AMD Ryzen 3000: Biostar zeigt mutmaßliches X570-Mainboard mit 3 × M.2 und Lüfter

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So ähnlich. Es gab den noch in flacher mit einheitlicher Höhe. Und da kam dann entsprechend der Lüfter mit Schrauben drauf, die sich zwischen die Kühlrippen gefressen haben.
Ich hab noch welche hier rumliegen. Verbaut werden sie heute imo nicht mehr. Da reichen ja einfachere Passivkühler, bei 7w und weniger.

Der Rest ist doch eh in die CPU gewandert. Hatte mir seiner Zeit den EKL Alpenföhn Ötzi draufgeschnall. Der brauchte keinen Lüfter mehr.
 
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Ich hab noch welche hier rumliegen. Verbaut werden sie heute imo nicht mehr. Da reichen ja einfachere Passivkühler, bei 7w und weniger.

Naja, ich dachte halt, dass man so auf der sicheren Seite ist und man den Lüfter im Falle eines Defekts wenigstens austauschen kann, weil er halt Standard-40mm-Format hatte. Ich meine aber, auf 7V wäre der teilweise gar nicht angesprungen. Das Board hat auch so überlebt. Heute sollte so was überhaupt nicht mehr nötig sein.
 
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Die Spawakühlkörper sehen ja recht brauchbar aus. Sind schon ne gute Steigerung ggü den meisten 3x0/4x0er Boards
Aber aktiver Chipsatzkühler ist ja ein abolutes NoGo
 
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Naja, ich dachte halt, dass man so auf der sicheren Seite ist und man den Lüfter im Falle eines Defekts wenigstens austauschen kann, weil er halt Standard-40mm-Format hatte. Ich meine aber, auf 7V wäre der teilweise gar nicht angesprungen. Das Board hat auch so überlebt. Heute sollte so was überhaupt nicht mehr nötig sein.
Ich vermute mal, dass das eine interne Entwicklung von Biostar ist - die ja nicht unbedingt die teuersten Alternativen suchen, sondern funktional und preiswert, wobei der Markt in dem sie hauptsächlich Produkte absetzen nicht unbedingt der Supersilent Bereich ist. In China ist lauter kein Problem. Ein solcher Lüfter kostet fast nix und der Alukörper auch nicht.

Von anderen Herstellern sehen wir dann die bekannten Heatpipekonstruktionen oder aufwendigeren Kühler, wobei die Board auch mehr kosten.

Das PCIe 4.0 Schuld sei, glaube ich indes nicht, die Konfig sieht sicher nicht anders aus als Ryzen 7/5/3 üblich. Möglicherweise bietet der Chipsatz mehr PCIe 3.0/4.0 Lanes. An 16/16/8 für die PEG Steckplätze glaube ich jedoch nicht, möglicherweise 16/8/8 oder 16/8/4 und zwei x4 M2. Und einer davon bleibt der CPU zugeordnet.

Selbst doppelt so viele Watt was Chipsätze heute verbrauchen, kann man locker passiv wegkühlen.
 
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Es bleibt spannend
Das Layout der Platine fällt gleich zum x470 Vorgängermodell aus.

Vorstellbar wäre ein Z490/X499 Ansatz und damit eine Trennung in bestimmte Enthusiast- oder Highendbereiche. AMD experimentierte seinerzeit mit PLX Konfigurationen, die den Markt nie erreicht haben und die mehr PCIe Lanes liefern. Solche Brückechips (oder ähnliche Konzepte) müssten möglicherweise seperat und aktiv gekühlt werden. Dann würde man sicher auf PCIe 4.0 verzichten, oder nur den PEG Slot der der CPU zugewiesen ist unterstützen und den Chipsatz so anbinden (16/4).
 
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...und ich hab gerade just ebend ne PCIe 4xM2 Asus karte in meinen Rechner gesteckt um die kleine 256er weiter nutzen zu können die durch eine 500er ersetzt wurde. :motz:. Naja, war ja nicht so teuer mit 40€....
 
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Selbst doppelt so viele Watt was Chipsätze heute verbrauchen, kann man locker passiv wegkühlen.

Klar kann man das - aber nicht mit den bunten pseudo-Aluklötzchen die heutzutage als Kühler verkauft werden.

Der X570er Chipsatz wird mit einer TDP von 15W angegeben. Ich gehe ungünstigerweise mal davon aus, dass diese 15W auch dann abzuführen sind wenn der CHip nicht voll belastet ist (was ja aktuell mangels PCIe4.0 Hardware niemand bewerkstelligen kann) und im Gehäuse des Nutzers kein Luftstrom ist und wenig Platz.

Um DAS passiv dann auf erträglichen Temperaturen zu halten brauchts schon große Kühlkörper mit vielen Finnen/Oberfläche und ggf. auch Heatpipes. Was glaubt ihr wohl wie hoch die Chance ist dass wir sowas sehen wo das pro Board 3€ kostet und viel Entwicklungszeit frisst wo "machn Aluklotz drauf und mach den halt größer und klatschn Lüfter drauf wenns nicht reicht" 30 cent kostet...? :schief:


Ich hoffe wirklich, dass der Chip wenn nicht voll belastet deutlich weniger als 15W abgibt und es Boards mit vernünftig großen Passivkühlern geben wird so dass man wenn man sich um ein bissl Gehäusebelüftung kümmert keine Probleme hat. Potential fürs Gegenteil ist aber leider reichlich vorhanden.
 
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Selbst ist der Mann (Frau) Alki, du bist doch auch Ingenieur (wenn ich nicht irre). Ran ans CAD und nen Kühlkörper entwerfen :D
Schon spart man sich so einen nervigen Lüfter.
 
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Ja, ich könnte mir selbst nen Kühlkörper entwerfen und den bei uns auch aus nem Alu-/Kupferklotz fertigen lassen (sofern ich den Werkstattleiter irgendwie überredet bekomme da wir normalerweise keine Buntmetalle verarbeiten und das Aufwand ist). Ich könnte sogar nen fancy Feinststrukturkühler erodieren lassen (was garantiert teurer ist als das ganze Board^^).

Aber ich möchte einfach nicht 250€ fürn fettes X570er Brett hinlegen nur um dann selber rumbasteln zu müssen dass es auch vernünftig funktioniert. Ich hätte auch kein Problem damit 20€ extra zu zahlen wenns dann sauber gelöst ist ab Werk. Hoffentlich kriegen die Hersteller das gebacken. :D
 
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Aber ich möchte einfach nicht 250€ fürn fettes X570er Brett hinlegen nur um dann selber rumbasteln zu müssen dass es auch vernünftig funktioniert. Ich hätte auch kein Problem damit 20€ extra zu zahlen wenns dann sauber gelöst ist ab Werk. Hoffentlich kriegen die Hersteller das gebacken. :D

Na ja, wenn man Sockel 2066 anschaut, hat man 600€ für ein Brett hingelegt und musste trotzdem noch nacharbeiten, weil der Hersteller zu blöd ist.
Scheinbar ist das heute die Masche -- sollen die Leute doch selbst Hand anlagen. ;)
 
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Man muss ja nicht gleich übertreiben mit Erodieren, auch wenn das natürlich schon was hätte :D

Hoffentlich kriegen die Hersteller das gebacken. :D

Dafür sind Hersteller ja bekannt, immer auf Kundenwünsche zu hören :ugly: Aber ich hoffe mit dir

sollen die Leute doch selbst Hand anlagen. ;)

Bauen wir unsere MB einfach bald ganz selbst :haha:
 
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Aber ich möchte einfach nicht 250€ fürn fettes X570er Brett hinlegen nur um dann selber rumbasteln zu müssen dass es auch vernünftig funktioniert. Ich hätte auch kein Problem damit 20€ extra zu zahlen wenns dann sauber gelöst ist ab Werk. Hoffentlich kriegen die Hersteller das gebacken. :D

Andere kaufen sich Grafikkarten für 1400 Euro und basteln dran rum... :D
 
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Also aktiv gekühlte Spannungswandler könnte ich ja noch nachvollziehen, dort wird ja wirklich Hitze generiert.
Aber einen aktiv gekühlten PCH kann ich absolut nicht nachvollziehen - die Teile produzieren kaum Hitze.

Habe ja selber so ein Board mit einem PCH-Lüfter - den habe ich ausgeschaltet, weil er absolut garnichts bringt.
Solange der PCH nicht zu heiß wird ist es doch latte wie warm der wird, übertakten kann man in Zeiten von Multiplikator-OC mit einem 40° kühlen PCH auch nicht besser wie mit einem 80° warmen PCH. :schief:
 
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Andere kaufen sich Grafikkarten für 1400 Euro und basteln dran rum... :D

Ja ich weiß... aber die TXP gibts nunmal nicht mit WaKü ab Werk.
Der Unterschied ist aber hier: Auch ohne meine Bastelei wäre die Titan nie zu heiß geworden. Mehr verlange ich von dem Board ja auch gar nicht. :D

PS: Ich bin vernünftiger geworden, die aktuelle GPU hat "nur" die Hälfte gekostet. :-_-:
 
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Wer kauft denn bitteschön Biostar? :lol:
 
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naja ich hoffe jetzt aber auch das ein Hersteller es hin bekommt das ich die sache mit einem Grand Kama Cross Passiv gebacken bekomme , fuer die Spawas an meinem aktuellen Board bei einem FX 8350 reichts ja auch ;)
 
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FBF201B0-3E7A-414B-A573-0376600E5691.jpg Hier
den gab es auch als gewinkelte Version

der war brauchbar
 
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