Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Core i7-6950X geköpft: Bilder zeigen gestapelte Platinen als Substrat
Erste Bilder eines geköpften Broadwell E zeigen, dass Intel gegenüber dem Vorgänger Haswell E deutliche Veränderungen am Package vorgenommen hat. So nutzt der Core i7-6950X zwei gestapelte Platinen (bisherige LGA-CPUs: eine) als Substrat, die deutlich dünner ausfallen. Außerdem ist der Heatspreader deutlich komplexer geworden. Die Änderungen dürften die Fertigung für Intel insgesamt teurer machen.
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Erste Bilder eines geköpften Broadwell E zeigen, dass Intel gegenüber dem Vorgänger Haswell E deutliche Veränderungen am Package vorgenommen hat. So nutzt der Core i7-6950X zwei gestapelte Platinen (bisherige LGA-CPUs: eine) als Substrat, die deutlich dünner ausfallen. Außerdem ist der Heatspreader deutlich komplexer geworden. Die Änderungen dürften die Fertigung für Intel insgesamt teurer machen.
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