Amd r5 3600 sehr schnell sehr heiss

N1c420

Schraubenverwechsler(in)
Guten Tag
Ich habe einen geköpften r5 3600 ich habe folgendes problem: BIOS 25°C Windows idel: 30-45°C Windows Last:95°C die Temperatur geht bei Last direkt auf 85-95°C schon nach wenig Sekunden. Ich habe eine Wakü (custom) mit ddc @9VDC @2200RPM (auch bei 12V selbes problem) 240mm Alphacool nexxus Radiator 35mm + 120mm 45mm nexxus.
Hatte das problem schon vor dem Köpfen. Wärmeleitpaste ist neu und mehrfach anders aufgetragen hilft nicht (mx4).
 
Klingt nach deutlich zu hoher Spannung und/oder schlechter Sitz des CPU-Kühlers.

Und einen Ryzen köpfen? Die Handvoll Kelvin die du da erreichen kannst verschwinden fast schon in der Meßungenauigkeit....
 
Die temeraturen sind bei stock. Hatte bei meinem altern fx mit dem kühler max.45°C.
Ich weiss habe nur geköpft weils geil ist.
 
Bitte einmal lesen: https://extreme.pcgameshardware.de/...s-blog-47-vorsicht-heisse-oberflaeche-ii.html

Das einzige was bei dir etwas ungewöhnlich ist sind die Lasttemperaturen über 90°C bei einer WaKü. Das liegt am Häufigsten schlicht daran dass der Kühler nicht richtig aufgelegen hat oder der Durchfluss der WaKü nicht passt. Bei dir könnte es auch an irgendwelchen unsinnigen Werks-OC Einstellungen liegen (sonst wäre die Idletemperatur im Windows nicht HÖHER als im BIOS). Mach einfach maln CMOS Reset.
 
Ich Frage mich gerade ob die beiden Dies überhaupt sie selbe Bauhöhe haben. Wenn nicht wird es mit einem planen Kühler wirklich kompliziert.
 
Es kann auch sein das nun der Lot fehlt und daher nun der IHS nicht mehr ganz aufliegt.
Zumindest würde ich in dieser Richtung das Problem suchen.

Für mich macht es kein Sinn eine verlötete CPU zu köpfen.
Meinen 9900K habe ich auch aus diesem Grund nicht geköpft.
 
Es kann auch sein das nun der Lot fehlt und daher nun der IHS nicht mehr ganz aufliegt.
Zumindest würde ich in dieser Richtung das Problem suchen.

Für mich macht es kein Sinn eine verlötete CPU zu köpfen.
Meinen 9900K habe ich auch aus diesem Grund nicht geköpft.
Genau da wird das Problem sein. Die Paste ist schlechter als das Lot.



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Bin eigentlich von Flüssigmetall ausgegangen, da er die Komponente um den Chips abisoliert hat.

Daher bin ich davon ausgegangen das er nur zwischen IHS und Kühler MX-4 verwendet hat und Flüssigmetall füllt den Abstand zwischen dem Silizium und IHS nicht mehr so gut auf wie Lot. Glaube Roman hat dazu auch mal den IHS etwas abschleifen müssen, um den Abstand zu verringern.
 
Der8auer hat das doch auch mal getestet und nach dem ersten Versuch ein ähnlich schlechtes Ergebnis. Bin mir nicht mehr ganz sicher, aber er hat meine ich den IHS unten etwas abschleifen müssen, damit sich IHS und DIE innen wieder treffen konnten.
Dann waren auch die Temps wieder minimal besser als Stock.
Schau mal auf seinem YouTube Channel vorbei. Da ist noch ein Video dazu online. Will jetzt am iPad hier nicht suchen.


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