News Alphacool Core 1: Neuer CPU-Wasserkühler verspricht deutlich niedrigere Temperaturen

Und woher kommt den jetzt ständig die AM5 Anfragen ach ja da war ja was, nichts für ungut!
Nichts für ungut, aber um das übliche Spiele-Benchmark-Balkenlänge-Intel vs. AMD-Thema geht es hier nicht. Deswegen sind wir hier im Thread „Erweiterbare Wasserkühlung“ beim Punkt „Testplattform bzw. -bedingug für den Vergleich von CPU-Wasserkühlern“.
 
Nichts für ungut, aber um das übliche Spiele-Benchmark-Balkenlänge-Intel vs. AMD-Thema geht es hier nicht. Deswegen sind wir hier im Thread „Erweiterbare Wasserkühlung“ beim Punkt „Testplattform bzw. -bedingug für den Vergleich von CPU-Wasserkühlern“.
Da bin ich ja vollkommen bei dir! ?
Deswegen bin ich ja auch als Testplattform für "beide" Lager.
Würde ich als fair erachten ?
War mir nur etwas zu viel only AM5 ?
 
AM5 ist mittlerweile ausgeschieden wegen häufiger, aber nicht reproduzierbarer Schwankungen der CPU-Temperaturen um 2-3 K trotz nominell gleicher Leistungsaufnahme und durchgängig montiertem Kühler. Sowas ist für den Normal-User nicht sonderlich wichtig, aber gerade wenn man bei Wasserkühlern Leistungsverbesserungen im Halbgradbereich hinterherrennt, braucht man einfach eine ordentliche Messgenauigkeit. Ob die CPU-Halterung ändere, kann ich mir noch einmal überlegen – tendiere aber zu "nein". Normalerweise sind die Heatspreader recht gerade und wenn ein Kühler die Spezifikationen derart stark verletzten sollte, dass er seine eigene Backplate überfordert und das ganze System verbiegt (bislang hatte ich so einen Fall nicht), hat er ehrlich gesagt selbst schuld, falls der Kontakt leidet.
 
Danke für das Update! ?
Schade für das AM5 Lager aber klar nachvollziehbar bei derartigen Schwankungen.

Wäre vielleicht ein interessanter Punkt/Artikel wert woher daß kommt?!
 
Normalerweise sind die Heatspreader recht gerade und wenn ein Kühler die Spezifikationen derart stark verletzten sollte, dass er seine eigene Backplate überfordert und das ganze System verbiegt
Nicht der Kühler, sondern die Sockelhalterung beim 1700er:


Intels neuer Sockel LGA-1700 mag sicher gut gedacht sein. Aber das, was die Hersteller teilweise an viel zu weichem Material für die Sockelhalterung nutzen, ist schon erschreckend und wird den geforderten Drücken für die Arretierung der CPU und der Verschraubung des Kühlers nicht im Mindesten gerecht. Die meisten CPUs verfügen zwar im jungfräulichen Zustand über einen fast geraden Heatspreader (IHS), aber offensichtlich auch nicht alle. Etwas konvex oder konkav kann man von Fall zu Fall auch beobachten.

Und genau da beginnt eine kausale Kette, über die ich ja bereits schrieb. Leicht gewölbter IHS + Wölbung der CPU über den Sockel = schlechte Kühlerauflage. Die Folgen kennen wir ja von den Herstellern und aus den Foren. Als mögliche Abhilfe dienen massive Backplates wie meine, bei deren Nutzung nur wenige Probleme entstehen, wenn man die CPU erst nach der Montage der Backplate einsetzt. Aber das ist weder die Norm, noch in irgendeiner Form überhaupt akzeptabel.

Die Hersteller der viel zu weichen Sockel und auch Intel sind hier gefordert, einmal mehr auf Qualität zu achten, damit so etwas gar nicht erst nicht passiert. Man kann über das PGA (Pin-Grid-Array) auf dem Sockel AM4 ja gern geteilter Meinung sein, aber solche unnützen Probleme gibt es dort nicht. Da gibt es eine echte, massive Backplate ab Werk und eine optimierte Druck- und Lastenverteilung frei Haus. Dass man beim LGA-1700 einen derartigen Druck ausüben muss, liegt sicher auch an den eingeplanten, sehr hohen Strömen, die sehr sichere und feste Kontakte erfordern. Das kann man gern machen, nur braucht man dafür auch die mechanischen Voraussetzungen in Form Verwindungs-sicherer Sockel.
 
Danke für das Update! ?
Schade für das AM5 Lager aber klar nachvollziehbar bei derartigen Schwankungen.

Wäre vielleicht ein interessanter Punkt/Artikel wert woher daß kommt?!

Leider sind das Dinge, wo man durch Tests praktisch nichts herausfinden kann. Wir bräuchten Hintergrund-Infos vom CPU-Hersteller und ... um es diplomatisch auszudrücken: Selbst bei für User zugänglichen Funktionen eines AMD-Produktes erhalte ich meine Antworten eher von Asrock/Asus/Gigabyte/MSI; AMD Deutschland erfährt von AMD USA teilweise nicht einmal die Spezifikationen ihrer Produkte.

Nicht der Kühler, sondern die Sockelhalterung beim 1700er:


Igors Artikel ist mir bekannt. Aber trotz zahlreicher LGA1700-Systeme konnte ich das Geschilderte bislang weder in freier Wildbahn beobachten noch habe ich, selbst bei den billigsten LGA1700-Mainboards in der Redaktion, eine "weiche" Backplate gefunden. Stattdessen massiver Stahl, nicht viel dünner als bei High-End-AM5-Mainboards, wo das gleiche Bauteil auch noch die Kräfte des Kühlers aufnehmen muss oder bei TR4=TRX4=WRX8=SP3. Alle Biegungen der Platine, die ich beobachten konnte (und auch die Aufnahme bei Igor sieht danach aus, aber das mag am Foto liegen) bewegen sich in dem Rahmen, den wir seit Sockel-775-Zeiten (oder auch seit 754) durch CPU-Kühler beobachten und bislang hat sich dadurch kein CPU-Package in eine Banane verwandelt.

Natürlich ist Kupfer kein spröder Diamant, der solange gar nicht auf Lasteinwirkungen reagiert, bis er bricht und das LGA1700-Package ist lang genug, dass die bei punktueller Belastung schon immer bestehenden, leichte Wölbungen einen etwas leichter sichtbaren, absoluten Höhenunterschied ergeben. Aber dieser war bei allen bislang von mir zusammgebauten Systemen weitaus kleiner als die Krümmung, die man an manch Kühlerbodenplatte absichtlich findet, von Produktionsfehlern ganz zu schweigen. Sobald ein Kühler montiert ist und flächig auf den Heatspreader drückt, normalisiert sich das ganze noch weiter.
Hier mal meine Bilder von einer Liquid Freezer II ohne Heatspreader-Kontakt und von einer mit. Sieht erst ziemlich parallel und dann ziemlich passend aus, meinst du nicht?

Anmerkung: Vorsicht! Das Bild ist mit extremen Zoom aufgenommen, sodass man die Parallaxe schwer einschätzen kann. Die Liquid-Freezer-II-Cold-Plate ist merklich breiter als der Heatspreader. Das heißt von links kommend bis zur dunkel verunreinigten Stelle sieht man eine parallel zur CPU Längskante verlaufende Kupferkante. Dann folgt nach dem Dreck bereits die Ecke der Kühlplatte, die in Mainboard Nord-Südrichtung ungefähr auf gleicher Höhe wie die vermeintlich viel weiter rechts befindliche Heatspreader-Ecke liegt. Der hell angestrahlte Bereich des Kupfers gehört bereits zur Oberkante des Kühlerbodens, verläuft also parallel zu rechts im Bild befindlichen, ebenfalls angeleuchteten oberen Querkante des Heatspreaders. Diesen Teil des Kühlers darf man natürlich nicht mit der Heatspreader-Längskante in Bezug setzen, auch wenn beide aus diesem Blickwinkel eine gewisse Strecke "übereinander" zu liegen scheinen. Real sind das zwei unterschiedlich weit vom Betrachter entfernte, im 90°-Winkel zueinander verlaufende Strukturen und die sind dann natürlich auch auf dem Foto nicht mehr ganz parallel.^^

Als Maßstab: Der Spalt im ersten Bild entsteht durch die Verwendung von Sockel-1200-Abstandshaltern, also von einer nominell 0,75 mm höheren Plattform, abzüglich der Eigenflexibilität der Halterung. Die Kupferbodenplatte ragt rund 1,6 mm aus dem Plastikgehäuse, aus diesem Blickwinkel müsste aber noch ein kleiner Teil ihrer Oberkante verdeckt sein. Man sieht also eher <1,5 mm Kupfer. Füllt man den gesamten Spalt mit Wärmeleitpaste auf, ist die Kühlleistung bereits gut genug für 125 TDP – es möge sich jeder selbst überlegen, welchen Einfluss die (nicht) sichbar kleineren Höhenunterschiede des Heatspreaders bei direktem Kontakt haben könnten.

 
Zuletzt bearbeitet:
@PCGH_Torsten

Danke für die ausführliche Erklärung. Ich habe mir die drei Seiten 30-34 (-1 Werbung) im Original in der PCGH 01/2022 gerade durchgelesen. Das hatte ich nicht mehr auf dem Schirm, bin eben nur Sockel 2066 und AM4 Besitzer. Du betonst im Artikel eine ähnlich gute Kühlbarkeit des Alder Lake ("im flächengewichteten Mittel ... Punktlandung") im Vergleich zum damaligen Xeon im Standard Kühlertestparcour. Weswegen ich mir die Tage Gedanken gemacht habe:

Alder Lake Core i7 12700K bei 340W

ALC Core 1.jpg

Wenn ich mir jetzt deinen Artikel aus der 10/2021 ...


anschaue, als Test-CPU der besagte Xeon mit ähnlich guter Kühlbarkeit wie ein Alder Lake, sind vier Kandidaten aus deinem Artikel auch im oberen Chart vertreten. Die Abstände in der 10/2021 im Chart "Temperaturen" und "Durchflussabhängigkeit" fallen leicht anders aus. Man vergleiche deine Ergebnisse bei 60 l/h mit denen bei 70 l/h im oberen Chart. Höhere Abwärme, die Schere geht weiter auf. Aber allein durch die ~200W Differenz (340W zu 150W) 15K beim EK Magnitude und 9K beim Heatkiller IV erklärbar :gruebel:?

Und einzelne Wakü-Hersteller haben 2021 auch reagiert. Die Kühler für Sockel 1200 können (vom Montagesystem abhängig) mit weniger Anpressdruck auf Sockel 1700 übernommen werden, was du auch im Artikel in der 01/2022 erwähnt und getestet hast ...

--> "Hierbei erreicht man allerdings nicht die maximalen Anpresskräfte und verzichtet auf etwas Leistung."

Im Sommer 2022 hat man für die Sockelstabilität nochmal nachgelegt:

--> Ausdrückliche Nennung von "Sockel-Bending entgegen wirken" und "bessere Kühlleistung aufgrund gleichmäßigeren Anpressdruck".

Für mich ist „ein bisschen mehr Anpressdruck durch andere Federn und Stehbolzen, gepaart mit einer gegenüber Sockel 1200 identischen Halterung, aber nur leicht versetzten Bohrungen bei Sockel 1700 und alles ist in Butter" nicht nachvollziehbar. Falls du auf ähnlich große Abstände kommst und Kontaktprobleme ausschließt, bin ich auf deine Erklärung gespannt :).


Edit:

Um es auf den Punkt zu bringen: Wenn du dir diese zwei Seiten von A bis Z, inklusive den Erläuterungen zum Test-Setup, durchliest, vier Kühler kommen jeweils in beiden Fällen vor, wie können dann die Ergebnisse so unterschiedlich ausfallen? In einem Chart wird sogar ein Kühler zweimal aufgeführt: Einmal mit dem Hinweis "Sockel 1200" und einmal mit "Sockel 1700" mit einem Unterschied von 0,5K. Das würde für deine Beobachtung in der 01/2022 sprechen, dass ein Kühler mit einer S1200 statt S1700 Halterung Probleme machen kann, aber nicht zwangsläufig muss.

core1.jpg

cor-1.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
@PCGH_Torsten

Danke für die ausführliche Erklärung. Ich habe mir die drei Seiten 30-34 (-1 Werbung) im Original in der PCGH 01/2022 gerade durchgelesen. Das hatte ich nicht mehr auf dem Schirm, bin eben nur Sockel 2066 und AM4 Besitzer. Du betonst im Artikel eine ähnlich gute Kühlbarkeit des Alder Lake ("im flächengewichteten Mittel ... Punktlandung") im Vergleich zum damaligen Xeon im Standard Kühlertestparcour. Weswegen ich mir die Tage Gedanken gemacht habe:

Bevor ich weiter auf die Vergleiche bei sehr hoher Verlustleistung eingehe, möchte ich anmerken, dass sich diese Feststellung zum Alder-Lake-Launch an Normalnutzer ohne Übertaktung richtete. Sie ist zwar jenseits dieses Szenarios nicht falsch, allerdings muss/müsste man dann gerade im Falle von Alder Lake (aber auch z.B. Zen 4) betonen, dass stark abweichende Wärmedichten nicht linear skalieren. Bis 250 W ist die Welt noch in Ordnung, die Unterschiede vernachlässigbar und die im Artikel am 125-vs.-130-W-gemachte Aussage voll gültig. Bei 280 W bemerkt man schon deutliche Temperaturanstiege, jenseits von 300 W wird Alder Lake dann zum Biest. Das Problem ist meiner Einschätzung nach weiterhin nicht die Wärmeabfuhr aus dem Heatspreader und auch nicht die Wärmeverteilung an dessen Oberseite, dafür ist er dick genug. Aber der Wärmeübergang vom Silizium in den Heatspreader wird zu einem massiven Problem und ein ohnehin großes Delta unten in der Kühlkette durch Verbesserungen an einem ohnehin eher kleinen weiter oben zu beheben ist extrem schwierig. Tatsächlich ist der Unterschied zwischen Alder Lake und Raptor Lake in der Regel größer als zwischen schlechtem Kühler @ Alder Lake und gutem Kühler @ Alder Lake.

Alder Lake Core i7 12700K bei 340W

Anhang anzeigen 1431416

Wenn ich mir jetzt deinen Artikel aus der 10/2021 ...


anschaue, als Test-CPU der besagte Xeon mit ähnlich guter Kühlbarkeit wie ein Alder Lake, sind vier Kandidaten aus deinem Artikel auch im oberen Chart vertreten. Die Abstände in der 10/2021 im Chart "Temperaturen" und "Durchflussabhängigkeit" fallen leicht anders aus. Man vergleiche deine Ergebnisse bei 60 l/h mit denen bei 70 l/h im oberen Chart. Höhere Abwärme, die Schere geht weiter auf. Aber allein durch die ~200W Differenz (340W zu 150W) 15K beim EK Magnitude und 9K beim Heatkiller IV erklärbar :gruebel:?

Die Werte in meinem "Temperaturen"-Chart bitte nicht vergleichen. Igorslab misst immer bei konstantem Durchfluss, das heißt mit effektiv um so stärkerer Pumpe, je restriktiver ein Kühler ist. Mein primärer Temperaturchart stellt dagegen alle Kühler bei gleicher Pumpenleistung fair nebeneinander, sodass weniger restriktive von dem höheren Durchfluss profitieren können, den sie sich selbst ermöglichen. (=> keine Bonuspunkte für Low-Flower wie Alphacool oder TechnN)

Und einzelne Wakü-Hersteller haben 2021 auch reagiert. Die Kühler für Sockel 1200 können (vom Montagesystem abhängig) mit weniger Anpressdruck auf Sockel 1700 übernommen werden, was du auch im Artikel in der 01/2022 erwähnt und getestet hast ...

--> "Hierbei erreicht man allerdings nicht die maximalen Anpresskräfte und verzichtet auf etwas Leistung."

Im Sommer 2022 hat man für die Sockelstabilität nochmal nachgelegt:

--> Ausdrückliche Nennung von "Sockel-Bending entgegen wirken" und "bessere Kühlleistung aufgrund gleichmäßigeren Anpressdruck".

Für mich ist „ein bisschen mehr Anpressdruck durch andere Federn und Stehbolzen, gepaart mit einer gegenüber Sockel 1200 identischen Halterung, aber nur leicht versetzten Bohrungen bei Sockel 1700 und alles ist in Butter" nicht nachvollziehbar. Falls du auf ähnlich große Abstände kommst und Kontaktprobleme ausschließt, bin ich auf deine Erklärung gespannt :).

Ich habe dafür keine Erklärung, da mir die betroffene Hardware fehlt. ;-)
Unsere Systeme bleiben halt, im Rahmen des gängigen, eben. Muss Rico mal fragen, wo und wie viel "Sockel-Bending" sie festgestellt haben und wieviel Heatspreader-Bending daraus resultierte. Das eine optimale Kühlerpassform ein paar Zehntel und in sehr extremen Fällen mutmaßlich auch einige ganze Kelvin ausmachen kann, ist ja bekannt. (An dieser Stelle noch einmal ein "Sorry" an Liquid Extasy, die sich nach meinem Prototypen-Test in der PCGH 08/2014 nie wieder an einem High-End-CPU-Kühler versucht haben. Aber das Ding war eindeutig zu konvex.) Genauso kein Geheimnis ist, dass Watercool bis in letzte Zehntel optimiert. Ich bin auf alle Fälle gespannt, was deren Heavy- gegenüber der normalen Backplate bringt; beide sind im Zulauf.

Edit:

Um es auf den Punkt zu bringen: Wenn du dir diese zwei Seiten von A bis Z, inklusive den Erläuterungen zum Test-Setup, durchliest, vier Kühler kommen jeweils in beiden Fällen vor, wie können dann die Ergebnisse so unterschiedlich ausfallen? In einem Chart wird sogar ein Kühler zweimal aufgeführt: Einmal mit dem Hinweis "Sockel 1200" und einmal mit "Sockel 1700" mit einem Unterschied von 0,5K. Das würde für deine Beobachtung in der 01/2022 sprechen, dass ein Kühler mit einer S1200 statt S1700 Halterung Probleme machen kann, aber nicht zwangsläufig muss.

Anhang anzeigen 1431460

Anhang anzeigen 1431462

Vorsicht: Die beiden verlinkten Seiten testen schon den Velocity², ich noch den alten Velocity. Vergleichbar sind somit nur der Magnitude und der XPX sowie bei Igors Lab zusätzlich der Kryos Next und der Heatkiller IV, bei Techpowerup der Forkis. Bezüglich des Magnitude muss man aber ganz klar sagen, dass dieser für 2066 optimiert war, während ich auf 2011 getestet habe. Eigentlich besteht da zwar kein Unterschied/Kühlungsbedarf, aber dass aus 1,4 K Rückstand zum XPX bei mir 1,2 K Vorsprung bei Techpowerup werden, könnte mit "es liegt überhaupt eine passende Optimierung vor" zusammenhängen. 1,9 K Rückstand für den Forkis auf den XPX (PCGH) gegen 1,3 K Rückstand (Techpowerup) sind jedenfalls schon einmal keine vollkommen andere Welt, auch wenn ein Rückgang des Abstandes bei drastsicher Steigerung der Heizleistung dafür spricht, dass Alphacool in deren Round-Up relativ schlecht performt.

Bei Igorslab versus PCGH lassen sich nur die Abstände interpretieren, da Igor Absoluttemperaturen bei unbekannter, vermutlich nicht einmal einheitlicher Wassertemperatur angibt. Das wären 5,8 K (IL) gegen 1,0 K (PCGH) vom Magnitude zum HK IV und noch einmal 8,3 K (IL) respektive 0,1 K (PCGH) vom HK IV zum Kryos Next, bei denen zumindest die Rangfolge stimmt. Der XPX ist bei Igor dagegen 1,1 K wärmer als der HK IV und somit auf Platz 3 der Vergleichsgruppe, bei mir 0,4 K kälter auf Platz 1. Wie es zu so großen Unterschieden im Ranking kommen kann, dazu möchte aus der Ferne (bezogen auf eines von beiden Testsystemen) erstmal nichts weiter sagen außer: Ich kenne keinen weitern Test mit einer Spannweite von über 14 K, bis zum Testsieger sogar über 15 K zwischen aktuellen High-End-Kühlern, aber sehr viele mit <<2 K.

Mal gucken, was mein nächstes Round-Up für Werte liefert. Velocity², HK IV, Kryos Next und Core 1 sind schon bestätigt. Noch offen ist, ob es XPX Aurora oder XPX normal werden, und ob ein Magnitude dabei ist; Corsair schickt auf alle Fälle die Elite-Version des XC-7.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wie es zu so großen Unterschieden im Ranking kommen kann, dazu möchte aus der Ferne (bezogen auf eines von beiden Testsystemen) erstmal nichts weiter sagen außer: Ich kenne keinen weitern Test mit einer Spannweite von über 14 K, bis zum Testsieger sogar über 15 K zwischen aktuellen High-End-Kühlern, aber sehr viele mit <<2 K.
Die Werte von Igor im Test zum Alphacool Core 1 glaube ich erst wenn die von einem weiteren unabhängigen guten Tester bestätigt sind. Auf den ersten Blick sind die absurd gut, bzw. die Konkurrenz absurd schlecht und ich sehe an dem Kühler jetzt auf den ersten Blick beim besten Willen nicht was da jetzt so außergewöhnlich am Design sein soll. CPU Kühler sind keine Raketenwissenschaft und so viel Bewegung gab es da schon seit vielen Jahren (bzw. Jahrzehnten) nicht mehr.
 
Bis 250 W ist die Welt noch in Ordnung, die Unterschiede vernachlässigbar und die im Artikel am 125-vs.-130-W-gemachte Aussage voll gültig. Bei 280 W bemerkt man schon deutliche Temperaturanstiege, jenseits von 300 W wird Alder Lake dann zum Biest.
Aber der Wärmeübergang vom Silizium in den Heatspreader wird zu einem massiven Problem und ein ohnehin großes Delta unten in der Kühlkette durch Verbesserungen an einem ohnehin eher kleinen weiter oben zu beheben ist extrem schwierig.

Bedeutet, ihr versucht für eurer Alder-Lake Testsystem das "16 x 9 Pixel bzw. 720p" Szenario zu finden?

https://www.pcgameshardware.de/CPU-...essoren-in-720p-Leserbrief-der-Woche-1105586/


Was ich übertragen auf euren kommenden Test von Wasserkühlern auf einer Alder Lake CPU mit den Kommentaren deiner beiden (Ex)Kollegen meine: Wenn das Potential eines Kühlers herausgearbeitet werden möchte, hat ein Belastungsszenario sowohl bei 100W als auch bei >300W weniger Aussagekraft gegenüber konstant 250W Dauerlast, weil oberhalb und unterhalb von 250W die Kühler enger zusammenrücken. Bei 100W drehen die Kühler Däumchen, bei >300W kann der Kühler dem Verderben nur zuschauen, auch wenn er eigentlich von seinen Leistungsfähigkeit her betrachtet, zu mehr in der Lage wäre. Die 100, 250 und 300W sind von mir nur beliebig gewählte Werte.

Die Werte in meinem "Temperaturen"-Chart bitte nicht vergleichen. Igorslab misst immer bei konstantem Durchfluss, das heißt mit effektiv um so stärkerer Pumpe, je restriktiver ein Kühler ist. Mein primärer Temperaturchart stellt dagegen alle Kühler bei gleicher Pumpenleistung fair nebeneinander, sodass weniger restriktive von dem höheren Durchfluss profitieren können, den sie sich selbst ermöglichen. (=> keine Bonuspunkte für Low-Flower wie Alphacool oder TechnN)

Danke für den Hinweis zur Legende und den Erläuterungen im Artikel ?. Am Ende sieht man bei dir, zusätzlich zum Druckabfall / Fließwiderstand, beide Ergebnisse: Einmal bei vorgegebener Pumpendrehzahl und einmal bei konstant 60 l/h. :daumen:

Das eine optimale Kühlerpassform ein paar Zehntel und in sehr extremen Fällen mutmaßlich auch einige ganze Kelvin ausmachen kann, ist ja bekannt. (An dieser Stelle noch einmal ein "Sorry" an Liquid Extasy, die sich nach meinem Prototypen-Test in der PCGH 08/2014 nie wieder an einem High-End-CPU-Kühler versucht haben. Aber das Ding war eindeutig zu konvex.) Genauso kein Geheimnis ist, dass Watercool bis in letzte Zehntel optimiert. Ich bin auf alle Fälle gespannt, was deren Heavy- gegenüber der normalen Backplate bringt; beide sind im Zulauf.

Ist ein Test der Heavy Backplate beim HKIV zusätzlich auch mit anderen Kühlern geplant?

Die Backplate kann übrigens auch mit Kühlern anderer Hersteller verwenden. Die verwendeten M4-Innengewinde sorgen für eine ausgezeichnete Kompatibilität.

Meine Kryos Next haben M4 Befestigunsbolzen für die Edelstahl-Backplate. Die Backplate der älteren Version im Bild links (Sockel 115X Aufkleber) und die der jüngeren RGBPX Variante im Bild rechts (Sockel 1200 & Sockel 115X Aufkleber) sind zwar auf den ersten Blick unterschiedlich, haben aber beide eine Dicke von ~1,2mm im inneren ebenen Bereich.


DSC06653.JPG

Für den Sockel 1700 wurden von AC-Stephan Wille für den Kryos Next aufwendige Änderungen beim Montagesystem angekündigt, aber ob mit dem Sockel 1700 auch eine dickere Edelstahl-Backplate (z.B. 3-5mm) umgesetzt wurde, lässt sich nirgends nachlesen. Beim Kryos Next für Sockel 115X/1200/1700 ist ja seit jeher die Backplate Bestandteil des Lieferumfangs:

Alle Bauteile für die kryos NEXT Serie werden ab Ende kommender Woche verfügbar sein. Die Kühler kommen heute schon in den Shop.
Wir machen eine "richtige" Anpassung des Kühlers und dazu gehören neue Drehteile für die Halterung, andere Haltebleche, Gummi-Formteile für die Backplate und die Backplate selbst.
Um die Backplate selbst herzustellen müssen Formen aufwändig hergestellt werden. Zum einen für das Gummi und zum anderen Umformwerkzeuge für den Stahl. Dann werden die Teile gestanzt und anschließend Oberflächenebschichtet.

In der aktuellen Zeit können wir nicht alle Zeiten genau planen und daher gibt es / gab es keine genauere Info zu dem Termin. Jetzt sieht aber alles sehr gut aus
:)

Wenn der Kryos Next in der Sockel 1700 Version bei euch eintrifft, würde mich im Testbericht ein Hinweis zur Dicke der Backplate interessieren. Falls es bei ~1,2mm geblieben ist, gerne auch ein Nachtest mit der WC Heavy-Backplate. Welche Sockel 1700 Variante des Kryos Next wird euch eigentlich von AC zur Verfügung gestellt?

Wie es zu so großen Unterschieden im Ranking kommen kann, dazu möchte aus der Ferne (bezogen auf eines von beiden Testsystemen) erstmal nichts weiter sagen außer: Ich kenne keinen weitern Test mit einer Spannweite von über 14 K, bis zum Testsieger sogar über 15 K zwischen aktuellen High-End-Kühlern, aber sehr viele mit <<2 K.

Um Änderungen in den Platzierungen geht es mir auch gar nicht, sondern wie du auch gesagt hast, um die unüblichen großen Differenzen zwischen den Kühlern. Deine Zahlenvergleiche zwischen PCGH, IL und TP zeigen wieder sehr gut, dass sich aus den Reviews unterschiedlicher Seiten im Vergleich nur eine Tendenz ableiten lässt.


Mal gucken, was mein nächstes Round-Up für Werte liefert. Velocity², HK IV, Kryos Next und Core 1 sind schon bestätigt. Noch offen ist, ob es XPX Aurora oder XPX normal werden, und ob ein Magnitude dabei ist; Corsair schickt auf alle Fälle die Elite-Version des XC-7.

Beim XPX und XPX Aurora ist der Unterschied nur das Bling-Bling, der Rest müsste identisch sein. Den Corsair XC7 Elite kannte ich noch gar nicht und im Nachgang habe ich dazu nur Bilder von der Computex 2023 gefunden. Nach dem Aufsteller also noch mehr Finnen im "fin skiving" Verfahren.


KPUEBnQVFK6hnK3S.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Bedeutet, ihr versucht für eurer Alder-Lake Testsystem das "16 x 9 Pixel bzw. 720p" Szenario zu finden?

https://www.pcgameshardware.de/CPU-...essoren-in-720p-Leserbrief-der-Woche-1105586/


Was ich übertragen auf euren kommenden Test von Wasserkühlern auf einer Alder Lake CPU mit den Kommentaren deiner beiden (Ex)Kollegen meine: Wenn das Potential eines Kühlers herausgearbeitet werden möchte, hat ein Belastungsszenario sowohl bei 100W als auch bei >300W weniger Aussagekraft gegenüber konstant 250W Dauerlast, weil oberhalb und unterhalb von 250W die Kühler enger zusammenrücken. Bei 100W drehen die Kühler Däumchen, bei >300W kann der Kühler dem Verderben nur zuschauen, auch wenn er eigentlich von seinen Leistungsfähigkeit her betrachtet, zu mehr in der Lage wäre. Die 100, 250 und 300W sind von mir nur beliebig gewählte Werte.

Wir testen Kühler in aller Regel mit der maximal spezifizierten Last des jeweiligen CPU-Herstellers. Das hier recht niedrige mit recht hohen Heizleistungen verglichen wurden, liegt daran, dass 150 W eben vor 9 Jahren "maximal" waren, als ich das alte Testsystem aufgesetzt habe und jetzt Links zu 300+ W kamen.

Ist ein Test der Heavy Backplate beim HKIV zusätzlich auch mit anderen Kühlern geplant?

Hängt von der verfügbaren Zeit und dem Ergebnis ab. Ich werde den HK einfach als letzten testen, wenn dann noch Zeit bleibt kurz umbauen und wenn dann noch viel Zeit bleibt, andere interessante Kühler erneut draufsetzen.

AC wird nur eine neue Halterung für die schon vorhandenen Testmuster schicken – ich habe also die Wahl zwischen Delrin und Vollmetal-Nickel. Eigentlich hatte ich erwartet, dass sie die neue RGB-Fassung pushen wollen und dein Wunsch mit Vario war auch bekannt. Aber letztgenannte Technik bringt laut AC wohl bei Sockel 1700 unterdurchschnittlich wenig und das gegebenenfalls auch erst, wenn man viel Arbeit investiert. Da muss ein Hersteller auch immer abwiegen, ob er lieber ein überkandideltes Feature mit beschränktem Nutzen zum Test antreten lässt, dass jede P-L-Wertung verhagelt, oder ein Produkt dass für die breite Masse der Leser interessant sein könnte. Ich kann ja nicht alles testen. (Anmerkung: Thermaltake schickt den -2.^^)
 
Bezüglich der Biegungsgeschichte habe ich jetzt übrigens extra nochmal Fotos gemacht. Der 12900K ist unser Standard-Sample für CPU- und Mainboard-Tests, hat also schon ein paar Einsätze hinter sich, das Mainboard ist jungfräuliches B760-F. Kann jemand schwerwiegende, Kühlung runinierende Verformungen durch den ILM erkennen? Ich nicht. Selbst der scheinbare Spalt (durch den Lichtschein sieht sowas größer aus, als es ist) hat maximal 1/10 mm und die Unterschiede zwischen offenem und erstmals geschlossenem Sockel scheinen mir weniger als 1/10 davon zu sein. Und das ist halt immer noch ohne den nivellierenden Einfluss eines Kühlers.
 

Anhänge

  • ADL_noBend_Gegenlicht_Forum.jpg
    ADL_noBend_Gegenlicht_Forum.jpg
    178,6 KB · Aufrufe: 22
  • ADL_noBend_Maßstab_Forum.jpg
    ADL_noBend_Maßstab_Forum.jpg
    207,1 KB · Aufrufe: 17
  • ADL_noBend_Nachher_Forum.jpg
    ADL_noBend_Nachher_Forum.jpg
    204,3 KB · Aufrufe: 18
  • ADL_noBend_vorher_Forum.jpg
    ADL_noBend_vorher_Forum.jpg
    220,6 KB · Aufrufe: 35
Wir testen Kühler in aller Regel mit der maximal spezifizierten Last des jeweiligen CPU-Herstellers. Das hier recht niedrige mit recht hohen Heizleistungen verglichen wurden, liegt daran, dass 150 W eben vor 9 Jahren "maximal" waren, als ich das alte Testsystem aufgesetzt habe und jetzt Links zu 300+ W kamen.

Das sind dann 253W für den 13900K und 13700K ...




... und das würde dann auch gut zu deiner Beobachtung passen:

Bis 250 W ist die Welt noch in Ordnung, die Unterschiede vernachlässigbar und die im Artikel am 125-vs.-130-W-gemachte Aussage voll gültig. Bei 280 W bemerkt man schon deutliche Temperaturanstiege, jenseits von 300 W wird Alder Lake dann zum Biest. Das Problem ist meiner Einschätzung nach weiterhin nicht die Wärmeabfuhr aus dem Heatspreader und auch nicht die Wärmeverteilung an dessen Oberseite, dafür ist er dick genug. Aber der Wärmeübergang vom Silizium in den Heatspreader wird zu einem massiven Problem und ein ohnehin großes Delta unten in der Kühlkette durch Verbesserungen an einem ohnehin eher kleinen weiter oben zu beheben ist extrem schwierig. Tatsächlich ist der Unterschied zwischen Alder Lake und Raptor Lake in der Regel größer als zwischen schlechtem Kühler @ Alder Lake und gutem Kühler @ Alder Lake.

Hängt von der verfügbaren Zeit und dem Ergebnis ab. Ich werde den HK einfach als letzten testen, wenn dann noch Zeit bleibt kurz umbauen und wenn dann noch viel Zeit bleibt, andere interessante Kühler erneut draufsetzen.

:daumen:für viel Zeit.

AC wird nur eine neue Halterung für die schon vorhandenen Testmuster schicken – ich habe also die Wahl zwischen Delrin und Vollmetal-Nickel. Eigentlich hatte ich erwartet, dass sie die neue RGB-Fassung pushen wollen und dein Wunsch mit Vario war auch bekannt. Aber letztgenannte Technik bringt laut AC wohl bei Sockel 1700 unterdurchschnittlich wenig und das gegebenenfalls auch erst, wenn man viel Arbeit investiert. Da muss ein Hersteller auch immer abwiegen, ob er lieber ein überkandideltes Feature mit beschränktem Nutzen zum Test antreten lässt, dass jede P-L-Wertung verhagelt, oder ein Produkt dass für die breite Masse der Leser interessant sein könnte. Ich kann ja nicht alles testen.

Das hat mir Sven mit dem Verweis auf den Test des Next Vario von Computerbase aus 2017 auch gesagt, wo sie sich nach dem ersten Kühler-Roundup mit dem normalen Kryos Next in einem seperaten Artikel den Vario angeschaut haben. Mein Gedanke war nur, dass ihr euch daran nochmal austoben könntet. Kenne ansonsten dazu keinen validen Artikel und vom i7-3960X zu Alder Lake könnte sich durchaus etwas getan haben. Das Zeitargument und die verhagelte P/L-Wertung im worst-case ist natürlich nachvollziehbar. Ist halt die Nische in der Nische.

Also im Sinne des Herstellers im Hinblick auf P/L eher die Acetal/Kupfer Ausführung und nicht die Nicklel/Nickel Version, da sich die +57% im Preis sich zu 0% bei der Kühlleistung bezahlt machen.

(Anmerkung: Thermaltake schickt den -2.^^)

Micky Mouse^^

Bezüglich der Biegungsgeschichte habe ich jetzt übrigens extra nochmal Fotos gemacht. Der 12900K ist unser Standard-Sample für CPU- und Mainboard-Tests, hat also schon ein paar Einsätze hinter sich, das Mainboard ist jungfräuliches B760-F. Kann jemand schwerwiegende, Kühlung runinierende Verformungen durch den ILM erkennen? Ich nicht. Selbst der scheinbare Spalt (durch den Lichtschein sieht sowas größer aus, als es ist) hat maximal 1/10 mm und die Unterschiede zwischen offenem und erstmals geschlossenem Sockel scheinen mir weniger als 1/10 davon zu sein. Und das ist halt immer noch ohne den nivellierenden Einfluss eines Kühlers.

Ich halte mich bei dem Thema jetzt bis zu eurem Test einfach zurück. Ihr versteht eurer Handwerk und kennt die möglichen Fallstricke :). Die bisherigen rund ein Dutzend Reviews der letzen zwei Wochen sind entweder trotz ähnlicher Testmethodik im Ergebnis ziemlich unterschiedlich (TP & IL) oder in den anderen Fällen fehlen wesentliche Angaben zum Testaufbau und -ablauf. Ergo ist mir stand heute Abend einfach die Lust vergangen, mich mit möglichen Ergebnissen der Kandiaten zu beschäftigen. Ich bin auf euren Kühlervergleich gespannt :pcghrockt:.
 
Zuletzt bearbeitet:
Meine Kryos Next haben M4 Befestigunsbolzen für die Edelstahl-Backplate. Die Backplate der älteren Version im Bild links (Sockel 115X Aufkleber) und die der jüngeren RGBPX Variante im Bild rechts (Sockel 1200 & Sockel 115X Aufkleber) sind zwar auf den ersten Blick unterschiedlich, haben aber beide eine Dicke von ~1,2mm im inneren ebenen Bereich.


DSC06653.JPG

Für den Sockel 1700 wurden von AC-Stephan Wille für den Kryos Next aufwendige Änderungen beim Montagesystem angekündigt, aber ob mit dem Sockel 1700 auch eine dickere Edelstahl-Backplate (z.B. 3-5mm) umgesetzt wurde, lässt sich nirgends nachlesen. Beim Kryos Next für Sockel 115X/1200/1700 ist ja seit jeher die Backplate Bestandteil des Lieferumfangs:

So 1700 - Wasserkühlung - Aqua Computer Forum
Wenn der Kryos Next in der Sockel 1700 Version bei euch eintrifft, würde mich im Testbericht ein Hinweis zur Dicke der Backplate interessieren. Falls es bei ~1,2mm geblieben ist, gerne auch ein Nachtest mit der WC Heavy-Backplate. Welche Sockel 1700 Variante des Kryos Next wird euch eigentlich von AC zur Verfügung gestellt?

Der Vollständikeit halber, da mir die Sockel 1700 Version des Kryos Next nun auch vorliegt:

DSC06656.JPG

Abmessungen zur Sockel 1200/115X Edelstahl-Backplate und die Dicke von ~1,2mm sind bei der Sockel 1700 Backplate identisch. Einzige Unterschiede: Die Gummiabdeckung zur Isolierung der Backplate zum Sockel hat zwei kleine Aussparungen weniger und die Backplate selbst die um wenige Millimeter versetzen Bohrungen des Sockel 1700 gegenüber den Sockeln 1200/115X.
 
Alphacool ist doch "erst" knapp 20 Jahre alt, oder? (Gibt es eigentlich eine Geburtagsfeier?)
Demnach müsste das Patent vor der Firmengründung angemeldet worden sein, um bereits abgelaufen zu sein. In den Zeitraum würde ich das Thema auch inhaltlich einsortieren. Ganz zum Ende der Kernkühler-Zeit gab es jedenfalls mindestens ein diagonal geschlitztes Modell (=> Rautenmuster), dessen Namen mir gerade nicht einfällt (glaube eine Ziffernkombination...) und aus den USA erinnere ich mich an eine Auswahl von Kühlern mit kreuzgesägten Pin-Strukturen (quasi wie Passivkühlkörper nur mit wasserführendem Deckel), die noch vor der High-Flow-versus-Düse-Zeit verfügbar waren. Bastler (deren Stammwebseiten leider alle in die digitale Vergessenheit verschwunden sind) haben zu hauf mit einfach erstellbaren Strukturen experimentiert und wenn man kein feineres Werkzeug hat, ist eine zweite Fräsrichtung der naheliegende Schritt. Als privater User hatte ich damals keinen großen Überblick, aber aus dem Bauch heraus würde ich sagen: Wenn ihr wirklich das Grundprinzip patentieren konntet, bevor es öffentlich bekannt war, dann müsste das meiner Meinung nach schon 2002 oder 2001 gewesen. Später kämen nur noch spezifische Fertigungsmethoden in Frage (für solche Patente ist Alphacool bekannt^^) oder ganz konkrete Ausprägungen. Aber die kann man natürlich beide leicht umgehen.

Das Patent stammt aus dem Jahre 2003 oder 2004 und wird spätestens im Jahr 2024 Stand der Technik sein und kann jeder kopieren wie er will. Wie schon beschrieben kann man es jedoch umgehen. ALC vor schon 2002 am Markt mit ersten Heattrap Kühlern. Aufschwung schaffte Alphacool nur mit Hilfe von Thomas Rievel der den Verkaufsschlager Nexxxos XP2 entwickelt hat. In diesen Rahmen entstand auch das Patent.
 
Bei Igorslab versus PCGH lassen sich nur die Abstände interpretieren, da Igor Absoluttemperaturen bei unbekannter, vermutlich nicht einmal einheitlicher Wassertemperatur angibt.
Das ist falsch, er testet immer bei 20° Wassertemperatur die er über den Chiller regelt. Das steht aber auch in seinem Artikel in dem er das ganze Testprozedere beschreibt.
 
Kryos Next, HK IV und Core 1 liegen gleichauf:

Eingebundener Inhalt
An dieser Stelle findest du externe Inhalte von Youtube. Zum Schutz deiner persönlichen Daten werden externe Einbindungen erst angezeigt, wenn du dies durch Klick auf "Alle externen Inhalte laden" bestätigst: Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit werden personenbezogene Daten an Drittplattformen übermittelt.
Für mehr Informationen besuche die Datenschutz-Seite.
 
Im verlinkten Test wurden 20 °C Ausgangstemperatur bei Beginn des Tests im Chiller genannt. Weder konnte ich Nachkommastellen finden, noch Angaben zur Temperaturentwicklung während des Test, noch Hinweise auf die Temperaturverteilung entlang des Kreislaufs. Möglich, dass das für den gegebenen Kreislauf alles Konstanten sind, die innerhalb des Tests keine Rolle spielen. Der entscheidende Bezugspunkt für die Performance eines Kühlers ist aber nun einmal die mittlere Wassertemperatur in ihm (Durchschnitt aus Einlass und Auslass) nach erreichen eines stabilien Zustands. Dieser Wert lässt sich nicht aus einer Temperaturangabe vor Testbeginn an einem andern Ort ableiten; ohne diesen Wert kann man Absolutangaben aber nicht in Bezug zu Differenztemperaturen setzen.
 
@PCGH_Torsten
Da bin ich nicht deiner Meinung. Wenn ich am Anfang des Kreislaufes 20° rein jage, warum ist es relevant was nach dem Kühler raus kommt? Das spielt überhaupt keine Rolle für so einen Test, sofern es bei allen Kühlern gleich gemacht wird. Delta hast du doch zwischen Wassereingang und CPU Temperatur. Ein Delta zwischen Ausganstemperatur und CPU ist völlig irrelevant, denn ab dem Punkt hängt es doch davon ab, wie viel Radiatorfläche du hast um die Wassertemperatur wieder runter zu bekommen. Einfach praktische Denkweise.
 
Ähm Nope.
Wenn du vor und nach den Kühler misst, dann hast du ein dT was dir sagt wieviel Wärme von der CPU in den Kühler hineingegangen ist. Kühlt der Kühler schlecht, kommt nicht viel Wärme rein und dT ist kleiner und die Kühlleistung entsprechend schlechter.

Die Nummer hat aber auch Hürden. Ich würde klassisch dT CPU/Wasser testen. Das hat noch nie geschadet :-)
Mit richtigen Equipment ist dT am Vor und Rücklauf jedoch genauer da du genauere Sensoren heranziehen kannst als irgendwelche interpolierten Centdioden in der CPU die mittels Software noch verschlimmbessert werden.

Beides geht.
 
Zurück