Anpressdruck wie macht Ihrs

[Deman]

Hallo erstmal ich bin stolzer Besitzer einer Wasserkühlung seit etwa 1 Jahr, nun bis vor 2 Woche lief eindlich alles gut bis mein Rechner nur noch 4 von 6 Gb Ram erkannte. Es war nachdem ich denn ganzen Rechner ausseinader genommen habe und wieder zusammen gesetzt habe.
Dann halt Ram rumgewechselt etc bis ich dann das Mainboard auf Garantie eingeschickt habe. Aus derren Fehlerbeschreib ja einige Pins verbogen waren, was ja eigendlich nur passiern kann wenn man den CPU Kühler zu fest anschraubt. Jetzt meine Frage gibt irgend ne Faust Regel? ich meinerseit dachte wäre nicht zuviel. So kann man sich täuschen. Hilf ne Backplate ich habe bisher nämlich keine.

Hardware:
Gigabyte X58 Extrem
Heatkiller 3.0
I7 920 D0

 

[drunkendj]

Da du den Heatkiller hast kannst du den Anpressdruck messen in dem du den Abstand von den schraubenköpfen zu Kühler mist. Bei dem Heatkiller müsste eine Tabelle dabei sein. Ausserdem ist eine Backplatte sehr von Vorteil da sich sonst das Mainboard zu stark durchbiegt. Dadurch kann auch dein Problem entstanden sein. Mfg

 

[0Martin21]

nicht das du auch son Mist Board hast, das bei OC durch brennt.

 

[Deman]

Danke erst jetzt gesehn mit der Anleitung

 

[Klutten]

Es ist sehr von Vorteil diese zu lesen, da im Falle des Heatkillers eine immense Kraft auf diese kleine Fläche geleitet wird. Das ist vergleichsweise so, als wenn du 20 kg auf den Fingerkuppen balancierst.

 

[steinschock]

Das gab es schon öfter auch mit Lukü,
meist ist die CPU nicht richtig im Sockel wen das passiert.

 

[hakan_2]

Bei mir hat es am Anfang nur 2 GB erkannt, CPU raus rein dan hat es wieder 4 GB erkannt

 

[ATB]

Das ist vergleichsweise so, als wenn du 20 kg auf den Fingerkuppen balancierst.

So hoch?!

Was tritt denn nomalerweise bei Pushpins auf?

 

[Klutten]

Keine Ahnung. Sicher sehr unterschiedlich, da man zum Beispiel eine deutliche Differenz zwischen S775 und S1366 merkt. Sicher stehen aber Werte in der Spezifikation des Sockels oder sind bei Intel zu finden.

Wenig ist es aber teilweise nicht, wenn man überlegt, wie sich manche Boards biegen.

 

[ruyven_macaran]

Intel spezifiziert für den LGA1156 0 bis 220N statischen Anpressdruck durch den Kühler (also 0 bis knapp 22,5kg Gewichtskraft). Zum Vergleich: Das ILM (also der Deckel am Sockel) soll 356 bis 600N liefern, an dynamischer Belastung sind noch einmal 712 N extra eingeplant. (macht eine zulässige Gesamtlast, die der Gewichtskraft einer Masse von 156kg entspricht)
Das man Pins alleine durch Anpressdruck verbiegt, ist also eher unwahrscheinlich. Problemtisch seitliche Kräfte beim einsetzen, durch eine schief sitzende CPU oder schlichtweg durch andere Objekte im Vorfeld.
(siehe auch die ausführlichen Diskussionen zum Thema "Sockelbrand" und wieso das Gewicht des Kühlers kaum einen Einfluss haben kann)

 

[ATB]

Das ist ja Wahnsinn.
Ist vielleicht ne blöde Frage, aber besteht da die Gefahr, dass Leiterbahnen durchreissen? Boards sind ja heutzutage Multilayer und wenn man sieht, wie dolle die sich teilweise durchbiegen...

 

[ruyven_macaran]

Der Anpressdruck innerhalb des Sockels sollte keine Problem sein - der wird ja innerhalb der Sockelkonstruktion (und Backplate) abgefangen. Zu hoher Anpressdruck durch den Kühler würde dieses Risiko mit sich bringen, aber mir sind bislang noch keine Fälle bekannt.

 

[cyphermax]

Habe mal gelesen das man ein Blatt Papier zwischen den Fedewindungen noch unterbekommen soll.