AW: AMD: Neue Chipsätze mit Sockel AM3+ kommen im zweiten Quartal 2011 - keine USB-3.0-Unterstützung
Ja das mit dem USB 3.0 verstehe ich auch nicht, ich meine es wird langsam mal Zeit für was schnelleres als 2.0
Wieso?
Es gibt genau eine Anwendung, für die USB3 in nenneswerten Umfang eingesetz wird/werden könnte und für die konkurrierte sie auch noch mit eSATA. Da muss man nun wirklich 6-7 Controller umrüsten und die Zahl der für USB benötigten Kontakte&Leiterbahnen verdreifachen. Vor allem nicht, wenn man genug Lanes für 1-2 externe Controller übrig hat (wie AMD)
ja man entwickelt eine neue Schnittstelle, USB3 nimmt man aber sehrwohl ernst - die Mobile SB Chipsätze haben natives USB3
seit wann das denn
es scheint sich zu bestätigen das es für BD keine Chipsätze mit GPU gibt, ist für Workstations natürlich etwas blöd
Gibts für So1366 und So1567 auch nicht. In der Preisklasse ist ein zusätzlicher Grafikchip aber auch verschmerzbar - und die Kosten für die Entwicklung eines IGP-Chipsatzes, der in so kleinen Stückzahlen gekauft wird, wären vermutlich auch nicht kleiner.
Der Titel ist find ich sehr sehr sehr schlecht gewählt. Es müsste heisen:
"AMD: Neue Chipsätze mit Sockel AM3+ kommen im zweiten Quartal 2011 - keine
native USB-3.0-Unterstützung"
Halt genau wie bei Intel auch. Aber ist kein Problem, die aktuellen Boards haben auch kein NATIVES USB3.0 aber deswegen haste es trotzdem aufm Board per Zusatzchip halt. Find ich auch garnicht schlimm.
Sieht bei AMD halt nu genauso aus wie bei Intel. Aber schlecht deswegen noch lange nicht, oder würdet ihr sagen für intel siehts auch schlecht aus?
Zieht der Artikel oder die Überschrift an irgend einer Stelle den Vergleich zu Intel? Nö. Und die Chipsätze haben eben keinerlei USB3 Unterstützung.
Ein Fehler im Artikel ist mir auch aufgefallen:
Es sind ein x4 und 6 x1 Slots
ooch, 6x4 wäre doch soooo schön gewesen
Ich glaube eher, dass der Bulldozer neue technische Details hat, die es verunmöglichen, dass er kombatibel ist zu "älteren" Boards. Bis jetzt hat AMD immer alles aufrüstbar gemacht und damit auch Geld verdient. Wieso sollte AMD das jetzt ändern?!
So940 (für FX), 939 und AM2/AM3 haben die gleichen Kontakte nach außen geführt und binden damit Bauteile an, die bei der Konkurrenz wechselseitig genutzt werden konnten. Trotzdem sind sie inkompatibel zueinander. (wer will kann auch noch den So754 dazu nehmen, dessen CPUs einfach nur einen Teil der 939 Kontakte nicht nutzen würden bzw. der einer So939 CPU alles bieten könnte, was ihr ein mit einem Speicherriegel bestücktes So939 bietet - außer der Pinkompatibilität)
So940 in der weiterführenden Anwendung und SoF und SoC32 unterscheiden sich von den bisher genannten auch nur durch zusätzliche HT-Links. Wie So940 zeigt, sind dafür aber keine zusätzlichen Kontakte nötig und die CPUs können nachweislich auf Boards betrieben werden, bei denen die Kontakte blind enden bzw. die Multi-CPU Boards können ihrerseits mit Teilbestückung umgehen.
D.h. es gibt 6-7 AMD-Sockel (von 8 insgesamt seit dem Ende des SoA), die elektrisch quasi identisch sind bzw. bei denen die Konkurrenz einen fließenden Übergang zwischen elektrischen Anforderungen problemlos hinbekommen hat, von denen aber nur zwei eingeschränkt zueinander kompatibel sind.
Ich denke, das ist das genaue Gegenteil von "hat immer alles aufrüstbar gemacht". Kompatibilität ist auch bei AMD eher die Ausnahme und beschränkt sich auf die einseitige Kompatibilität der SoA FSB-Steigerungen (wie sie bei allen Herstellern üblich ist) und den Übergang AM2->AM3 (dessen Unterschiede bei der Konkurrenz gar keine Änderung an der Plattform erforderten).
Naja für mich wirds eh ein Ivy
