anheben, oder ein kleineres Gewicht ansetzen.

Gruss

Danke für die Anleitung, aber es ging ja darum das ganze mit möglichst geringem Risiko einer Beschädigung durchzuführen. In dem Momet wenn du Rasierklingen unter den Heatspreader schiebstsetzt, sezt du den Die ja unter Zug, das sollte ja möglicht vermieden werden, da wie bereits erwähnt, Silizium mehr oder weniger recht empfindlich auf eine Zugbelastung reagiert, aber Druckbelastungen recht gut wegsteckt. (Vergleiche z.B.: Beton). Leider ist unbekannt was genau für ein RTV Silikon verwendet wurde. Die Frage ist auch, was verträgt das PCB und das Underfillmaterial des Die. Für das Silikon scheint z.B.: Nitroverdünnung ein recht geeignetes Entfernungsmittel zu sein. Eventuell würde auch Benzin mit Ethanol funktionieren. Im Entlötungsschritt ist ja dann eine möglichst geringe thermische Belastung anzustreben und auch wieder die mechanische Belastung möglichst gering zu halten. In dem Moment wenn du am Heatspreader ziehst und das Lot aber noch nicht flüssig ist, setzt du den Die wieder unter Zug, was eigentlich zu vermeiden ist. Auserdem kann es durch den zu starken Wärmeeintrag zu Entlötungen der SMD-Kondensatoren kommen, was bei 130°C nicht passiert. Das Tempern der Leiterplatte senkt zusätzlich die Ausfallwahrscheinlichkeit, da so vermieden wird, dass es zu Delaminierungen am PCB kommt.
Es geht mir nicht darum das prinzipielle Vorgen zu erörtern, sondern eine möglichst "sichere" Methode zu finden, bei der die Ausfallwahrscheinlichkeit nicht ~50% sondern vieleicht nur noch <~10% ist.
Das es vernünftig betrachtet nichts bringt ist klar, aber dennoch ist der entstehende Temperaturvorteil inzteressant, da dieser ja auch von der abgegebennen Leistung je Fläche abhängt. Angenommen eine direct Die Montage bringt bei 300W Verlustleistung 7°C weniger Kerntemperatur, sind das bei 600W schon 14°C. Oder aber es ist möglich die Kerntemperaturen an einander anzugleichen --> das wäre z.B. bei sehr unterschiedlichen Kerntemperaturen interessant.

 

[Icedaft]

Hier sind 2-3 kritische Kommentare bezüglich der Singlethreadleistung und dem Unvermögen der CPU hochzutakten - echte Probleme der CPU oder liegt es am Unvermögen der/des Users?
Des Weiteren habe ich mir diesen RAM ausgeguckt:
GeIL Super Luce weiß LED weiß DIMM Kit 16GB, DDR4-3000, CL16-16-16-36 (GLWW416GB3000C16QC) Preisvergleich | Geizhals Deutschland (optische Gründe, ja ich weiß...). Spricht was dagegen?

 

[wolflux]

Mir ist nur bekannt das alle x99 Mainboards mit dem 2666MHz Speicher funktionieren, bei Asrock gibt es keine Probleme bis 2800 MHz. bis Bios Version 2.0
und für ASUS müssen andere hier im Forum dazu Stellung nehmen.
Gruss

 

[matti30]

bei MSI, zumindest beim X99A Raider geht der Teiler bis 2666Mhz. 2800 und 3000 müssen dann per Strap realisiert werden. 3200Mhz kann man dann aber interessanterweise wieder auswählen.

 

[wodgod]

allse asus board die ich bisher hatte haben 4*4 bis 3200 porblemlos mitgemacht... 4*8 läuft bis 3000 zum benchen auch 3200


mfg
daniel

 

[DaneWayne]

Ich habe meine CPU jetzt auf 4,2 ghz bei 1.15v eingestellt. Beim benchmarken von RealBench (habe gelesen, dass Prime95 zu Problemen bei Hasswell-E führen kann) ruckelt mein ganzes System. Meine Frage an der Stelle wäre: Liegt das an RealBench oder passt meine Übertaktung nicht?

edit: Habe jetzt RealBench mal im Standartprofil pobiert, ruckelt auch wenn auch nicht ganz so stark.

 

[Ebrithil]

Prime führt zu keine Problemen, manchen ist nur nicht wohl dabei, dass die neuste Version von Prime die Haswell CPUs ziemlich stark beansprucht und deshalb raten sie davon ab, ich hab persönlich aber noch nie gehört das Prime ne CPU zerlegt hat wies ja gern mal behauptet wird.

 

[DaneWayne]

Ok, dann werde ich doch weiterhin Prime 95 testen.
Mir ist aber jetzt was anderes aufgefallen:
Wenn ich den PC mit 4.2 ghz und 1.15V starte, springt ca. eine Minute lang der Core Speed immer zwischen 12 und 42 hin und her. Auch erst danach funktioniert mein Logitech USB Headset.

 

[Nachty]

Das ist die Energiesparfunktion, das ist normal nach dem Start.

 

[-Senro-]

Nix mehr los hier OC Fred....

mein Kompressor kommt bald dann gibts neue Ergebnisse mit neuen Chips

ausgehend von den guten werten bei 4ghz war ich jetz doch neugierig was bei 4,5ghz so geht. bin zufrieden damit. input 1,85 und LLC 7.

 

[-Senro-]

ne keine wakü, NH-D14. die max temps kommen daher da ich vergaß die lüfters hochzudrehen am anfang. :> heizt aber trotzdem ganz gut ja, ist für primeln wirklich schon nahe an der grenze.
(das bild is noch mit alter hardware, aber die kühlung ist dieselbe).

 

[-Senro-]

batch is L451C065. cache noch nicht angerührt, wär dann die nächste herausforderung. :> was fährst du denn bei deinen 4.7 als input und vcore?