i7 4770K bei prime95 sofort auf 100°C

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Wenn Strukturen immer weiter schrumpfen, dann sollten doch die Kühlüngsmöglichkeiten auch Schritt mithalten können ;)

Dummerweise sind die Gesetze der Physik nicht daran interessiert wie groß die Struktur in einer CPU sind. Wenn du diese Materialkombination verlötest bei einer Fläche kleiner 150 mm^2 und die verbindung ständigen Temperaturschwankungen aussetzt reißt dir die Lötverbindung ab. Ob du willst oder nicht.
Und dass es nur ganz spezielle Materialkombinationen gibt die überhaupt Silizium und Kupfer zusammenlötbar machen und man entsprechend auch keine Alternative hat ist nunmal auch gottgegeben. Man muss ja schon auf sowas exotisches wie Indium zurückgreifen dass es überhaupt lötbar ist.

Die feinen Strukturen sind auch nicht das Problem sondern die kleinen CPUs. Wenn der Markt und die Konkurrenz dafür da sind dass Intel mehr als 4 kerne im Mainstream bringen muss und damit die Chipfläche steigt kann auch wieder verlötet werden (Haswell-E).

Der Trend geht aber eher dahin dass CPUs noch kleiner und sparsamer werden weil 99% aller Aufgaben des wilden Mobs da draußen heute auch ein kleiner 15W Broadwell-U erledigen kann - für Fratzenbuch, Bild.de und die neueste Party-MP3 oder den letzten Dschungelcamp-Clip brauchste keinen schnellen 4-Kerner.
 
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Der Trend geht aber eher dahin dass CPUs noch kleiner und sparsamer werden weil 99% aller Aufgaben des wilden Mobs da draußen heute auch ein kleiner 15W Broadwell-U erledigen kann - für Fratzenbuch, Bild.de und die neueste Party-MP3 oder den letzten Dschungelcamp-Clip brauchste keinen schnellen 4-Kerner.

Mir ist schon klar, dass die meisten User mit der heutigen Rechenleistung auskommen ;)

Das es momentan physikalischen Grenzen beim Schrumpfungsprozess gibt, ist mir auch bekannt ;)

Ich denke mal, in nächster Zukunft werden die Chiphersteller daran arbeiten,
wie man die Effizienz bedeutend erhöhen kann.

Einfacher gesagt, dass bedeutend weniger Ladungsträger benötigt werden, um einen Schaltvorgang in der CPU zu bewirken.

Dass würde sich dann auch auf die Verlustwärme auswirken :)
 
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Einfacher gesagt, dass bedeutend weniger Ladungsträger benötigt werden, um einen Schaltvorgang in der CPU zu bewirken.

Dass würde sich dann auch auf die Verlustwärme auswirken :)

Das passiert bei jedem neuen Fertigungsschritt. Die Verlustwärme bleibt aber annähernd gleich (die aktuelle Tendenz nach unten gibts nur weil der Markt es so will...) einfach weil die Transistorzahl genauso steigt wie die benötigten Ladungsträger pro Transistorschaltung fallen.
Klar, wenn du nen Core2Duo nimmst und den 1:1 mit der aktuellen 14nm-Fertigung baust braucht der nur noch 5 Watt.
 
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Das passiert bei jedem neuen Fertigungsschritt. Die Verlustwärme bleibt aber annähernd gleich (die aktuelle Tendenz nach unten gibts nur weil der Markt es so will...) einfach weil die Transistorzahl genauso steigt wie die benötigten Ladungsträger pro Transistorschaltung fallen.
Klar, wenn du nen Core2Duo nimmst und den 1:1 mit der aktuellen 14nm-Fertigung baust braucht der nur noch 5 Watt.

Warten wir mal ab, vlt. wird in Zukunft eine Dotierung gefunden,

welche es ermöglicht, diese Schaltprozesse extrem zu verbessern ;)

Bis zu einem Quantencomputer wird es noch eine ganze Weile dauern :D
 
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ja das wohl wahr...
hoffe das es mit den kommenden cpu gens sich mehr lohnt aufzurüsten als bisher... weil bisher kommt man selbst mit nem sandy bridge nich super zurecht und selbst der versägt amd in games solange sie am beispiel des i5 2500 nicht mehr wie 4 kerne nutzn...
ev gibts aber wieder merkbare sprünge wenn amd wieder aufholt und zur ernstzunehmenden konkurenz z.b. im gamingmarkt wird
 
Alter Thread, aber gibt es dafür jetzt eine logische Erklärung? Das es halt einfach so ist, ist meiner Meinung nach zu wenig. Habe jetzt meinen alten PC mit dem i7 4790K auf WaKü mit Conductonaut versehen und die Temperatur steigt sprunghaft. Ist für mich physikalisch nicht ganz möglich auch wenn die Leistung mit anspringt. Und noch dazu ist die Spannung begrenzt und nicht auf automatisch.
Hier kurz ein Video vom Test mit prime95
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Vielleicht weiß ja doch wer was genaueres mittlerweile, auch wenns für den normalen Betrieb egal ist. Möchte einfach den Hintergrund dazu wissen.
Thx
 
Ist der 4790K verlötet? Ich denke nicht.
Zumindest auf meinem 4770k war zwischen Die und Heatspreader WLP.
Die kann auch altern bzw. Probleme machen, wenn du dir schon die Mühe mit WaKü und Conductonaut machst, würde ich den Chip köpfen und die Geschichte auch zwischen Die und Heatspreader auftragen.

Ich habs damals mit nem Hammer gemacht, haltet mich für verrückt, der i7 lebt immer noch.
Da ist aktuell Arcitc MX4 auf den Bauteilen neben dem Chip und Flüssigmetall auf dem Chip selber.
Bringt so um die 10°C (wenn die WLP auf dem Chip noch in Takt ist.)

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Gruß
 
Nein, der i7 4790k ist nicht verlötet, da ist auch WLP zwischen Die und Heatspreader.

Dein Temperaturverlauf sieht recht "normal" für so eine CPU aus, würde ich sagen. Besonders, wenn man bedenkt, dass diese Haswell-CPUs schon fast 10 Jahre alt sind und die Wärmeleitpaste entsprechend gealtert ist.
 
Vielleicht weiß ja doch wer was genaueres mittlerweile, auch wenns für den normalen Betrieb egal ist. Möchte einfach den Hintergrund dazu wissen.
Du testest mit 4K und das fordert eine sehr hohe Rechenleistung. Aus dem Test kann ich nicht ersehen, ob sogar noch AVX mit dazu kommt, denn dann wird dein Prozessor noch stärker ausgelastet. Damit wird eine sehr hohe Kerntemperatur erzeugt, die nicht schnell genug am Kühler abgeführt werden kann. Daher staut sich die Temperatur im Kern an.
Trichtereffekt.png

Mit normalen Games oder Anwendung steigt die Temperatur nicht so schnell und stark an, sodass ausreichend Wärme abgeführt werden kann. Ist mit meinem 13900K nicht anders und dabei habe ich sogar nur um die 28 °C Wassertemperatur anliegen. Da kann dann sogar mein externer Mora keine Wunder mehr bewirken, weil nicht meine Wasserkühlung das Problem ist, sondern der Übergang zwischen Silizium, IHS und Kühler.

Besonders, wenn man bedenkt, dass diese Haswell-CPUs schon fast 10 Jahre alt sind und die Wärmeleitpaste entsprechend gealtert ist.
Das kommt auch noch mit dazu und ist Teil des Trichtereffekts.
 
Vielen Dank für die raschen Antworten.

Was sicher der Fall ist, dass die WLP zwischen Kern und Heatspreader sicher schon schlecht die Wärme leitet aufgrund des Alters. Ich habe vor kurzem die selbe CPU beim Köpfen leider zerstört. Der Kleber hat leider die grüne Beschichtung an der Klebefläche mitgerissen und die Leiterbahnen sind frei gelegen. CPU hat leider dadurch einen Defekt davon getragen. Deswegen habe ich das System jetzt mal mit Heatspreader belassen. Was ich aber gesehen habe, dass die WLP schon sehr hart war.

Im normalen Betrieb bin ich ja sowieso bei um die 45°C-50°C bei CPU und GPU. Aber die Info das einfach die Architektur der CPUs für die hohen Temperaturen bei Belastungstest verantwortlich ist reicht mir.

Der Plan ist, dass ich vermutlich bald mal die CPU wieder köpfe um nochmal das Maximum rausholen zu können, quasi einfach als Interesse.

Was mich einfach gewundert hat ist, dass bei konstanten Spannungen (im BIOS gesetzt und ohne automatische Anpassung anderer Parameter) noch immer irgendwo eine Hintertür offen steht, damit das System mehr Leistung ziehen kann.
 
Was mich einfach gewundert hat ist, dass bei konstanten Spannungen (im BIOS gesetzt und ohne automatische Anpassung anderer Parameter) noch immer irgendwo eine Hintertür offen steht, damit das System mehr Leistung ziehen kann.
Je nach Last auf den Transistoren, ändert sich auch bei gleicher Spannung die Leistungsaufnahme, weil sich die Stromstärke ändert.
 
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