[Community-Guide] Core2 Duo/Quad schleifen

Entsprechend des Guide habe ich gestern Abend dafür gesorgt, dass mein noch sehr frischer E6750
nicht mehr dem Deutschen Gewährleistungsrecht unterliegt :D
Gleiches gilt nun auch für den Arctic Cooler Pro, den ich extra für dieses Unterfangen nocheinmal aus
der Schublade gekramt habe.
Die Temperaturen vor dem Schleifen und der neuen WLP lagen bei 100% Load (F@H SMP) bei
46°C Tcase bzw. 50°C Tcore und Idle 28° Tcase bzw. 31°C Tcore.

Frisch "gelappt" und mit der Coolaboratory Liquid Pro benetzt habe ich beides wieder in mein
Biostar TP35D2-A7 eingebaut und war sehr gespannt auf ein hoffentlich gutes Ergebnis.
Ich hatte zwar nicht wie in diesem Thread beschrieben 7 bis 8° erwartet, aber annähernd 5°C sollten es
schon werden, zumal ja auch die "gute" WLP zum Einsatz kam.
Desweiteren erhoffte ich mir bessere OC-Eigenschaften. Leider habe ich einen "schlechten" Prozi erwischt,
der für stabile 3600MHz (8x450) satte 1,48Vcore benötigt, egal ob unter LuKü oder WaKü :hmm:

Das Ergebnis war jedoch für mich eher ernüchternd. Gerade mal um 1 - 2°C konnte ich die Temperatur verbessern,
was im Anbetracht der Unsicherheit der Umgebungstemperatur (nicht gemessen, aber gefühlt kälter weil Dunkelheit)
auch auf eben diese zurückzuführen werden könnte.

Daraufhin habe ich nochmals den Kühler demontiert, um zu überprüfen, ob 1. genügend WLP aufgetragen wurde
und 2., ob sich durch den Abdruck der WLP auf Kühler und IHS irgendwelche Unebenheiten abzeichneten. Dieses
war jedoch nicht der Fall.

Heute am Tage hat sich jedoch durch eine konstante Umgebungstemperatur eine Differenz von immerhin 1°C (zum Besseren) bestätigt.

Fazit
Ein positives Resumee kann ich für mich leider nicht ziehen. Aber entäuscht bin ich auch nicht mehr. Ganz im
Gegenteil, denn bis vor ein paar Tagen hätte ich mich nie und nimmer getraut überhaupt solch Unterfangen
zu starten. So gibt mir diese Aktion doch wesentlich mehr Sicherheit im Umgang mit Werkzeugen, die ich im
Kleinformat im Gebrauch habe, um meine Fingernägel in Form zu bringen :D
Hehe, und Angst um meine CPU hatte
ich niemals. Da gehen wir Frauen wohl etwas naiver an die Sache heran als so manch anderer:lol:

Gruß Steffi

ps. Vielleicht hat ja doch noch wer eine Idee, was ich vielleicht falsch gemacht haben könnte.
 
Interessant - Ich hatte immer größere Temperaturunterschiede. Hast du beim Schleifen denn ein ähnliches Bild gesehen, wie im HowTo gezeigt? D.h. dass die Seiten sehr früh anfangen kupfern zu werden?
Anderenfalls könntest du einen recht guten (=geraden) IHS erwischt haben - Soll es ja auch geben! :ugly:
 
@McZonk

Das Schleifbild, welches sich beim IHS abbildet, kann sehr unterschiedlich sein. Ich hatte schon Prozessoren zum Schleifen hier, die nur in der Mitte eine deutliche Beule nach Aussen hatten. ...also genau das Gegenteil zu deinem IHS. Es gibt da wohl starke Qualitätsunterschiede.
 
@McZonk
Ja, bei mir zeigte sich ein ähnliches Bild. Es dauerte auch recht lange, bis die Mitte des IHS Schleifspuren zeigte. Mit einer Messerklinge konnte ich unter starkem Licht auch die Wölbung des IHS nach Innen sichtbar machen, welche ich auf ein Minimum reduzieren konnte.

Da IHS und DIE verlötet sind, liegt es eventuell daran, dass durch die Wärmeentwicklung beim Verlöten das "Verziehen" des IHS begünstigt wird.
 
Lösung wär doch das Teil nicht zu verlöten (aber dann könnten die bösen Übertakter den Deggel wieder abmachen ;)) alternativ das Teil nachm Verlöten nachschleifen, nur hätt man dann das Problem der Beschriftung und das man den Kupfer vernikceln/kupfern muss...
 
die E4xxx serie und die E2xxx serie ist nicht verlötet, ich hab bei meinem E4300 den ihs abgemacht gebracht hat es ca. 10°C weniger coretemp und 450mhz mehr takt.
 

Freut mich =)

die E4xxx serie und die E2xxx serie ist nicht verlötet, ich hab bei meinem E4300 den ihs abgemacht gebracht hat es ca. 10°C weniger coretemp und 450mhz mehr takt.

Hast du dazu Bilder? Wie stellt Intel die Verbindung Core/IHS dort her? Wie bei der P4 Familie damals per grauer WLP? Mich wundert es aber, dass dann ein billiger Celeron verlötet ist :hmm:
 
wenn hier schon trockenschliff empfohlen wird, dann vermisse ich irgendwie nen hinweis, dass kupfer giftig und eingeatmeter kupferstaub gefährlich ist...

entsteht zwar nicht viel bei dem bißchen schleifen, aber ein warnhinweis, dass man die nase nicht direkt daneben halten sollte, wäre trotzdem angebracht.
 
das problem mit dem verklebten IHS (die sind nicht verlötet weil es kein Lot gibt was bei knapp 100°C schmilzt) gibt es auch bei amd cpu's aber nur bei AM2 cpu's aber nicht bei allen, mir ist es bekannt bei x2 6000+ und x2 6400+.
 
wenn hier schon trockenschliff empfohlen wird, dann vermisse ich irgendwie nen hinweis, dass kupfer giftig und eingeatmeter kupferstaub gefährlich ist...

entsteht zwar nicht viel bei dem bißchen schleifen, aber ein warnhinweis, dass man die nase nicht direkt daneben halten sollte, wäre trotzdem angebracht.

Das chemische Element Kupfer an und für sich ist nicht als giftig oder gesundheitsschädlich eingestuft (ganz im Gegensatz zu vielen Kupfersalzen!). Immerhin bestehen auch ein Großteil der Wasserrohre aus Kupfer...oder denk mal an unsere Euro-Münzen...

Dennoch ist Kupfer ein Schwermetall, das heißt in gewissen Dosen ist es schwach giftig.

Siehe dazu auch: Wikipedia

So das musste jetzt einfach mal sein, wenn ich schon im Chemie-Leistungskurs bin. :)

Viele Grüße
Letni
 
hab (ausnahmsweise) mal keine ahnung von der biologie/chemie, aber den hinweis eines gelernten metallschlossers (kupferschleifen -> staubschutz) und n kurzer blick in sicherheitsdatenblätter ("Das Einatmen hoher Konzentrationen an metallischem Kupferstaub oder -rauch kann Reizungen der Nasenschleimhaut und/oder Übelkeit, Erbrechen und Bauchschmerzen verursachen. ...an die frische Luft bringen. Bei aussetzender Atmung....") mahnt auch zur vorsicht.
ich würd jedenfalls lieber nen tropfen wasser zugeben und wenn ich n tutorial mit ausdrücklicher gegenanweisung schreibe, würde ich nen vermerkt reinschreiben.
 
Nunja, du musst auch bedenken, das die, wenn sie Kupfer schleifen, das auch mit Maschinen machen und das da auch richtig staubt.

Dagegen ist das was beim schleifen mit der Hand und 600er Schleifpapier anfällt, 'nen Witz.
 
ich glaube sogar das sich der temperaturunterschied zwichen z.B flüssig-metal WLP und Silber WLP verringert.

omg!?-wie soll ich das beschreiben...ich versuchs mal:

also die flüssig-metal paste kann sich besser in die ganz feinen unebenheiten der oberfläche "einbetten" als dicke paste.

sind diese unebenheiten z.B durch das polieren nicht mehr da oder verrringert, verliert die flüssigmetal WLP ihren vorteil gegenüber der herkömlichen Paste.

btw: durch das polieren lässt sich später auch der kühler besser von der cpu lösen wenn man die flüssigmetal WLP verwendet hat.*ahaaa*
 
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