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PC-Selbstbauer(in)
- Ich möchte
- Neuen PC zusammenstellen
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- Intel i9 9900K
be quiet! Dark Rock Pro 4
Corsair Vengeance LPX 32GB CL16
MSI MPG Z390 Gaming Edge AC
MSI GeForce RTX 2080 Super Gaming X Trio
Samsung 970 Evo Plus 1TB
Samung 860 Evo 2TB
be quiet! Straight Power 11 750W
FRACTAL DESIGN Define R6 USB-C
- Monitor(e)
- 4x 27GN850-B (2560x1440 @ 144Hz)
- Budget
- 9999
- Kaufzeitpunkt
- In den nächsten 6 Monaten
- Anwendungszweck
- Spielen
- Arbeiten / Programmieren
- Surfen
- Filme schauen
- Sonstige benötigte Komponenten und Wünsche
- - die Option das nächste NAS per 25 Gbit/s Ethernet SFP28 oder USB4/Thunderbolt anzuschließen
- umfangreiche Virtualisierungsmöglichkeiten (GNS3, EveNG, VirtualBox) >>> deshalb die Menge an RAM
- Zusammenbau
- Nein, ich baue selbst
- Speicherplatz SSD (in TiByte)
- 4
Servus Zusammen,
und wieder einmal ist es Microsoft, welches mit dem bevorstehenden Support-Ende von Win10 den Stein ins Rollen bringt.
Wie auch beim letzten Build bin ich wieder etwas biased bei der Herstellerauswahl. (am Ende kochen sowieso alle nur mit Wasser, man bleibt halt dort, wo man bisher keine schlechten Erfahrungen hatte) Lediglich bei der CPU feiert nach 3x Intel jetzt AMD seine Premiere.
Da CPU und GPU noch nicht erschienen sind, lassen sich Änderungen natürlich nicht ausschließen, sind aber doch eher unwahrscheinlich. Die aktuelle Planung sieht daher wie folgt aus:
Bei einigen Themen würde ich mich aber dennoch über den breiten Erfahrungsschatz der Community freuen:
PCIe Lanes
Kompatibilitäten
USB-C Header und Case Front IO
Temperatur-Sweetspot
Paste oder Pad
In diesem Sinne schon mal vielen Dank fürs lesen. Feedback appreciated.
MfG
P.S.: Der RAM Kühler ist mehr ein Experiment. Ich habe nur 2 Rezensionen dazu gefunden, die aber auch technisch wenig aussagekräftig waren. Ich schaue mir einfach mal an, ob und wie viel das bringt. Im Zweifel schmeiße ich den Kühler wieder raus.
und wieder einmal ist es Microsoft, welches mit dem bevorstehenden Support-Ende von Win10 den Stein ins Rollen bringt.
Wie auch beim letzten Build bin ich wieder etwas biased bei der Herstellerauswahl. (am Ende kochen sowieso alle nur mit Wasser, man bleibt halt dort, wo man bisher keine schlechten Erfahrungen hatte) Lediglich bei der CPU feiert nach 3x Intel jetzt AMD seine Premiere.
Da CPU und GPU noch nicht erschienen sind, lassen sich Änderungen natürlich nicht ausschließen, sind aber doch eher unwahrscheinlich. Die aktuelle Planung sieht daher wie folgt aus:
- https://geizhals.de/wishlists/4273759
- GPU Radiator im Deckel (Exhaust)
- CPU Radiator in der Seite (Exhaust)
- Lüfter hinten und im Boden als Intake
Bei einigen Themen würde ich mich aber dennoch über den breiten Erfahrungsschatz der Community freuen:
PCIe Lanes
Gemäß PCIE Lane Verteilung sollte ich mir mit der folgenden Planung keine Komponenten kastrieren:
Ausnahme bildet die 25 GE Netzwerkkarte die mit PCIe 4.0 x8 an PCI 4.0 x4 (x16 physikalisch) angeschlossen ist. Die max. erwartete Last auf der Karte sind aber 1x 25 Gbit/s simplex - entspricht ungefähr der Hälfte der Bandbreite von PCIe 4.0 x4.
Quelle: Youtube
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Ausnahme bildet die 25 GE Netzwerkkarte die mit PCIe 4.0 x8 an PCI 4.0 x4 (x16 physikalisch) angeschlossen ist. Die max. erwartete Last auf der Karte sind aber 1x 25 Gbit/s simplex - entspricht ungefähr der Hälfte der Bandbreite von PCIe 4.0 x4.
- liege ich richtig in der Annahme, dass die Netzwerkkarte PCI 4.0 x4 Slot (x16 physikalisch) trotzdem funktioniert, nur halt bloß die halbe Bandbreite hat?
- liege ich richtig in der Annahme, dass ich natürlich nicht die Netzwerkkarte und die 2. PCIe 4.0 SSD gleichzeitig voll auslasten kann, wohl aber jeweils einzeln die SSD voll oder die Netzwerkkarte mit halber Bandbreite (wegen Stichpunkt 1)?
- macht es einen Unterschied, ob ich die PCIe 4.0 SSD in M.2_3 Slot (Chipset 1) oder M.2_4 Slot (Chipset 2) betreibe? Ich würde sie aus Gründen der Frischluft möglichst weit unter der GPU platzieren.
Kompatibilitäten
Den RAM gibt es von Corsair meist jeweils einmal in einer Intel XMP Version und einmal als AMD Expo. In der Kompatibilitätsliste des MSI Mainboards ist nur der RAM in der Intel XMP Version gelistet. Laut meinen Recherchen hat das UEFI dieses Mainboards sowieso Einstellungsmöglichkeiten für sowohl Intel XMP als auch AMD Expo. Sollte man sich an die MSI Kompatibilitätsliste halten oder doch bei der AMD Expo Variante bleiben? Ich tendiere ja zu letzterem.
Gleiches gilt der Auswahl der SSDs.
Die Samsung SSD ist gar nicht gelistet, sehr wohl aber das exakt baugleiche Modell mit vormontiertem Samsung Heatspreader.
Die Corsair MP700 Pro SE ist auch nicht gelistet, allerdings die MP700 Pro (ohne SE), auch hier würde ich einfach mal schauen, wie es läuft.
Hier würde mich die Meinung und Erfahrung der Community brennend interessieren.
Gleiches gilt der Auswahl der SSDs.
Die Samsung SSD ist gar nicht gelistet, sehr wohl aber das exakt baugleiche Modell mit vormontiertem Samsung Heatspreader.
Die Corsair MP700 Pro SE ist auch nicht gelistet, allerdings die MP700 Pro (ohne SE), auch hier würde ich einfach mal schauen, wie es läuft.
Hier würde mich die Meinung und Erfahrung der Community brennend interessieren.
USB-C Header und Case Front IO
Das MSI X870E Carbon Wifi Mainboard hat einen USB 3.2 Header (für USB-C Front I/O). Das Lian Li O11 Dynamic Evo XL hat allerdings nur einen USB 3.1 Typ C Port. Ist das kompatibel?
Zudem hat das Mainboard einen zusätzlichen 8-Pin PCIe Stromanschluss, für USB-C Power Delivery zum Case Front I/O. Hier stellt sich mir die gleiche Frage, ist das denn kompatibel, wenn der Case I/O Port nur USB 3.1 ist?
Zudem hat das Mainboard einen zusätzlichen 8-Pin PCIe Stromanschluss, für USB-C Power Delivery zum Case Front I/O. Hier stellt sich mir die gleiche Frage, ist das denn kompatibel, wenn der Case I/O Port nur USB 3.1 ist?
Temperatur-Sweetspot
Über Lüfterkurven muss freilich jeder für sich selbst entscheiden, aber ich denke mir gerade diejenigen, die häufiger PCs zusammenstellen haben ein gutes Bauchgefühl wo die Idle Temperaturen liegen sollten, wenn man Komponenten und Kühllösung betrachtet.
Auf Basis meiner Recherchen würde ich die Lüfterkurven aber so setzen, dass die Idle Temperaturen nicht höher als wie folgt sind:
CPU ~ 40°C
GPU ~ 40°C
VRM ~ 50°C
RAM ~ 50°C
Auf Basis meiner Recherchen würde ich die Lüfterkurven aber so setzen, dass die Idle Temperaturen nicht höher als wie folgt sind:
CPU ~ 40°C
GPU ~ 40°C
VRM ~ 50°C
RAM ~ 50°C
Paste oder Pad
Bei allen meinen bisherigen Builds habe ich auf die gute alte Arctic MX-4 Paste gesetzt. Bin aber auch nicht der Typ, der diese alle paar Jahre ersetzt - war allerdings auch bisher nicht nötig.
Nun hat der Heatspreader der Ryzen CPUs aber eine ziemlich komplexe Form + der Kühler der Wasserkühlung bedeckt diesen (wegen Offset Montage) nicht vollständig - daher die Idee, dieses Mal auf Pads umzusteigen.
Dies soll sich ja auch gerade für die Wäremleitpasten-Tausch-Faulen auf Dauer positiv auswirken.
Nun hat der Heatspreader der Ryzen CPUs aber eine ziemlich komplexe Form + der Kühler der Wasserkühlung bedeckt diesen (wegen Offset Montage) nicht vollständig - daher die Idee, dieses Mal auf Pads umzusteigen.
Dies soll sich ja auch gerade für die Wäremleitpasten-Tausch-Faulen auf Dauer positiv auswirken.
In diesem Sinne schon mal vielen Dank fürs lesen. Feedback appreciated.
MfG
P.S.: Der RAM Kühler ist mehr ein Experiment. Ich habe nur 2 Rezensionen dazu gefunden, die aber auch technisch wenig aussagekräftig waren. Ich schaue mir einfach mal an, ob und wie viel das bringt. Im Zweifel schmeiße ich den Kühler wieder raus.
Zuletzt bearbeitet:
Immer diese Fake News das Win 10 bald ausläuft ....
