Locuza
Lötkolbengott/-göttin
AW: AMD prophezeit Verwendung von GDDR5 für kommende APUs
GDDR5m, als DIMMs.
Also wird weder auf das Mainboard verlötet, noch kommt es mit auf das die.
Das ist scheinbar nur eine Übergangslösung und das auch nur beim mobilen Markt.
Der Nachteil von GDDR5m ist auch klar, man kann ihn nicht so hoch takten, weil er eben nicht direkt aufgelötet wird und zweitens bräuchte man auch einen größeres GDDR5 Interface.
AMD wollte nur 128-Bit dazu pappen?
Keine Ahnung wie sich AMD vorstellt, dass alles zu implantieren.
Nur für Mobile? Hat jede APU das am Ende?
Jedenfalls aus meiner Sicht unnötig gewesen, denn DDR4 erreicht die gleichen Taktraten, die AMD offiziell freigibt.
Da hätte man sich auch wirklich gleich auf DDR4 konzentrieren können.
Es gibt aber auch schon Möglichkeiten kohärente Speicherbereiche zu bilden.
Und deinen GDDR5 Pin-Kompatiblen Ram wirst du auch nicht bekommen, jedenfalls nicht mit den Taktraten die du dir wünschen würdest.
2. Intel verbessert seine iGPUs auch ständig, Haswell hat jetzt auch die selben Möglichkeiten wie bisherige AMD APUs, kohärenten Datenzugriff zu tätigen.
Kaveri wird da aber natürlich ein Schritt weiter sein, aber Intel hat z.B. einen gemeinsamen LLC, dass hat AMD nicht und ist bei Intel bisher schlauer und besser gelöst.
Ebenfalls, wo ist AMD bei Excavator?
Bei 20nm.
Und Intel schon seit etwas längerem bei 14nm mit Trigate.
Intel ihr Fertigungssprung erlaubt ihnen deutlich mehr ALUs auf gleicher Fläche unterzubringen, als AMD es kann.
Intel kaschiert ja so bisher auch viele ihrer Rückstände und wird das weiterhin so machen.
Die Führung zu erlangen ist eine beinahe unmögliche Sache.
1. Es gibt tatsächlich neuerdings einen neuen GDDR5 Speicherstandard.Wenn das mit den kurzen Leitungen stimmt, wird es natürlich schwer GDDR5 Speicherriegel herzustellen
Wie schon mal in dem Artikel erwähnt: GDDR5 basiert auf DDR3, Steigt der Preis von DDR3, steigt automatisch auch der von GDDR5. Und die Karte besteht natürlich nicht nur aus Speicher, jener ist allerdings einer der teuersten Bestandteile neben dem Grafikchip selbst.
GDDR5m, als DIMMs.
Also wird weder auf das Mainboard verlötet, noch kommt es mit auf das die.
Das ist scheinbar nur eine Übergangslösung und das auch nur beim mobilen Markt.
Der Nachteil von GDDR5m ist auch klar, man kann ihn nicht so hoch takten, weil er eben nicht direkt aufgelötet wird und zweitens bräuchte man auch einen größeres GDDR5 Interface.
AMD wollte nur 128-Bit dazu pappen?
Keine Ahnung wie sich AMD vorstellt, dass alles zu implantieren.
Nur für Mobile? Hat jede APU das am Ende?
Jedenfalls aus meiner Sicht unnötig gewesen, denn DDR4 erreicht die gleichen Taktraten, die AMD offiziell freigibt.
Da hätte man sich auch wirklich gleich auf DDR4 konzentrieren können.
Der gemeinsame Adressraum wird erst mit Kaveri (Kabini ?) Einzug halten, bisherige APUs trennen den gemeinsamen Speicher immer noch in zwei Adressräume.Was laberst ihr hier alle für ne Grütze?! Schon mal was von gemeinsamen Adressraum gehört, den AMD mitterweile kann?
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Ich warte noch darauf das irgendein chinesischer Ebay Händler/Hersteller zusammengelötete aber funktionierende GDDR5 Speicher für DDR3 Slot pinkompatibel rausbringt...![]()
Es gibt aber auch schon Möglichkeiten kohärente Speicherbereiche zu bilden.
Und deinen GDDR5 Pin-Kompatiblen Ram wirst du auch nicht bekommen, jedenfalls nicht mit den Taktraten die du dir wünschen würdest.
Er hat doch selber in seinem Beitrag geschrieben, gemeinsamer Adressraum?Du hast den 1. Stufe des HSA-Prinzips beschrieben. HSA ist natürlich noch viel umfangreicher und geht weiter. Der gemeinsame Adressraum wird mit Kabini und Kaveri eingeführt.
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Daher gehe ich davon aus, dass AMD mit den 4-moduligen APUs (mit L3) basierend auf der Exsavator-Architektur wieder führend sein wird.
2. Intel verbessert seine iGPUs auch ständig, Haswell hat jetzt auch die selben Möglichkeiten wie bisherige AMD APUs, kohärenten Datenzugriff zu tätigen.
Kaveri wird da aber natürlich ein Schritt weiter sein, aber Intel hat z.B. einen gemeinsamen LLC, dass hat AMD nicht und ist bei Intel bisher schlauer und besser gelöst.
Ebenfalls, wo ist AMD bei Excavator?
Bei 20nm.
Und Intel schon seit etwas längerem bei 14nm mit Trigate.
Intel ihr Fertigungssprung erlaubt ihnen deutlich mehr ALUs auf gleicher Fläche unterzubringen, als AMD es kann.
Intel kaschiert ja so bisher auch viele ihrer Rückstände und wird das weiterhin so machen.
Die Führung zu erlangen ist eine beinahe unmögliche Sache.
Zuletzt bearbeitet:


trinken AMD wird sich schon melden was sie mit GDDR5 RAM und APUs zusammen anstellen wollen.
