DAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt

AW: DAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt

Der Testbericht vom Gehäuse ist nun auf YoutTube verfügbar:

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Ein Temperaturtest wird es im nächsten Monat geben.
 
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Wegen den Mini ITX Mainboards die 2280 aufnehmen können

Auf geizhals bekommt man mit mini-ITX nur 4 Boards angezeigt die M.2 2280 können..
Intel Sockel 1151 mit Formfaktor: Mini-ITX, Chipsatz: Z170, Storage: M.2/M-Key, M.2 Formfaktor: M.2 2280 Preisvergleich

und hier ein genauer Vergleich zwischen den Boards.
Produktvergleich ASUS Z170I Pro Gaming, Gigabyte GA-Z170N-WIFI, ASRock Fatal1ty Z170 Gaming-ITX/ac, Gigabyte GA-Z170N-Gaming 5

Bin am überlegen wirklich mehr Geld in die Hand zu nehmen ( 170 statt 130 ) und das ASRock Fatal1ty Z170 Gaming-ITX/ac zu nehmen.
Es ist das einzige von mini-ITX Board "weltweit" die !!!! USB 3.1 !!!!! Typ-C anbieten ... und da ich nicht vorhabe die CPU schnell zu wechseln dank Intels 5 % jedes Jahr finde ich wäre das die beste Entscheidung.

Was meint ihr ?
 
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Auf geizhals bekommt man mit mini-ITX nur 4 Boards angezeigt die M.2 2280 können..
Intel Sockel 1151 mit Formfaktor: Mini-ITX, Chipsatz: Z170, Storage: M.2/M-Key, M.2 Formfaktor: M.2 2280 Preisvergleich

und hier ein genauer Vergleich zwischen den Boards.
Produktvergleich ASUS Z170I Pro Gaming, Gigabyte GA-Z170N-WIFI, ASRock Fatal1ty Z170 Gaming-ITX/ac, Gigabyte GA-Z170N-Gaming 5

Bin am überlegen wirklich mehr Geld in die Hand zu nehmen ( 170 statt 130 ) und das ASRock Fatal1ty Z170 Gaming-ITX/ac zu nehmen.
Es ist das einzige von mini-ITX Board "weltweit" die !!!! USB 3.1 !!!!! Typ-C anbieten ... und da ich nicht vorhabe die CPU schnell zu wechseln dank Intels 5 % jedes Jahr finde ich wäre das die beste Entscheidung.

Was meint ihr ?
Aber auch nur bezogen auf die Z170-Chipsets. Das "Gigabyte GA-B150N Phoenix-WIFI" ist zwar ein B150-Board, bietet aber auch 2280er an und besitzt ebenso USB3.1 (Typ A+C).
Gigabyte GA-B150N Phoenix-WIFI Preisvergleich | Geizhals Deutschland
Für den Preis keine schlechte Ausstattung, wenn man nicht übertaktet.
 
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Sieht schon ganz nett aus. :daumen:
Ich würde es eventuell auch mal mit 45° angewinkelten Schlitzen die nicht komplett durchgängig sind probieren.
 
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Eine zentrale, horizontale Öffnung mit etwa 4cm in der Breite wäre vllt auch ne Option. Sollte für die meisten Lüfter genug Frischluftzufuhr ermöglichen und sieht dezenter aus als mehrere vertikale Öffnungen
 
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sieht schon echt gut aus...

Wo geht da die Luft durch? Ich vermute die Plexiglasplatte hat Schlitze?

Für beide Seiten möglich?
 
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Soda nach viel nachlesen recherchieren ...

GIGABYTE B150N PHOENIX-WIFI ( einzige Board in der Preisklasse das USB 3.1 Typ - C und undervolten kann ) für nicht mal nen 100 auf amazon

Dazu eine NVMe 512 Gb SAMSUNG SM961 SSD dürfte so ziemlich das beste P/L Verhältnis hergeben. ;)

Der NVMe Steckplatz befindet sich aber hinten am Mainboard.

Sonstige Komponenten

Geköpfter undervoltete 6700k
Cryorig C7
32 Gb Ram

Kann das Probleme mit dem DAN SFX verursachen wegen dieser Backplate und könnten im normalen Betrieb / Spielen / normale Video Bearbeitung Probleme auftreten ? Würde nämlich gern kaufen ;)
 
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Was haltet ihr von dieser Version. Es handelt sich dabei um Tempered Glas, dass mit 5mm Abstandshaltern am Sidepanel angebracht wird. Die Temperaturen werden eventuell etwas höher ausfallen als bei der Standard Version, aber dafür kann man das Window Kit mit dieser Methode für beide Seiten des Gehäuses anfertigen.


 
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Heute hab ich angefangen am optionalen Window-Kit zu arbeiten. Gefällt es euch? Aktuell arbeite ich noch an einer anderen Lösung, sodass die Schrauben um das Plexiglas von außen nicht sichtbar sind.



Bei dieser Version sieht es für mich so aus (optische Täuschung), als wenn Du den Ausschnitt mit kleinen schwarzen Rundstäben (wie beim Grillrost..) gegen Hände gesichert hast - fände ich cool. [emoji41]
 
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Was haltet ihr von dieser Version. Es handelt sich dabei um Tempered Glas, dass mit 5mm Abstandshaltern am Sidepanel angebracht wird. Die Temperaturen werden eventuell etwas höher ausfallen als bei der Standard Version, aber dafür kann man das Window Kit mit dieser Methode für beide Seiten des Gehäuses anfertigen.


Erschwert meines Erachtens die Mobilität des Gehäuses. Ich persönlich werde es vermutlich mobil verwenden in einer Beamertasche.
 
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Wie gesagt das Window ist optional, sprich das Gehäuse wird ohne Window-Sidepanel ausgeliefert. Willst du natürlich eine mobile Version mit Window-Sidepanel haben, hast du die Chance bei einer späteren Umfrage für deine Version zu stimmen.
 
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Werde mein Case vermutlich folieren. Muss mir nur noch eine effektiven weg finden die Löcher auszuschneiden. Evtl bei ich mir ein Brett mit Bolzen, was einfach mehrere Löcher auf einmal eindrückt :D mal schauen
 
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Bei dieser Version sieht es für mich so aus (optische Täuschung), als wenn Du den Ausschnitt mit kleinen schwarzen Rundstäben (wie beim Grillrost..) gegen Hände gesichert hast - fände ich cool. [emoji41]

Sagte ich ja auch schon. Einfach nur so Streben wie bei nem BeQuiet Netzteil; )
 
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