AMD Aldebaran: Zwei GPU-Dies für CDNA2-Grafikkarten bestätigt

Da bin ich wirklich auf RDNA3 gespannt.
Mehrere Chips wie bei Zen könnte preislich uns Gamern hoffentlich entgegen kommen.
 
Bleibt die Frage, ob man diese Leistung Mittel- bis Langfristig überhaupt benötigt. Siehe Unreal Engine 5 mit dem Nanite Renderer. Für 8k bestimmt nützlich. Aber bis das kommt, fließt noch viel Wasser den Rhein hinunter.
in der Unreal Engine 5 Demo schaffen selbst 3080 und 6080XT in 1080p (mit TSR upscale zu 4K)

oft nichtmal 60 FpS
 
Schauen wir Mal wann wirklich eine Variante mit Grafikberechnung auf einem MCM kommt ohne dass die SW das berücksichtigen muss.
Intel hat es ja schon mal abgeblasen, obwohl sie technisch sogar die bessere Basis dafür hätten.
 
in der Unreal Engine 5 Demo schaffen selbst 3080 und 6080XT in 1080p (mit TSR upscale zu 4K)

oft nichtmal 60 FpS
Die Software ist ja auch noch nicht fertig. Früher oder später wird jede Engine sowas bekommen. 90 Prozent der Geometrieberechnungen einzusparen ist einfach zu effizient, als das andere Engines das mit dem traditionellen Rendering so hinbekommen werden. In dem Entwicklervideo zeigen sie ja anhand der Frametimes mit 4 bis 4,5 ms, das Nanite schon jetzt doppelt so schnell rendert wie die "normale" Unreal Engine.

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die idee macht nur sinn wenn sie denn stromverbrauch in denn griff bekommen. bin knapp bei 400w mit einem chip. die müssten dann natürlich deutlich niedriger takten und weniger spannung haben wenn das funktionieren soll. verstehe nur nicht wie genau das geht ohne sli oder crossfire
"ohne sli oder crossfire" ? Du verwirrst hier, denn wie sollen diese Techniken den Verbrauch mindern können?

Zu beantwortung deiner Frage:
a) architektonische Optimierungen
b) modernere Fertigungsprozesse
c) bei unverändertem a) und b) steht natürlich auch die Möglichkeit im Raum Strom und Takt zu reduzieren
d) absehbar eine Kombination aus den zuvorgenannten drei Punkten

Beispielsweise darf man vermuten, dass AMD mit CDNA2 auf den N6 gewechselt ist, d. h. hier gibt es bei Iso-Takt schon einmal grundsätzlich ein paar Prozentpunkte Einsparungspotential. Und mit einer nur geringen Taktminderung könnten man die Chips vermutlicht auf dem N6 eher an den Sweetspot heranbringen, als dies auf dem N7 der Fall sein wird.
Und zudem ist derzeit auch die Frage, was man planungstechnisch vorsieht. Im Datacenter bekommt man auch Designs mit deutlich mehr Watt unter, wenn man will, erst recht, wenn das ganze System für eine spezifische Konfiguration vorgesehen ist (hier Trento genannt).
In erster Linie ist das hier berichtete vorerst einzig für CDNA2 relevant; das zumal mit GPUs nur noch wenig zu tun hat und rein auf Compute Workloads ausgelegt ist. Ob RDNA3 davon (anteilig) überhaupt Gebrauch machen wird, ist aktuell reine Spekulation.

MI200 nutz 8 Stacks HBM2e.
Das wird n Powerhouse :banane:
Weiß man noch nicht, im einfachsten Fall wird das "ein verdoppelter MI100" in MCM-Bauweise den man ggf. auf den N6 gehievt hat. Hier wird man einfach abwarten müssen ...
Und wie kommst du überhaupt auf acht Stacks? Hier und anderswo kann ich dazu nichts lesen; die konkrete Speicherbestückung scheint weiterhin unbekannt zu sein, abseits dessen, das HBM2E kolportiert wird, was aber auch naheliegend ist, weil das der aktuelle Stand der Technik ist. (Die Diagramme hier legen gar nur vier Stacks nahe.)

Mehrere Chips wie bei Zen könnte preislich uns Gamern hoffentlich entgegen kommen.
In dem Zusammenhang ein unzulässiger Schluss. AMD bietet Ryzen's so günstig an, weil sie der Underdog mit dem deutlich kleineren Marktanteil und daher gezwungen sind hier mit "sehr konkurrenzfähigen Preisen" aufzuwarten, wenn sie weitere Anteile hinzugewinnen wollen. Daran hat sich seit 2017 nichts geändert (naja, nicht so ganz da AMD in 2020 durchgehend begonnen hat alle Preise leicht anzuheben). Für AMD ist das Chiplet-Design vergleichsweise teuer (weil deutlich komplexer, als ein einfacher monolithischer Chip), entsprechend liegt ihre Marge hier bedeutend niedriger.
Der bei den GPUs wesentliche, hinzukommende Punkt ist, dass GPUs größentechnisch schon nahe am Rande des derzeit technisch belichtbaren liegen (ok, bei AMD derzeit noch nicht so wirklich) und hier sorgt ein MCM-Design für deutliche "Entspannung", führt dafür aber andere, zu lösende Probleme ein. Ob ein MCM bspw. in Verbindung mit dem N6 für RDNA2 in 2022 kommen wird, muss man erst mal abwarten. Es wäre auch denkbar, dass beide Hersteller (bzw. vorerst gar alle drei) sich der zusätzlichen Komplexität durch MCMs bei einfachen Consumer-Produkten noch eine weitere Generation entziehen können (beispielsweise nVidia steht der 5LPE zur Verfügung, der ihnen wiederum ebenfalls deutlich mehr Spielraum einräumen wird).

@Olstyle: Intel hat da nichts "abgeblasen", denn das hätte erst mal eine offizielle Ankündigung erfordert, die man hätte abblasen können. Ein vermuteter (oder besser "erhoffter") Tile/MCM-basierter HPG-Ansatz ging bisher ausschlielich auf spekulierende Leaker und Pressevertreter zurück. Schlussendlich darf man aber auch bei Intel annehmen, dass entsprechendes bereits ein Jahr später kommen wird. HPG wird aktuell großvolumig für 1HJ22 kolportiert, der Nachfolger "Elasti" ist anscheinend bereits für das Folgejahr 2023 vorgesehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das sollte in diesem Fall kein Problem sein, da eine solche GPU nach außen hin wie eine einzige große GPU erscheint.
Aktuell gilt nur zu berücksichtigen, dass das bisher alles nur Gerüchte sind und CDNA2 hat nichts mit RDNA3 zu tun; ersteres ist nicht mal mehr eine richtige GPU im klassischen SInne.
Ob die 2022er-Generation im Consumer-Segment schon auf ein MCM-Design im HighEnd setzen wird, bleibt vorerst weiterhin abzuwarten ... alles andere sind zurzeit lediglich Spekulationen und/oder Wunschdenken.
 
Klingt nach 350€ AMD UVP, 2000€ Boardpartner UVP und 4000€ Realpreis bei Alternjet.
Die kommen nicht bei Grafikkarten zum Einsatz, sondern bei Beschleuniger (für HPC / KI). Als AMD Instinct.
Der UVP liegt da "etwas" höher als 350€, und bei Händler für Endkundenhardware hat man eher schlechte Karten an diese Produkte zu kommen.
 
@Olstyle: Intel hat da nichts "abgeblasen", denn das hätte erst mal eine offizielle Ankündigung erfordert, die man hätte abblasen können.
Es würde sehr oft ein MCM Design gezeigt. Natürlich hat man das nicht offiziell als Gaming GPU angekündigt (hat AMD hier übrigens genau so wenig) aber sich suggeriert dass man damit einsteigt. Und das passiert nun aus Gründen™ doch nicht.
Kenne mich nicht gut aus , aber hat man bei diesem Ansatz nicht wieder das Problem mit mikro Rucklern?
Wenn die Kombi gemeinsam an einem Bild rechnet sind die klassischen SLI/CF-Ruckler nicht zu erwarten. Wenn die Kommunikationswege da zu lang sind gibt es "normale" Ruckler, sprich niedrige Frameraten.
 
Es würde sehr oft ein MCM Design gezeigt. Natürlich hat man das nicht offiziell als Gaming GPU angekündigt (hat AMD hier übrigens genau so wenig) aber sich suggeriert dass man damit einsteigt. Und das passiert nun aus Gründen™ doch nicht.
Noch mal langsam zum mitschreiben: MCMs demonstrierte Intel ausnahmslos in Verbindung mit Datacenter-Produkten, so Xe-HP und Xe-HPC (und da war auch nichts zu verwechseln dran ;-)). Den Rest haben die üblichen Verdächtigen dazugedichtet.
Und auch zum zweiten ein klares Nein, Intel hat nicht einmal suggeriert, dass man gleiche im HighEnd einsteigen würde. Die Sachlage war hier lange Zeit unbestimmt und alle haben wild umherspekuliert und dann begann sich (schon im letzten Jahr) langsam abzuzeichen, dass Intel Xe von genau der entgegengesetzten Seite aus einführen wird, nämlich im Mobile und LowEnd zuerst (bzgl. der Consumer-Produkte).

@Dicker_Klops: Kein "Wunder", sondern das ist im Endeffekt eine GPU. SLI/Crossfire dagegen arbeitet mit zwei unabhängigen GPUs auf komplett unterschiedlichen Platinen, sodass hier auch schlussendlich primär nur ein Alternate Frame Rendering zum Einsatz kam (und sich natürlich auch die VRAM-Kapazität effektiv halbierte). Die MCM/Chiplet/Tile-Designs, die hier besprochen werden, sind dagegen durchgängiges Silizium auf einem Träger (wenn auch aus mehreren, einzeln belichteten Chips bestehend), das ist was anderes (bzw. konkreter, das wird was anderes, wenn es denn mal in den Markt kommt ;-)).
 
Zuletzt bearbeitet:
Man kann es im Grunde mit Ryzen vergleichen (auch wenn ein Sync bei CPUs einfacher ist da nicht so zeitkritisch wie bei GPUs).

Aber auch da sitzen mehrere Dies auf einem Package, verhält sich aber normal wie 1 CPU ohne die dual socket Nachteile.
 
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