Arctic Cooling Accelero Xtreme III VS Prolimatech MK-26 Black Series
- Ersteller MaxPa
- Erstellt am
hwk
Software-Overclocker(in)
Der TE spricht vom Pad, da gibts überhaupt keine Probleme....
Hab selber 2 Pads auf CPU+GPU im Laptop und 1x auf meiner 770GTX mit AC-X3, 55°C max. Da die Pads weit weniger Aggressiv sind gibt da selbst mit Alu keine Probleme.
Es wäre trotzdem ungünstig (Flüssig)metall, ob nun Pad oder nicht auf GPUs ohne Heatspreader drauf zu packen, weil neben dem die noch Widerstände etc. sind, wäre ungünstig auch schon bei kleinen Mengen die vielleicht rauslaufen. Auf meiner 770 hätte ich auch nie (Flüssig)Metall benutzt.
Rizoma
PCGH-Community-Veteran(in)
Es wäre trotzdem ungünstig (Flüssig)metall, ob nun Pad oder nicht auf GPUs ohne Heatspreader drauf zu packen, weil neben dem die noch Widerstände etc. sind, wäre ungünstig auch schon bei kleinen Mengen die vielleicht rauslaufen. Auf meiner 770 hätte ich auch nie (Flüssig)Metall benutzt.
Wo ist das Problem ich habe Flüssigmetall auch in meinem ehemaligen Notebook benutzt und bei dem Gab es keine Heatspreader sondern nur Kupfer von den Heatpipes und das blanke DIE mit vielen kleinen Bauteilen drum herum. Man muß nur sehr genau arbeiten dann klappt das für jemand mit 2 linken Händen ist das natürlich nix aber den würde ich auch vom Umbau abraten
Ryle
BIOS-Overclocker(in)
Wenn man das Ding irgendwann wieder wechseln will ist das nicht zu empfehlen. Bekommste schwer vom Kühler ab das Zeug und du musst sehr sauber arbeiten, gerade wenn du direkt auf die Thermik vom DIE aufträgst. Wenn du auch nur ein Staubkorn mit einschließt kann sich das einbrennen, was dir dann eventuell irgendwann den Chip killt.
Und zu dem Kleben der Passivkühler wird hier gern vergessen, dass die Mosfets bei der R9 290(x) leider ziemlich panne angeordnet sind und Höhenunterschiede aufweisen. Ergo musst du Kühler trennen und einzeln kleben, oder ne dicke Wurst auf Wärmeleitkleber auftragen um die Unterschiede zu kompensieren. Ob der ganze Blödsinn dann im Nachhinein noch hält ist die nächste Frage.
Das ist auch der Grund warum ich auf Custom Karten von Asus oder MSI warten würde. Diese fertigen meist selbst das PCB und sorgen für ein ausreichend dimensioniertes und sinnvoll gekühltes VRM Design durch mehr Mosfets und Phasen.
Ich hatte beispielsweise auch ne GTX 770 im Ref. Design (EVGA) und eine Asus hier. Bei der Asus herrschen mit ~65°C einfach mal 30°C geringere VRM Temperaturen, während die Ref. Karte bei knappen 95°C am kokeln war, wenn ich den MK-26 möglichst leise laufen lies. Das sind zwar alles noch Temperaturen innerhalb der Spezifikation, muss aber trotzdem nicht sein. Gerade auch weil sich das PCB des Ref. Designs bei solchen Schwankungen, ohne Backplate und mit dem Gewicht des MK-26 gerne mal verzieht bzw. biegt.
Und zu dem Kleben der Passivkühler wird hier gern vergessen, dass die Mosfets bei der R9 290(x) leider ziemlich panne angeordnet sind und Höhenunterschiede aufweisen. Ergo musst du Kühler trennen und einzeln kleben, oder ne dicke Wurst auf Wärmeleitkleber auftragen um die Unterschiede zu kompensieren. Ob der ganze Blödsinn dann im Nachhinein noch hält ist die nächste Frage.
Das ist auch der Grund warum ich auf Custom Karten von Asus oder MSI warten würde. Diese fertigen meist selbst das PCB und sorgen für ein ausreichend dimensioniertes und sinnvoll gekühltes VRM Design durch mehr Mosfets und Phasen.
Ich hatte beispielsweise auch ne GTX 770 im Ref. Design (EVGA) und eine Asus hier. Bei der Asus herrschen mit ~65°C einfach mal 30°C geringere VRM Temperaturen, während die Ref. Karte bei knappen 95°C am kokeln war, wenn ich den MK-26 möglichst leise laufen lies. Das sind zwar alles noch Temperaturen innerhalb der Spezifikation, muss aber trotzdem nicht sein. Gerade auch weil sich das PCB des Ref. Designs bei solchen Schwankungen, ohne Backplate und mit dem Gewicht des MK-26 gerne mal verzieht bzw. biegt.
TE
TE
MaxPa
Freizeitschrauber(in)
hmm, das zerschneiden wäre jetzt nicht das Problem, aber das sind schon starke Temp unterschiede... bin ja immer noch am überlegen, ob 780Ti und später dann einen neuen Kühler, aber wenn man vergleicht
http://geizhals.de/eu/?cat=WL-369688
http://geizhals.de/eu/?cat=WL-367382
und bei der Konfi der 780Ti fällt noch der CPU Kühler, müsste dann auch vorerst Boxed bleiben...
Edit : Hier nochmal die Konfig mit Xtreme III : http://geizhals.de/eu/?cat=WL-369852
Da ist es mit ner Paste aber einfacher, ich glaub das Pad hat sich abgehackt ^^
Ryle
BIOS-Overclocker(in)
Würde dir in jedem Fall zu nem Intel System raten, gerade mit solchen GPUs. Am ehesten auch ne k Version + H87 Board, mit denen kann man ja auch halbwegs sinnvoll übertakten.
Von der 780Ti würde ich absehen, der Aufpreis steht in keiner Relation zur Leistung. Dann eher noch ne non Ti 780. Da findest du auch schon genug mit ordentlichen Kühlern. Wenn du die dann übertaktest hast du auch ne 780Ti.
Oder eben auf die Custom Modelle der 290 warten. Aber wenn es einen in den Fingern juckt geht sowas leider nicht immer
Aussehen könnte das dann in etwa so: Klick
WLP hab ich die Noctua reingepackt. Imho die Paste mit der besten Konsistenz für IHS und direktes Auftragen.
Bei einem Kühlerwechsel würde ich aber noch eher zur Asus 780 greifen. Die Backplate bringt nochmal einiges an Verwindungssteifheit und Optik.
Von deinem Board in der Intel Konfig kann ich übrigens nur abraten, gerade bei großen Kühlern ist der Abstand zum Hecklüfter oftmals ein Problem, da Asrock hier den Sockel weiter links hat als es bei ATX Boards gängig ist. Siehst du aber gleich wenn du mal Bilder zwischen "normalen" Boards und deinem in der Konfig anschaust.
Von der 780Ti würde ich absehen, der Aufpreis steht in keiner Relation zur Leistung. Dann eher noch ne non Ti 780. Da findest du auch schon genug mit ordentlichen Kühlern. Wenn du die dann übertaktest hast du auch ne 780Ti.
Oder eben auf die Custom Modelle der 290 warten. Aber wenn es einen in den Fingern juckt geht sowas leider nicht immer
Aussehen könnte das dann in etwa so: Klick
WLP hab ich die Noctua reingepackt. Imho die Paste mit der besten Konsistenz für IHS und direktes Auftragen.
Bei einem Kühlerwechsel würde ich aber noch eher zur Asus 780 greifen. Die Backplate bringt nochmal einiges an Verwindungssteifheit und Optik.
Von deinem Board in der Intel Konfig kann ich übrigens nur abraten, gerade bei großen Kühlern ist der Abstand zum Hecklüfter oftmals ein Problem, da Asrock hier den Sockel weiter links hat als es bei ATX Boards gängig ist. Siehst du aber gleich wenn du mal Bilder zwischen "normalen" Boards und deinem in der Konfig anschaust.
Icedaft
Lötkolbengott/-göttin
TE
TE
MaxPa
Freizeitschrauber(in)
Würde dir in jedem Fall zu nem Intel System raten, gerade mit solchen GPUs. Am ehesten auch ne k Version + H87 Board, mit denen kann man ja auch halbwegs sinnvoll übertakten.
Von der 780Ti würde ich absehen, der Aufpreis steht in keiner Relation zur Leistung. Dann eher noch ne non Ti 780. Da findest du auch schon genug mit ordentlichen Kühlern. Wenn du die dann übertaktest hast du auch ne 780Ti.
Oder eben auf die Custom Modelle der 290 warten. Aber wenn es einen in den Fingern juckt geht sowas leider nicht immer
Aussehen könnte das dann in etwa so: Klick
WLP hab ich die Noctua reingepackt. Imho die Paste mit der besten Konsistenz für IHS und direktes Auftragen.
Bei einem Kühlerwechsel würde ich aber noch eher zur Asus 780 greifen. Die Backplate bringt nochmal einiges an Verwindungssteifheit und Optik.
Von deinem Board in der Intel Konfig kann ich übrigens nur abraten, gerade bei großen Kühlern ist der Abstand zum Hecklüfter oftmals ein Problem, da Asrock hier den Sockel weiter links hat als es bei ATX Boards gängig ist. Siehst du aber gleich wenn du mal Bilder zwischen "normalen" Boards und deinem in der Konfig anschaust.
CPU OC finde ich kann, muss aber nicht
Das mit dem Board wusste ich jedoch nicht, danke für die Info ! .gif "sm_B-) :-)")
Das Ti System ergibt generell keinen Sinn, solange kein Preissturz auf unter 570 kommt finde ich, deswegen am ehesten ne 290(X), die ohne X hat aber kein Dual Bios, right ? Fände das wegen Flash ganz schön Nur MUSS der Ref Kühler runter, oder halt auf Customs warten (wäre kein Problem, würde eh noch bis Ende des Jahres/Anfang des nächsten warten.) Bei der Konfig MUSS es für OC ein Z87 Board sein und sollte ein 1600er Ram drin sein und bei der schon sehr leisen Karte ein E9
Würde bei mir so Preisvergleich | Geizhals EU (leise) / Preisvergleich | Geizhals EU (schnell) wäre dann halt gut, weil keine Bastelei, Garantie und sehr guten Prozessor
Was glaubt ihr, da die Windforce GHZ ja gute Temps hat, wenn man die ein bisschen tritt, wie hoch kriegt man die so im Schnitt (ja ich weiß jede Karte ist ein Unikat) ?
Btw : Kofigs sind Farblich abgestimmt
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