i7 2600k + TR Macho - Temperaturen?

Naja der Lüfter kühlt doch recht gut und mit Speedstepping produziert der 2600k im idle im Prinzip so gut wie keine Wärme mehr.
-> schneller Abfall der Temperatur

edit: Und meiner läuft glaube ich auf recht ähnlichen Temperaturen, kanns morgen oder so mal testen.
 
edit: Und meiner läuft glaube ich auf recht ähnlichen Temperaturen, kanns morgen oder so mal testen.

Wär schon schön,bin kurz dafor die Kiste auseinander zu nehmen.
Aber wenn ich nen 2€ Stück(ca. 80 Grad) vom Herd nehm und dann in Kühlschrank(nach 30 sek. immer noch nicht Anfassbar) pack dauert das auch länger.Geiler Vergleich^^.:daumen:
Ich werde das gefühl nicht los der errechnet die Temps aus v-core,multi und speed.:ugly:
Die Gleichung erschließt sich mir aber nicht.:lol:
 
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Also: Hab jetzt ein Bild im idle und eins nach ca. 6-8 Minuten Prime Small FFTs bei grob geschätzt 18-20° Raumtemperatur.
Hab Prime dann beendet da die Temperaturen eh konstant waren, bzw. teilweise sogar gesunken sind. Der Macho dreht dabei nichtmal voll auf. Als Gehäuselüfter verwende ich zwei Shadow Wings Mid Speed auf 7V (sprich die silent Variante ;) ).
Hoffe das sind jetzt alle nötigen Infos?
 

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Wär schon schön,bin kurz dafor die Kiste auseinander zu nehmen.
Aber wenn ich nen 2€ Stück(ca. 80 Grad) vom Herd nehm und dann in Kühlschrank(nach 30 sek. immer noch nicht Anfassbar) pack dauert das auch länger.Geiler Vergleich^^.:daumen:

Wenn du das 2€-Stück aber mit nem Macho kühlst, dann kannst es sofort anfassen ;) Luft leitet Wärme sogut wie nicht ^^
 
Hab heute noch mal Prime laufen lassen und war bei 82 Grad!!!...sofort abgebrochen.:daumen2:
Ausgelesen mit 3 Tool`s.
Kann es sein das ein Lüfter sich lockert?Ich bin mir jetzt auch unsicher wegen der WLP von beiden Seiten.
Morgen bau ich das Ding mal ausseinander und mach das mit der "Erbsengroßen" menge.
Nen ultralangen Schraubendreher hab ich heute im Baumarkt gefangen weil ich vll. besser anziehen kann.
Nach fest kommt ab...:ugly: wie fest kann ich das ding den anbrummen?
Vom OC mal ganz zu schweigen...alles @stock
 
Erbse ist zu groß, etwa vom Volumen her ne halbe Erbse in die Mitte der CPU. Vorher Kühler und CPU natürlich reinigen, möglichst mit Alkohol und den danach auch kurz verflüchtigen lassen (10min).
Das Verstreichen mit Kreditkarten oder Verstreichen allgemein ist auf einem IHS völliger Blödsinn, das hat sich damals angeboten als man direkten DIE Kontakt hatte und beinahe jede WLP leitend war.

Auf CPUs mit IHS ist die "halbe" Erbse die beste und auch einfachste Methode um WLP aufzutragen und selbst auf GPUs ohne IHS mach ich das nur noch so, nur eben mit ner kleineren Menge und ner nicht leitenden WLP.

Nur bei Kühlern mit direktem Heatpipe Kontakt im Sockel empfiehlt es sich auch auf dem Kühler WLP aufzutragen und danach grob mit einem fusselfreien Tuch zu reinigen, da dort ziemliche "Spalten" im Kühlersockel gefüllt werden müssen. Aber das Problem hast du beim Macho nicht.

Eventuell sitzt der Kühler auch einfach nicht richtig. Wenn du nach der Methode klecks in der Mitte immer noch so schlechte Temps hast siehste das aber relativ schnell beim Ausbau. Der Kühler sollte regelrecht an der CPU kleben und die WLP sollte sich von der Mitte aus verteilt haben. Falls es nicht den ganzen IHS abdeckt, also knapp die Ränder aber nicht die Ecken erreicht hast du die richtige Menge verwendet und der Kühler saß plan auf. Wenn nichts klebt oder sich die WLP nur in eine Richtung hin verteilt hat sitzt das Ding eben nicht plan und du weißt woran es liegt.

Du kannst allerdings auch ganz arges Pech haben und der IHS der CPU sitzt sehr schlecht. Dann hilft dir nur noch RMA. Ist zwar selten aber kommt vor.
 
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Ich habe die letzten tage bestimmt 20 mal den kühler demontiert weil ich wissen wollte, welche methode sich nun am besten eignet.
erst hatte ich die wlp ganz dünn aufgetragen. ergebnis 53 grad, dann nochmal zur sicherheit 53 grad.
dann habe ich sie dicker aufgetragen, 51 grad, wieder dicker wieder 51 grad, aber jetzt nicht so dick das alles überschwappt, ein einfach mehr als die halbe erbse, das die deckschicht wirklich gedeckt hat.
dann habe ich mehrmal die klecksmethode probiert. 54 Grad, jedesmal nach begutachtung mußte ich feststellen, das es an einer entscheidenen stelle doch an wlp gemangelt hat.mit einem klecks der einer erbse entspricht ging es noch, weniger hat wirklich den hs dann eher zu nur ca. 60 % bedeckt.
resultat, ich bin beim einstreichen geblieben mit doch etwas mehr als einer erbse, muß allerdings auch dazusagen, das man beim gleichmäßigen verteilen auch wieder etwas runterholt, was an der chipkarte haften bleibt, wenn man nur einen miniklecks nimmt, kommt an einigen stellen scheinbar zu wenig hin.
 
Hängt natürlich auch von der WLP und dem Kühler ab insbesondere dessen Montage bzw. Anpressdruck ab.

Mit den gängigen MX2, MX4 oder CF3 ist die "Erbsenmethode" aber die beste, dass dabei nicht der ganze IHS abgedeckt wird ist völlig normal und tut der Funktion keinen Abbruch da die Wärme nur mittig entsteht.
Weniger als ne Erbse in die Mitte, über Kreuz leicht anziehen, den Kühler ein paar Sekunden kreisförmig bewegen und dann über Kreuz komplett anziehen ist einfach die beste Methode da du bei verstrichener WLP grundsätzlich Lufteinschlüsse hast.
Bei Intel kann das je nach Kühler sogar zu verstärkten Lufteinschlüssen führen da der Intel IHS konkav geformt ist.


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ich habe mx4 und as 5 getestet und es genauso gemacht, der randbereich der teils nicht ganz bedeckt war hat eben zu schlechteren ergebnissen geführt habe ich die randbereiche hinterher per hand benetzt, war es besser.Ich habe um Fehler auszuschließen eben alles mehrfach wiederholt. Für mich ist das Fazit das die klecksmethode die schlechteste ist, auch wenn sie einmal eine ziemlich gute verteilung zeigte, aber ein bereich wurde ich nicht richtig benetzt und auch da waren die temperaturen etwas höher. Für mich ist es ganz klar so, das man eben doch potential verschwenkt, man nicht der ganze hs bedeckt ist. man kann natürlich glück haben und die wlp verteilt sich komplett, aber das sieht man ja nicht.
 
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mit einem erbsengroßen klecks wird normalerweise der ganze heatspreader abgedeckt.
bei meinen letzten war das jedenfalls so, am rand hatte ich damit auch immer ca. 1mm rausgedrückte WLP.
 
Danke für die Tipps:daumen:
Wenn ich mir den Intel Box so anschau macht die "Erbse" sinn.
Das ist so eine Art "Dreiteiler".Vll. geht es ja so am besten.
Ich werde heute nach Feierabend mal nen paar sachen versuchen,is ja nicht so das basteln nervt:D.
Ich lass Euch erst dann in ruhe wenn ich im Idle wieder um die 28 Grad hab^^.:ugly:
Zumal ich mir einbilde das selbst mit einem nogo 2550k 4.0 Ghz drin sein sollten.
Aber da hätt ich dann wohl 95 grad:wow:
 
ich habe mx4 und as 5 getestet und es genauso gemacht, der randbereich der teils nicht ganz bedeckt war hat eben zu schlechteren ergebnissen geführt habe ich die randbereiche hinterher per hand benetzt, war es besser.Ich habe um Fehler auszuschließen eben alles mehrfach wiederholt. Für mich ist das Fazit das die klecksmethode die schlechteste ist, auch wenn sie einmal eine ziemlich gute verteilung zeigte, aber ein bereich wurde ich nicht richtig benetzt und auch da waren die temperaturen etwas höher. Für mich ist es ganz klar so, das man eben doch potential verschwenkt, man nicht der ganze hs bedeckt ist. man kann natürlich glück haben und die wlp verteilt sich komplett, aber das sieht man ja nicht.

Die Arctic Silver sollte man verstreichen da sich die nicht wirklich sinnvoll verteilt was wahrscheinlich an den Silberpartikeln liegt.

Aber mit der MX4 sollte das eigentlich ziemlich gut gehen die hatte ich auch ne ganze Zeit lang, nur solltest die nicht kalt auftragen sondern ne Weile in die Hosentasche stecken oder auf die Heizung legen da sie bei Zimmertemperatur bzw. unterhalb von 25° ziemlich zäh ist. Außerdem braucht man bei der MX4 etwas mehr als bei der MX2, also da kann man schon ne Erbse nehmen, minimal weniger vielleicht. Es muss vorher auch wirklich sauber mit Reinigungsalkohol gereinigt worden sein. Bei Resten von alter WLP verteilt sich die neue natürlich auch nicht gescheit, aber ich gehe mal davon aus dass du das gemacht hast. Über Kreuz anziehen ist auch sehr wichtig sonst verteilt sich der Brei natürlich nur einseitig.

Wenn du nichts besseres zu tun hast oder sowieso mal wieder den Kühler demontierst solltest du der Methode noch ne Chance geben ;)
 
ich hatte die wlp sogar auf den heizkörper gelegt als test damit sie sich leichter verteilen, hat auch nicht geholfen. die klecksmethode ist zu unzuverlassig da man nie hunderprozent waagerecht den kühler aufsetzen kann. somit verschiebt sich das immer in eine richtung und das gibt dann die restliche verteilung unter druck vor, acuh über kreuz. zur reinigung hatte ich extra das reinigungsset von arctic, welches übrigens super funktioniert.
nochmal habe ich jetzt keine lust, weil die temps bei allen versuchen so am besten waren.
 
Ich habe mit der MX4 gute Erfahrungen gemacht. Habe Gestern den Macho auf meinen i7 2600k installiert und dabei die MX4 benutzt.
 
So,Feierabend.Und Bastelstunde auch schon gehabt:D
Der Macho saß nicht optimal.Linke seite war der anpressdruck deutlich höher wie zu sehen war.
(Die Seite wo das tiefe schwerzugänige Langloch ist.)
Gestern bei Prime95 nach 1mins 82!!! :ugly:Grad @ STOCK!!!.Abbruch,versteht sich.
Ich hab den Macho komplett abgebaut und die WLP entfernt.
Dann hab ich eine WLP Artic Cooling MX 4 bei uns im Ort erstanden.Der Händler versicherte mir TOP PRODUKT:daumen:
Ohne den gestern gekauften ewig langen Schraubendreher scheint mir eine korekte Montage unmöglich.
Die WLP hab ich mit einer Kutterklinge HAUCHZART nur über die CPU gestrichen(komplett).
Den Macho dann doch ziemlich festgeschraubt.
Gehäuse zu und ab gehts.Prime ne halbe Stunde.
Und da sich Mühe lohnen soll:
prime95.png
 
hast du mal probiert, den prozessor zu undervolten?
mein 2600k laeuft unter last mit ~0,2v weniger, als intel fuer ihn vorsieht... damit kommt er bei prime auf nicht mal 50°C - und das in einem vollstaendig gedaemmten gehaeuse und mit deutlich geringeren luefterdrehzahlen als in deinem rechner...

gruSZ
 
hast du mal probiert, den prozessor zu undervolten?
mein 2600k laeuft unter last mit ~0,2v weniger, als intel fuer ihn vorsieht... damit kommt er bei prime auf nicht mal 50°C - und das in einem vollstaendig gedaemmten gehaeuse und mit deutlich geringeren luefterdrehzahlen als in deinem rechner...

gruSZ

Naja,ich war immer der meinung das ein Fractal Define R3 auch gedämmt ist:ugly:. Die Lüfter hatte ich angepasst.Aber das mit dem Undervolten ist auf jedenfall nen Versuch wert.:daumen:
 
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