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Be Quiet Dark Rock TF 2: Neuer Top-Blow-Kühler soll bis zu 230 Watt leise bändigen

PCGH-Redaktion

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Der Kühlerhersteller Be Quiet hat mit dem Dark Rock TF 2 einen neuen CPU-Kühler im Top-Blow-Design vorgestellt, der sich im High-End-Bereich ansiedeln soll.

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Gamer090

PCGH-Community-Veteran(in)
Mit 230W kann man ordentlich Übertakten, kenne keine CPU die 230W verbraucht, und dann das ganze bei 21dB? Klingt super :daumen:
 

Govego

Software-Overclocker(in)
Ich bin da doch eher skeptisch. Wie sieht die Lautstärke in einem geschlossenen System aus? Top-Down Kühler haben ja nicht die Funktion, die warme Luft nach draußen du befördern, sondern sie im Gehäuse zu verwirbeln. Ein guter Airflow kann ich mir bei einem Top-Down Kühler schwer vorstellen.
 

MDJ

Software-Overclocker(in)
Ich bin da doch eher skeptisch. Wie sieht die Lautstärke in einem geschlossenen System aus? Top-Down Kühler haben ja nicht die Funktion, die warme Luft nach draußen du befördern, sondern sie im Gehäuse zu verwirbeln. Ein guter Airflow kann ich mir bei einem Top-Down Kühler schwer vorstellen.
Geht eigentlich besser als man meist denkt. Natürlich verwirbelt er die Luft, kühlt aber auch effektiver die Spannungswandler. Wenn man nicht nur hinten einen Gehäuselüfter hat, sondern noch zwei im Gehäusedeckel, wird die Luft schon raus gezogen.
 

TausendWatt

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Ich hab den TF 1 und der ist prima, kühlt meinen 10850K absolut Silent, auch wenn mal Prime anliegt. Kann nur nicht nachvollziehen was der TF 2 anders macht. Das Design ist nahezu das selbe, er wiegt etwas weniger und ist etwas Höher (3mm). Das kann doch nur von den Lüfter kommen und die könnte ich auch den TF1 schnallen...
 

micha1006

PC-Selbstbauer(in)
In meinen Augen braucht man so nen Kühler nur wenn man auch seine Spannungswandler noch besser gekühlt haben will. Von den Ausmaßen ist das Teil (zu mindestens so wie es auf den Bildern aussieht) auch nicht kleiner als ein Tower-Kühler!
 

Mega-Zord

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Mit 230W kann man ordentlich Übertakten, kenne keine CPU die 230W verbraucht, und dann das ganze bei 21dB? Klingt super :daumen:
Also mein 9900k nimmt offen und ohne Zügel 250 Watt in Prime95. Ich habe ihn deshalb auf 200 Watt gedrosselt, weil er ansonsten, selbst mit AIO, die 100°C erreicht. Das heißt nicht, dass Prime95 ein realistisches Szenario ist, aber 230 Watt zu erreichen sehe ich jetzt nicht als Problem. :D
 

chill_eule

Moderator
Teammitglied

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Geht eigentlich besser als man meist denkt. Natürlich verwirbelt er die Luft, kühlt aber auch effektiver die Spannungswandler. Wenn man nicht nur hinten einen Gehäuselüfter hat, sondern noch zwei im Gehäusedeckel, wird die Luft schon raus gezogen.

Zumindest wenn die Lüfterdrehzahl der CPU-Kühlung angemessen ist, man also nicht so viel Luft durchbläst, dass diese nahezu unerwärmt auf der Rückseite wieder rauskommt, steigern Top-Blower die Spannungswanldertemperaturen eher gegenüber einem Tower-Kühler, der eine geringere Menge, dafür aber kalte Luft im Bypass unter die Lamellen bläst:


Die CPU-Kühlleistung pro Kühlervolumen ist dagegen bei Top Flow fast immer schlechter. Den DRTF1 habe ich nicht in der Datenbank, aber der den Shadow Rock Top Flow und der schneidet schlechter ab als ein Pure Rock 2, obwohl er in der Tiefe deutlich mehr Volumen zulegt als man in der Höhe einspart – insbesondere wenn keine passende Ansaugöffnung in der Seitenwand vorhanden ist und man deswegen noch 1-4 cm Freiraum über dem Top-Down-Kühler einplanen muss.



Prinzipiell sinnvoll Top-Down-Kühler in der Regel erst, wenn sie den Einsatz deutlich größerer Lüfterdurchmesser erlauben. 140-mm-Top-Down in flach gegen 92-mm-Tower geht schnell zugunsten ersteren aus (92 mm Dual-Tower ist eine andere Story – wenn man sich einen Atlas sichern konnte). Aber sobald man Platz für einen 120-mm-Lüfter hat (und das ist meist überall der Fall, wo eine Grafikkarte aufrecht passt), sind Tower-Lösungen in der Regel die bessere Wahl weil sie Zu- und Abluft wesentlich besser trennen.
 

derneuemann

BIOS-Overclocker(in)
Zumindest wenn die Lüfterdrehzahl der CPU-Kühlung angemessen ist, man also nicht so viel Luft durchbläst, dass diese nahezu unerwärmt auf der Rückseite wieder rauskommt, steigern Top-Blower die Spannungswanldertemperaturen eher gegenüber einem Tower-Kühler, der eine geringere Menge, dafür aber kalte Luft im Bypass unter die Lamellen bläst:


Die CPU-Kühlleistung pro Kühlervolumen ist dagegen bei Top Flow fast immer schlechter. Den DRTF1 habe ich nicht in der Datenbank, aber der den Shadow Rock Top Flow und der schneidet schlechter ab als ein Pure Rock 2, obwohl er in der Tiefe deutlich mehr Volumen zulegt als man in der Höhe einspart – insbesondere wenn keine passende Ansaugöffnung in der Seitenwand vorhanden ist und man deswegen noch 1-4 cm Freiraum über dem Top-Down-Kühler einplanen muss.



Prinzipiell sinnvoll Top-Down-Kühler in der Regel erst, wenn sie den Einsatz deutlich größerer Lüfterdurchmesser erlauben. 140-mm-Top-Down in flach gegen 92-mm-Tower geht schnell zugunsten ersteren aus (92 mm Dual-Tower ist eine andere Story – wenn man sich einen Atlas sichern konnte). Aber sobald man Platz für einen 120-mm-Lüfter hat (und das ist meist überall der Fall, wo eine Grafikkarte aufrecht passt), sind Tower-Lösungen in der Regel die bessere Wahl weil sie Zu- und Abluft wesentlich besser trennen.

Die Antwort ist gar nicht so leicht. Man kann garnicht pauschal sagen, a oder b ist besser. Es hängt an vielen Faktoren. Auch euer Test war nur ein Szenario.

Es hängt sehr stark am Gehäuse, oder den Einsatzumgebungen. Auch der verwendete Top Down Kühler macht einen nicht unerheblichen Unterschied. Es gibt schlicht und einfach auch nicht viele Top Down Kühler. Die Ausrichtung des Kühlers, zum Airflow, sowie die Position der GPU macht große Unterschiede!

Ich habe beides schon mehrfach im Einsatz gehabt, in den letzten 20 Jahren und muss sagen, das ich auch schon mehrfach feststellen konnte, dass das Ergebnis des öfteren unterschiedlich ausging.

Es gibt Gehäuse mit 1x 120mm rein und 1x120mm raus. Es gibt Gehäuse mit 3x140mm rein und 3x140mm raus.
Es gibt offene Aufbauten, es gibt flache Aufbauten mit Öffnung in der Seitenwand.

Sofern der CPU Kühler selbst die Ansauglufttemperatur hat, wie der Tower, wird der auch vergleichbar die CPU kühlen, sofern die Kühlfläche, Volumen und der Wärmetransport vergleichbar sind. Dann wird auch der Ram und die VRM´s kühler bleiben. Sofern diese hoch belastet sind (Thermisch).
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Den Artikel habe ich nur verlinkt, weil er aus meiner Feder stammte und ich ihn deswegen leicht finden konnte. Wir haben ähnliche Messungen auch mit anderen Boards, Kühlern und in Gehäuse gemacht – aber das Ergebnis blieb, für halbwegs aktuelle, sinnvoll konfigurierte Hardware gleich. Natürlich würde ein Gehäuse mit extrem starken Airflow rund um die CPU die Unterschiede zwischen Bauweisen negieren und wie bereits angesprochen kann ein sehr hoher Luftdurchsatz am Kühler für eine Kühlwirkung bei den Spannungswandlern sorgen. Bestes Beispiel für letzteres Szenario sind Boxed-Kühler, die mangels Lamellenfläche nur wenig Wärme pro Luftmenge abgeben können und dies durch schnellere Lüfter kompensieren, was in der Summe eine relativ gute Restkühlwirkung des Abluftstroms ergibt. Wenn man dann einen der wenigen Tower-Kühler mit allseitiger Verkleidung oder bündig abschließender unterer Lamelle nimmt, ergibt sich ein anderes Ergebnis für die Spannungswandler.

Typisch für PCGH-Leser und auch für den hier diskutierten Kühler sind aber eher eine große Kühloberfläche, auch meine Antwort besprach die Ausnutzung des verfügbaren Platzes, und möglichst leise Lüfter sowohl auf dem Kühler als auch im Gehäuse. Das bedeutet typischerweise mit einer deutlich erwärmten Abluft auf der Rückseite und keinen ausreichenden Luftstrom, um die mangelnde Abluftführung von Top-Down-Kühlern zu kompensieren. Man erreicht also nicht die gleiche Ansaugtemperatur und man beheizt die Wandler eher als sie zu kühlen.
 

derneuemann

BIOS-Overclocker(in)
Den Artikel habe ich nur verlinkt, weil er aus meiner Feder stammte und ich ihn deswegen leicht finden konnte. Wir haben ähnliche Messungen auch mit anderen Boards, Kühlern und in Gehäuse gemacht – aber das Ergebnis blieb, für halbwegs aktuelle, sinnvoll konfigurierte Hardware gleich. Natürlich würde ein Gehäuse mit extrem starken Airflow rund um die CPU die Unterschiede zwischen Bauweisen negieren und wie bereits angesprochen kann ein sehr hoher Luftdurchsatz am Kühler für eine Kühlwirkung bei den Spannungswandlern sorgen. Bestes Beispiel für letzteres Szenario sind Boxed-Kühler, die mangels Lamellenfläche nur wenig Wärme pro Luftmenge abgeben können und dies durch schnellere Lüfter kompensieren, was in der Summe eine relativ gute Restkühlwirkung des Abluftstroms ergibt. Wenn man dann einen der wenigen Tower-Kühler mit allseitiger Verkleidung oder bündig abschließender unterer Lamelle nimmt, ergibt sich ein anderes Ergebnis für die Spannungswandler.

Typisch für PCGH-Leser und auch für den hier diskutierten Kühler sind aber eher eine große Kühloberfläche, auch meine Antwort besprach die Ausnutzung des verfügbaren Platzes, und möglichst leise Lüfter sowohl auf dem Kühler als auch im Gehäuse. Das bedeutet typischerweise mit einer deutlich erwärmten Abluft auf der Rückseite und keinen ausreichenden Luftstrom, um die mangelnde Abluftführung von Top-Down-Kühlern zu kompensieren. Man erreicht also nicht die gleiche Ansaugtemperatur und man beheizt die Wandler eher als sie zu kühlen.
Du hast ja Recht, das es in vielen Fällen so funktionieren wird, wie du es beschreibst. Ich persönlich würde es nur nicht pauschalisieren. Vielleicht aber auch meine Eigenart, weil ich mir viel zu gerne über speziellere Aufbauten den Kopf zerbrösel :)
 

Traumatica

Komplett-PC-Käufer(in)
Ich werde den im NR200P mit Mesh-Seitenteil ausprobieren. Da sollte gut Frischluft angesaugt werden können. Die warme Luft geht dann oben weg.
 

MDJ

Software-Overclocker(in)
Zumindest wenn die Lüfterdrehzahl der CPU-Kühlung angemessen ist, man also nicht so viel Luft durchbläst, dass diese nahezu unerwärmt auf der Rückseite wieder rauskommt, steigern Top-Blower die Spannungswanldertemperaturen eher gegenüber einem Tower-Kühler, der eine geringere Menge, dafür aber kalte Luft im Bypass unter die Lamellen bläst:
Das stimmt auch wieder. Klar, wenn man die CPU maximal brutzeln lässt, feuert man die heiße Luft auch auf die Spannungswandlerkühler :ugly: Man könnte hingegen auch mal die Temperaturen der Spannungswandler auf Mainboards ohne solchen Kühlkörpern messen. Wo der Luftstrom dann "direkt" auf diese drauf geht.
 

Bevier

Volt-Modder(in)
Ich hab den TF 1 und der ist prima, kühlt meinen 10850K absolut Silent, auch wenn mal Prime anliegt. Kann nur nicht nachvollziehen was der TF 2 anders macht. Das Design ist nahezu das selbe, er wiegt etwas weniger und ist etwas Höher (3mm). Das kann doch nur von den Lüfter kommen und die könnte ich auch den TF1 schnallen...
Er hat zusätzliche Heatpipes, die die Wärme abführen können aber viel besser, als der sehr gute TF1 wird er ja auch nicht, schafft nur 10 Watt mehr..
Ich mag grundsätzich die kompakten Topblower, vor allem wegen der guten, zusätzlichen Kühlung der Spannungswandler, die bei klassischen Towerkühlern eher vergessen werden kann...
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Du hast ja Recht, das es in vielen Fällen so funktionieren wird, wie du es beschreibst. Ich persönlich würde es nur nicht pauschalisieren. Vielleicht aber auch meine Eigenart, weil ich mir viel zu gerne über speziellere Aufbauten den Kopf zerbrösel :)

Ich pauschalisiere doch nicht, sondern beginne mit einem Absatz der zur Hälfte aus "wenn ..." besteht und ende mit "prinzipiell" und "in der Regel" statt "immer". :-)


Das stimmt auch wieder. Klar, wenn man die CPU maximal brutzeln lässt, feuert man die heiße Luft auch auf die Spannungswandlerkühler :ugly: Man könnte hingegen auch mal die Temperaturen der Spannungswandler auf Mainboards ohne solchen Kühlkörpern messen. Wo der Luftstrom dann "direkt" auf diese drauf geht.

Klar, je heißer die Oberfläche ist, über die die Spannungswandler gekühlt werden (oder eben nicht), desto wärmere Luft kann sich da noch positiv auswirken. Aber sein wir ganz ehrlich: Weder der typische PCGH-Leser noch der typische Dark-Rock-Käufer hat derart miese Boards.
 

Einwegkartoffel

Lötkolbengott/-göttin
Kann nur nicht nachvollziehen was der TF 2 anders macht. Das Design ist nahezu das selbe, er wiegt etwas weniger und ist etwas Höher (3mm).

Ich finde 130g Differenz schon ordentlich. Da frage ich mich, wo das herkommt...bei so ähnlichen Maßen :huh: oder ist hier tatsächlich die Qualität des Materials besser geworden?! Wäre ja auch mal was feines ^^
 

MyticDragonblast

PC-Selbstbauer(in)
Was dem Sinn von Top-Down Kühlern entgegensteht sind auch oft die Spannungwandlerkühlerdesigns: Wo Ende der 2000er noch Heatpipe+Lamellen im High-End zum guten Ton gehörten und auch so ausgerichtet, dass die Luft vom Sockel weg über das Board nach außen strömen konnte, findet man da heute oft wegen der integrierten IO-Blende einen Klotz der teilweise über die Spannungswandlerkühler hinausragt. Wegen der Wärmekapazität bei passiver Spannungswandlerkühlung(z.B. bei CPU-Kompaktwasserkühlungen)sicher eine gute Lösung, aber bei Luft fast wirkungslos. Selbst die seit den zu heißen X299er Boards wiederentdeckten Lamellen liegen oft in einer Art Tasche was dem Luftstrom jetzt nicht unbedingt förderlich ist.
Was ich vor ein paar Jahren mal interessant fand war der Scythe Katana 3: Quasi so ne Art Hybrid aus Tower und Top-Down Kühler. Der schiefe Turm hat da genau auf die Spannungswandler bei der IO-Blende gezielt.
 

theGucky

PC-Selbstbauer(in)
Allerdings ist jedes Board anders. Es gibt Boards bei denen grillen die Spannungswandler und andere Boards bei denen ist noch 30+°C Luft. Da ist nicht nur der Kühlblock auf den Wandlern wichtig sondern auch die Größe bzw Anzahl der Spannungswandler.

Die Australier Hardware Unboxed haben dazu mal mehrere Videos rausgebracht. Sie haben mehrere Intel Boards mit derselben CPU und Kühler getestet.
Getestet wurden B560 Boards mit einem 11400F, 11600k, 11700, 11900k.
Die Temperatur wurde unter anderem auf der Rückseite des Mainboards gemessen.
Als CPU Kühler wurde eine 360 AIO genommen mit dem Rad oben und 2 weitere Gehäuselüfter.
Die Unterschiede waren nicht nur das manche Boards Stock die 65Watt TDP einhalten und andere nicht, sondern auch die Leistung der CPUs, deren Verbrauch und vorallem die Temperatur.
Beim 11400F war das beste Board ~49°C bei vollem 4,2Ghz Boost und 94W.
Das Heißeste hatte 107°C!!! und kam dabei nicht mal auf die 4,2Ghz.
Beim 11900k hat man die größten Unterschiede gemerkt. Das beste Board (dasselbe wie beim 11400F) hat die 4,7GHz mit 159W erbracht bei "nur" 64°C.
Bei einem Board des selben Herstellers, aber deutlich billiger, wurden die Spannungswandler so heiß, das der 11900k bis auf 2,9Ghz gedrosselt wurde!!! Bei einer Stromaufnahme von nur 120W.
Tl;dr Es waren Unterschiede von biszu 50°C beim VRM!!! und auch biszu 2Ghz Leistungsabfall alleine durch das Design der VRM zu sehen.

Bei meinem PC kommen die VRM nicht über 70°C, da die AIO an der Seitenwand befestigt ist und direkt Luft aufs Board bläst. Die Luft wird dann nach oben hin weggesaugt. Da es aber ein 20L ITX Gehäuse ist, kommt vorallem durch die 3090FE sehr warme Luft raus. Allerdings durchbricht kein Bauteil die 70°C Grenze, bis auf die 3090FE...dort ist der VRAM wärmer und auch der Hotspot ein wenig mehr.

Zu den Topdown Kühlern. Man kann doch die Lüfter umdrehen und daraus ein Downtop Kühler machen. Dann sollte eigentlich die Heiße Luft nicht aufs Board kommen. Womöglich verliert man aber damit bei der CPU ein paar Grad.
 

Gamer090

PCGH-Community-Veteran(in)
Also mein 9900k nimmt offen und ohne Zügel 250 Watt in Prime95. Ich habe ihn deshalb auf 200 Watt gedrosselt, weil er ansonsten, selbst mit AIO, die 100°C erreicht. Das heißt nicht, dass Prime95 ein realistisches Szenario ist, aber 230 Watt zu erreichen sehe ich jetzt nicht als Problem. :D
Ok, diese CPU hatte ich vergessen, aber ohne Prime, also beim zocken dürfte es unter 200W sein nehme ich an?
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Allerdings ist jedes Board anders. Es gibt Boards bei denen grillen die Spannungswandler und andere Boards bei denen ist noch 30+°C Luft. Da ist nicht nur der Kühlblock auf den Wandlern wichtig sondern auch die Größe bzw Anzahl der Spannungswandler.

Die Australier Hardware Unboxed haben dazu mal mehrere Videos rausgebracht. Sie haben mehrere Intel Boards mit derselben CPU und Kühler getestet.
Getestet wurden B560 Boards mit einem 11400F, 11600k, 11700, 11900k.
Die Temperatur wurde unter anderem auf der Rückseite des Mainboards gemessen.
Als CPU Kühler wurde eine 360 AIO genommen mit dem Rad oben und 2 weitere Gehäuselüfter.
Die Unterschiede waren nicht nur das manche Boards Stock die 65Watt TDP einhalten und andere nicht, sondern auch die Leistung der CPUs, deren Verbrauch und vorallem die Temperatur.
Beim 11400F war das beste Board ~49°C bei vollem 4,2Ghz Boost und 94W.
Das Heißeste hatte 107°C!!! und kam dabei nicht mal auf die 4,2Ghz.
Beim 11900k hat man die größten Unterschiede gemerkt. Das beste Board (dasselbe wie beim 11400F) hat die 4,7GHz mit 159W erbracht bei "nur" 64°C.
Bei einem Board des selben Herstellers, aber deutlich billiger, wurden die Spannungswandler so heiß, das der 11900k bis auf 2,9Ghz gedrosselt wurde!!! Bei einer Stromaufnahme von nur 120W.
Tl;dr Es waren Unterschiede von biszu 50°C beim VRM!!! und auch biszu 2Ghz Leistungsabfall alleine durch das Design der VRM zu sehen.

Meiner Meinung nach unsaubere Testmethoden, wenn man Temperaturen vergleicht, die bei unterschiedlicher Wärmelast ermittelt wurden. Aber auf 45-50 K dürften trotzdem viele kommen (siehe diverse PCGH-Tests) – einfach weil bei typischen Raumtemperaturen auch die besten Platinen meist über 40 °C bleiben und meist ab 100 °C Sicherheitsmechanismen greifen. Dann noch weiter zu messen ist weitestgehend sinnlos, denn Plattform-Throtteling greift sehr brachial ein. 50 Prozent Takterlust bei den Mitbewerber sind da noch ein zahmes Beispiel; ich hatte schon Rückfälle von 3,7 GHz auf 550 MHz im Sockel AM4.
 
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