Ja deswegen bleibt der Chip selbst durch LM ja kühler. Der Kühler muss im Anschluss aber immer noch die gleichen xx Watt an Wärme abführen.Das
Nein der Chip kann dadurch die Wärme besser an den kühler abgeben
Hat nichts mit Regelung oder Wärme zu tun sondern mit der Wärmeleitfähigkeit

Du meinst garantiert eine MSI RX6900XT, oder? Welches Modell hast du dir von der MSI und der 3090 geholt?Bin echt heilfroh die RTX3090 zum Release und später die MSI GXT 6900 XT geholt zu haben. Es wird schlimmer und schlimmer. Die CPUs sind inzwischen wieder zu bekommen aber GPUs.
Ich würde keine unnötigen Mods mit einer GPU der höheren Klassen riskieren. Das kann ziemlich schmerzhaft werden ohne GPU beim nächsten Lockdown...
Mir reicht dank LM ein 240er Radiator für 55Grad HotSpot.Ich würde erst zu Liquid Metal greifen wenn alle anderen Mittel erschöpft sind, das heißt mindestens 2 Mo-Ra 420.
Ich bin mal gespannt, was meine Karte dann erreicht unter Last - aktuell bin ich leider noch nicht durch mit dem Basteln, da sich die Verschlauchung doch etwas anders gestaltet als geplant - will nicht mehr hinter dem Mainboardtray zurück gehen und auch die Pumpe soll dort nicht mehr stehen xDMir reicht dank LM ein 240er Radiator für 55Grad HotSpot.
Denn wie viele hier tatsächlich der Meinung sind, dass LM kaum bis gar keinen Unterschied ggü. WLP bringt, finde ich schon bemerkenswert.

Unter 60Grad erhöht sich der Boost nicht weiter, es trägt dann höchstens der Stabilität bei. Wenn man sein 24/7 Setting darunter drücken kann ist das ebene schon sehr lukrativ.hmm ich leg Trockeneis auf den Kühler und bring die Temp um 20° so runter.
Wißt ihr wieviel das bringt ?,,,,,,geradezu lächerlich
Und hier wird darüber geredet WLP gegen LM zuu tauschen damit die Karte höher taktet
So ein Humbug
Aber gut ....Gelld muss ja verdient werden
Wieso sollte man mit LM eine größere Fläche abdecken können als mit Wlp, haste da vllt. den Link noch zu.Der Vorteil von LM liegt in einer zusätzlichen Querverteilung, sprich Vergrößerung der Wärmeübertragungsfläche.
Bsp.: angenommenes Hotspotareal
Mit Pad/WLP= 5x5=25mm² vs. LM@5,5x5,5=30mm².
(Da gabs mal bei Igor ein Review mit CPU@LM.)
Nehm einfach mal 0,25mm Schichtdicke an 5+2x 0,25= 5,5 im Hotspotbereich.Wieso sollte man mit LM eine größere Fläche abdecken können als mit Wlp, haste da vllt. den Link noch zu.
Was den wärme Transport begrenzt ist die chip Fläche (immer die gleiche, egal ob LM oder Wlp) und die Wärmeleitfähigkeit, die halt bei LM höher ist als bei Wlp.
Der Hotspot ist generell keine festgelegte Fläche, sondern bei Definition einfach der heißeste Werte den irgendein Sensor halt findet (oder ggf. das Mittel über die höchsten x Werte).Nehm einfach mal 0,25mm Schichtdicke an 5+2x 0,25= 5,5 im Hotspotbereich.
Der Hotspot ist net zu verwechseln mit dem gesamten Package, sondern viel kleiner, z.Bsp. SOC oder IC o.ä. !
Man könnte jetzt nach dem CPU@LM-Review bei Igor googlen, war zu Zeiten von R7.
Hatte Damals schon bei Gurdi wunderbar gefunzt.
