AMD: Benchmarks von Ryzen Threadripper, volle 64 PCI-E-Lanes, Details zu Ryzen-Mobil-CPUs

[PCGH_Torsten]

Bezüglich der MB-Ausstattung habe ich eine mögliche Erklärung: Die MB-Hersteller selbst haben für AM4 keine neuen Designs genommen, sondern die Layouts von den Intel 1151 Boards fast 1 zu 1 übernommen. Am Besten sieht man das z.b. bei MSI und dem Gaming Pro Carbon als Bsp: Wenn man mal von den PCIe 2.0 Slots statt PCIe 3.0 Slots und dem einen Sharing zwischen PCIe2.0x4 und dem 2.M.2 absieht, sind die beiden Boards deckungsgleich: Selbes IO hinten am MB, selbe Anzahl an SATA3, selbe Anzahl an verfügbaren PCIe Slots etc. Am besten sieht man das an der USB3.1 Implementierung: MSI nutzt extra einen USB3.1-Asmedia Controller sowohl bei Intel als auch bei AMD, obwohl bei AMD dieses nativ implementiert ist. Desweiteren betreiben die MB-Hersteller eine Produktsegmentierung (bei Asrock und dem X370 Gaming K4 gibt es zwar einen 2.M.2 Slot, der ist allerdings absichtlich nur mit x2 angebunden im Gegensatz zum Taichi, während bei MSI erst beim X370 Titanium der untere PCIe3.0x4 und der 2.M.2 Slot sharingfrei sind, während das beim Pro Carbon nicht der Fall ist, obwohl gleicher Chipsatz).

Die Hersteller nutzen definitiv nicht das gleiche Layout für AMD und Intel. Das ist schon aufgrund der ungleichen Ressourcenverteilung zwischen CPU und I/O-Hub nicht möglich. Außerdem würde man gerade bei einem Copy-&-Paste-Design erwarten, dass bei Intel genutzte und bei AMD laut Spezifikationen vorhandene Fähigkeiten auch auf allen AMD-Mainboards genutzt werden. Aber genau das Gegenteil ist der Fall: Der Ausstattungsrückstand von AM4-Platinen auf Sockel 1151 ist größer, als es die Angaben von Intel und AMD erwarten lassen würden. Und zwar bei allen Mainboard-Herstellern in exakt gleichem Maße. Ich kann mir das nur so erklären, dass es bei Promontory weitere Nutzungsbeschränkungen gibt – aber niemand will offen mir mir darüber reden

 

[Der_Unbekannte]

Ich denke man kann sicher behaupten, dass es überall der exakt gleiche Zeppelin Die ist.
In dieser Spec zu Summit Ridge gibt es ein Schaubild, und dort ist alles an Board.
U.a. sind dort die xGMI Links eingezeichnet, welche für die Connection zwischen 2 Sockeln genutzt wird.

Danke für den Link.

Wird unter "1.7 Processor Overview" auf Seite 26 und 27 nach wie vor vom 8 Kern Zeppelin Die gesprochen?

Zitat:"
NBIO
• 2 SYSHUBs
• 1 IOHUB with IOMMU v2.x
• Two 8x16 PCIe® controllers supporting Gen1/Gen2/Gen3. Note that SATA Express is supported by
combining an x2 PCIe port and two SATA ports on the same 2 lanes."

Also heißt das, das Summit Ridge über 2 128 PCIe Lane Controller verfügt?

Zitat:"

• Enterprise 12G (E12G) Combo PHYs, PCS, and UPI muxing
• 6 x4 PHYs plus 5 x2 PHYs
• PHYs can support the following controller types: PCIe, WAFL, xGMI, SATA, and Ethernet (SGMII
1000/100/10, 10GBASE-KR, 1000BASE-KX protocols). In addition, SATA Express can be
supported by combining PCIe and SATA controllers on the same lanes with a GPIO for a device to
indicate its controller type.
• PHY muxing is provided that allows different package or board configurations to enable a single
PHY to support functionality from multiple on-die controllers
• Fusion Controller Hub (FCH) or southbridge (SB))
• ACPI
• CLKGEN/CGPLL for refclk generation
• eMMC
• GPIOs (varying number depending on muxing)
• (6 ports)
• LPC
• Real-Time Clock (RTC)
• SMBus (2 ports)
• SPI/eSPI
• UART (4 ports)
• Azalia
• High Definition Audio
• Ethernet complex
• Up to 4 lanes of 10/100/1000 SGMII, or 10GBASE-KR, or 1000BASE-KX Ethernet operation
• 2 instances of a “lite" controller configuration
• 2 instances of a “heavy" controller configuration
• SATA
• Up to 8 lanes of SATA Gen1/Gen2/Gen3, also provides the legacy SATA support for SATAe ports
• SGPIO
• USB3.0
• 4 ports of USB3 SuperSpeed
• includes support for legacy USB speeds"

Also könnte Ryzen neben den 4 USB3.0 und den 4 freien Lanes für NVMe auch weitere 4 Lanes für Netzwerk bis zu 10GBE, bis zu 8 zusätzliche SATA Ports, und vieles mehr bereitstellen?

Irgendwie blicke ich da noch nicht ganz durch.