Hi Duke711,
das ist ja mal eine richtig tolle Untersuchung! Und die Bilder sind plausibel.
Ich war allerdings die ersten Sekunden etwas verwirrt, warum der Testaufbau mit WLP (39,97 °C) die niedrigste Temperatur hat. Das hat sich dann aber schnell aufgeklärt.
Für mich wäre es ggf. verständlicher, wenn es eine weitere Grafik gäbe die vorliegende Temperaturänderungen in Abhängigkeit der jeweiligen Entfernung aufschlüsselt, da dann konkreter gezeigt werden würde, dass bei dem Einsatz von Flüssigmetall einen geringerer Temperaturgradient zwischen Chip und Wärmetauscher vorliegt.
Darüber hinaus ergäbe die Grafik der Excel-Tabelle (für mich) mehr Sinn wenn sie um 270° gedreht wäre. Dann würde die Y-Achse den Abstand angeben (quasi die "Höhe" der aktuellen Position [wie auf dem Schnitt durch die 9900K CPU]). Somit wäre auch zu erkennen, dass ein Setup mit FMT über die geringste Höhe verfügt. Die Temperatur, bzw. ΔT wäre dann auf der X-Achse gegeben, sodass eine geringe Steigung des Graphen für eine geringe - und eine hohe Steigung des Graphen für eine hohe Wärmeleitfähigkeit stünde.
Grüße