Heatspreader schleifen

[ruyven_macaran]

ist dieses Vorgehen den zu empfehlen ?

*die Erfahrenen anguck*

hab keine erfahrung mit heatspreader verunstalten -meiner ist ziemlich eben- aber mein cpu-kühler (also auch cu) hatte ne ordentliche delle und mein verfahren war ziemlich ähnlich.

unterschiede:
-hatte ne tischplatte als untergrund (glas ist vermutlich nicht schlechter - aber funierte spanplatte ist i.d.r. auch sehr plan und es kommt ja nicht auf eine im µm bereich glatte fläche an, sondern auf eine die nicht im geringsten gewölbt ist - bei glas nicht immer gegeben. würd auch eher nach polierten steinmaterialien, z.b. fensterbänken oder halt bodenbelag gucken)
-habe das schleifpapier nicht festgeklebt, sondern mit den fingern gehalten.
wenn ichs kleben würde, dann auf keinen fall von unten.
bei 1000er schleifpapier bilden selbst rückstände vom preisschild auf der rückseite eine deutlich unebenheit, da kleb ich doch kein klebeband drunter
-hab mit 400er körnung angefangen und dann 800 und 1000er, jeweils so 3 bögen&2stunden verbraucht. (bei den ersten 400ern hab ich aber geschummelt: exzenterschleifer umgedreht eingespannt und drauf gehalten . musste aber auch fast nen mm abtragen, für n paar unebenheiten würde ich das nicht machen)
-hab die meiste zeit nicht in 8ten, sondern gerade geschliffen. (regelmäßig ausrichtung ändern)
nutzt das blatt einfach besser aus und man kann sehr leicht sehen, ob er schon plan ist:
nach n paar sekunden schleifen in einer richtung hat man ein gut sichtbares längsmuster. dreht man jetzt um 90° und macht nur 1-2 züge (bei 1000er mehr) ohne/mit wenig druck (gewicht des kühlers hat bei mir gereicht), wird dieses muster nur an den stellen überlagert, die sehr leicht kontakt mit dem schleifpapier bekommen - also besonders weit vorragen.
sollten diese stellen die gesamte fläche darstellen, hat man wohl kaum noch höhenunterschiede und kann zur nächst feineren körnung wechseln.


p.s.: eisenoxid ist übrigens kein metall mehr

p.p.s.:
kann mir eigentlich mal wer erklären, warum alle das komplette nickel wegschleifen, wenn es nur um die ebenheit geht?

 

[Letni]

Ich denke mal das macht man deswegen, weil Cu (Kupfer) eine bessere Wärmeleitfähigkeit hat. Darum sind die CPU-Kühler ja auch aus Kupfer...

Eisenoxid ist übrigens ein Ionenverbindung, sprich ein Salz.
...und Kupfer ein Schwermetall.

 

[Ace]

Wenn ihr meinen Post nicht übersehen habt, macht es doch so!! es haben einige schon gemacht und sind sehr zufrieden klick!!!!
@Klutten
LOL guter Post

 

[Letni]

Ergebnis : die Temperatur ist im Idle um 7 Grad gesunken , von 28 auf 21 , bei 1.375 Volt .

Welche Temperatur herrschte denn in dem Testzimmer?

Gruß

 

[smaXer]

offenes Fenster herrscht bei mir (18 Grad)

 

[smaXer]

...ach so. Es gibt übrigens kein Schleifpapier für "Rost", sondern eben für Metall. Zum anderen ist auch "Rost" oder wie man es in Fachkreisen nennt "Eisenoxid", immer noch ein Metall. Genau so verhält es sich auch mit dem Kupfer. Auch das ist ein Metall - ein Buntmetall.

Eins noch. Jemand mit etwas Ahnung schleift dir so einen Heatspreader in weniger als 10 Minuten bis auf eine Genauigkeit von +- 0,03 mm. Solltest dir mal überlegen ob das vielleicht an deiner Unterlage liegt. ...ach ne entschuldige. der Karton war ja gerade - oder? Vielleicht hast du nen Tip, wo wir Kartons mit der Ebenheit einer Glas- oder Granitplatte kaufen können.

Oh verzeihung der karton hat ja eine Unebenheit bei 0.014mm das ist natütlich extrem schlimm und zerstört die CPU.
Jemand der einen Heatspreader in 10 min mit einer Genauigkeit von 0.03 mm mit der hand schleift würde ich gerne sehn .
Vielleicht liegt es an mir aber ich kann mit dem Auge nicht 0.03 mm erkennen.

Das Schleifpapier für Rost ist bei selber Körnung rauer und auch für Lack geeignet ein Blick in den Baumarkt hilft

Ach und eins noch.... wo siehst du denn deiner Meinung nach das Risko bei dem rumgeschleife ? Niemand würd so blöd sein den Heatspreader durchzuschleifen .... und wenn du mir jetzt mit nano metallspänen kommst die durch Kleberschicht hindurch direkt in den Kern wandern ....dann .
Natürlich ist eine CPU kein Legostein aber eben auch kein Ei .

 

[Ralphi]

Meine Methode ist die folgende:
- Foto von der Aufschrift machen
- 600er Schleifpapier nass machen
- Schleifpapier auf eine Granitfliese legen (die ist einigermaßen flach, Glas wäre ideal)
- CPU samt Plastik-Schutz mit Deckel nach unten auf dem Schleifpapier positionieren
- Mit leichtem Druck auf die CPU in "8-förmigen" Bewegungen die CPU über das Schleifpapier bewegen, dabei gelegentlich die CPU drehen und auch andere Bereiche des Papiers ausnutzen
- Mit dem groben Schleifpapier so lange arbeiten, bis die komplette IHS eine Kupferoberfläche hat
- IHS mit gleicher Methode mit feinerem Schleifpapier schleifen, damit die Rillen und Kratzer verschwinden
- Je nachdem welches das feinste Schleifpapier ist, irgendwann aufhören. Mit 1000er sind die Ergebnisse meistens schon gut genug.
- Am Ende mit Metallpolitur und einem feinen Poliertuch die CPU auf Hochglanz polieren (taugt nur was fürs Auge, nicht aber für die Performance)

Am Ende der Prozedur ist die CPU ziemlich versaut. Die Kontakte kann man vorher mit Isolierband abkleben, damit nichts dran kommt. Wasser macht der CPU auch nichts aus. Einfach mit einem Haartrockner trockenlegen und aufpassen, dass die CPU nicht zu heiß wird. Am Ende reinige ich die CPU mit Arctic Cleaner.

Also gut so werde ich es am Wochenende machen, werde dazu die Digicam bereit haben und mal einen Erfahrungsbericht posten.

Eine Frage hab ich noch, da ich als Kühler den IFX-14 nutze, müsste ich den doch auch schleifen oder? Da die Kühlerplatte dieses Kühlers doch ziemlich gewölbt ist oder?
Jemand eine Meinung dazu?

 

[McZonk]

Und einmal hier reinschauen http://extreme.pcgameshardware.de/showthread.php?t=7241

 

[Olstyle]

Eine Frage hab ich noch, da ich als Kühler den IFX-14 nutze, müsste ich den doch auch schleifen oder? Da die Kühlerplatte dieses Kühlers doch ziemlich gewölbt ist oder?
Jemand eine Meinung dazu?

Gerade Thermalrights aktuelle Kühler sollte man auch schleifen damit das ganze was bringt. Eigentlich ist deren Bodenplatte nämlich so gewölbt dass sie der üblichen C2D Wölbung entgegen wirkt.
@McZonk:
Netter Guide

 

[ruyven_macaran]

@ralphi: musst du.
für das monstrum solltest du dir aber erstmal ne schleifmethode überlegen, glaube nicht, dass man den aufrecht übers papier bewegen kann, ohne dass er kippelt und sich somit am rand stärker abschleift. (also wieder konkav ist)

was mir gerade in nem anderen thread aufgefallen ist:
wie verhalten sich geschliffene (=cu) ihs eigentlich in gegenwart von coolaboratory liquid pro?
normalerweise ist das zeug ja kein problem, weil es mit vernickelten flächen nicht interagiert und somit auch nichts an den ihs kleben kann.
aber wenn beide kontaktflächen blankes kupfer sind? kann es da zu ner verbindung kommen?

(und jetzt sagt nicht, dass ihr wegen 2° den ihs schleift und dann ne 5° schlechtere wlp nehmt )

 

[Ace]

Warum soll es zu einer Verbindung kommen ??Du meinst ob sich das Zeug fest frisst (CPU und Kühler).Nein tut es nicht!!!Wärmeleitpaste oder alles andere ist ja nur da um die Unebenheiten auszugleichen, die zwischen CPU und Kühler entstehen.Wenn alles [SIZE=-1] auf das tausendstel Millimeter genau gearbeitet wäre bräuchtest du "eigentlich" nichts drunter zu machen
[/SIZE]

 

[Klutten]

Die Liquid Pro reagiert nicht mit Kupfer oder Nickel. Man soll sie nur nicht mit Aluminiumkühlern verwenden.

Für die Pads gibt es komischerweise andere Vorgaben.

Hier mal ein Zitat von der Homepage:

"Das Liquid MetalPad kann auf allen auf dem Kühlermarkt befindlichen Materialien, wie z.B. Aluminium, Nickel oder Kupfer, eingesetzt werden! Es altert nicht und muss nicht regelmäßig erneuert werden. Selbstverständlich ist das Coollaboratory Liquid MetalPad RoHS konform und absolut ungiftig."

 

[ruyven_macaran]

sie reagiert nicht, aber sie legiert mit kupfer.
soll heißen: teile von LP wandern in das kupfer ein bzw. kupferionen wandern in die LP ein.
das ergebniss ist eine bei raumtemperatur nicht mehr flüssige metalllegierung (das zeug, dass diverse tester nur mit "sehr viel aufwand" oder "gar nicht" von ihren kühlern abbekommen haben, dass aber ebensogut dranbleiben kann, wenn man weiterhin LP nutzt)

nun frag ich mich, was passiert, wenn dieser prozess sowohl von seiten der cpu als auch von seiten des kühlers her geschieht - imho könnte sich da eine durchgänige metallische verbindung bilden.

 

[McZonk]

Ich habe diese Kombination im Einsatz gehabt Das ging nicht minderschlecht weg. Klack, waren die Teile auseinander und die Reste auf der CPU habe ich mit dem Schleifpad entfernt und anschließend nachpoliert.

 

[Oliver]

Mit meinem Sempron ohne IHS und dem Flüssigmetall ist genau das passiert, was ruyven angesprochen hat. Der Die wurde durch das Flüssigmetall mit dem Kühler verschweißt und zerbrach beim Entfernen von Letzterem.

Die CPU wurde 8 Monate 24/7 mit 100% Prozessorauslastung betrieben.

 

[Ace]

Mit meinem Sempron ohne IHS und dem Flüssigmetall ist genau das passiert, was ruyven angesprochen hat. Der Die wurde durch das Flüssigmetall mit dem Kühler verschweißt und zerbrach beim Entfernen von Letzterem.

Die CPU wurde 8 Monate 24/7 mit 100% Prozessorauslastung betrieben.

sie reagiert nicht, aber sie legiert mit kupfer.
soll heißen: teile von LP wandern in das kupfer ein bzw. kupferionen wandern in die LP ein.
das ergebniss ist eine bei raumtemperatur nicht mehr flüssige metalllegierung (das zeug, dass diverse tester nur mit "sehr viel aufwand" oder "gar nicht" von ihren kühlern abbekommen haben,

mit welcher Marke von Flüssigmetall oder Pad????? Ich benutze schon lange das Coolaboratory Liquid Pro da passiert überhaupt nichts.Habe nur gehört das die Flüssigmetall Pads sehr schlecht sein sollen

 

[ruyven_macaran]

ich rede von der liquid pro - und dass die legiert hab ich vom hersteller höchst selbst, der das wohl wissen wird
ob sie dabei auch sachen verschweißen kann, ist reine spekulation.

mit silizium sollte sie aber nicht interagieren können und somit auch keine bindung zu einer ihs-losen cpu aufbauen können
ich selbst hab sie auf silizium nur auf der northbridge längere zeit eingesetzt (keine probleme), aber das ist vielleicht nicht übertragbar. (wobei die temperatur bei einer paste, die nicht verdunstet, ja eigentlich keinen unterschied machen sollte)

 

[Ace]

Wie gesagt habe es nur von dem Coolaboratory Liquid Metal Pad
gehört das es bei dem möglich wäre,da es eine andere zusammen Setzung hätte wie Coolaboratory Liquid Pro!!
Werde es ja in ca. 4 Wochen sehen wenn ich meinen CPU Kühler tausche obwohl der ist ja mit 21k Gold-Beschichtet

 

[mFuSE]

Warum soll es zu einer Verbindung kommen ??Du meinst ob sich das Zeug fest frisst (CPU und Kühler).Nein tut es nicht!!!Wärmeleitpaste oder alles andere ist ja nur da um die Unebenheiten auszugleichen, die zwischen CPU und Kühler entstehen.Wenn alles [SIZE=-1] auf das tausendstel Millimeter genau gearbeitet wäre bräuchtest du "eigentlich" nichts drunter zu machen
[/SIZE]

das offensichtlich mangelnde Chemiegrundwissen sollte einem doch zu denken geben wenn hier einfach querbet irgendwas empfohlen oder behauptet wird weil mal irgendwer irgendwas ausprobiert hat

 

[Ace]

das offensichtlich mangelnde Chemiegrundwissen sollte einem doch zu denken geben wenn hier einfach querbet irgendwas empfohlen oder behauptet wird weil mal irgendwer irgendwas ausprobiert hat

Das heißt das du der absolute Chemiker bist und die Substanz von Liquid Pro genaustens kennst und es auch schon selber getestet hast???nur mal so gefragt!
ich benutze das Liquid Pro schon seit einem 3/4 Jahr ,und bei meinem alten AMD 4800+ war da überhaupt nichts ich habe alles gut ab bekommen ,genauso wie bei mein 6000+ und in 4 Wochen sehe ich mal wie das bei meinem E6850 und dem jetzigen Kühler ist ob es mit Gold legiert hat oder sonstige ungewöhnliche Erscheinungen auftreten!Wie gesagt habe von Problemen"gehört" die mit dem Pad aufgetreten sind!!