News AMD Ryzen 7 7800X3D: Verbrannte CPU unter dem Elektronenmikroskop analysiert
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Wovon Wind? Das jemand seinen PC außerhalb der Spezification betreibt und es dann dadruch zu nem Brand kam?
Aber Interessant wie schnell man nun von "CPU brennt durch" zu "Haus fackelt ab" gekommen ist.
Ein PCB ist sehr schwer brennbar und dann nur bei Temperaturen weit über 600 Grad da das aber nur kurzzeitig erreicht wird bei so einem Kurzschluss, bleibt es bei einem kleinen Bereich der sich kaum ausbreiten kann weil dem Feuer einfach die nötigen Ressourcen zum brennen fehlen. Außer man lagert Brandbeschleuniger im Gehäuse dann könnte es tatsächlich blöd werden. XD Die Asus Z690 Bretter die sich selbst zerstörten wegen zu hohen RAM Spannungen hab auch nix abgefackelt, da haben wir ja quasi vergleichsmaterial.
Nathenhale
Volt-Modder(in)
War schon immer so, sobald die Leute von Feuer oder Explosion lesen, wird davon ausgegangen das die Ganze Bude abbrennen kann.
Wenn ich mir aber das Video von Gamers Nexus so anschaue, dann ist in einem Normale betriebs Umfeld eines PC die Brand Gefahr relativ niedrig.
Die CPU raucht halt ein wenig auf dem Mainboard geht der Sockel in die Knie das wars.
Klar wenn es um Feuer geht sollte man immer vorsichtig sein.
Aber man sollte die Sachlage mal nicht übertreiben.
Wenn ich mir aber das Video von Gamers Nexus so anschaue, dann ist in einem Normale betriebs Umfeld eines PC die Brand Gefahr relativ niedrig.
Die CPU raucht halt ein wenig auf dem Mainboard geht der Sockel in die Knie das wars.
Klar wenn es um Feuer geht sollte man immer vorsichtig sein.
Aber man sollte die Sachlage mal nicht übertreiben.
cx19
Freizeitschrauber(in)
sehe ich auch so. Viel schlimmer ist der monetäre Schaden beim Benutzer, sofern nicht kompensiert wird.
Shinna
Lötkolbengott/-göttin
Das NT hat keine entsprechend "Logik". Woher soll es auch "wissen" was zu viel Current ist? Am Ende begrenzt dann der OCP Trigger vom NT was max. an Current geliefert wird. Da ist die CPU aber bereits lange tot.
Scheinbar hat die OTP der CPU nicht "korrekt gegriffen", weil sie fehlerhaft/zu hoch im BIOS implementiert wurde. Ob das nun schon bei der AGESA von AMD fehlerhaft war/ist oder seitens des/der AIB(s) hier ein Versagen vorliegt bleibt als Frage aktuell wohl offen. Da GN aber einen Part3 angekündigt hat der sich dann explizit um ASUS dreht scheint hier wohl eine der Fehlerquellen zu liegen.
Schaut man sich aber auch mal an was Gigabyte zum Teil veranstaltet ist das auch mehr als fragwürdig. Wenn das BIOS eigenständig und ohne weiteren Hinweis Voltage Settings überschreibt/missachtet ist das schon heftig.
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Keine die wirklich aussagekräftig sein werden.
soulstyle
Lötkolbengott/-göttin
Genau deswegen bin ich ja gespannt
Shinna
Lötkolbengott/-göttin
Das Thema wird "begraben". Was auch im Interesse von AMD und den beteiligten AIBs ist. Das war zBsp. bei dem "12VHPWR Connector Problem" bei NVidia Karten auch nicht anders. Abgesehen von GN gibt es jetzt bereits kaum noch Media Outlets die die Problematik in ihrer Berichterstattung aufgreifen. Dafür ist der Kreis der Betroffenen scheinbar auch zu gering.
soulstyle
Lötkolbengott/-göttin
Auf der anderen Seite will man aber auch aus jedem Defekt einen Strick als Serienfehler daraus drehen.
Trifft nicht in allen Fällen zu aber schon auffällig häufig.
Wie in dem (wirklich guten) Video erklärt wurde: Man analysiert hier das Endprodukt einer ganzen Fehlerkaskade und einiges davon wird sich in den letzten Mikrosekunden vor/nach Ableben des Prozessors abgespielt haben. Ein naheliegendes Szenario ist zum Beispiel eine übermäßige lokale Wärmeentwicklung im Zuge des primären Fehlers auf dem Chip, die noch weit unter dem zum Schmelzen von Metall nötigen Temperaturen bleibt. Die Hitze reich aber aus, um Teile des Substrats oder der Underfill-Schicht anzukokeln. Letztere wurde in dem Problembereichen auch komplett zerstört. Wenn das dann Materialien sind, die sich beim Wegschmoren ausdehnen oder schlichtweg ausgasen (was sehr viele Kunststoffe machen, ich glaube bei flammgeschützten ist das sogar erwünscht/unvermeidbar), dann sprengt der Druck im dritten Schritt entweder den (noch festgelöteten) Chip oder aber das Substrat, beides ist hier laut Querschnitt geschehen. Erst durch diesen Brüche können dann als vierte Fehlereskalation neue Kontakte entstehen, beispielsweise zwischen einem für die Stromversorgung der CPU-Kerne verantwortlichen und einem auf Masse liegenden Metal-Layer.
Ergebnis: Ein Kurzschluss der Spannungswandler auf Erde.
Erstere sind auf High-End-OC-Boards für teils mehrer 1.000 Ampere spezifiziert, weit jenseits ihrer Spezifikationen können sie kurzfristig unkontrolliert aber noch mehr liefern. Der limitierende Faktor ist dann eher das Netzteil beziehungsweise die in immer größer werdenden Glättungs-Kondenstoren und -Spulen lokal vorliegenden Energiemengen. Die können extrem schnell freigesetzt werden und für ein paar Mikrosekunden fließen dann Störme, die weit jenseits aller angegebener Dauerleistungen liegen. 5 bis 10 kW würde ich durchaus mal annehmen. Zu dem Zeitpunkt ist die CPU längst tot, aber auch die beste externe Sicherheitsschaltung kann erst reagieren, wenn die Anzeichen außerhalb des Packages messbar werden. Schutzschaltungen in einem Netzteil sollten zum Beispiel in Millisekunden ansprechen, die komplette Ansteuerung von Spannungswandlern arbeitet maximal mit 1 MHz. Selbst wenn binnen weniger Takte die Problemsituation gemessen, das Messergebnis als katastrophal identifiziert und als Reaktion ein Abschaltsignal ausgesendet wird, sind in der Zwischenzeit schon ein paar mikroskopisch kleine Strukturen geschmolzen.
Regulatorisch muss man so etwas schon viel früher verhindern und natürlich will man das auch – erklärtes Ziel muss es sein, dass gar nicht erst die Transistoren im ersten Schritt Schaden nehmen. Über Folgeschäden im Package muss man sich keine Gedanken machen, wenn man entweder nach der Überschreitung bedenklicher Werten in der Logik sofort abschaltet (reaktive Kontrolle mit eher niedrigen Grenzen, vergl. PL3 für Intel-Mainboard-Spannungswandler) oder aber deutlich vor dem möglichen Erreichen kritischer Werte (proaktive Kontrolle bei deutlich höheren Grenzenwerten, siehe PL4).
Shinna
Lötkolbengott/-göttin
Das Folge Video von GN zu "ASUS" ist nun auch raus. Für einen "Premium Hersteller" ein ziemliches Debakel.
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AM5 Launch war bis jetzt keine wirkliche Erfolgsgeschichte.
B650er im Schnitt 50-70€ teurer als die Vorgänger und das ohne PCIE 5.0 Slot mit PCIE 5.0 kosten sie gleich 100€ mehr.
Jetzt zerstören die Mainboards auch noch die CPUs und sich selbst gleich mit.
Der Heatspreader der CPU ist auch fürn Arsch weil viel zu dick.
Ob das schon das Ende der Fahnenstange war, oder wieviel kommt da noch?
B650er im Schnitt 50-70€ teurer als die Vorgänger und das ohne PCIE 5.0 Slot mit PCIE 5.0 kosten sie gleich 100€ mehr.
Jetzt zerstören die Mainboards auch noch die CPUs und sich selbst gleich mit.
Der Heatspreader der CPU ist auch fürn Arsch weil viel zu dick.
Ob das schon das Ende der Fahnenstange war, oder wieviel kommt da noch?
Shinna
Lötkolbengott/-göttin
Es gibt einige wenige Fälle bei denen das vorgekommen ist. War der NVidia Launch eine Katastrophe, weil einige Karten bzw. der 12VHPWR Connector abgeraucht ist?
Na das erkläre mir doch mal. Wie dick ist der denn? Und warum ist das zu dick? Was wäre im Vergleich besser und welche Vorteile bringt das?
Gilt das auch für dein völlig am Thema vorbei gehenden Beitrag oder kommt da noch mehr?
Shinna
Lötkolbengott/-göttin
I guess shit starts to hit the fan. 
Nun stellt Jay, eigentlich bekannt als "ASUS Fanboy", die Zusammenarbeit und Sponsoring bis auf weiteres ein.
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Hat nichts mit dem AM5 Launch zu tun. Whataboutism. Und warum fühlst du dich genötigt einen miserablen Launch zu verteidigen, als ob man dich persönlich angegriffen hätte.
Ist allgemein bekannt. War gleich das erste Thema zum AM5 launch gewesen. Der Heatspreader wirkt schön eher als Isolator als als Wärmeleiter.
Ist überhaupt nicht am Thema vorbei. Nur weil du weil du es nicht hören willst, dass jemand berechtigte Kritik an deiner dir erwählten Lieblingsfirma äußert darf man trotzdem Kritik an einem Produkt oder Produktlaunch äußern.
Btw. ich bin selber AMD Käufer und gerade deswegen kritisiere ich und gerade deswegen habe ich bisher nicht zu AM5 gegriffen.
Nathenhale
Volt-Modder(in)
Ja und dann kam Thorsten von der PCGH und hat die Sache mal Sinnvoll erklärt und betrachtet.
Gibt dazu auch einen Super Artikel hier auf der PCGH.
zur 1.
Doch schon ein wenig, der AM5 launch war meines wissen was Stabilität angeht o.k.
Die x3d CPUs waren etwas holpriger was das angeht. Und das darf kritisiert werden man muss aber auch mal die Kirch im Dorf lassen. Wir reden hier nach nicht von zick Tausenden kaputten CPUs und Mainboards sondern von ein paar wenigen. (genau Anzahl unbekannt).
Da war gefühlt das bending was Intel CPUs vor ein paar Generationen hatten schlimmer.
owned139
BIOS-Overclocker(in)
EXPO ist außerhalb der Specs? Seit wann das denn?
AMD wirbt doch fröhlich damit.
Nathenhale
Volt-Modder(in)
Schon seid immer genau so wie XMP.
Intel tut dies auch, schreibt aber in seinen AGB das die Garantie erlischt wenn man OC betreibt mit dem Zusatz das darunter auch eine übertaktung des IMC bzw XMP profile fallen.
Wenn du wüsstet was alles außerhalb der Specs der Hersteller ist.
Wenn Intel und AMD knallhart wären würde wahrscheinlich keiner jemals eine austausch CPU erhalten.
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