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[SchnuckMuck]

Hallo meine Lieben,
mein Prozessor wird mir etwas zu heiß, deswegen würde ich diesen jetzt gerne köpfen.
Ich bin mir jedoch unsicher, welche Wärmeleitpaste ich zwischen Die und IHS auftragen sollte. (Flüssigmetall, oder reicht eventuell doch NT-H1)?
Außerdem würde ich die iVRs gerne versiegeln, doch auch da bin ich mir unsicher, ob Nagellack reicht, ich eventuell einen speziellen Isolierlack benutzen sollte, oder es komplett unnötig ist.
Zur Kühlung wird ein Noctua NH-D15 verwendet.


Liebe Grüße
SchnuckMuck

 

[Incredible Alk]

Die WLP die du verwendest ist technisch gesehen egal (alles ist besser als die Werkspaste von Intel...), du kannst hochwertige "normale" WLP verwenden, die mit Abstand besten Ergebnisse bekommste aber mit Flüssigmetall.
Versiegeln musst du nichts, so lange du nicht vorhast eine Sauerei mit Flüssigmetall zu veranstalten ist das unnötig.

 

[SchnuckMuck]

Danke Dir für die Antwort (=.
Werde wohl Flüssigmetall verwenden, um das Maximum an Kühlung rauszuholen.
Hätte da noch eine Frage und zwar tragen viele das Flüssigmetall aufs Die und zusätzlich auf die Rückseite des IHS auf, bin mir jedoch nicht sicher , ob dadurch die Wärmeleitpaste nicht etwas zu dick aufgetragen wird?

 

[Incredible Alk]

Normalerweise reicht einseitiges Auftragen aus (man kann ja prüfen ob Kontakt besteht). Über die Dicke brauchste dir bei Flüssigmetall aber keine Gedanken zu machen, wir reden hier von wenns hoch kommt im Zehntelmillimeterbereich und Flüssigmetall hat eine Wärmeleitfähigkeit die rund 10x größer ist als die guter Wärmeleitpaste.
Anders gesagt 0,1mm Wärmeleitpaste isolieren genauso viel wie ein ganzer Millimeter an Flüssigmetall.

 

[SchnuckMuck]

Super, ich danke Dir vielmals (=

 

[SchnuckMuck]

Hey,
wollte mich kurz mal nach dem Köpfen melden. Hat soweit alles gut geklappt, ich muss sagen ich war wider Erwarten doch sehr angespannt und hätte wahrscheinlich beim Auftragen der Wärmeleitpaste zwischen Die und IHS etwas sparsamer sein können, jedoch bin ich mit dem Endergebnis recht zufrieden.
Die Temperaturen sind im Schnitt um 10°C gefallen. Ich hoffe, dass die Wärmeleitpaste sich noch etwas setzt und die Temperaturen vielleicht noch etwas sinken. Habe mich übrigens gegen Flüssigmetall entschieden und "normale" Wärmeleitpaste benutzt, um das Risiko etwas zu minimieren.


Liebe Grüße
SchnuckMuck

 

[Simondasding]

Hab da mal mit dem 8bauer auf der Gamescom drüber gesprochen, der meinte, das da auch mit Flüssigmetall nix passieren kann. Jedoch hätte ich wie du trotzdem Angst leitfähige Paste in meinen Rechner zu schmieren . Jedoch gut das es funktioniert. Wie hast du ihn denn geköpft?

 

[SchnuckMuck]

Mit einem Schraubstock, dabei das PCB an einem Ende und am anderen Ende den Heatspreader eingeklemmt und dann langsam zugezogen, ging sehr schnell und sauber.
Ich glaube es ist abhängig vom verwendeten Prozessor. Soweit ich weiß befinden sich die Spannungswandler nur bei Haswell direkt auf der Platine, daher sollte es bei den anderen Generationen auch kein Problem sein Flüssigmetall zu verwenden, bei Haswell besteht jedoch das Risiko, dass das Flüssigmetall zu einem Kurzschluss führt.

 

[blue_focus]

Ich überlege auch schon ne Weile zwecks Köpfen. Ich dürfte da wohl auch ein Traum Exemplar erwischt haben. Prime 27.x Large FFT pendelt er zwischen 80-85. Mit 28er und neuer ebenfalls Large FFT weit über 90. Bei Small zeigt er gar nichts mehr an und schwirrt auch relativ schnell ab. Und das bei grade mal 1.27V. Das ist weniger als das was das Board @stock von selbst an legt.

Ich würde auch gerne Liquid Metal verwenden. Weil ich aber ein patscherta Hund (ungeschickt) bin möchte ich unbedingt versiegeln. Was wäre da nun wirklich ratsam?

Gesendet von meinem SHIELD Tablet K1 mit Tapatalk

 

[Incredible Alk]

wollte mich kurz mal nach dem Köpfen melden. Hat soweit alles gut geklappt, ich muss sagen ich war wider Erwarten doch sehr angespannt und hätte wahrscheinlich beim Auftragen der Wärmeleitpaste zwischen Die und IHS etwas sparsamer sein können, jedoch bin ich mit dem Endergebnis recht zufrieden.

Die Ergebnisse schwanken da je nach CPU ziemlich. Bei manchen bringts nur 5°C, bei anderen 20°C Unterschied - das ist auch von der absoluten Temperatur abhängig (wenn du bei 60°C bist wirst du keine 20 einsparen durch köpfen, wenn du schon bei 90°C warst schon eher).
Dein Ergebnis ist also völlig ok und normal.

 

[SchnuckMuck]

Ich würde auch gerne Liquid Metal verwenden. Weil ich aber ein patscherta Hund (ungeschickt) bin möchte ich unbedingt versiegeln. Was wäre da nun wirklich ratsam?

Ich kann Dir leider nur mit meiner beschränkten Erfahrung helfen. Das Köpfen war schnell erledigt, ich kann die Methode mit dem Schraubstock (Ohne Hammer) empfehlen (Ivy Bridge+ Haswell, Skylake hat glaube ich ein dünneres PCB, daher wahrscheinlich nicht empfehlenswert).
Da ich auch sehr unruhige Hände habe, war es mir persönlich zu Beginn doch etwas riskant mit Flüssigmetall zu arbeiten. So wie ich das sehe, kann man mit Wärmeleitpaste ohne elektrisch Leitfähigkeit nicht viel falsch machen, selbst wenn mal was daneben geht, sollte nichts passieren. Wahrscheinlich ziemlich gut um einen groben Überblick über die verbesserte Temperatur zu bekommen und etwas zu üben. Ich muss aber sagen, dass ich in Zukunft die verwendete Paste durch Flüssigmetall ersetzen werde. Falls nötig, werde ich Dir meine Erfahrungen mitteilen (=.

PS: Die Rückstände des Klebers lassen sich super mit einer Kredikarte o. ä. entfernen, da diese das PCB nicht zerkartzt.

 

[blue_focus]

@SchmuckMuck:
Danke für die Info
Genau, da ich das eigentlich nur 1x machen möchte, (Der einbau des Dark Rock 3 Pro ist echt ein Kraus.) würd ich eben gleich auf LM setzen. Aber ohne Versiegelung trau ich mich das nicht. Was ist wenn ich das schön sauber Auftrage und dann beim zusammenbauen von Chip u. IHS irgendwas zur Seite wegtropft. Ich mein, das kann gut gehen. Verlassen kann ich mich da aber nicht drauf. Sehe ja dann nicht mehr hin.

Jetzt hab ich auch öfter was von klarem Nagellack gelesen. Aber hält dieser die Hitze dauerhaft auch wirklich aus?

 

[Incredible Alk]

Wenn du nicht VIEL zu viel Metall benutzt tropft da nichts. Bedenke: Es kann nur dann tropfen wenn die Menge deutlich größer ist als - ein Tropfen halt. Und ein Tropfen ist schon viel mehr als du tatsächlich brauchst um die CPU zu bedecken.

Ich hab das Flüssigmetallzeug schon auf zig Chips draufgeschmiert (vorrangig waren es GPUs aber das spielt keine Rolle), so lange man da keinen gefühlten Liter draufpackt tropft da nichts, FM haftet sehr sehr gut an Chipoberflächen - so gut, dass man es nicht mehr wegbekommt...^^

 

[target2804]

Oder du nimmst eine gute "Nichtflüssigmetall-Paste" und hast keine Sorgen. Denn das bringt dir in der Praxis oftmals schon so viel, dass der für dich relevante Temperaturunterschied schon gegeben ist, auch ohne LM.

 

[Meroveus]

Habe mich übrigens gegen Flüssigmetall entschieden und "normale" Wärmeleitpaste benutzt, um das Risiko etwas zu minimieren.

Du gehst das Risiko des köpfens, inklusive eingehendem Garantieverlust ein, verwendest aber kein Flüssigmetall (um das Risiko zu minimieren) ? Du bist mir ja einer / eine . Für 10° hätte ich mir das Experiment und den Garantieverlust gespart.

Einfach die Kontakte neben dem DIE mit herkömmlicher WLP "isolieren", hauchdünn LM auf DIE und HS auftragen, Deckel drauf (oder festkleben, je nach dem was dir lieber ist), einspannen, fertig. Macht dann um die 25° (bei mir waren es sogar 31°, hatte aber auch Out of the Box 88° unter Prime).