Elektrisch isolierende paste?

Hans-dampf

PC-Selbstbauer(in)
Hallo eine kurze frage? Welche paste kann man nehmen, Um die kontackte unter dem HS beim Haswell cpu zu schützen, Wenn man auf dem DIE eine flüssigmetall wlp auftragen möchte danke schon mal
 
Jede normale Wärmeleitpaste ist elektrisch nicht leitend. Du könntest z.B. aber auch etwas Silikon darauf schmieren.

Eine Alternative wäre LiquidTape. Das ist garantiert zu 100% isolierend.
 
danke das ging aber fix ;-) der grund für diese radikal metode ist der i5 467k ist Windows betrieb 80 C heiß,UND welche flüssigmetall wlp solte man nehmen? ps : Ist der Rahmen für den haswell CPU wo man HS weglassen kan auch scon fertig und getestet?
 
Nagellack. trollface.png
 
also 80° finde ich persönlich auch sehr bedenklich, vor allem im Standard Windows betrieb, ohne große Last.

würde echt mal den Kühler kontrollieren.
 
jetzt ist mir auch klar warum der cpu so dermaßen heiß wird. Ich habe mal den HS adgetennt und siehe da so gut wie keine WLP, In der mite des DIE war keine paste drauf nur am rand klasse INTEL . Jetzt werde die kontackte neben dem DIE isoliert,
dan kommt eine flüssigmetallpaste drauf oder ist das zu radikal (habe bei der paste noch bedenken) oder würde eine gelid auch reichen ? Ps:was den kühler angeht es ein wasserkühlsystem da sind dei werte wesentlich nidriger 22-30 grad ,Ergo kann der CPU die wärme irgentwie nicht abführen, Und nein eine Folie ist ach nicht mehr auf dem kühkörper, Das problem ist sicher WLP auf dem DIE oder das fehlen der WLP. Wenn das problem weiter hin besteht was ich nicht hoffe kommt ein anderer CPU zum einsatz. Und sorry das ich alles in einer wuscht schreibe zur zeit kein pc und besser geht es mit der xbox leider nicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Denn schwarzen Kleber auf dem HS ( du meinst warsheinlich hochtemperatur silikon oder? )und Chip entfernen (wie? meinst du den cpu aus den sockel entfernen oder wass meinst du mit chip entfernen? ).
Zum Schuss HS noch flach schleifen mit Schleifpapier 800,1200,2000 Körnung.(auch die untersete des HS wo er auf den CPU aufligt wo später der kleber drauf kommt geringerer abstand vom HS und DIE?)
Und fertig ! Das bringt richtig die Temps down.
 
dazu sag ich nur sparmaßnahmen bei intel,
Oder ich hatte einfach nur pech und es ist ein klasisches Montags produckt.

jetzt noch eine kurze frage wenn der HS plan geschlifen ist,
Sollte man die selbe prozedur auch am kühlkörper duchführen?
Und welche paste eine normale WLP oder die flüssigmetall variante kommt auf dem HS ?

Ps: im dem video was verlinkt wurde,
Die paste wo er auf das schleifpapier aufgetragen hat ist warscheinlich eine schleifpaste oder ?

Danke schon mal
 
Zuletzt bearbeitet:
Montagsmodel eher weniger. Man ließt und sieht ja öfters die Temperaturwerte einiger Haswellbesitzer. Deshalb köpfen immer mehr User ihre "K" CPU.

Nun Flüssigmetall kannst du zwischen DIE und HS verwenden. Jedoch zwischen HS und Kühler mußt du dich vorher informieren, da das Flüssigmetall einige Materialien angreift.

Du kannst mußt aber keine Schleifpaste verwenden. Sehr Feines Schleiftpapier mit Öl oder Wasser sind ebenso gut. Wichtig ist nur eine 100% ebene Auflage zum Schleifen.
 
jub aber soviel ich weiß ist nur bei Alu kühlkörper,

Da das galium was in der paste nun mal drin ist auf Alu reagiert
dazu gibt es ein oder andere video auf youtube
da ich einen kupfer kühler besitze (Wattercool rev 3) solte das nicht zutreffen
aber ich denke ich nehme die MX-2 die habe ich auch noch

kühler auch plan schleifen ?
 
Zurück