Raphael für AM5: Mock-up zeigt mutmaßlichen Heatspreader mit ungewöhnlichem Design

[PCGH-Redaktion]

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Der Leaker "ExecutableFix" hat erneut ein Mock-up von Raphael (Zen 4) veröffentlicht. Dieses Mal zeigen seine Bilder die mutmaßliche Oberseite des AM5-Prozessors, der anscheinend einen ungewöhnlich geformten Heatspreader hat.

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[Amigo]

Interessante Aussichten... aber bissl Zeit ist ja noch.

Warum AMD auf das LGA Prinzip wechselt wär interessant.

 

[d3w0lf]

Interessante Aussichten... aber bissl Zeit ist ja noch.

Warum AMD auf das LGA Prinzip wechselt wär interessant.

Bestimmt weil viele Leute bemängelt haben, dass die Klemmung unzureichend ist und die CPUs dazu neigen an den Kühlern zu kleben. Ist mir auch schon passiert und steigert massiv das Risiko, dass dabei die Pins verbogen werden.

 

[PCGH_Dave]

Hoffentlich sieht das nicht so aus. Das lässt sich unmöglich gut von Wärmeleitpaste säubern

 

[Amigo]

Bestimmt weil viele Leute bemängelt haben, dass die Klemmung unzureichend ist und die CPUs dazu neigen an den Kühlern zu kleben. Ist mir auch schon passiert und steigert massiv das Risiko, dass dabei die Pins verbogen werden.

Ich glaube das wär ein positiver Nebeneffekt, kenne das "Problem" zum Glück nur aus der Theorie...
Ich tippe eher auf stabilere Spannungen oder ähnlich?
Vllt. erhofft sich AMD auch einfach nur mehr Verkäufe der Chipsätze durch geschrottete Mainboards...

 

[purzelpaule]

LGA ist doch Murks. Die Pins die dann auf dem Mainbord-Sockel liegen sind dünner und empfindlicher. Wenn die verbiegen, ist das Board oft unbrauchbar. Bei PGA sind sie deutlich robuster und können auch mal zurecht gebogen werden.

Wenn man die "Probleme" kennt, dann kann man durch leichtes Drehen des Kühlers ein herausnehmen mitsamt CPU vermeiden und selbst wenns passiert, dann ist auch nicht sofort was kaputt.

 

[Deathmachine]

Bestimmt weil viele Leute bemängelt haben, dass die Klemmung unzureichend ist und die CPUs dazu neigen an den Kühlern zu kleben. Ist mir auch schon passiert und steigert massiv das Risiko, dass dabei die Pins verbogen werden.

Das Problem ließe sich auch mit PGA lösen, indem einfach eine Halterung eingebaut werden würde.

LGA ist doch Murks. Die Pins die dann auf dem Mainbord-Sockel liegen sind dünner und empfindlicher. Wenn die verbiegen, ist das Board oft unbrauchbar. Bei PGA sind sie deutlich robuster und können auch mal zurecht gebogen werden.

Wenn man die "Probleme" kennt, dann kann man durch leichtes Drehen des Kühlers ein herausnehmen mitsamt CPU vermeiden und selbst wenns passiert, dann ist auch nicht sofort was kaputt.

Ich bin auch kein Fan von LGA, ist technisch aber leider nicht zu umgehen, wenn man eine gewisse Dichte an Kontakten braucht.
Bei PGA ist der Minimalabstand der Pins relativ groß, zumindest im Vergleich zu LGA.
Das liegt u.A. an der Tatsache, dass das Kunststoffgitter am Sockel nunmal eine gewisse Dicke braucht, damit es stabil genug ist, um in Form zu bleiben.

 

[Gelöschtes Mitglied 190656]

 

[PCGH_Torsten]

Ich glaube das wär ein positiver Nebeneffekt, kenne das "Problem" zum Glück nur aus der Theorie...
Ich tippe eher auf stabilere Spannungen oder ähnlich?
Vllt. erhofft sich AMD auch einfach nur mehr Verkäufe der Chipsätze durch geschrottete Mainboards...

Spannungen respektive hohe Ströme sprechen tatsächlich eher für PGA, da dort die Kontaktfläche pro Pin größer ist und somit mehr Strom fließen kann. Aber umgekehrt ist auch der Platzbedarf höher, sodass die geringere Zahl nötiger Pins nicht 1:1 in Platzersparnis übersetzt werden kann, sondern sich möglicherweise sogar ins Gegenteil verdreht. Definitiv einen Platzvorteil hat LGA bei Datenverbindungen, die so oder so nur einen Kontakt erfordern.

Zumindest der seinerzeit für Intel wichtigste Wechselgrund war aber die Signalqualität: Ein LGA-Kontakt hat im Idealfall gar kein blindes Ende und gar keinen Knick, an dem sich Signalreflektionen bilden können. Ein PGA-Kontakt dagegen in der Regel drei blind enden Spitzen und zwei 90°-Kehren im Signalweg. Man erzielt also mit LGA leichter hohe Taktfrequenzen auf externen Verbindungen. Vielleicht mit ein Grund dafür, warum AMD die (erfolgreichen) Asus-Experimente mit PCI-E-4.0 in 300er/400er Boards komplett verboten hat, während LGA-1200-Asus-Boards PCI-E-4.0 sogar über 3.0-Splitter und ohne Redriver schaffen?

OEMs dürften sich aber auch freuen: LGA-Kontakte sind zwar empfindlicher, befinden sich aber an einer gut geschützten Stelle. Wenn man die Sockelabdeckung nicht vorzeitig entfernt, ist es selbst bei großem Ungeschick nahezu unmöglich, LGA-Hardware physische zu beschädigen. Eine PGA-CPU bekommen einige Grobmotoriker dagegen nicht einmal hochgenommen, ohne auf die äußere Reihe Pins zu drücken. Und das gilt auch für Leute, die eine gewisse Erfahrung haben sollten: Seit AM4/seit die Verwendung von AMD- und Intel-Prozessoren bei PCGH ungefähr vergleichbare Ausmaße angenommen hat, habe ich sicherlich 4-5 mal so viele PGA- wie LGA-Pins gerichtet. Und letztere wurden fast immer bei Reinigungsmaßnahmen am Board beschädigt, also unter Bedingungen, die in der OEM-Fertigung mit einmaligem Aufbau praktisch nicht vorkommen.

 

[gaussmath]

Hoffentlich sieht das nicht so aus. Das lässt sich unmöglich gut von Wärmeleitpaste säubern

Das ist doch kein Problem...

 

[TheGermanEngineer]

Warum AMD auf das LGA Prinzip wechselt wär interessant.

LGA ist doch Murks. Die Pins die dann auf dem Mainbord-Sockel liegen sind dünner und empfindlicher. Wenn die verbiegen, ist das Board oft unbrauchbar. Bei PGA sind sie deutlich robuster und können auch mal zurecht gebogen werden.

LGA wird aufgrund der Anzahl und auch Dichte der Pins notwendig sein, siehe auch Threadripper.
Da auf einem LGA-Sockel praktisch immer entweder eine CPU oder eine Sockel-Abdeckung sitzt, sind die Pins doch relativ gut geschützt, während man beim Einbau einer PGA-CPU doch mal eher auf die Pins patscht. Das sollte die Empfindlichkeit der Pins im Endeffekt denke ich ausgleichen.

 

[Amigo]

Stimmt, TR ist ja z.B. schon soweit... ganz vergessen. ^^
Danke für die Auf/Erklärung an alle!

 

[PCGH_Torsten]

Das ist doch kein Problem...Anhang anzeigen 1365544

Das mag für Privatanwender eine Lösung sein, aber mein aktuelles Kühlertestsystem hat seine bald siebenjährige Betriebsdauer vor allem deswegen errecht, weil es nicht mehr für jeden Kühlerwechsel ausgebaut werden muss.

Stimmt, TR ist ja z.B. schon soweit... ganz vergessen. ^^
Danke für die Auf/Erklärung an alle!

AMDs erster LGA war der Sockel F, der 2006 den 940 ablöste. Seitdem folgten C32, G34, SP3 und schließlich TR4 und TRX4, außerhalb des Einsteiger-/Desktop-Marktes hat AMD sich AMD nie wieder die Pfoten an PGA dreckig gemacht.

 

[Monokuma]

Hinzu kommt: Mit PGA ist bei einem Unfall beim Zusammenbau oder Wartung die CPU futsch, mit LGA das Board. Und die CPU ist in aller Regel das teurere Bauteil. Wenn man nicht gerade einen Ryzen 3 mit einem Gigabyte X570 Aorus Xtreme kombiniert, ist ein kaputtes Board zwar ärgerlich, aber preislich immer noch das geringere Übel.

 

[Gast1705317003]

Ich finde das Konzept bzw.Desin des Heatspreader garnicht schlecht.Das das jetzt ein formschlüssige Verschluss ist und durch den Hebelverschluß wirds angepresst.Und durch die 2 zusätzlichen Auskerbungen am CPU-(Sockel) selbst,wird die CPU(Sockel Pins) an der richtigen stellen fixiert.Natürlich hat das aber auch einen Nachteil,der ürsprunglich Headspreader hat eine größe Fläche zu Wärmeabgabe an dem CPU-Kühler und das neue Konzept verliert an Oberfläche und damit wird sie schnell wärmer und ist wensentlich ineffizienter bei wärmeweitergabe im physikalischem Sinn.

 

[Technologie_Texter]

Hoffentlich sieht das nicht so aus. Das lässt sich unmöglich gut von Wärmeleitpaste säubern

Bremsenreiniger schon mal verwendet?

LGA ist doch Murks. Die Pins die dann auf dem Mainbord-Sockel liegen sind dünner und empfindlicher. Wenn die verbiegen, ist das Board oft unbrauchbar. Bei PGA sind sie deutlich robuster und können auch mal zurecht gebogen werden.

Wenn man die "Probleme" kennt, dann kann man durch leichtes Drehen des Kühlers ein herausnehmen mitsamt CPU vermeiden und selbst wenns passiert, dann ist auch nicht sofort was kaputt.

Schon mal angesehen wie das bei Threadripper gelöst wurde?

 

[Cleriker]

Spannungen respektive hohe Ströme sprechen tatsächlich eher für PGA, da dort die Kontaktfläche pro Pin größer ist und somit mehr Strom fließen kann. Aber umgekehrt ist auch der Platzbedarf höher, sodass die geringere Zahl nötiger Pins nicht 1:1 in Platzersparnis übersetzt werden kann, sondern sich möglicherweise sogar ins Gegenteil verdreht. Definitiv einen Platzvorteil hat LGA bei Datenverbindungen, die so oder so nur einen Kontakt erfordern.

Zumindest der seinerzeit für Intel wichtigste Wechselgrund war aber die Signalqualität: Ein LGA-Kontakt hat im Idealfall gar kein blindes Ende und gar keinen Knick, an dem sich Signalreflektionen bilden können. Ein PGA-Kontakt dagegen in der Regel drei blind enden Spitzen und zwei 90°-Kehren im Signalweg. Man erzielt also mit LGA leichter hohe Taktfrequenzen auf externen Verbindungen. Vielleicht mit ein Grund dafür, warum AMD die (erfolgreichen) Asus-Experimente mit PCI-E-4.0 in 300er/400er Boards komplett verboten hat, während LGA-1200-Asus-Boards PCI-E-4.0 sogar über 3.0-Splitter und ohne Redriver schaffen?

OEMs dürften sich aber auch freuen: LGA-Kontakte sind zwar empfindlicher, befinden sich aber an einer gut geschützten Stelle. Wenn man die Sockelabdeckung nicht vorzeitig entfernt, ist es selbst bei großem Ungeschick nahezu unmöglich, LGA-Hardware physische zu beschädigen. Eine PGA-CPU bekommen einige Grobmotoriker dagegen nicht einmal hochgenommen, ohne auf die äußere Reihe Pins zu drücken. Und das gilt auch für Leute, die eine gewisse Erfahrung haben sollten: Seit AM4/seit die Verwendung von AMD- und Intel-Prozessoren bei PCGH ungefähr vergleichbare Ausmaße angenommen hat, habe ich sicherlich 4-5 mal so viele PGA- wie LGA-Pins gerichtet. Und letztere wurden fast immer bei Reinigungsmaßnahmen am Board beschädigt, also unter Bedingungen, die in der OEM-Fertigung mit einmaligem Aufbau praktisch nicht vorkommen.

Du hast bei Reinigungsarbeiten am Board (wo die CPU entweder noch im Sockel sitzt, oder ganz weit weg liegt) die CPU-Pins beschädigt???

 

[troppa]

Das Heatspreaderdesign ist irgendwie sinnfrei. Scheint mir unnötig aufwendig für ne Desktop CPU. Zudem ist das PCB ja schon gekeyt mit den Kerben, wieso dann noch Aussparungen in den Heatspreader fräsen?
Erinnert mich irgendwie an Sockel 2011-3 und 2066 CPUs, wo der Heatspreader auch ausgeklinkt war für Bauteile und weil der Heatspreader 2 Ebenen PCBs überbrücken musste...
Gehe ich aber bei Zen 4, auf Grund von Zen 3 und da keinerlei Bauteil im Render zu sehen sind, erstmal nicht von aus.

BTW: Das Layout der Kontaktpads ist auch irgendwie seltsam, als würden bei den zwei Sockelteilen die Pins sich 180° Winkel gegenüberstehen, quasi spiegelverkehrt. Wüßte nicht sowas schon mal gesehen zu haben...

 

[AMG38]

Ähnelt ein bisschen dem IHS einer LGA2066 CPU. Nicht ganz, aber schon etwas ähnlich. Könnte vielleicht ein neuartiger Haltemechanismus sein ? Vielleicht kommen ja noch ein paar Bauelemente/Kontaktflächen on top und der Platz wird dafür benötigt.

 

[PCGH_Torsten]

Bremsenreiniger schon mal verwendet?

Das Problem ist nicht die Wärmeleitpaste anzulösen, wenn wir die CPUs reinigen ist da noch nichts eingetrocknet. Das Problem ist es, in Ecken reinzukommen, wenn die wegen Überdosierung oder, in meinem Fall, wegen vielen Kühlermontagen nacheinander, vollgeschmiert sind. Jede weitere Ecke (geschweige denn deren acht, wie man sie durch vier Nischen erhält), in der sich Dreck fest setzt, stört da nur. Das ist einer der vielen Gründe, warum ich mein Sandy-Bridge-E-Kühlertestsystem eigentlich nie aufgeben möchte.

Du hast bei Reinigungsarbeiten am Board (wo die CPU entweder noch im Sockel sitzt, oder ganz weit weg liegt) die CPU-Pins beschädigt???

Nicht CPU-, sondern Sockel-Pins (LGA) wurden beschädigt. (Und auch schon länger nicht mehr von mir, aber von Kollegen.):
Aus Unachsamkeit halbes Boards inklusisve ILM zugespastet, zur Reinigung den Sockel also zwangsweise geöffnet und CPU entnommen und dann beim Wischen mit einer Ecke des Papiers in den Sockel geraten und hängen geblieben => schon sind 3-4 Pins winschief. Auch beliebt ist "CPU rausnehmen und dabei den Halt verlieren", sodass sie wieder in den Sockel fällt und "mir ist Dreck zwischen die Pins gerutscht, mal mit dem Schraubendreher rausfischen". Alles nichts, was einem normalerweise passieren sollte und was auch uns nur selten unterläuft. Aber wenn einige 100 Mal im Monat CPUs gewechselt werden, dann tritt "selten" halt doch alle paar Quartale mal ein. Aber Ausfälle von LGA-Platinen wurden mir bislang, soweit es rekonstruierbar war (wie Wärmeleitpaste zwischen Pins gerät konnte mangels Identifizierung des Schuldigen nie geklärt werden ^^), immer nur nach Demontage eines Systems vorgelegt. LGA-Beschädigungen beim Zusammenbau, wie sie für Endnutzer und vor allem OEMs von Bedeutung sind, sind dagegen praktisch unbekannt. Die treten sogar eher mal bei PGA auf, wenn CPUs unachtsam gegriffen oder abgelegt werden. (Was auch nur sehr selten passieren sollte, aber siehe oben.)

Das Heatspreaderdesign ist irgendwie sinnfrei. Scheint mir unnötig aufwendig für ne Desktop CPU. Zudem ist das PCB ja schon gekeyt mit den Kerben, wieso dann noch Aussparungen in den Heatspreader fräsen?
Erinnert mich irgendwie an Sockel 2011-3 und 2066 CPUs, wo der Heatspreader auch ausgeklinkt war für Bauteile und weil der Heatspreader 2 Ebenen PCBs überbrücken musste...
Gehe ich aber bei Zen 4, auf Grund von Zen 3 und da keinerlei Bauteil im Render zu sehen sind, erstmal nicht von aus.

BTW: Das Layout der Kontaktpads ist auch irgendwie seltsam, als würden bei den zwei Sockelteilen die Pins sich 180° Winkel gegenüberstehen, quasi spiegelverkehrt. Wüßte nicht sowas schon mal gesehen zu haben...

Ein Doppeldecker-PCB hat Sockel 2066, die 2011er sind alle flach, SMD-Bauteile wiederum haben meinem Wissen nach alle AM4-Packages auf der Oberseite. Bislang aber unterhalb des Heatspreaders – möglich, dass das bei einem flacheren Rand und höheren einwirkenden Kräften zu Kompromissen bei der IHS-Form führt.

In verschiedene Richtungen zeigende Pins, in der Regel 180° verdreht, haben, soweit ich es überblicke, alle LGA-Sockel außer 771 und 775.