Intel Broadwell/Skylake: Eigene 14 nm TSMC und Samsung überlegen

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Offenbar hat Intel für die ISSCC 2015 eine Präsentation vorbereitet, in der die Unterschiede des hauseigenen 14-nm-Prozesses mit jenen von Samsung und TSMC verglichen werden. Daraus macht nun eine Folie mit Größenvergleichen die Runde durchs World Wide Web. Die Quintessenz: Zumindest auf dem Papier schneidet TSMC am schlechtesten ab.

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42 vs 48 nm .. ? Ich will wahre 14 nm sehen .. aber dafür muss der Lehrstuhl für Mikroelektronik am Fraunhofer Institut in Erlangen noch ein bisschen mehr tun =)
 
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Beeindruckende Zahlen ohne irgendwelche objektiven Aussagen über wirkliche Performance, Effizienz und Co. Letztendlich nutzt jeder, Hersteller seine Technik für ein anderes Gebiet, zumindest insoweit man Intel mit den anderen beiden vergleichen kann. TSMC baut verschiedenste Chips vor allem aber GPU-Chips in dem Format sind geplant, Samsung mobile SoCs, Intel hingegen CPUs und wo deren eigene Grafiklösungen im Vergleich zur Konkurrenz stehen, ist ja hinlänglich bekannt.
Also können die nun wirklich nicht behaupten, sie seien besser, nur minimal kleiner...
 
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42 vs 48 nm .. ? Ich will wahre 14 nm sehen .. aber dafür muss der Lehrstuhl für Mikroelektronik am Fraunhofer Institut in Erlangen noch ein bisschen mehr tun =)
Die Zahlen sind soweit ich weiß auf die effektive Kanallänge der N-MOSFETs genormt. Sonstige Strukturen sind selbstverständlich breiter. Es sind also "wahre" 14 nm und dennoch wirst du kaum Strukturen auf dem Chip finden, die wirklich 14 nm breit sind (das Kanalgebiet ist schließlich im Si-Kristall eingebettet). So ist nunmal die Bezeichnung.
Die Lithografie ist eben das große Problem bei solchen Strukturbreiten. Intel, TSMC und viele andere versenken da Milliarden, um noch ein paar Nanometer mehr rauszufahren.
Beeindruckende Zahlen ohne irgendwelche objektiven Aussagen über wirkliche Performance, Effizienz und Co. Letztendlich nutzt jeder, Hersteller seine Technik für ein anderes Gebiet, zumindest insoweit man Intel mit den anderen beiden vergleichen kann. TSMC baut verschiedenste Chips vor allem aber GPU-Chips in dem Format sind geplant, Samsung mobile SoCs, Intel hingegen CPUs und wo deren eigene Grafiklösungen im Vergleich zur Konkurrenz stehen, ist ja hinlänglich bekannt.
Also können die nun wirklich nicht behaupten, sie seien besser, nur minimal kleiner...

Kleiner ist in dieser Hinsicht besser.
Schmalere Fertigungsbreite -> größere Integration und mehr Transistoren auf der selben Fläche. Das Moore'sche Gesetz muss ja irgendwie am Leben gehalten werden.
Auch Performance und Effizienz sind am Ende maßgeblich von genau dieser Ebene abhängig: wie viel Strom können unsere Transistoren leiten, wie schnell kann man sie einschalten, welche Leckströme haben wir zu erwarten, ...
Klar, mit einem guten Transistor allein hat man noch nichts gewonnen, aber selbst mit der besten Architektur kommt am Ende nichts Gutes dabei raus, wenn die Transistoren ewig zum Schalten brauchen und Leckströme jenseits von gut und Böse haben. Im Worst-Case funktioniert am Ende dann doch gar nichts.
gRU?; cAPS
 
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Die Zahlen sind soweit ich weiß auf die effektive Kanallänge der N-MOSFETs genormt. Sonstige Strukturen sind selbstverständlich breiter. Es sind also "wahre" 14 nm und dennoch wirst du kaum Strukturen auf dem Chip finden, die wirklich 14 nm breit sind (das Kanalgebiet ist schließlich im Si-Kristall eingebettet). So ist nunmal die Bezeichnung.
Die Lithografie ist eben das große Problem bei solchen Strukturbreiten. Intel, TSMC und viele andere versenken da Milliarden, um noch ein paar Nanometer mehr rauszufahren.
gRU?; cAPS

Wahre Worte - das Thema "Ätzen" ist schon lange durch, aber die Fotolithographie stößt eben auch an ihre natürlichen Grenzen^^
 
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Wahre Worte - das Thema "Ätzen" ist schon lange durch, aber die Fotolithographie stößt eben auch an ihre natürlichen Grenzen^^
Einfacher wird's nicht, das ist wahr. Mal schauen, was sich die Fertiger noch schönes einfallen lassen, um ihre Maschinen behalten zu können^^
Aber nächste Generation kommt dann die next-gen-Litho. Diesmal aber ganz, ganz sicher ;)
gRU?; cAPS
 
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Aber nächste Generation kommt dann die next-gen-Litho. Diesmal aber ganz, ganz sicher ;)

Next-Gen-Litho entspricht hier ja der EUV-Lithografie. Aktuell wird noch mit Licht im Bereich von 193 nm verwendet, für kleinere Strukturen im Bereich von 10 nm müssen aber kürzere Wellenlängen her (Bei EUV sind es 13,5 nm) ;)
Die Technik ist zwar aufwendig, sollte aber schon wirtschaftlich arbeiten ;)
 
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Next-Gen-Litho entspricht hier ja der EUV-Lithografie. Aktuell wird noch mit Licht im Bereich von 193 nm verwendet, für kleinere Strukturen im Bereich von 10 nm müssen aber kürzere Wellenlängen her (Bei EUV sind es 13,5 nm) ;)
Intel (?) sagt ja schon seit Jahren, dass die reguläre Litho am Ende ist und doch kommt immer wieder ein Kniff, mit dem es doch noch geht. Der letzte war meine ich Nasslithografie?
Darauf wollte ich eigentlich anspielen^^
 
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Wichtig wäre vor allem auch was am Ende dabei herauskommt- also Transistoren oder Gatter pro Chipfläche, Takt und Energeiverbrauch.

So wahr die Daten stimmen sprechen sie aber klar für Intel.
 
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Wichtig wäre vor allem auch was am Ende dabei herauskommt- also Transistoren oder Gatter pro Chipfläche, Takt und Energeiverbrauch.

So wahr die Daten stimmen sprechen sie aber klar für Intel.

Wenn man bedenkt das TSMCs und Samsungs 14/16nm 20nm sind nicht wirklich.
 
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Wenn man bedenkt das TSMCs und Samsungs 14/16nm 20nm sind nicht wirklich.
Naja, man vergleicht aktuelle Fertigungen miteiander. Was dabei wirklich hinter den Fertigungen steht, ist doch letztendlich irrelevant. Sie konkurrieren miteinander, also müssen sie auch einem gegenseitigen Vergleich standhalten.
Was ich mich eben frage: Intel fertigt doch nur eigene Produkte, oder haben die mittlerweile auch eine Fertigung für Fremdfirmen? Falls nein, wäre es doch vollkommen egal, wer besser ist. Dann können sie TSMC und Samsung die lange Nase zeigen, aber was bringt es ihnen, wenn man damit keine Kunden gewinnt?
gRU?; cAPS
 
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Intel (?) sagt ja schon seit Jahren, dass die reguläre Litho am Ende ist und doch kommt immer wieder ein Kniff, mit dem es doch noch geht. Der letzte war meine ich Nasslithografie?
Darauf wollte ich eigentlich anspielen^^

Kürzlich sagte Intel, man wäre für 10 nm noch safe und sehe auch für 7 nm noch gute Chancen, EUV weiterhin zu nutzen.
[edit: Sorry, auf EUV weiterhin verzichten zu können!]
 
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Kürzlich sagte Intel, man wäre für 10 nm noch safe und sehe auch für 7 nm noch gute Chancen, EUV weiterhin zu nutzen.
Danke für die Info!
Na dann darf man ja gespannt sein. Arg viel mehr Strukturverkleinerungen sind ja nicht zu erwarten.
Zum Edit: habe es mir schon fast gedacht :D
gRU?; cAPS
 
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War glaube ich ja auch so zu erwarten :D
Intel würde sich ja auch nicht schlechter als die Konkurrenz darstellen.
 
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Bei solchen Sprüchen sage ich nur Ockhams Rasiermesser. Ich Hasse Intel.:lol:
 
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