Intel: Meteor Lake und Arrow Lake sollen GPU-Chiplets nutzen

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel: Meteor Lake und Arrow Lake sollen GPU-Chiplets nutzen

Durch die Aufteilung in P-Cores und E-Cores haben vor allem moderne Prozessoren profitiert und sind in der aktuellen Generation stärker und vor allem effizienter als je zuvor. Doch Intel möchte zukünftig wie auch die Konkurrenz von AMD auf ein modulares MCM-Design setzen, um eine möglichst effektive Fertigung betreiben zu können. Lesen Sie dazu im Folgenden mehr.

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[Rollora]

ist zwar nicht viel neues Dabei, aber man darf gespannt sein, was da in den nächsten 3 Jahren so kommt. Heuer noch Raptor, in 1,5 Jahren vielleicht bald Meteor, in 2.5 Jahren Arrow Lake und 2025, wenn alles zutrifft schon Lunar Lake - vielleicht mit grundlegenden Änderungen in der Architektur? Oder doch erst mit Nova Lake?

 

[sfc]

Nannte Intel so was nicht bisher "zusammengeklebt"?

 

[Incredible Alk]

Ja, zu Anthlon X2 Zeiten. Bis sie dann mit dem Core2Quad genau dasselbe gemacht haben.
Das war damals aber wirklich noch zusammengeklebt - "einfach" zwei Dies auf ein Package basteln und den FSB als Datenbus benutzen was ein extremer Flaschenhals war.
Die Chipletdesigns von heute sind da sowoghl bei AMD als auch bei Intel/Foveros Welten besser und technisch was völlig anderes. Die Systeme sind nicht mehr "geklebt" sondern von Grund auf auf das Design hin entwickelt.

 

[Technologie_Texter]

Intels Ansatz ist fundamental anders. Man möchte ein GPU-Die, ein CPU-Kern-Die und ein I/O-Die (SOC) nutzen.

Was genau soll daran fundamental anders sein?

 

[Rollora]

Nannte Intel so was nicht bisher "zusammengeklebt"?

Tatsächlich stammt die Aussage von AMD

"So, as many have said, including AMD, Intel’s Kentsfield processor is two dual core processors “glued together”"

Intel Core 2 Extreme QX6700 Processor Brings Quad Core Computing - PC Perspective

Intel Core 2 Extreme QX6700 Processor Brings Quad Core Computing Introduction

pcper.com

Dass Intel dasselbe Jahre später über AMDs Ansatz gesagt hat war eher eine Retourkutsche. Da es sogar dieselbe Wortwahl ist, war es wohl auch nicht ganz ernst gemeint

Ja, zu Anthlon X2 Zeiten. Bis sie dann mit dem Core2Quad genau dasselbe gemacht haben.

Ich habe dazu jetzt grade nichts gefunden.
Ich kann mich gut erinnern, dass es 2006 von AMD kam, dass es davor schon von Intel kam ist mir wohl entgangen. Hast du dazu noch die Quelle?

Das war damals aber wirklich noch zusammengeklebt - "einfach" zwei Dies auf ein Package basteln und den FSB als Datenbus benutzen was ein extremer Flaschenhals war.

Wobei Multichipansätze selbst damals nix neues waren. Oder Multi-Dies, Chiplets, Tiles etc...

Die Chipletdesigns von heute sind da sowoghl bei AMD als auch bei Intel/Foveros Welten besser und technisch was völlig anderes.

ja das ist was völlig anderes, die Interconnects von damals und heute, da sind Welten dazwischen. Damals konnte man zwar dem OS so vorgaukeln, dass es 1 Chip war, aber am Ende hatte man bei gewissen Tasks doch mit massiven Latenzen zu tun.

Die Systeme sind nicht mehr "geklebt" sondern von Grund auf auf das Design hin entwickelt.

Jap, denn Foveros/EMIB etc ermöglichen es ja fast, dass sich die Chiplets fast so verhalten als wären sie auf Transistorebene miteinander verbunden, also fast als wäre es ein großes Die

 

[Incredible Alk]

Ich kann mich gut erinnern, dass es 2006 von AMD kam, dass es davor schon von Intel kam ist mir wohl entgangen. Hast du dazu noch die Quelle?

Uff, aus dem Stehgreif nicht. Wenn du aber googlest nach "glued together" und Intel AMD wirste tonnenweise kram finden. Die haben sich gegenseitig gestichelt damals (wie heute...)

Damals konnte man zwar dem OS so vorgaukeln, dass es 1 Chip war, aber am Ende hatte man bei gewissen Tasks doch mit massiven Latenzen zu tun.

Esntsprechend skalierten etwa C2Q CPUs auch ganz massiv mit dem FSB. Die Taktrate der CPU per Multi anzuheben brachte ein bisschen was (da war man aber dank gelocktem Multi bei nicht EE-CPUs schnell am Limit), die gleichen Taktraten durch Anheben des FSBs zu erreichen brachte aber sehr viel mehr performance einfach weil dadurch der Flaschenhals Interconnect etwas geweitet wurde - ähnlich wie den IF zu übertakten heute nur mit viel größerem Effekt.

Foveros/EMIB etc ermöglichen es ja fast, dass sich die Chiplets fast so verhalten als wären sie auf Transistorebene miteinander verbunden, also fast als wäre es ein großes Die

So gut ists (leider) noch nicht aber natürlich schon viel viel besser als es zu FSB-Zeiten war.

 

[Pu244]

Ich habe dazu jetzt grade nichts gefunden.
Ich kann mich gut erinnern, dass es 2006 von AMD kam, dass es davor schon von Intel kam ist mir wohl entgangen. Hast du dazu noch die Quelle?

Ich glaube nicht, dass das von Intel kam. AMD hat diese Technik erst 2017 verwendet, von daher gab es keinen Grund. AMD hat hingegen über den zusammengeklebten Core2Quad hergezogen und ihren nativen Quadcore angepriesen. Was sie dann mit dem Phenom I abgeliefert haben war dann eher peinlich.

 

[Incredible Alk]

Ich glaube nicht, dass das von Intel kam. AMD hat diese Technik erst 2017 verwendet,

...und Intel hat sofort entsprechend reagiert:

Intel slide criticizes AMD for using "glued-together" dies in Epyc processors

Salty, much?

www.pcgamer.com

...aber du hast Recht, aus der Core2-Zeit gibts da wohl nichts (da hatte AMD ja auch nichts "geklebtes".

 

[DKK007]

Ich bin gespannt, wann dann auch die Software die verschiedenen Cores intelligent nutzen kann.

 

[RX480]

Endlich!
Die verschwendete Fläche für die iGPU hat mich immer gestört. (mooore Cache please)
Ob man in Zukunft fürs Gamen tatsächlich übermäßig viel Cores braucht, who knows.

btw.
Das Ganze hat eigentlich wenig mit P+E und "deswegen" MCM zu tun.
Man packt halt nur ne "iGPU" und ne CPU in ein Package.
... gibts übrigens schon lange mit Vega-iGPU

AMD Radeon RX Vega M GH im Test: Polaris + HBM2 = Vega? Deep-Dive gegen die Verwirrung

Mit der Radeon RX Vega M GH erschien just das wohl außergewöhnlichste Siliziumprodukt des Jahres. Eine AMD-Grafikeinheit direkt neben einem Intel-Prozessor - das gab es noch nie. Doch es gibt Ungereimtheiten: Handelt es sich bei Vega M wirklich um die neueste AMD-Technik, oder doch nur um einen...

www.pcgameshardware.de

 

[gerX7a]

Die Aussage ist falsch, denn hierbei handelt es sich um ein massives Foveros- und damit MCM-Design, also ein Compute Tile und ein GPU Tile huckepack auf einem SoC-Base-Tile mit sämtlichem I/O, ein gänzlich anderer Ansatz als bei AMD.
Zudem: Die Details zum N3 bei Meteor Lake verdichten sich zunehmend und so sieht das derzeit anscheinend folgendermaßen aus:

MTL in 2023:

• Base-Tile, Intel 7 (~ N7) mit Foveros mit 36 Microns
• CPU Tile, Intel 4 (~ N4) mit neuen P- und E-Kernen (vermutl. wieder max. 8+16 ?)
• GPU Tile, N3 mit angeblich bis zu über 300 EUs und hohem Takt (unklar ob zzgl. NextGen-LP oder gar HPG?)

ARL in 2024:

• Base-Tile, Intel 7 oder 4 denkbar, mit Foveros Omni mit 25 Microns
• CPU Tile, Intel 20A (~ N2) mit vermutlich den "gleichen" P- und E-Kernen *)
• GPU Tile, N3, ggf. neuere uArch basierend auf Celestial?

*) Bei den E-Kernen von ARL könnte man noch spekulieren, da Intel in 2024 auf jeden Fall mit Sierra Forest neue E-Kerne einführen wird. Ob die auch für ARL infrage kommen, ist aktuell unklar.
Zu den P-Kernen von ARL weiß man aktuell gar nichts, d. h. man könnte hier konservativ von der grundsätzlich gleichen uArch wie bei Meteor Lake ausgehen (vermutlich Redwood Cove).

 

[DKK007]

Was sollen Microns sein?

Für den Desktop könnte ich mir vorstellen, dass da eine kleinere iGPU genutzt wird.

 

[Incredible Alk]

Was sollen Microns sein?

Der Abstand der Kontakte des Foveros-Packages in Mikrometern.

 

[gerX7a]

[...] Für den Desktop könnte ich mir vorstellen, dass da eine kleinere iGPU genutzt wird.

Die werden sicherlich zwei oder gar drei unterschiedliche große GPU-Tiles fertigen. Das kleinste dürfte voraussichtlich das Standard-Desktop-Tile sein. Aktuell arbeitet Intel hier schon seit Jahren mit 32 EUs. Mit dem N3 könnte man vielleicht eine Vergrößerung auf 48 vermuten oder man belässt es schlicht bei den 32, da diese GPUs per se eine deutlich höhere Perf/Watt erzielen werden. Hier wird man abwarten müssen, was Intel als Bottom Line versteht. *)
Darüber würde ich ein, bzw. eher zwei größere Dies erwarten. Das Größte dürfte man voraussichtlich nur auf den kommenden H(K)-Modellen erwarten, also für Workstations und Enthusiasts. Ob Intel auch reguläre Desktop-CPUs mit einer sehr großen GPU anbieten wird, weiß man aktuell nicht.

*) Bspw. die Millionen Office-PCs haben nichts von noch mehr EUs, insbesondere, wenn die GPU-Leistung dennoch steigt, da die nun mit deutlich höherem Takt gefahren werden kann.
Vielleicht wird es hier aber auch marktsegmentspezifische Produktergänzungen geben. Beispielsweise fertigt Intel um die 60 verschiedene Alder Lake-CPUs. Mit Meteor Lake werden es dann vielleicht stattdessen um die 70 Modelle?

**) Man darf gespannt sein, ob AMD das rechtzeitig antizipiert hat für seine Zen4-APUs in 2023, denn mit etwas wie nur 12 CUs würde man hier sang und klanglos untergehen, egal ob RDNA2 oder RDNA3.

 

[DARPA]

Man packt halt nur ne "iGPU" und ne CPU in ein Package.
... gibts übrigens schon lange mit Vega-iGPU

Kabylake-G besteht aus einer "normalen" 4-Kern-CPU mit integrierter iGPU (1 DIE) und einer "normalen" VEGA-GPU (1 DIE). Die GPU ist per EMIB mit einem HBM Stack verbunden.
CPU und GPU selbst sind klassisch per PCIe verbunden.

Das ist schon eine sehr andere Umsetzung als aktuelle MCM Designs.

 

[Ralf345]

Als Grafiklösung soll die Xe-LP-Grafikarchitektur genutzt werden, die durch bessere Fertigung mit bis zu 352 Ausführungseinheiten

Beides falsch. Arrow Lake ist Xe HPG Architektur mit bis zu 384 EUs. Kommt davon, wenn man nur noch blind von anderen Seiten abschreibt.