AW: i5 4670k geköpft.
Ich hab jetzt schon 4 x i7 4770K geköpft, mit der Teppichmesservariante, es ist wirklich kinderleicht und die Prozessorenplatine ist lange nicht so empfindlich wie Du glaubst. Das letzte Mal hat es nur 1,5 Minuten gedauert - man gewinnt an Routine
Das von Intel verwendete Silikon ist sehr hartnäckig, ich habe es dann im rechten Winkel bzw totalen Horizontale mit dem Teppichmesser abgeschabt. Wenn Du Dich nicht wie ein totaler Voll******* anstellst, dann sind die Spannungswandler nie in Gefahr, und Du kriegst das Ding ordentlich sauber. Die inneren Ränder im Heatspreader hab ich nicht sauber gemacht, die Auflageflächen dagegen schon.
ABER: Garantieverlust!11
Schieb das Teppichmesser jeweils unter die 4 Ecken und heble sorgsam langsam per Druck das Silikon aus - wenn Du merkst das es sich auf der Seite wo Du den Hebel anwendest leicht löst, einfach nachfahren. Je mehr Geduld Du aufwendest, desto weniger wird es die Platine wölben - wobei das in geringfügigem Maße überhaupt nichts macht.
Je nachdem was Du machen willst, besorgst Du Dir noch einen 2-Komponentenkleber z.B. "Phoyoba 2-component thermal glue" oder lässt das mit dem Kleber ganz sein, denn der Druck denn die Motherboardbefestigung auf den Heatspreader ausübt ist echt ausreichend.
Als Wärmeleitpaste würde ich Dir die Coollaboratory Liquid Metal Pro empfehlen, meine Temps bei 4,7 Ghz sind echt ein Traum.
Die "Paste" ist für Anfänger aber nicht leicht aufzutragen, ich empfehle, hier nicht den beigelegten Pinsel zu nehmen, sondern ganz ganz wenig auf die Cpu zu tröpfeln und dann mit der Spritzenöffnung selber mit Tupftechnik das Ganze zu verteilen. Geht 1 A. Pass wirklich auf, dass Du davon nicht zu viel nimmst, dass ist generell ein Anfängerfehler.
Bei weiteren Fragen gerne per PN.