Rückseite einer Zen-CPU fotografiert: AM4 ist sicher ein PGA-Sockel

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Eine indonesische Webseite hat es geschafft, die von AMD-CEO Lisa Su in die Kameras gehaltene Zen-CPU seitlich zu fotografieren, sodass man die Rückseite des Summit-Ridge-Prozessors sehen kann. Damit ist nun ein für alle Mal bestätigt, dass AM4 ein PGA-Sockel ist, bei dem die Gold-Pins an der CPU angebracht sind. Wahrscheinlich sind 1.331 Kontakte vorhanden.

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AW: Rückseite einer Zen-CPU fotografiert: AM4 ist sicher ein PGA-Sockel

Joar dann hoffen wir mal das es vernünftige Boards gibt die lange laufen! Ich plane mein System mit Zen zu bestücken und werde dann wohl mal ausreichend Geld in ein Board investieren. Bisher hatte ich nur billige..
 
AW: Rückseite einer Zen-CPU fotografiert: AM4 ist sicher ein PGA-Sockel

Kann mir einer erklären, warum man das immer mittels den empfindlichen PIN's macht (oder bei Intel Board, mit den empfindlicheren kleineren angeschrägten PIN's auf dem sockel selbst), anstatt einfach beide Verbindung nur via Kontakt (also wie zwei Magnete halt) zu erschaffen. Die Kontakte könnte man klein halten, sollte ja nbestimmt möglich sein, und dann haben manch Selbstbastler auch kein Problem, daß irgend ein PIN abknickt oder so. Wäre doch sinnvoller oder sehe ich das irgendwie verkehrt?
 
AW: Rückseite einer Zen-CPU fotografiert: AM4 ist sicher ein PGA-Sockel

@NForcer: Die Pins sind ja nicht nur zum halten der CPU im sockel, sondern stellen die spannungsversorgung und Kommunikation her. Deshalb müssen für den fehlerfreien Betrieb alle pins sicheren Kontakt haben, außerdem verhindert man so das falsche einsetzen der CPU. Durh die Pins passt der Prozessor nur in eine Richtung auf den sockel.

PGA Sockel sind quasi unzerstörbar, wenn man normal damit umgeht (wohingegen LGA Sockel sehr empfindlich sind). Da die CPU außerhalb des Sockels keinen nutzen hat, sehe ich auch keine Möglichkeit, diese zu beschädigen. Im Zweifel lässt sich ein Pin am Prozessor aber enfacher wieder hinbiegen, als ein Pin im Sockel.

@Topic: Finde ich eine gute Entscheidung. Ich mag die PGA Sockel da sie robuster sind. Aber letztlich ist es auch egal, sobld die CPU verbaut ist
 
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Mein erster Gedanke: Aaaah Verbiegt sie nicht die Pins? :ugly:
Der Daumen drückt sich so in die Pins rein..
Und kann es sein dass die Pins Kleiner geworden sind?
 
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@NForcer: Die Pins sind ja nicht nur zum halten der CPU im sockel, sondern stellen die spannungsversorgung und Kommunikation her. Deshalb müssen für den fehlerfreien Betrieb alle pins sicheren Kontakt haben, außerdem verhindert man so das falsche einsetzen der CPU. Durh die Pins passt der Prozessor nur in eine Richtung auf den sockel.

PGA Sockel sind quasi unzerstörbar, wenn man normal damit umgeht (wohingegen LGA Sockel sehr empfindlich sind). Da die CPU außerhalb des Sockels keinen nutzen hat, sehe ich auch keine Möglichkeit, diese zu beschädigen. Im Zweifel lässt sich ein Pin am Prozessor aber enfacher wieder hinbiegen, als ein Pin im Sockel.

@Topic: Finde ich eine gute Entscheidung. Ich mag die PGA Sockel da sie robuster sind. Aber letztlich ist es auch egal, sobld die CPU verbaut ist

Öh, würde man die CPU an einer Ecke einschrägen, so wie den Sockel auch, kann die CPU eh nur in eine Richtung passen, weil die anderen Seiten nicht passen würden, daher wäre es so recht easy zu lösen. Und´ne passgenaue CPU, nur mittels glatter Kontakte (ggf. sogar mit Wölbung an der CPU und Sockel mit Einbuchtung) wären da schon dennoch eine bessere Lösung als immer dieser PIN Quatsch, der empfindlicher ist. Und schon hat man genauo seine sichere Art und Weise Sockel und CPU zusammenzubringen.
 
AW: Rückseite einer Zen-CPU fotografiert: AM4 ist sicher ein PGA-Sockel

Öh, würde man die CPU an einer Ecke einschrägen, so wie den Sockel auch, kann die CPU eh nur in eine Richtung passen, weil die anderen Seiten nicht passen würden, daher wäre es so recht easy zu lösen. Und´ne passgenaue CPU, nur mittels glatter Kontakte (ggf. sogar mit Wölbung an der CPU und Sockel mit Einbuchtung) wären da schon dennoch eine bessere Lösung als immer dieser PIN Quatsch, der empfindlicher ist. Und schon hat man genauo seine sichere Art und Weise Sockel und CPU zusammenzubringen.

Ich behaupte, dass das nicht so einfach geht glatte Kontakte zu verwenden, da es 1. nie perfekt planar seien kann und 2. die Herstellungskosten für eine perfekte planare Oberfläche mit sehr geringen Formtoleranzen relativ hoch wären.
Evtl. gibt es noch andere Gründe...

Mit den Pins fallen diese Toleranzen größtenteils weg und Unebenheiten werden ausgeglichen.

EDIT:
Eine Frage bleibt meinerseits offen, die ich mir leider nicht wirklich im Internet beantworten kann, zumindest finde ich nichts dazu...
Wie funktioniert die PGA-Pin-Verbindung?
Die Pins werden in die entsprechenden freien Löcher eingesetzt und dann...?
Wie entsteht der Kontakt im PGA? Weiß das jemand?
 
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-Kerby-;8263403 EDIT: Eine Frage bleibt meinerseits offen schrieb:
Ein Fall für Galileo Mystery, ob die Iluminaten das wissen.:ugly:

Nee, Quatsch, unter dem Sockel wird es logischerweise genausoviele "Gegenkontakte" geben wie es Pins gibt...sonst wäre ja der ganze Aufbau schwachsinnig.:ugly:
 
AW: Rückseite einer Zen-CPU fotografiert: AM4 ist sicher ein PGA-Sockel

Ein Fall für Galileo Mystery, ob die Iluminaten das wissen.:ugly:

Nee, Quatsch, unter dem Sockel wird es logischerweise genausoviele "Gegenkontakte" geben wie es Pins gibt...sonst wäre ja der ganze Aufbau schwachsinnig.:ugly:

:D

Nene, mich interessiert, wie diese "Gegenkontakte" aussehen?
Ich habe nirgendwo ein Bild zum inneren Aufbau eines PGA-Sockels finden können...
Beim LGA wissen wir ja, dass es federnde Kontakte sind, beim PGA hab ich keinen Schimmer.
Da sieht man nur eine Kunststoff-Ummantelung mit den entsprechenden Löchern für die Pins.
 
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Und kann es sein dass die Pins Kleiner geworden sind?

Sie sollten kleiner sein: der Prozessor ist insgesamt nicht (viel) größer, es sind aber rund 400 Pins mehr drauf als bei AM3+ und FM2 ^^

Und irgendwann fällt ihnen dann doch noch auf, dass sie einfach grundsätzlich 6 Pins zu wenig für das einzig wahre Highend haben...
 
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PGA find ich gut. Die Pins kann man nämlich einfacher gerade biegen und sogar ersetzen als bei LGA. Zudem fängt ein PGA-Sockel gleichmäßiger die Kühlerkräfte ab als LGA. Sah man ja zuletzt ganz gut beim verbogen en Skylake.

:D

Nene, mich interessiert, wie diese "Gegenkontakte" aussehen?
Ich habe nirgendwo ein Bild zum inneren Aufbau eines PGA-Sockels finden können...
Beim LGA wissen wir ja, dass es federnde Kontakte sind, beim PGA hab ich keinen Schimmer.
Da sieht man nur eine Kunststoff-Ummantelung mit den entsprechenden Löchern für die Pins.

Einfach mal den oberen "Teller" abhebeln, dann sieht man es. :D

Teller deswegen, weil der obere Deckel, wo die CPU drin sitzt, mit dem hebel verschoben wird, nämich so, dass die Pins in einen V-förmigen Kontakt reingedrückt werden.
 
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:D

Nene, mich interessiert, wie diese "Gegenkontakte" aussehen?
Ich habe nirgendwo ein Bild zum inneren Aufbau eines PGA-Sockels finden können...
Beim LGA wissen wir ja, dass es federnde Kontakte sind, beim PGA hab ich keinen Schimmer.
Da sieht man nur eine Kunststoff-Ummantelung mit den entsprechenden Löchern für die Pins.

Hab gerade mal nachgeguckt. An den Pins ist ne Kerbe. Wenn du den Sockel mit dem Hebel schließt, drückst du die Kerben auf den Kontakt im Sockel. Der Konktakt scheint also nicht von der Stirnseite unten zustande zu kommen, sondern relativ weit oben.
 
AW: Rückseite einer Zen-CPU fotografiert: AM4 ist sicher ein PGA-Sockel

:D

Nene, mich interessiert, wie diese "Gegenkontakte" aussehen?
Ich habe nirgendwo ein Bild zum inneren Aufbau eines PGA-Sockels finden können...
Beim LGA wissen wir ja, dass es federnde Kontakte sind, beim PGA hab ich keinen Schimmer.
Da sieht man nur eine Kunststoff-Ummantelung mit den entsprechenden Löchern für die Pins.

Der letzte PGA-ZIF-Sockel, den ich auseinandergenommen habe, war ein Sockel 462. Aber vermutlich hat sich nichts an den Prinzip geändert:
Unter jedem Loch sitzen ein gegabelter Kontakt (oder zwei sich kreuzende Federn, die ein V bilden). In geöffneter Position ist das Loch ganz vorn über dem breiten, offenen Ende und der CPU-Pin lässt sich einsetzen. Beim schließen wird der obere Kunststoffrahmen samt CPU und Pin in Richtung des engen Endes verschoben und der Pin so zwischen die Kontakte gedrückt, die leicht nach links und rechts federn. Der eigentliche Kontakt wird also auch hier über Federn hergestellt, nur drücken diese seitlich auf die Pins. Meinem Wissen nach ist das auch der wichtigste Nachteil der PGA-Bauweise: Die horizontale Anordnung nebeneinander braucht wesentlich mehr Platz und mit den beiden Federnkontakten und der Spitzen des Pins hat das System mindestens drei offene Enden, an denen Signalreflektionen entstehen können. Die vertikal übereinanderliegenden LGA-Kontakte können viel dichter platziert werden und je nach Biegung der Kontaktfeder gibt es nur ein offenes Ende an derem Ende oder gar keins.
 
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3 Dumme, ein Gedanke. :D Zumindest war ich erster.:ugly::P

Aber immerhin nimmt mit jedem späteren Beitrag der Inhalt zu. :daumen:
 
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Der letzte PGA-ZIF-Sockel, den ich auseinandergenommen habe, war ein Sockel 462. Aber vermutlich hat sich nichts an den Prinzip geändert:
Unter jedem Loch sitzen ein gegabelter Kontakt (oder zwei sich kreuzende Federn, die ein V bilden). In geöffneter Position ist das Loch ganz vorn über dem breiten, offenen Ende und der CPU-Pin lässt sich einsetzen. Beim schließen wird der obere Kunststoffrahmen samt CPU und Pin in Richtung des engen Endes verschoben und der Pin so zwischen die Kontakte gedrückt, die leicht nach links und rechts federn. Der eigentliche Kontakt wird also auch hier über Federn hergestellt, nur drücken diese seitlich auf die Pins. Meinem Wissen nach ist das auch der wichtigste Nachteil der PGA-Bauweise: Die horizontale Anordnung nebeneinander braucht wesentlich mehr Platz und mit den beiden Federnkontakten und der Spitzen des Pins hat das System mindestens drei offene Enden, an denen Signalreflektionen entstehen können. Die vertikal übereinanderliegenden LGA-Kontakte können viel dichter platziert werden und je nach Biegung der Kontaktfeder gibt es nur ein offenes Ende an derem Ende oder gar keins.

Danke, das war genau das, was ich vermutet hatte.
Einziger grosser Vorteil der Konstruktion von PGA ist wohl der Anpressdruck auf die CPU.
Jedoch nimmt dieser Vorteil mit zunehmendem Druck ab, da auch i-wann ein höherer Anpressdruck keine besseren Temperaturen bringt.
 
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Und kann es sein dass die Pins Kleiner geworden sind?

Wurde ja schon früher so gesagt, dass die Pins kleiner werden und enger sitzen werden. Bei P3D dachte man erst, Lisa hält ganz nach "Holzatrappen"-Manier einen Athlon64 vom Sockel 754 in die Kamera, weil der ja genauso aussieht, aber wenn man die Pins auszählt, sind dort auf dem Abschnitt der Mitte mehr zu finden.
 
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Ich behaupte, dass das nicht so einfach geht glatte Kontakte zu verwenden, da es 1. nie perfekt planar seien kann und 2. die Herstellungskosten für eine perfekte planare Oberfläche mit sehr geringen Formtoleranzen relativ hoch wären.
Evtl. gibt es noch andere Gründe...

Mit den Pins fallen diese Toleranzen größtenteils weg und Unebenheiten werden ausgeglichen.

Naja, es ist jetzt aber nur ein behaupten. Ob es wirklich daran liegt, kannman nicht sagen. Mit Präzision ist alles machbar (wenn man bedenkt, wie viele Transistoren die auf eine kleine Fläche bringen können, sollte so etwas erst recht machbar sein, wenn Kontakte größer sind). Mit Einbuchtungen und Wölbungen als Kontaktfläche sollte es definitiv weniger Probleme, bei weniger sich auskennenden geben, die sich z.B. zum erste mal was zusammenbauen lassen.

ich baue mir zwar schon immer meine Rechner zusammen, hatte aber einmal ein PGA Sockel (ist aber schon ewig her), wo nen PIN abbrach (Da waren die aber noch länger) und bei meinem letzten Upgrade der Hardware (auf den 4790K) ein Problem mit dem Mainboard und den darauf befindlichen LGA PIN's. So ein empfindliches Zeug. Frag mich eh, wie da was passieren konnte, wo ich schon so extrem vorsichtig bin. MindFactory war aber so nett und hat mir in der Tat mein Board getauscht gehabt, sonst hätte ich mich echt angeschissen gehabt.

Sonst hatte ich nie Probleme, aber sie könnten halt generell vermieden werden, mit eben jener Methode.
 
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