AMD Ryzen 4000: Konkreter Termin für Zen 3 macht die Runde

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Das Problem ist, dass ein neuer Ansatz immer die Reaktion auf ein Problem ist, das gelöst wird.
Ist das wirklich so?

Also zumindest bei den Anfängen war ja nicht immer ein Problem, es war einfach eine Evolution zu sehen, vom 286 zum 386 zum 486 usw. Intel läuft mit ihrer aktuellen Architektur seit Jahren schon gegen eine Wand und die Gewinne belaufen sich auf wenige Prozent, außer man schafft einen Shrink, dann sind die Gewinne Mal deutlich zweistellig gewesen. Es wurde ja seit Jahren von vielen propagandiert, dass AMD irgendwann zurück kommen würde, Zen hat es geschafft und letztlich den Ansatz verfolgt den Intel immer schön abgelehnt hat. War es voraussehbar? Für mich ja, mehr Kerne waren die einzige Möglichkeit auf einen Schlag hohe Performancegewinne zu erreichen, weil jede CPU mit mehr Takt ineffizient wurde. Das ist keine neue Entwicklung sonder immer schon so gewesen.

Wie gesagt, klar hat Intel nicht geschlafen, aber sie haben doch einige Nickerchen gemacht und den Trend verschlafen. ARM hat es doch eigentlich vorgemacht, viele Kerne mit wenig Verbrauch. AMD hat nachgezogen und Intel holt aktuell nur die Brechstange raus, ich glaube, dass weder der 9900k (schon gar nicht der Ks ) noch der 10900k so geplant war, es ist für mich eine Panikreaktion auf Zen2
 
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Selbst der i7-8700K mit 6 Kernen war nur eine Reaktion auf Zen1.
 
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@derneuemann

Das ist wenig überraschend. Zeigt nur, wie weit die Hardware mittlerweile entwickelt ist. Wir erreichen mehr einen Punkt, wo die Unterschiede zwischen Hardware nur noch in Benchmarks messbar aber nicht spürbar ist. Und was ich mit "spürbar" meine, das weiß jeder, der die frühen 2000er miterlebt hat.

Ich finde, man muss der Tatsache mal in die Augen sehen: AMDs Aussage, dass die jede Generation größere Schritte in der Leistung machen, werden sie auf kurz oder lang nicht halten können. Auch AMD kocht nur mit Wasser.

Zen3 legt ca. um die 10 Prozent zu, mit etwas mehr Takt, Adored sagte sogar in seinem Video, dass von Zen4 noch weniger Änderungen kommen werden. Etwas mehr IPC durch L2 Cacheausbau, ansonsten wird man die Kernzahl wieder erhöhen.
Aber auch das wird immer weniger relevant. Von 10 Jahren Quad auf 8 Kerne war eine brutale Steigerung. Auch wenn von 8 auf 16 wieder eine brutale Steigerung wäre (in der Theorie) ist diese schon weit weniger relevant.

Mein System hat keinen einzigen Hänger mehr und führt alles ohne Hickups oder ähnlichem aus. Auch anspruchsvolle Anwendungen und Spiele werden mühelos wiedergegeben. Ein 8 Kerner, sogar der 6 Kerner 3600 würde sich nicht anders verhalten, wie der 3900X oder 3950X. Eben nicht spürbar.

Die neuen Konsolen werden übrigens das Maß der Dinge für eine lange Zeit vorgeben: 8 Kerne und nicht mehr.

Bezüglich Alder Lake fährt Intel eine interessante Strategie, so zumindest meine Theorie: Aufgrund dessen, weil die Spieleentwicklung sich nach den Konsolen richten, muss Intel in Sachen Spiele sich wenig Sorgen machen, dass ihnen 12+ Kerner groß davonziehen werden.

Daher konzentriert sich Intel auf andere Dinge, die über plumpe Kernzahlen hinausgehen: neue Architekturansätze(eben diese Big/Little Architektur, um die Effizienz weiter verbessern zu können) , 3D Stacking, dedizierte Beschleuniger Hardware, vlt. noch HBM Speicher und mehr, was insgesamt mehr bringen kann und wird, wie 16+ Kerne, was die Speicherarchitektur selbst mit DDR5 Ram übrigens sowieso nicht hergibt.
 
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Es gibt eine Sache, die ich einfach nicht verstehe, und zwar, weshalb man diesem YouTuber Adored überhaupt immer so viel Aufmerksamkeit schenkt. Wenn ich jetzt einen YouTube-Kanal aufmachen würde, in dem ich hier diverse Spekulationen in die Welt setzen würde bezüglich Zen 3 und mich dann auf anonyme Quellen berufen würde, würde das dann ebenfalls hier erwähnt werden? Ich bezweifle nicht, dass Zen 3 weitere Verbesserungen mit sich bringen wird, doch halte ich es immer für äußerst fragwürdig, wenn Informationen aus unseriösen Quellen einfach überall verbreitet werden.
 
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Weil er oft richtig - oder zumindest nah an der Wahrheit lag.
 
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Bei Zen2 lag er aber total falsch.
 
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Zen 3 oder Ryzen 4000 sollen dieses Jahr kommen... Sollen Sie. Das Interesse dürfte klein sein. Denn es wird das letzte Update für die Plattform AM4 sein. Nächstes Jahr kommt AM5 mit DDR5 Ram und Ryzen 5000. Das sind viele 5er in einer Reihe! Sich also zu Weihnachten etwas zu kaufen, was dann schon am Ende der Fahnenstange ist, macht keinen Sinn. Dann lieber ein Jahr warten von jetzt ab und direkt eine neue Plattform kaufen, die wieder 5 Jahre lang mit neuen CPUs versorgt wird.
 
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Zen 3 oder Ryzen 4000 sollen dieses Jahr kommen... Sollen Sie. Das Interesse dürfte klein sein.
Das Interesse wurde durch Zen 2 überhaupt erst entfacht. Die Leute sind heiß auf Ryzen 4000. Schau doch mal im Preisvergleich unter den Top Ten CPUs, AMD AMD AMD AMD .. :ugly:
Zudem warten viele noch auf die B550-Bretter. Was spricht gegen einen potenziellen Ryzen 4600(X) mit 9900K Leistung auf einem B550 Board mit PCIe 4.0? Ich verspreche dir, die Leute werden denen die Bude einrennen, wenn es soweit ist.

AM5, DDR5 ... bis sich das alles etabliert hat und vor allem bezahlbar ist, gehen sicher noch 2 Jahre ins Land :schief:
 
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Zen 3 oder Ryzen 4000 sollen dieses Jahr kommen... Sollen Sie. Das Interesse dürfte klein sein. Denn es wird das letzte Update für die Plattform AM4 sein. Nächstes Jahr kommt AM5 mit DDR5 Ram und Ryzen 5000. Das sind viele 5er in einer Reihe! Sich also zu Weihnachten etwas zu kaufen, was dann schon am Ende der Fahnenstange ist, macht keinen Sinn. Dann lieber ein Jahr warten von jetzt ab und direkt eine neue Plattform kaufen, die wieder 5 Jahre lang mit neuen CPUs versorgt wird.
Genau das Gegenteil wird der Fall sein, selbst Ryzen 1 Nutzer können vermutlich nur durch ein CPU Upgrade einen enormen Boost erfahren und gleichzeitig müssen sie noch nicht auf sauteure und kaum schnellere Standards setzen, PCIe 5.0 wird lange brauchen um von Vorteil zu sein, lass Intel erstmal 4.0 bringen. Selbst 4.0 hat aktuell nur in Ausnahmen einen Vorteil. DDR5 wird am Anfang doppelt so teuer wie gleichschneller DDR4 sein, daher wird Zen3 für mich das interessantere von beiden Produkten.
 
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Zen 3 oder Ryzen 4000 sollen dieses Jahr kommen... Sollen Sie. Das Interesse dürfte klein sein. Denn es wird das letzte Update für die Plattform AM4 sein. Nächstes Jahr kommt AM5 mit DDR5 Ram und Ryzen 5000. Das sind viele 5er in einer Reihe! Sich also zu Weihnachten etwas zu kaufen, was dann schon am Ende der Fahnenstange ist, macht keinen Sinn. Dann lieber ein Jahr warten von jetzt ab und direkt eine neue Plattform kaufen, die wieder 5 Jahre lang mit neuen CPUs versorgt wird.

Hey, genau so mach ich es wohl auch. Für mich gibt es keinen Grund zu wechseln.
Ich tausche vielleicht bei Zen4 Plus wieder das Brett mit allem anderen.
 
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Ist das wirklich so?

Ja, wenn du nicht weißt, was du eigentlich machen willst, dann wirst du nie etwas zustande bringen.

Also zumindest bei den Anfängen war ja nicht immer ein Problem, es war einfach eine Evolution zu sehen, vom 286 zum 386 zum 486 usw

Das sind drei verdammt gute Beispiele:

Beim 286er ist man von 8 auf 16 Bit gegangen.

Beim 386er dann von 16 auf 32 Bit.

Bei 486er stand man dann vor dem Problem, dass der 386er vorallem dadurch gehemmt war, dass er Daten vom RAM in die Register bekommen mußte. Das hat man gelöst, indem man einen L1 Cache verbaut hat. Dadurch hat sich die Leistung pro Takt auf einen Schlag verdoppelt.

Bei allen CPUs gab es ein Problem und das hat man dann, mit der neuen Architektur, gelöst.

Intel läuft mit ihrer aktuellen Architektur seit Jahren schon gegen eine Wand und die Gewinne belaufen sich auf wenige Prozent, außer man schafft einen Shrink, dann sind die Gewinne Mal deutlich zweistellig gewesen.

Aber wo das Problem ist, und wie man es lösen kann, das hat noch keiner gesagt.

Es gibt zwar durchaus Lösungen, aber die richten mehr Schaden an, als dass sie nutzen. Man könnte z.B. auf den alten Rambusansatz setzen. RAM mit einem irren Realtakt würde schnellere CPUs, bei weniger Transistoren, erlauben. Dafür müßte man sich mit weniger RAM (vermutlich nur einige GB), zu hohen Preisen und mit aktiver Kühlung arrangieren. Eine schlechte Lösung, wenn man mich fragt.


ARM hat es doch eigentlich vorgemacht, viele Kerne mit wenig Verbrauch.

Die Kerne müssen aber auch ordentlich Leistung haben. Der 8 Kern Atom war ein Flop. Zwar war er schön effizient und in der Summe konnte er auch eine akzeptable Leistung abliefern, aber es fehlte ihm bei vielen Anwendungen einfach die Durchschlagskraft. Selbst der gurkige FX 4300 hat ihn im Alltag fertig gemacht, daran hätten auch 32 oder 64 Kerne nichts geändert (obwohl die Multicoreleistung dann gut gewesen wäre.

Aber wenn die Gerüchte um Alder Lake stimmen, dann nimmt sich Intel diesem Problem an und verbaut einen oder mehrere Atomkerne, für weniger Verbrauch.
 
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Ja, wenn du nicht weißt, was du eigentlich machen willst, dann wirst du nie etwas zustande bringen.



Das sind drei verdammt gute Beispiele:

Beim 286er ist man von 8 auf 16 Bit gegangen.

Beim 386er dann von 16 auf 32 Bit.

Bei 486er stand man dann vor dem Problem, dass der 386er vorallem dadurch gehemmt war, dass er Daten vom RAM in die Register bekommen mußte. Das hat man gelöst, indem man einen L1 Cache verbaut hat. Dadurch hat sich die Leistung pro Takt auf einen Schlag verdoppelt.

Bei allen CPUs gab es ein Problem und das hat man dann, mit der neuen Architektur, gelöst.



Aber wo das Problem ist, und wie man es lösen kann, das hat noch keiner gesagt.

Es gibt zwar durchaus Lösungen, aber die richten mehr Schaden an, als dass sie nutzen. Man könnte z.B. auf den alten Rambusansatz setzen. RAM mit einem irren Realtakt würde schnellere CPUs, bei weniger Transistoren, erlauben. Dafür müßte man sich mit weniger RAM (vermutlich nur einige GB), zu hohen Preisen und mit aktiver Kühlung arrangieren. Eine schlechte Lösung, wenn man mich fragt.




Die Kerne müssen aber auch ordentlich Leistung haben. Der 8 Kern Atom war ein Flop. Zwar war er schön effizient und in der Summe konnte er auch eine akzeptable Leistung abliefern, aber es fehlte ihm bei vielen Anwendungen einfach die Durchschlagskraft. Selbst der gurkige FX 4300 hat ihn im Alltag fertig gemacht, daran hätten auch 32 oder 64 Kerne nichts geändert (obwohl die Multicoreleistung dann gut gewesen wäre.

Aber wenn die Gerüchte um Alder Lake stimmen, dann nimmt sich Intel diesem Problem an und verbaut einen oder mehrere Atomkerne, für weniger Verbrauch.
Die historische Darstellung kann ich nur voll und ganz unterschreiben. :daumen:

Was genau der Grund dafür ist, dass es in den letzten Jahren bei den architektonischen Fortschritten bei Intel eher mager aussieht, was das grundsätzliche Problem ist, weiß ich aber auch nicht. Ich würde gegenüber dem Rambus-Ansatz, wie du ihn skizzierst, aber eher einen L4-Cache bzw. Grundram-Ansatz empfehlen. Also einfach ein HBM-Stack direkt neben der CPU. Dann hat man die ganzen Probleme bezüglich der Kühlung nicht---aber natürlich einen stark veränderten Sockel und Mainboardaufbau. Von den Rambänken würden dann mindestens zwei fliegen, wenn DualChannel trotzdem beibehalten werden soll, vielleicht auch drei fliegen und insgesamt müssten die DIMMs dann deutlich neu konzeptioniert werden---hin Richtung langer Nutzungsdauer und entsprechend enorm hoher Kapazität pro DIMM.

Klar ist hingegen, dass Intel sehr viel Fläche für eine unterm Strich mäßige iGPU opfert. Da sollten sie sich neu aufstellen; an dieser Stelle ist aber auch wirklich die Fertigung mit gefragt, in 14nm werden da keine Wunder mehr zu erwarten sein.
 
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Ich würde gegenüber dem Rambus-Ansatz, wie du ihn skizzierst, aber eher einen L4-Cache bzw. Grundram-Ansatz empfehlen.

Siehe Intels 5775C.
Genau das war der Grund für dessen überlegene IPC. Aber die Lösung wurde nicht weiter verfolgt, man brauchte die Mehrleistung/IPC ja nicht da AMD sowieso abgeschlagen war und L4 teuer bzw. margendrückend.

AMD hat das Problem mit vergleichsweise riesigen L3-Caches zu lösen versucht (insbesondere bei TR/EPYC) und wird bei ZEN3 wahrscheinlich hier weiter ansetzen da der komplette L3 für alle Kerne eines Chiplets vollverfügbar werden könnte wenn man 8er CCX einsetzt.

Es hat auch einen Vorteil hinsichtlich neuer immer kleinerer Fertigungen. Die Kerne selbst sind in ihrer Größe sehr beschränkt u.a. da sie extrem hohe Hitzedichten entwickeln und nicht so einfach skalierbar sind - du kannst nicht einfach Kerne mit 3x so vielen Transistoren/Recheneinheiten bauen ohne massive probleme zu bekommen. Nun kannste aber auch nicht 8-Kerner Chiplets in 5 oder 3nm herstellen die nur noch ne Handvoll mm^2 Fläche haben da du sowas nicht so einfach verarbeiten/kühlen kannst. Was kann man also tun um die Die-Size wieder auf praktikable Größen zu erhöhen? Richtig: Tonnenweise Caches. :D
Selbst aktuelle ZEN2 Chiplets bestehen schon augenscheinlich zu geschätzt 3/4 aus Cache und Logik, die tatsächlichen Kerne machen nur noch nen kleinen Teil aus.
 
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Siehe Intels 5775C.
Genau das war der Grund für dessen überlegene IPC. Aber die Lösung wurde nicht weiter verfolgt, man brauchte die Mehrleistung/IPC ja nicht da AMD sowieso abgeschlagen war und L4 teuer bzw. margendrückend.

AMD hat das Problem mit vergleichsweise riesigen L3-Caches zu lösen versucht (insbesondere bei TR/EPYC) und wird bei ZEN3 wahrscheinlich hier weiter ansetzen da der komplette L3 für alle Kerne eines Chiplets vollverfügbar werden könnte wenn man 8er CCX einsetzt.

Es hat auch einen Vorteil hinsichtlich neuer immer kleinerer Fertigungen. Die Kerne selbst sind in ihrer Größe sehr beschränkt u.a. da sie extrem hohe Hitzedichten entwickeln und nicht so einfach skalierbar sind - du kannst nicht einfach Kerne mit 3x so vielen Transistoren/Recheneinheiten bauen ohne massive probleme zu bekommen. Nun kannste aber auch nicht 8-Kerner Chiplets in 5 oder 3nm herstellen die nur noch ne Handvoll mm^2 Fläche haben da du sowas nicht so einfach verarbeiten/kühlen kannst. Was kann man also tun um die Die-Size wieder auf praktikable Größen zu erhöhen? Richtig: Tonnenweise Caches. :D
Selbst aktuelle ZEN2 Chiplets bestehen schon augenscheinlich zu geschätzt 3/4 aus Cache und Logik, die tatsächlichen Kerne machen nur noch nen kleinen Teil aus.
Sehe ich ähnlich. HMB-Stack neben der CPU sollte allerdings deutlich geringere Kosten im Verhältnis zum Effekt aufweisen. Damit könnten dann auch interne Cache-Größen zu Gunsten von Geschwindigkeit reduziert werden, was abermals einen Boost ergäbe.
So oder so würde ein starker Speicherausbau, wie du auch schon aufgezeigt hast (ohne es auszusprechen) deutlich mehr Möglichkeiten im CPU-Design ermöglichen. Vielleicht ist es eben genau die Problemstelle, nach der Pu244 sucht...

P.s.: Coole Avatar-Variante.
 
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Sehe ich ähnlich. HMB-Stack neben der CPU sollte allerdings deutlich geringere Kosten im Verhältnis zum Effekt aufweisen. Damit könnten dann auch interne Cache-Größen zu Gunsten von Geschwindigkeit reduziert werden, was abermals einen Boost ergäbe.

Vorsicht, HBM ist SEHR viel langsamer als der L4-SRAM Cache damals. HBM auf einem MCM wäre eher eine Option, um RAM durch eine performantere da nähere Lösung zu ersetzen, HBM2 oder 3 wird ja zig GB pro Stack ermöglichen. Aber an die Bandbreiten und Latenzen von Cache kommste da nicht ansatzweise ran.

P.s.: Coole Avatar-Variante.
OT: Die ist, nachdem meine Frau einen Risikokontakt zu einem COVID-Erkankten hatte vergangenen Sonntag, auch im Reallife ziemlich zutreffend - trotz negativem Coronatest von uns.
 
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HBM taugt nicht als Cache für eine CPU, damit würde man die CPU höchstens ausbremsen.
 
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Vorsicht, HBM ist SEHR viel langsamer als der L4-SRAM Cache damals. HBM auf einem MCM wäre eher eine Option, um RAM durch eine performantere da nähere Lösung zu ersetzen, HBM2 oder 3 wird ja zig GB pro Stack ermöglichen. Aber an die Bandbreiten und Latenzen von Cache kommste da nicht ansatzweise ran.


OT: Die ist, nachdem meine Frau einen Risikokontakt zu einem COVID-Erkankten hatte vergangenen Sonntag, auch im Reallife ziemlich zutreffend - trotz negativem Coronatest von uns.
Tatsächlich? Ich hatte im Kopf, dass der L4-SRAM-Cache von Broadwell im Vergleich zu heutigem HBM gar nicht mal so schnell ist...
...kurz nachgeguckt*, 50 GB/s über die CPU-Anbindung oder 102GB/s insgesamt für GPU und CPU ist deutlich weniger, als man mit einem Stack HBM2e bekommt und den kann man sich statt in 128MiB auch gleich mal in 16GiB gönnen. Durch die massive Bandbreite bei gleichzeitig hoher Kapazität dieses Caches kann man dann den DIMMs straffere effektive Latenzen ohne Rücksichtnahme auf die Bandbreite verpassen.

Zu den Latenzen des SRAM-Caches finde ich nichts belastbares mehr, aber wie schon dargelegt kann man sich so oder so über einen solchen Aufbau bessere Hauptspeicherlatenzen holen.

OT: Ich wünsche das beste für euch---gut auf jeden Fall zu hören, dass ihr direkt getestet werden konntet.

*Quelle PCGH: https://www.pcgameshardware.de/Broa...775C-i5-5675C-Iris-Pro-Graphics-6200-1160517/
Quelle Golem: Der EDRAM macht den Unterschied - Core i7-5775C im Test: Intels Spaetzuender auf Speed - Golem.de
 
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Der L4 des 5775C hatte eine Latenz von etwa 40ns, guter HBM kommt da auch hin und auch die Bandbreiten sind vergleichbar, ABER.

DRAM, HBM und ähnliche RAM-basierte Speicher haben ein Problem damit, sehr schnell winzige Datenstückchen zu liefern was aber genau das ist was eine CPU braucht (und was SRAM gut kann). RAM muss immer zuerst Reihen und SPalten in Speicherblöcken aktivieren und auslesen vereinfacht gesagt. Das geht für die erste Reihe/Datenpaket schnell und man kann auch sehr schnell zig GB auslesen aber wenn du aus RAM/HBM 10.000 mal jeweils 4 Bytes aus verschiedensten regionen haben willst eiert der sich tot da HBM beispielsweise nur 256-Byte-Klötze lesen kann. Der wäre SEHR viel länger unterwegs als SRAM und 98% der übertragenen Daten wären Overhead.

So einfach funktioniert das also leider nicht (sonst wäre es auch schon lange umgesetzt worden). Die Spezialisierung der Speichertechniken (SRAM hin zu extrem schnellen Einzelzugriffen bei kleinem Speicher, RAM hin zu hohen Bandbreiten und viel Speicherplatz) verhindert dass man das eine so einfach performant für das andere nutzen kann.


OT: Danke. Wir konnten deswegen direkt getestet werden weil jeder stationär aufgenommene Patient routinemäßig getestet wird - und meine Frau das unglaubliche Glück hatte (wegen was völlig anderem) in einem Krankenhauszimmer gelegen zu haben mit einem anderen Patienten der (symptomfrei) nachträglich positiv getestet wurde. Da durften wir als unmittelbare Kontaktpersonen auch direkt ran - über die SInnhaftigkeit lässt sich streiten da ein solcher Test 2 Tage nach Kontakt selbst im Infektionsfall negativ sein kann... genau deswegen hat mein Avatar bzw. ich das Laken vorm Gesicht.
 
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